Новости про TSMC

Промышленные слухи: 14 нм в 2015

По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

Дорожная карта GloFo

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Технологические планы GloFo

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.

Годовые планы продаж TSMC недостижимы

Председатель правления и исполнительный директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Моррис Чан (Morris Chang), на недавно прошедшем технологическом форуме в Тайбее сообщил, что 20% рост продаж, которого планировала добиться компания в 2011 году, выполнить не удастся.

Причиной тому Чан считает снижение спроса на конечном потребительском рынке, вызванный более слабым ростом мировой экономики, чем ожидалось, добавил директор TSMC в телеинтервью.

Однако в интервью местной телекомпании Chinese Television System (CTS) Чан отметил, что прибыль компании вырастет и даже может превысить среднее значение по отрасли за 2011 год.

Председатель правления и исполнительный директор TSMC Моррис Чан

TSMC уже во втором квартале поняли, что годовой рост продаж в 20% окажется недостижимым для компании, поскольку спрос на их продукцию упал, включая спрос на изделия хай-енд техпроцессов, говорится в отчёте Нобунага Чай (Nobunaga Chai), аналитика Digitimes Research. Производители считают, что ожидания их клиентов оказались слишком амбициозными, добавил Чай.

Несомненно, что на невозможность достижения цели компании повлияло японское землетрясение, однако главной причиной всё же является снижение спроса на конечных рынках, особенно в США, отметил Чай. В то время, пока производители вводили новые мощности, потребности заказчиков снижались, приводя к уменьшению и стоимости чипов.

Чаи предполагает, что общий мировой рынок производства микросхем вырастит в 2011 лишь на 5%, что на 7% ниже ожидаемого TSMC. Чаи также считает, что контрактные производители микросхем, включая TSMC, будут испытывать плавное снижение спроса в третьем квартале, а затем, при лучшем сценарии, начнётся незначительный рост.

TSMC испытывает проблемы с 28 нм технологией

Похоже, что из-за проблем с производством, выход нового хай-энд GPU от NVIDIA, под кодовым названием Kepler, состоится только в следующем году, хотя согласно более ранних прогнозов, NVIDIA должны были представить чип уже в конце текущего года.

Производственный партнёр NVIDIA, компания TSMC, испытывает трудности с новым 28 нм технологическим процессом, по которому и будет изготавливаться Kepler. Кроме того, и сам GPU оказался медленнее, чем рассчитывали разработчики.

TSMC

Запуск технологического процесса, с размером элементов 28 нм уже откладывался ранее. Из-за этого, компании AMD даже пришлось изменить стратегию по выпуску своих чипов. Так, AMD хотели выпустить хай-энд чип VLIW4 по нормам 32 нм, но всё же решили подождать, пока TSMC уменьшит процент брака при производстве чипов по нормам 28 нм техпроцесса. Ожидается, что TSMC начнет принимать заявки на производство GPU по технологии 28 нм в четвертом квартале этого года, а опытные производства чипов по 20 нм процессу начнет не раньше чем через год.

Еще один крупный клиент TSMC — компания Qualcomm, также готовится к началу производства по 28 нм технологии. Однако они еще не переработали конструкцию своих новых двухъядерных чипов 8960, 8270 and 8260A для их изготовления по объемному 28 нм техпроцессу.

Первый 28 нм видеопроцессор AMD из семейства Southern Islands должен выйти в первой половине 2012 года. Кроме GPU на том же техпроцессе компания также планирует изготавливать APU с кодовыми именами Krishna и Wichita, которые придут на замену Ontraio и Zacate.

TSMC может выпустить трёхмерные чипы раньше Intel

Процессорный гигант, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) может первой представить микросхемы с трёхмерными связями транзисторов. Причем это может произойти уже в конце 2011 года. При этом им удастся обойти полупроводникового гиганта — компанию Intel.

Такой отчет подготовила позавчера тайваньская торговая группа. Отчет основан на неназванных источниках. Свою технологию трёхмерных транзисторов компания Intel представила в мае этого года, при этом тогда же TSMC заявили, что их не интересуют подобные техпроцессы, и что все их усилия направлены на уменьшение физических размеров транзисторов. Однако уличить руководство компании во лжи вряд ли удастся, ведь между разработками Intel и TSMC есть принципиальные отличия.

TSMC

Так, технология тайваньских разработчиков, получившая название (Through Silicon Vias — TSVs), представляет собой многослойные микросхемы, в которых между различными слоями существуют взаимосвязи, проходящие насквозь. В разработке Intel, под названием Tri-gate, кремниевые дорожки выступают над полупроводниковым субстратом.

Согласно отчета TAITRA, трёхмерные технологии TSMC позволят значительно увеличить плотность транзисторов в чипе, вплоть до 1000 раз. Устройства с трёхмерными микросхемами будут потреблять на 50% меньше электроэнергии. Новая технология позволит обойти множество трудностей, образованных традиционной «плоской» технологией построения микросхем.

Старший вице-президент TSMC по исследованиям и разработкам Шан-Йи Чиан подтвердил информацию, указанную в отчёте и сообщил, что их компания сейчас активно сотрудничает с разработчиками чипов для коммерциализации трёхмерной технологии производства.

TSMC не будет производить трехмерные транзисторы, аналогичные Intel Triple-Gate, в ближайшем будущем

Один из крупнейших производителей микропроцессоров, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявила, что не смотря на наличие многочисленных преимуществ в 22 нм технологии tri-gate, TSMC не имеет планов по переходу на подобную технологию в обозримом будущем.

Мария Марсед (Maria Marced), президент TSMC Europe в своем интервью сайту EETimes заявила, что для «перехода на транзисторы нового типа, нам нужна целая экосистема, которая включает в себя инструменты разработки, производства, патентную базу и так далее. Для нас 20 нм будут плоскими».

Президент TSMC Europe Мария Марсед

Согласно заявлений Intel, 22 нм техпроцесс с трехмерными транзисторами позволяет увеличить производительность до 37% при более низком напряжении, по сравнению с плоскими транзисторами Intel, которые изготовлены по 32 нм технологии. Также tri-gate транзисторы позволяют снизить энергопотребление на 50%. Некоторые аналитики считают, что транзисторы, изготовленные по технологическому процессу 22 нм tri-gate имеют 20% преимущества в соотношении производительность на ватт, по сравнению с кристаллами с плоскими транзисторами того же размера.

Для TSMC очень важно оптимизировать свои технологические процессы под требования своих клиентов. В то же время их клиенты должны разрабатывать свои чипы с учетом возможностей тайваньской компании. В результате, TSMC не сможет немедленно поменять структуру транзисторов производимых кристаллов, что, несомненно, может отразиться на стабильности такого значимого игрока рынка полупроводников.

Выпуск GeForce GTX 590 будет очень ограниченным

NVIDIA вручную отбирает чипы для будущих карт.

Новая порция слухов о двухпроцессорном решении на базе NVIDIA подтверждает, что видеокарта будет содержать два GPU GF110 с полным комплектом исполнительных блоков. Безусловно, для того, чтобы уместить два самых быстрых (и самых горячих) чипа на одну плату NVIDIA придётся изрядно пожертвовать частотами и напряжением питания, но главная надежда якобы заключена в самих микросхемах. NVIDIA уже начала отбирать выходящие с конвейеров TSMC чипы GF110, предназначенные для GeForce GTX 580, откладывая наилучшие экземпляры с минимальными значениями токов утечки, которые и пойдут на будущие двухчиповые решения. Впрочем, в любом случае пиковое энергопотребление выйдет далеко за пределы текущих спецификаций PCI Express, и некоторые обозреватели уже опасаются, что и два разъёма PCIE 8p (375 Вт) не смогут «прокормить» видеокарту, потребуется установка третьего разъёма усиления.

GF110

Разумеется, при таком подходе видеокарты получатся поистине «золотыми», что с учётом крайне ограниченного выпуска вряд ли оставит NVIDIA возможность сколько-либо заработать на них. Выпуск двухчипового решения уже в этом месяце призван максимально возможно отравить выход также двухчиповой видеокарты AMD Radeon HD 6990, оставив за собой, пусть и чисто символически, звание разработчика самого производительного графического решения на ПК.

NVIDIA возместит ущерб от дефектных GPU и чипсетов

NVIDIA предлагает пользователям ноутбуков с дефектными чипами заключить мировое соглашение.

В прошлом году несколько владельцев ноутбуков, графические процессоры которых вышли из строя в результате перегрева и нарушения технологии упаковки кристаллов на фабриках TSMC, подали на NVIDIA в суд, требуя бесплатного ремонта проблемных компьютеров или возмещения затрат на ремонт. Хотя Dell, HP и Apple уже реализовали собственные программы по ремонту или замене затронутых проблемой ноутбуков, некоторые владельцы сбойных моделей не успели сдать компьютер по данным программам или не были удовлетворены предложенными вендорами решениями.

Хотя NVIDIA отвергла все обвинения, компания в итоге согласилась заключить мировое соглашение с пострадавшими пользователями. Судья окружного суда Северного округа штата Калифорния James Ware посчитал, что компания должна удовлетворить претензии всех граждан США, купивших модели из определённого списка в определённый период времени, и оповестить всех потенциальных участников соглашения. С этой целью компания запустила специальный сайт, на котором раскрывает порядок, способы и даты подачи и удовлетворения претензий потребителей. Особенного внимания заслуживает список проблемных моделей — он заметно шире опубликованных в своё время списков HP и Dell, практически повторяет список Apple и содержит модели, продававшиеся даже в 2010 году, а также модели без выделенного графического процессора — с чипсетами GeForce/nForce. В соответствии с условиями соглашения NVIDIA либо отремонтирует ноутбук потребителя, заменив дефектный чип, либо заменит ноутбук производства HP на похожую модель HP, либо возместит все предшествовавшие затраты потребителя на ремонт ноутбука. Компания уже зарезервировала USD 2 млн. для данных целей.

NVIDIA logo

20 декабря суд изучит материалы соглашения и примет решение об одобрении или неодобрении мирового соглашения, назначив период для удовлетворения претензий потребителей в случае одобрения. К сожалению, владельцы проблемных ноутбуков за пределами США могут рассчитывать лишь на гарантийное обслуживание производителей.

28-нм видеочипы появится только в конце 2011 года

Для NVIDIA и ATI потребуется больше года, чтобы выпустить на рынок первые высокопроизводительные графические чипы по нормам 28 нм.

Причина достаточно очевидна — двум основным игрокам по производству чипов, TSMC и Global Foundries требуется время, чтобы запустить и отладить производство по 28 нм техпроцессу. TSMC постарается быть особенно осторожной с 28 нм, поскольку с внедрением ею 40 нм технологии не всё прошло гладко и отсутствие 40-нм чипов в IV квартале 2009 и I квартале 2010 обернулось недополучением миллионов прибыли для ATI.

28 нм

Демонстрационные образцы продукции по нормам 28 нм начали появляться уже в этом году. Есть уверенность, что следующее поколение продукции ATI будет производиться на мощностях TSMC и Global Foundries, а победитель получит большее количество заказов. 28 нм чипы для NVIDIA будет производить только TSMC, и это продлится какое-то время. Однако, если Global Foundries хорошо справится с 28 нм чипами для ATI, то и NVIDIA может обратиться к ней.

AMD vs TSMC

В конце 2010 ATI представит свои 40-нм продукты поколения Radeon HD 6000. NVIDIA так же выпустит продукты на основе GF104 и аналогичных чипов во второй половине этого года и первой половине 2011 года исключительно по нормам 40 нм.

Логотип Global Foundries

ARM и TSMC заключили сделку по производству микросхем

Давние партнеры ARM и TSMC объявили о подписании нового соглашения, которое подтверждает сотрудничество по запуску в производство оптимизированных микросхем на основе ARMSoC (System-on-Chip) на мощностях компании TSMC по 28 нм и 20 нм техпроцессам.

По условиям соглашения TSMC сможет получить доступ к широкому кругу ARM процессоров, которые будут переделаны для использования по её технологиям. Кроме того, две компании будут сотрудничать по  оптимизации реализаций ядер процессоров для обеспечения оптимальной мощности, производительности и площади кристаллов. В результате готовые решения планируется использовать в различных областях, включая беспроводные сети, портативные компьютеры, планшетные ПК и в секторе высокопроизводительных вычислений.

Логотип TSMC

«Мы считаем, что усилия повысят ценность наших открытых инновационных платформ, что, в свою очередь, даст возможность эффективно использовать всю цепочку поставок», — сказал Фу-Цзе Сюй, вице-президент по дизайну и технологиям, а так же заместитель председателя R&D компании TSMC. «Сотрудничество одного из лидеров индустрии ИС — ARM и производителя мирового класса TSMC предоставит нашим общим заказчикам убедительные преимущества для использования современных технологий в полупроводниковой промышленности».

Логотип ARM

ARM ещё в прошлом году подписала производственное соглашение с TSMC, соперником GlobalFoundries, но оно охватывало только чипы на базе Cortex-A9 с использованием технологии 28 нм.

TSMC начинает строительство нового завода по производству 300-миллиметровых подложек в Тайване

Крупнейший тайваньский чипмейкер TSMC сегодня официально начал строительство Fab 15 — завода по производству 300-мм подложек в центральной части Тайваня, в Научном парке Тайчжун. Это предприятие после выхода на полную мощность будет выпускать более 100 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц.

«TSMC приложила много усилий, чтобы усовершенствовать свою технологию производства и производственные процессы. Имея множество партнеров и IDM клиентов мы смогли сформировать сильную конкуренцию в полупроводниковой промышленности», — сказал председатель и главный исполнительный директор TSMC Моррис Чанг. «Новая Fab 15 в центральной части Тайваня, в Научном парке подтверждает наши обязательства по обеспечению наших клиентов передовыми технологиями и удовлетворения их потребностей. Создание Fab 15 создаст дополнительно 8000 высококачественных рабочих мест, демонстрируя движение TSMC по пути корпоративной социальной ответственности».

Логотип TSMC

Инвестиции TSMC в Fab 15 будут составлять более 9,3 млрд. долл и начнут приносить плоды в первом квартале 2012 года, когда объект начнёт массовое производство 40-нм и 28-нм чипов. Дальнейшее развитие планируется для изготовления подложек на более совершенных техпроцессах (20-нм и менее).

Помимо строительства новой фабрики, TSMC также вкладывают средства в расширение Fab 12 и Fab 14, которые в настоящее время выпускают до 200000 пластин в месяц. До конца этого года на этих заводах планируется достичь уровня выпуска в 240000 пластин в месяц.