Новости про производство

Китайцы переманили более 100 ветеранов TSMC

Японское издание Nikkei опубликовало своё расследование, согласно которому китайские компании-производители микросхем, под названием Quanxin Integrated Circuit Manufacturing (QXIC) и Hongxin Semiconductor Manufacturing Co (HSMC), за прошлый год переманили к себе более 100 ветеранов из TSMC.

Обе китайские компании щедро финансируются правительством Китая и пытаются реализовать амбициозный план по полной независимости индустрии аппаратного обеспечения к 2025 году. Обе компании появились в 2017 году и начали нанимать специалистов и директорат, работавший в полупроводниковой индустрии. Фирмы начали разработку технологии производства FinFET по 14 нм классу, которая будет применяться для выпуска широкого спектра продукции, включая SoC, ASIC, коммуникационные чипы и накопители.

Производство микросхем

Журналисты отмечают, что за последнее время Тайвань потерял более 3000 инженеров в области полупроводников, которые перешли в различные стартапы и предприятия на большой земле. И хотя в TSMC выразили «крайнюю обеспокоенность» переезду талантов в Китай, компания не видит в этом угрозы на ближайшее время. При этом отмечается необходимость национальной стратегии по удержанию специалистов предложением лучшей оплаты, чем у конкурентов.

Samsung объявляет об освоении технологии производства интегральных схем X-Cube 3D

Компания Samsung Electonics объявила о внедрении трёхмерной технологии производства интегральных схем, которая получила название eXtended-Cube (X-Cube). Теперь она доступна для заказчиков.

Компания уверяет, что она сумела создать «первую в индустрии работоспособную 3D-SRAM-логику по 7 нм технологии и более новой». Для построения такой микросхемы применяются сквозные межслойные связи Through-Silicon Via (TSV), которые обеспечивают надёжное соединение даже в случае применения процесса EUV. Однако, что боле важно, технология X-Cube обеспечивает «значительный прорыв в скорости и энергоэффективности».

Сравнение плоской и трёхмерной конструкции интергральных схем

При построении тестового чипа инженеры Samsung изготовили логическое ядро с расположенным поверх пакетом SRAM. Соединение осуществлялось посредством TSV, технологии, ранее зарекомендовавшей себя в микросхемах памяти, позволяющей сократить дистанцию прохождения сигнала и уменьшающую размеры интегральной схемы.

X_Cube_Eng

По словам Samsung, X-Cube доступен для партнёров по технологиям производства 7 нм и 5 нм. В компании надеются, что представленная технология сможет привлечь больше контрактных заказчиков.

AMD столкнулась с дефицитом процессоров Ryzen

Мобильные процессоры Ryzen пользуются невероятным успехом, но у каждой медали две стороны. Появившаяся проблема касается возникшего дефицита.

Немецкий производитель ноутбуков Schenker сообщил, что даже несмотря на свой небольшой портфель заказов компании не хватает процессоров Ryzen 4800H. И это касается всей серии мобильных APU Ryzen 4000. По словам Schenker, компании AMD необходимо производить вдвое больше блинов, чтобы удовлетворить потребности рынка.

AMD Ryzen 3000

Однако AMD говорит, что сложившийся дефицит — не её вина. В настоящее время большая часть производственных мощностей TSMC занята производством APU для приставок PlayStation 5 и Xbox Series X, поэтому привлечь дополнительные производственные ресурсы просто невозможно.

Сложившаяся ситуация стала закономерным результатом отказа от собственного производства и переносом всех заказов в аутсорс.

AMD патентует собственный гибридный процессор

Недавно опубликованный патент, касающийся архитектуры процессоров, пролил свет на то, каким AMD видит будущее мобильных CPU.

Согласно этому патенту AMD хочет иметь возможность производить гетерогенные процессоры, которые будут содержать ядра с «большими возможностями» и с «малыми возможностями». В общем, всё это очень похоже на архитектуру big.LITTLE от ARM или же решение Intel Lakefield.

AMD

В описании говорится, что «второй процессор с малыми возможностями сконфигурирован для исполнения задач при меньшей производительности, чем первый процессор».

Структура процессора из патента AMD на гетерогенную архитектуру

В патенте есть множество схем. На одной из них сказано, что оба процессора будут иметь общий кэш, контроллер и основной доступ к памяти, а взаимодействие между кластерами может быть реализовано по различным схемам. В любом случае, у малого процессора будет возможность запустить большой для выполнения тяжёлых задач. Малый же процессор будет выполнять текущие операции работы ОС, такие как безопасность и таймеры.

Структура процессора из патента AMD на гетерогенную архитектуру

Безусловно, этот подход позволит понизить энергопотребление конечных устройств, но не стоит забывать, что публикация патента вовсе не означает его реализацию.

Intel может заказывать процессоры на стороне

В своём финансовом отчёте за второй квартал этого года компания Intel сообщила о том, что не успевает выпустить 7 нм техпроцесс вовремя и переносит его на год.

Это значит, что первые процессоры по 7 нм нормам появятся лишь в 2022 году. Переход компании на 10 нм технологию нельзя назвать успешным. Финансовый директор компании Джордж Дэвис отмечает, что 10 нм технология, по которой изготавливают процессоры Ice Lake, далеко не лучшая. Она обладает «меньшей продуктивностью, чем 14 нм, меньшей продуктивностью, чем 22 нм. Это не будет надёжная технология, как ожидали люди в сравнении с 14 нм, или что они увидят в 7 нм».

Intel

Проблема заключается в том, что Intel не может поднять частоты, и выход годных блинов ниже, чем у 14 нм процесса. Процессоры Ice Lake конкурируют с 14 нм Comet Lake, и имеют лишь преимущества в графике.

Теперь компания планирует стать более агрессивной. Она уже несколько лет использует сторонние производства для системной логики.

Теперь же исполнительный директор компании Боб Свон ищет более «прагматичный» подход к использованию сторонних производителей. Это значит, что компания будет заказывать у сторонних производителей более критичные компоненты, такие как GPU или даже CPU.

Настольные процессоры Intel Alder Lake, изготовленные по 10 нм нормам, появятся на рынке во второй половине 2021 года.

Samsung и Globalfoundries видят угрозу от новой фабрики TSMC в США

Компания TSMC, мировой лидер полупроводниковой промышленности, официально объявила об открытии нового предприятии в США. В этом увидели угрозу для себя другие игроки этого рынка, Samsung и GloFo.

Обе компании, и Samsung, и GloFo имеют свои предприятия в США. При этом рынок США является крупнейшим для TSMC, которая выполняет заказы для AMD, Apple, Broadcom, NVIDIA и Qualcomm, используя заводы, расположенные преимущественно в Тайване.

Samsung Austin Semiconductor, начавшая работу в 2005 году, была модернизирована для выпуска микросхем по 14 нм FinFET-технологии. При этом предприятие и далее планирует расширяться и внедрять более совершенные техпроцессы для выполнения заказов из США.

TSMC

Решение Globalfoundries отказаться от гонки за 7 нм технологию привело к тому, что она меньше зависит от противостояния с TSMC на рынке передовых технологий. Тем не менее, в 2018 году GloFo объявила об активной работе с заказчиками на контрактной основе, но спустя год продала часть своего современного 300 мм завода в Нью-Йорке компании On Semiconductor.

Что касается самой TSMC, то она планирует построить и запустить завод с 5 нм технологией производства в Аризоне. Строительство начнётся в 2021 году, а начало производства микросхем запланировано на 2024 год.

5 нм производство TSMC заказали все ведущие компании

Похоже, что у TSMC начинаются золотые времена. Если отчёты ChinaTimes не врут, то у тайваньской компании появился огромный портфель заказов на производство микросхем по 5 нм нормам.

Так, согласно утечке сведений, TSMC будет изготавливать микросхемы по технологиям N5 и N5+ для огромного количества клиентов. Речь идёт о таких заказчиках, как AMD с процессорами Zen 4 и GPU на основе RDNA 3, будущей архитектуре NVIDIA Hopper, а также массе других заказчиков, включая Qualcomm с будущей SoC Snapdragon 875 и 5G-модемом Snapdragon X60.

TSMC

Также новую 5 нм технологию будет использовать Broadcom для выпуска своих новых высокоскоростных процессоров, другие компании, например, MediaTek, для выпуска серии 5G-чипов Dimensity 2000, графических процессоров Intel Xe, Apple для выпуска A15, Huawei для HiSilison Kirin 1100 и другие.

«5 нм процесс TSMC перейдёт в третью фазу в массового производства в III квартале. При этом заказы на второе полугодие от Apple и HiSilicon, а также других крупных клиентов, включая Qualcomm, Mediatek, Xilinx, Broadcom, AMD и NVIDIA, уже включают 5 нм конструкции чипов, которые войдут в массовое производство в течение следующих двух лет. В дополнение, ходят слухи, что Intel может разместить в TSMC на аутсорс некоторое производство 5 нм чипов. По мнению аналитиков, TSMC достигнет 10% доли своей прибыль от 5 нм процесса уже в этом году, а в следующем году установит рекорд в 25—30%», — говорится в статье.

Samsung готовится к старту массового производства по 5 нм EUV-технологии

В своём финансовом отчёте за I квартал 2020 года компания Samsung сообщила, что готовится к началу массового производства микросхем по передовой 5 нм EUV-технологии. И произойдёт это во II квартале.

Это важный шаг для индустрии, поскольку по слухам, NVIDIA будет использовать 5 нм процесс Samsung для производства новых GPU. Вероятно, это будут Ampere или Hopper.

Эволюция архитектуры завторов

«Во втором квартале компания нацелена на расширение лидерства в EUV, начиная с массового производства по 5 нм, пристально изучая неопределённую рыночную ситуацию, вызванную COVID-19» — говорится в отчёте компании.

Также компания сообщила о дальнейшем развитии, после запуска 5 нм процесса. Так, она планирует разрабатывать 3 нм производственный процесс GAAFET. При этом в будущее Samsung пока смотрит осторожно.

TSMC начинает разработку 2 нм процесса

Во время встречи с инвесторами руководство компании TSMC отметило, что начинает подготовку к производственному процессу по 2 нм нормам. Таким образом, тайваньская компания стала первой в мире, начавшей разработку 2 нм.

Ранее сообщалось, что технология с размерами элементов 3 нм и плотностью 250 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр будет готова в 2022 году. Теперь же начата подготовка и к 2 нм технологии.

Пластина с микропроцессорами

Пока процесс находится на ранних этапах разработки, так что рассказывать тут ещё не о чем. Сначала компании нужно перейти на 5 нм производство, а затем на 3 нм, так что до появления первых 2 нм микросхем придётся ждать ещё очень долго.

Тем не менее, уже в этом году мы увидим переход на 7 нм+ и 5 нм процессы, которые будут использованы для производства процессоров AMD и NVIDIA в следующем году. В 2022 году появится 5 нм+ и первые продукты по 3 нм. Если продлить этот график, то 2 нм технологию можно будет ожидать в 2024 году, если её разработка будет идти по плану.

AMD, Apple и NVIDIA борются за производство TSMC

По информации тайваньских изданий, производитель микросхем TSMC столкнулся с отзывом заказов от китайской Huawei.

Второй производитель мобильных телефонов, компания Huawei, вынуждена сократить заказы у TSMC на производство своих процессоров HiSilicon по технологиям N7 и N5.

После запрета в США и блокировку приложений Google, Huawei ожидает снижение продаж. Решение Huawei по отзыву могло негативно сказаться на TSMC, однако на самом деле спрос на производственные мощности очень большой, и высвободившиеся заказы уже хотят взять AMD, Apple, и NVIDIA.

TSMC

Так, освободившиеся заказы на N5 уже хочет занять Apple, которая будет изготавливать микропроцессоры для своих будущих мобильных устройств. Кроме того, компания дополнительно попросила TSMC изготавливать порядка 10 000 блинов в месяц.

За технологию N5 Enhanced теперь борются две компании, Apple и AMD. Эта технология была разработана специально для AMD, однако теперь в ней заинтересован и другой заказчик. При этом пока TSMC лишь планирует начать массовое производство по технологии N5 в середине этого года.

Что касается производства по 7 нм нормам, то оно полностью занято до конца текущего года. Но поскольку Huawei также сокращает заказы по этой технологии, на высвободившиеся производственные мощности уже положили глаз как AMD, так и NVIDIA.