Новости про чипсеты

Intel готовит материнские платы 500-й серии

Похоже, что новое, 11-е поколение процессоров Intel Core, получит и новый чипсет.

В Сети появились слухи о том, что компания Intel выпустит материнские платы 500-й серии, которые будут анонсированы 11 январе в ходе презентации на CES 2021.

Сообщается, что 500-я серия будет включать три модели чипсетов: Z590, B560 и H510.

Intel Rocket Lake-S

Спецификации этих чипсетов пока ещё не анонсированы, но ожидается, что это будет последнее поколение плат с поддержкой DDR4. Также плата получит процессорный сокет LGA1200, поддерживающий процессоры Intel как 10-го, так и 11-го поколений. Более важно, что это будет первая настольная платформа от Intel, поддерживающая PCIe 4.0.

В настоящее время Intel не сообщила дату выпуска Rocket Lake-S, однако по другим слухам, это должно произойти в конце февраля или в начале марта. Если это правда, то материнские платы будут доступны до появления процессоров, что является противоположной стратегией к выпуску Comet Lake-S, когда процессоры появились месяцем раньше материнских плат.

ASRock готовит поддержку процессоров Ryzen 5000 на чипсетах X370

Когда компания AMD представила процессоры Ryzen серии 5000, она отметила, что новые CPU можно будет использовать с материнскими платами серий 500 и 400, для чего нужно будет просто обновить BIOS.

Это значит, что на миллионах материнских плат новые процессоры будут работать без проблем. Однако в Сети появилось нечто необычное.

Компания ASRock подготовила новый BIOS для платы X370 Taichi, и он появился на сайте jzelectronic.de. Этот BIOS обеспечит поддержку процессорам серии AMD Ryzen 5000 с кодовым именем Vermeer. Таким образом, ASRock обеспечила поддержку новых CPU на своей старой плате с чипсетом X370.

Материнская плата ASRock X370 Taichi

Пока BIOS находится на этапе альфа теста. Это значит, что в нём может быть много ошибок и глюков, так что использовать его пока не рекомендуется.

Что касается самой AMD, то она выступает против таких обновлений. Официальная позиции компании гласит, что она «не имеет планов по обеспечению или поддержке серии AMD Ryzen 5000 на чипсетах AMD 300». Таким образом, ASRock самовольно выпустила такое решение, и не ясно, разрешит ли AMD ей и далее разрабатывать новый BIOS версии P6.61. Однако загрузить его уже можно на сайте jzelectronic.de, однако не забывайте соблюдать осторожность при обновлении.

Процессоры AMD Ryzen 5000 поддерживаются всеми материнскими платами на чипсете 500-й серии

В ходе презентации Ryzen 5000 компания AMD сообщила, что эти процессоры поддерживают «более 10 материнских плат серии AMD 500 от разных производителей».

И это похоже на правду, поскольку большинство производителей уже предлагает прошивку AGESA Combo-AM4 v2 1.0.8.x, дающую совместимость с этими процессорами.

Компания AMD не стала выпускать 600-ю серию чипсетов. Процессоры Ryzen 5000 станут последними для сокета AM4, а потому новые материнские платы не имеют большого смысла, поскольку и старые будут прекрасно работать с этими CPU.

Платы на чипсетах 500-й серии поддерживают Ryzen 5000

Некоторые материнские платы с чипсетами 400-й серии получат поддержку Zen 3, однако бета-версия прошивки появится лишь в январе 2021 года. Так что если вы хотите построить новый ПК на базе Ryzen 5000, то вы должны выбирать среди всего многообразия плат 500-й серии.

Таким образом складывается интересная ситуация. Даже флагманские модели материнских плат на базе чипсета X470 не поддерживаются Zen 3, хотя чипсеты вышли всего два года назад, зато недорогие платы на основе A520 вполне справятся с Ryzen 9 5950X.

Intel выпустит Rocket Lake-S в 2021 году для конкуренции с Zen 3

Будущее поколение процессоров Intel Rocket Lake-S будет интересно тем, что оно совместимо с LGA1200 и чипсетами 400-й серии, и при этом они будут конкурировать с архитектурой Zen 3 от AMD.

Изначально Intel планировала выпустить эти процессоры по 14 нм нормам этой зимой, однако теперь, похоже, что они будут анонсированы на CES, а выпущены в марте 2021 года. Примечательно, что также будут доступны и материнские платы на базе чипсетов 500-й серии. Официально Intel сообщила, что процессоры появятся в I квартале 2021 года, при этом они будут поддерживать шину PCIe 4.0, что позволит им лучше конкурировать с AMD.

Блок-схема линий связи процессоров Rocket Lake

Флагманский процессор серии Rocket Lake-S получит 8 ядер и 16 потоков, что немного странно, ведь нынешний флагман Core i9-10900K имеет 10 ядер и 20 потоков. Конечно, более подробно мы всё узнаем ближе к весне, однако такое решение Intel выглядит весьма интересно.

AMD официально представила чипсет начального уровня A520

Компания AMD официально представила свой новый чипсет A520 для материнских плат бюджетного сегмента. Он поддерживает тот же набор процессоров, что и B550, однако не имеет поддержки PCIe 4.0.

Кроме того, этот чипсет не может работать с двумя графическими картами. По сравнению с прошлой серией A320, модель A520 имеет две дополнительные линии от чипсета и поддерживает PCIe 3.0.

Схема чипсета AMD A520

В плане спецификаций чипсет предлагает 16 линий PCIe Gen 3 в основном слоте PEG с 6 нисходящими линиями (у B550 их 8). В дополнение чипсет обеспечивает 5 портов USB со скоростью 10 Гб/с, два порта USB на 5 Гб/с, шесть портов Hi-Speed USB 480, два порта SATA 6Gbps. Также производителям придётся выбирать между 4 линиями NVMe Gen 3, двумя SATA+ x2 NVMe Gen 3 или 2×2 NVMe Gen 3.

В настоящее время материнские платы на базе A520 поддерживают серию настольных процессоров Ryzen 3000 Matisse, однако позднее они получат поддержку и 4000G Renoir.

О разработке материнских плат на базе этого чипсета уже сообщили многие производители. Цена на них будет заметно ниже 100 долларов.

Появилась детализация платформы Intel Rocket Lake-S

Новая платформа Intel Rocket Lake-S должна появиться к середине этого года (если этому, конечно, не помешает пандемия), однако толком о ней никаких сведений не было. Теперь, благодаря опубликованной диаграмме появилась более подробная информация.

Итак, новая платформа основана на чипсете 500-й серии, которая придёт на смену 400-й серии, с рядом усовершенствований. Платформа будет использовать новый сокет LGA 1200.

Большие изменения коснуться центрального процессора, который обеспечит заметно большую внутреннюю производительность. Также платформа получит долгожданную шину PCIe 4.0, что позволит ей конкурировать с AMD. Кроме того, это позволит применять более быстрые NVMe SSD. Платформа будет иметь 20 линий PCIe 4.0, 16 из которых предназначены для видеокарты, и 4 — для SSD.

Диаграмма интерфейсов платформы Rocket Lake-S

Ещё одним интересным изменением станет графика Xe, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Также будет обновлено и медиаядро, которое теперь позволяет кодировать видео в форматах 12-bit AV1/HEVC и сжатие E2E.

Кроме того, шина Direct Media Interface (DMI) удвоит пропускную способность благодаря наличию 8 линий, вместо 4 в прошлом поколении. Интерфейс ThunderBolt 4, анонсированный на CES 2020, также найдёт себе место в новой платформе, наряду с USB 3.2 20G.

ASMedia будет создавать недорогие чипсеты AMD 500-й и 600-й серии

Компания ASMedia Technology заключила соглашение на производство чипсетов AMD 500-й и 600-й серий, что обеспечит загрузку тайваньского производителя на 2020 и 2021 годы.

Несмотря на то, что ASMedia не получила заказы на производство чипсетов AMD X570 с поддержкой PCIe Gen 4, компания в этом году будет производить чипсеты B550 и A520. К концу 2020 года AMD запланировала выпуск 600-й серии чипсетов, которую также будет производить ASMedia.

В дополнение к чипсетам компания станет производить контроллеры USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20 Гб/с. Она считает, что многие производители материнских плат будут в них заинтересованы, поскольку Intel в своих нынешних процессорах предлагает лишь шину USB 3.2 Gen 2 со скоростью 10 Гб/с.

Кроме того, ASMedia занята разработкой контроллера USB 4, который будет выпущен в 2020 году, и, как планируется, будет заказан производителями материнских плат.

Чипсет X670 может быть заказан на стороне

Новое поколение чипсетов AMD, которые получат номер X670, по данным инсайдеров будет производиться сторонними компаниями.

Эти же источники сообщили, что новый чипсет нас ждёт в 2020 году, наряду с процессорами Ryzen 4000.

Сейчас чипсет X570 производится самой AMD, однако прошлые поколения чипсетов изготавливались на заказ. То, что X670 будет производиться также на стороне стало известно благодаря Xiang Shuo Technology, также известной как ASMedia (дочерняя компания Asus). Именно она, традиционно, и производит чипсеты для процессоров AMD.

ASMedia

В прошлом году ASMedia не смогла взяться за выпуск новых чипсетов из-за необходимости поддержки PCIe 4.0, и AMD пришлось самой заняться их производством. Однако после того, как ASMedia смогла внедрить PCIe 4.0 на собственных материнских палатах, AMD решила доверить ей производство чипсетов.

Будущее поколения платформы, X670, должно использовать PCIe 4.0 как для подключения периферии, так и в качестве шины самого чипсета. Другие изменения включают улучшения интерфейсов USB 3.2, SATA, и M.2, а также снижение теплового пакета самой микросхемы, которая должна будет обойтись пассивным охлаждением.

AMD готовит три HEDT чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80

Компания AMD удивила новой платформой для высокопроизводительных процессоров Ryzen Threadripper Rome.

Процессоры, а по конструкции мультичиповые модули, Rome получат до 64 вычислительных ядер и монолитный 8-канальный интерфейс памяти DDR4, а также 128 линий PCIe gen 4.0.

Для этой платформы AMD может переконфигурировать ядро контроллера ввода-вывода, разделив его на две подплатформы. Одна из них нацелена на геймеров и энтузиастов, а вторая станет конкурентом Xeon W.

AMD EPYC

Для геймеров платформа будет иметь 4 канала DDR4 и 64 линии PCI-Express gen 4.0 от процессора, и ещё ряд дополнительных линий от чипсета. Вариант для рабочих станций будет иметь более широкую шину памяти, больше линий PCIe и обратную совместимость с AMD X399 (ценой более узкой шины памяти и PCIe).

Чтобы обеспечить это разнообразие компания AMD планирует выпустить сразу три новых чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80.

Сравнение HEDT чипсетов AMD

Первый вариант, TRX40, может получить облегчённый набор средств ввода-вывода (подобный X570), и, возможно, 4-канальную память на материнской плате. В то же время TRX80 и WRX80 будут использовать полные возможности ввода-вывода, которые даёт процессор, с 8 каналами памяти и 64 линиями PCIe. Пока отличия между этими чипсетами не ясны, однако есть уверенность, что материнские платы на базе WRX80 будут похожи на настоящие платы для рабочих станций, такие как SSI, и будут изготавливаться производителями плат для промышленного применения, например, TYAN.

В настоящий момент известно, что Asus готовит две платформы на основе чипсета TRX40, которые известны под названиями Prime TRX40-Pro и ROG Strix TRX40-E Gaming.

ASUS обеспечивает PCIe 4.0 в платах на основе X470

Ранее компания AMD заявляла, что пользователи могут смело брать материнские платы на основе чипсетов X470 для процессоров Ryzen 3000. Единственной потерей станет отсутствие поддержки шины PCIe 4.0, без потери производительности. Но оказалось, что даже шину можно сохранить.

Компания Asus представила таблицу совместимости материнских плат на базе чипсетов X470 и B450, в которых удалось частично сохранить поддержку PCIe 4.0. Большинство плат обеспечивают эту шину для накопителей в слоте M.2, что и не удивительно, поскольку именно этот слот обычно подключён напрямую к процессору. На некоторых моделях PCIe 4.0 обеспечивается на полноразмерных слотах PCIe 16x для видеокарт.

Слоты PCI-Express

Естественно, поддержка 4-й версии шины PCIe возможно только при установке процессора Ryzen серии 3000 и прошивке соответствующего BIOS. Приятная новость для всех, кто планирует апгрейд или хочет сэкономить на материнской плате.

Поддержка PCIe 4.0 на старых материнских платах Asus