/ / Чипсеты Intel Z270 и H270 получат больше линий PCI-e
7994420702;horizontal

Чипсеты Intel Z270 и H270 получат больше линий PCI-e

24 ноября 2016

Будущие процессоры Intel Kaby Lake получат чипсеты 270-й серии. Как нетрудно догадаться, чипсет Z270 заменит нынешний Z170. Он содержит возможности разгона и прочие вещи, интересные энтузиастам.

Чипсет H270, как и предшественник, не получит возможности разгона множителем и в целом создан для использования с более консервативными сценариями эксплуатации. И хотя чипсеты будут довольно похожи на предшественников, они получат изменения, по сравнению с ними.

Чипсет Z270 на материнской плате ASRock

В первую очередь, эти чипсеты получат больше линий PCI-E Gen 3.0. В частности, они получат 14 даунстрим линий PCI-E, по сравнению с 10, которые имеются в 100-й серии. В результате производители могут увеличить количество подключаемых устройств, добавив USB 3.1, Thunderbolt, M.2 и PCI-E слоты с большим, чем одна, числом линий. Всего же будет доступно 30 линий HSIO PCI-E, что на 4 больше, чем в Z170.

Спецификации чипсетов 200-й серии

Ещё одним преимуществом новых чипсетов станет поддержка технологии Intel Optane Technology, которая может произвести революцию в хранении данных на устройствах с памятью 3D X-Point. Кроме того, в Z270 улучшена поддержка нескольких видеокарт. Так, чипсет разделяет порт PCI-E PEG процессора на два слота PCI-E x8, обеспечивая равную производительность двух ускорителей графики.

Intel, чипсеты