Новости про Thunderbolt

Intel делает Thunderbolt 3 доступным для всех

Компания Intel сдержала обещание, данное в 2017 году, и сделала интерфейсы Thunderbolt 3 свободным от уплаты роялти.

Компания предоставила спецификацию своего высокоскоростного подключения в ассоциацию USB Implementers Forum (USB-IF), группу, занятую разработкой стандарта USB. При этом ассоциация приняла эту спецификацию как основу для создания USB 4.

Кабель Thunderbolt 3

Шина Thunderbolt 3 позволяет удвоить пропускную способность передачи данных, по сравнению с USB 3.2 Gen 2×2, т. е. поднимает скорость с 20 Гб/с до 40 Гб/с. Также шина позволяет одновременно передавать различные данные и подключать дисплеи.

По всей видимости, стандарт USB 4 станет гибридом, между USB 3.2 и Thunderbold 3. И это может сработать. Платформа Intel Ice Lake, которая выйдет в этом году, будет поддерживать как шину USB 3.1 gen 2, так и Thunderbold 3. Интеграция будет означать отсутствие необходимости у интеграторов использовать дополнительные чипы, чтобы обеспечить более широкие возможности подключения.

Samsung выпускает портативный NVMe SSD

Компания Samsung переопределила понимание портативных накопителей, создав съёмный твердотельный накопитель с подключением по порту Thunderbolt 3.

Накопитель SSD X5 является новичком в парке накопителей компании. Он представляет собой NVMe SSD, работающий на скорости 2800 МБ/с при чтении, и 2300 МБ/с при записи, что сильно превышает возможности USB 2.0. С ним может справиться только интерфейс Thunderbolt 3, обеспечивающий 40 ГБ/с. Конечно, хватило бы и USB 3.1, но в Samsung решили использовать именно этот стандарт.

Эти числа означают, что 4K UHD фильм объёмом 20 ГБ может быть переписан на съёмный накопитель за 12 секунд.

SSD Samsung X5

Накопитель весьма комфортен в руках. Он заметно меньше традиционного 2,5” устройства, да и выглядит привлекательно. В общем, он наверняка понравится владельцам компьютеров Apple.

Хотя Thunderbolt 3 и звучит «по-маковски», данный интерфейс используется и в некоторых других производительных ноутбуках, например, в Eve V и Huawei MateBook X Pro.

В общем, накопитель хорош. Но за скорость надо платить. За терабайтную версию SSD X5 компания Samsung просит 700 долларов, а за топовую версию объёмом 2 ТБ — вдвое больше, 1400 долларов США. Это не случайная покупка, но редакторы видеоматериалов могут быть в ней заинтересованы.

Zotac выпускает Thunderbolt 3 корпуса Amp Box и Amp Box Mini

Компания Zotac представила дополнение к своей линейке продуктов серии Zotac Amp Box. Новые корпуса-расширители позволяют превратить любой компьютер в игровую систему или предоставить ему сверхбыстрый съёмный накопитель NVMe.

Компания представила две модели внешних боксов Amp Box и Amp Box Mini. Оба бокса предлагают два слота расширения для видеокарт высокого уровня, таких как GeForce GTX 1080 Ti в старшей модели и GeForce GTX 1060 в младшей. Подключение к компьютеру осуществляется через порт Thunderbolt 3.

Как известно, этот порт обладает пропускной способностью 40 Гб/с, и в боксах серии Amp заменяет одним кабелем подключение по 4 портам USB 3.1 Gen2. Также бокс предлагает 4 порта USB 3.0 для периферии, один из которых оснащён технологией быстрой зарядки USB Quick Charge 3.0, позволяя заряжать совместимое мобильное устройство до 4 раз быстрее.

Кроме установки видеокарт серия Amp Box прекрасно подойдёт для организации сверхбыстрых съёмных накопителей. Так, в него можно установить быстрые NVMe PCIe x4 SSD, скорость работы с которыми не будет уступать прямой установке в ПК.

Младшая модель, Amp Box Mini, имеет ещё одно преимущество. Это самый маленький бокс расширения в мире. При размере 182х228х90 мм этот бокс весит лишь 850 г. Боксы Zotac Amp Box и Amp Box Mini уже поступили в продажу.

Intel хочет популяризовать Thunderbolt 3

Несмотря на то, что стандарт Thunderbolt 3 довольно давно поддерживает компания Apple, в ноутбуках других компаний он встречается довольно редко.

Даже в Surface Pro и Surface Laptop Microsoft отказалась от его использования, ведь он сложен в интеграции и стоит не дёшево. Видя это, в Intel решили изменить сложившуюся ситуацию, предприняв ряд шагов по популяризации интерфейса.

Эти шаги включают отказ со следующего года в получении роялти за использование стандарта, а также его интеграцию в будущие процессоры Intel. В компании рассчитывают, что эти действия облегчат продвижение стандарта на рынке.

Крис Уолкер, вице-президент Intel Client Computing Group, заявил: «С интеграцией Thunderbolt 3 в CPU, производители компьютеров могут создавать более тонкие и лёгкие системы исключительно с портами Thunderbolt 3. Впервые все порты в компьютере могут быть одинаковыми — любой порт может заряжать систему и подключать устройства Thunderbolt, любой дисплей и миллионы устройств USB. Конструктивные решения, основанные на интегрированном Intel Thunderbolt 3, требуют меньше пространства на печатной плате и снижают энергопотребление за счёт отказа от дискретных компонентов, необходимых для существующих Thunderbolt 3 систем».

LaCie представила самый быстрый портативный накопитель Bolt3

Компания LaCie, после анонса новых ноутбуков Apple, представила свой портативный накопитель, который по словам самой LaCie, стал самым быстрым в мире. И конечно, он предназначен для компьютеров Apple.

Накопитель LaCie Bolt3 состоит из двух SSD формата M.2 PCIe. Подключение же устройства осуществляется по двум портам Type-C USB, что необходимо для обеспечения высокой скорости работы. При этом накопитель можно подключить и по одному кабелю, а ко второму выходу подключить 4K дисплей, реализовав последовательное подключение устройств, предусмотренное стандартом.

Объём памяти накопителя Bolt3 составляет 2 ТБ. При этом скорость записи достигает 2200 МБ/с, а чтения — 2800 МБ/с. Однако разработчик отметил, что речь идёт об идеальных условиях, и реальная скорость чтения/записи зависит от массы факторов.

Габариты накопителя составляют 115х203х25 мм. Масса устройства существенная, и составляет 785 грамм. Цена же, просто неимоверная, ведь за 2000 долларов, которые просит за Bolt3 производитель, вы сможете купить себе ещё один MacBook Pro в не самой скромной конфигурации.

Apple работает над дисплеем со встроенным GPU

Компания Apple начала распродажи Thunderbolt дисплеев. Многие полагают, что это связано с низким спросом на подобные мониторы, однако согласно свежим слухам, компания просто готовится обновить линейку этих продуктов.

Согласно информации, опубликованной BuzzFeed, компания Apple в ближайшем будущем должна выпустить новые мониторы. При этом отмечается, что данная информация получена из «надёжных источников». Пока деталей о будущих дисплеях нет. Известно лишь, что дисплеи получат интерфейс Thunderbolt  нового поколения и встроенные графический процессор.

Согласно же других слухов, дисплей Apple следующего поколения получит матрицу разрешением 5120х2880 пикс. и порты USB Type-C с поддержкой Thunderbolt 3. А благодаря наличию встроенного GPU практически каждый пользователь Mac сможет воспользоваться всеми преимуществами дискретной графики, независимо от наличия GPU в компьютере.

Ожидается, что новый Thunderbolt дисплей будет выпущен уже в этом году.

AMD выпускает технологию внешних видеокарт XConnect

Компания AMD в новом графическом драйвере представила функцию под названием XConnect, позволяя применять внешнюю видеокарту так же просто, как внешний флеш-накопитель.

Функция XConnect появилась в драйвере Radeon Software 16.2.2. Она является инициативой компании по реализации высокопроизводительной настольной графики в мобильных компьютерах и компьютерах малого размера. Внешние видеокарты обычно подключаются по Thunderbolt с использованием линий PCI-Express. Таким же путём пошла и AMD, позволив использовать данную технологию и для подключения любых других устройств простым втыканием штекера без перезагрузки ПК.

Для работы технологии XConnect требуется наличие свежего драйвера Radeon Software 16.2.2 или новее, порта Thunderbolt 3 USB Type C, совместимый кабель, способный передавать данные со скоростью 40 Гб/с, прошивки NVM firmware 1.6 или новее, Windows 10 Build 10586 или новее, расширение BIOS ACPI для поддержки внешних GPU, сертифицированный корпус GPU с установленной видеокартой Radeon R9 300 или Fury.

Первым производителем, который смог удовлетворить всем этим требованиям, стала Razer, ультрабук Razer Blade Stealth которой может быть соединён с кожухом Razer Core eGFX Enclosure для использования системы AMD XConnect. При этом AMD предупредила, что «не все ноутбуки или планшеты поддерживают технологию AMD XConnect, и не всякий кожух электронной графики (eGFX) сконфигурирован для видеокарт Radeon и/или поддерживают пользовательский апгрейд».

Gigabyte обновляет Thunderbolt до версии 3 перепрошивкой

Как известно, протокол Thunderbolt 3 обеспечивает скорость передачи данных до 40 Гб/с по единому проводу с использованием физической совместимости с USB Type-C, вдвое больше предыдущей версии, и компания Gigabyte объявила о возможности его обновления до версии 3 на материнских платах моделей GA-Z170X-Gaming G1, GA-Z170X-Gaming GT и GA-Z170X-Gaming 7.

Чтобы получить возможность использовать интерфейс связи нового поколения, владельцам плат достаточно лишь загрузить свежую версию BIOS с сайта компании, и после прошивки Thunderbolt 3 станет доступен.

Кроме передачи данных на скорости в 40 Гб/с, протокол Thunderbolt 3 поддерживает дисплеи с интерфейсом DisplayPort 1.2 посредством подключения через разъём USB Type-C. При таком подключении монитор способен воспроизводить видео разрешением 4K при 60 к/с, а также обеспечивать энергоснабжение мощностью до 36 Вт. Кроме того, стандарт позволяет подключать последовательно до 6 устройств.

Gigabyte анонсирует материнскую плату с Thunderbolt 3

Компания Gigabyte представила первую в мире материнскую плату, сертифицированную с новой шиной Thunderbolt 3. Плата получила название Z170X-UD5 TH.

Подключение Thunderbolt 3 доступно посредством двух коннекторов USB Type-C на задней панели интерфейсов и обеспечивает пропускную способность в 40 Гб/с по единственному кабелю. Протокол также обеспечивает поддержку DisplayPort 1.2 и USB 3.1. Плата Gigabyte Z170X-UD5 TH может поддерживать два дисплея в разрешении 4K при 60 к/с, либо один дисплей разрешением 5K. Кроме этого, Thunderbolt 3 через USB Type-C обеспечивает также и другие утверждённые стандартом возможности, такие как Power Delivery 2.0 и последовательное подключение до 12 устройств с помощью двух портов USB Type-C.

Среди других ключевых особенностей отмечается наличие специального ПО для ускорения интернет-подключения cFosSpeed, поддержка SLI или Crossfire, цельнометаллическая защита слота Ultra Durable PCIe, твердотельные конденсаторы Durable Black с увеличенным сроком службы в 10 тысяч часов, технология DualBIOS, а также поддержка протокола NVMe по коннектору M.2.

К сожалению, о цене и сроках поставки пока ничего не сообщается.

Intel Thunderbolt 3 предлагает 40 Гб связь и совместимость с USB 3.1 Type-C

Компания Intel представила новый проприетарный стандарт для съёмных устройств — Thunderbolt 3, и одной из самых интересных деталей в новом интерфейсе является его совместимость с USB 3.1 Type-C, поскольку оба стандарта будут использовать одинаковый коннектор.

Таким образом, появится возможность использовать порты и кабели Thunderbolt в устройствах USB Type-C.

Главной причиной, по которой Intel продолжает продвигать Thunderbolt — это производительность. Как известно, USB 3.1 предлагает скорость связи в 10 Гб/с, в то время как новый стандарт обещает скорость до 40 Гб/с, а первые продукты с новым интерфейсом появятся к концу этого года.

Вторым важным преимуществом стандарта станет совместимость с USB устройствами. Новый стандарт предназначается для использования с современным ПО и аппаратным обеспечением, такими как 4K видео, однокабельные док-станции с зарядкой, внешняя графика и встроенная сеть 10 GbE.

Как было отмечено выше, первые поставки устройств с Thunderbolt 3 начнутся в конце этого года, но наиболее вероятно, купить их можно будет в 2016 году.