Новости про SoC

Стоимость запуска 7 нм технологии более миллиарда

Не секрет, что с уменьшением техпроцессов, стоимость разработки микросхем становится всё дороже.

Центральные и графические процессоры с высокой производительностью по-прежнему требуют всё более меньших размеров элементов, однако другим, менее энергоёмким решениям, уже не нужно дальнейшее уменьшение, поскольку этот процесс оказывается слишком дорогим.

Сайт Fudzilla сообщает, что, проведя разговоры со многими инженерами и руководителями технологических компаний, они установили, что стоимость запуска производства чипа по 7 нм нормам превышает миллиард долларов.

Производство процессоров на заводе TSMC

Стремление к экономии масштаба привело к тому, что создание одного чипа стоит миллиард долларов и месяцы работы. Поэтому требуются высокие объёмы продаж, чтобы иметь возможность платить такую цену. Так, Apple продаёт более 70 миллионов телефонов в квартал. Даже при таких объёмах Apple платит по 5 долларов на каждом iPhone лишь за запуск A13. К этой сумме ещё нужно добавить производственные затраты.

Именно поэтому лишь несколько крупнейших компаний имеют возможность заказывать производство по топовым процессам. Несмотря на высокую стоимость «вхождения», первые процессоры по 5 нм нормам уже прошли этап опытного производства. На рынок они поступят во второй половине 2020 года.

Qualcomm Snapdragon 875 может стать первым 5-нанометровым чипом

Компания Qualcomm в этом году должна представить процессор Snapdragon 865, а первые устройства на его основе появятся уже в 2020 году. Следующим флагманом компании станет Snapdragon 875, планируемый на 2021 год.

Согласно последним слухам, эта SoC будет изготавливаться TSMC по новому 5 нм техпроцессу. В то время как Snapdragon 865 будет произведен Samsung по 7 нм EUV процессу.

SoC Qualcomm Snapdrgon 855

Ожидается, что Snapdragon 875 будет построен с учётом 5G. Будучи изготовленным по 5 нм нормам он будет содержать 171,3 миллиона транзисторов на квадратный миллиметр. Смартфоны на его основе появятся в 2021 или 2022 годах.

Qualcomm обещает внедрить 5G в чипсеты среднего уровня

Компания Qualcomm уже имеет модем 5G под названием Snapdragon X50. Однако его можно встретить только в топовых устройствах, вроде Samsung Galaxy S10 5G и OnePlus 7 Pro 5G. Однако в ближайшее время ситуация будет меняться к лучшему.

Столь дорогие телефоны может позволить себе не каждый, поэтому интеграция модемов в процессоры среднего уровня выглядит весьма привлекательной. У компании уже есть опыт масштабирования движков ИИ из флагманских процессоров 8-й серии в средний сегмент. При этом ИИ работает в них превосходно.

Презентация Кристиано Амо, президента Qualcomm

Поскольку технология 5G развивается поразительно быстро, намного быстрее LTE, то перенос 5G модема в низшие уровни обеспечат ещё большее распространение технологии. В компании считают 5G новым промышленным вызовом, а потому Qualcomm приложит все усилия по захвату рынка.

Таким образом, уже в 2020 году нас ждут доступные телефоны с поддержкой 5G.

Samsung Exynos 980 станет первым 8 нм чипом с модемом 5G

Компания Samsung представила систему-на-чипе нового поколения Exynos 980, которая станет первой, изготовленной по 8 нм нормам.

Чип получит мощный 4G LTE-модем, а также встроенный 5G-модем со скоростью нисходящего канала до 2,55 Гб/с. Также SoC поддерживает новый стандарт Wi-Fi 6. Что касается вычислительной части, то Exynos 980 будет иметь 2 ядра Cortex-A77 и 6 ядер Cortex-A55. За графику и смешанную реальность будет отвечать GPU Mali-G76.

SoC Samsung Exynos 980

Благодаря новому нейронному процессору (NPU), телефоны на основе Exynos 980 смогут сами обрабатывать задачи искусственного интеллекта, не полагаясь на облачные сервисы. Удивляет и процессор фотографий. Чипсет поддерживает до 5 фотосенсоров разрешением до 108 Мпикс, при этом три из них обрабатываются одновременно.

Новая SoC Exynos 980 должна появиться в топовых смартфонах Samsung уже в следующем году.

Samsung планирует выпустить SoC с графикой AMD в течение двух лет

В ходе собрания, посвящённому финансовым результатам во втором квартале, компания Samsung подтвердила свои планы по внедрению графики AMD Radeon за пределами мобильных SoC.

Южнокорейский гигант надеется, что «конкурентоспособный GPU» от AMD позволит увеличить производительность её мобильных SoC и SoC для прочих задач, что придаст компании конкурентное преимущество.

Samsung и AMD

В свою очередь AMD получит от этой сделки прибыль в виде лицензионных отчислений и роялти. Эти средства обеспечат AMD необходимое финансирование, которое требуется для дальнейшего развития графических технологий, включая мобильные. Для Samsung эта сделка даёт доступ к мощным графическим технологиям. Она сможет создавать более производительные процессоры, а графика Radeon появится во всех процессорах компании.

Традиционно на внедрение новой информационной технологии требуется порядка двух лет, так что первые процессоры Samsung с графикой Radeon должны появиться уже в течение пары лет. Также считает и сам гигант.

MediaTek анонсирует игровые чипсеты Helio G90 и G90T

Компания MediaTek анонсирует свои первые чипсеты серии G. В маркировке, это буква означает «Gaming». Пока компания подготовила две модели: G90 и G90T.

Обе эти SoC содержат комбинацию из 8 ядер ARM Cortex-A76 и Cortex-A55, а также графику Mali-G76.

«Рынок мобильных игр растёт, а рынок устройств хочет дать потребителям, в особенности геймерам, смартфоны с лучшими игровыми возможностями. Именно поэтому мы создали серию G90», — заявил генеральный менеджер MediaTek Wireless Communication ТЛ Ли. Компания ожидает от своих процессоров высокой производительности и плавной работы в видеоиграх.

MediaTek Helio G90

Чипсеты интересны набором технологий HyperEngine, которые ориентированы на геймеров и включают ряд любопытных функций, включая сдвоенный Wi-Fi и сетевой движок, оптимизирующий подключение между Wi-Fi и сотовой сетью. Также этот движок сокращает задержки, обеспечивая быстрый отклик в играх. Что касается качества изображения, то он поддерживает HDR10 с 10-битной глубиной цвета, а менеджмент ресурсов позволяет эффективно управлять CPU и GPU.

Также чипсет поддерживает камеры с искусственным интеллектом и матрицы разрешением 64 Мпикс. и 48 Мпикс. Для двухобъективных камер имеется поддержка комплекса 21+16 Мпикс. и запись видео до 240 к/с.

Выпустив новый чипсет компания MediaTek, очевидно, хочет урвать себе кусочек мобильного игрового рынка, на который пока претендует Qualcomm со своим Snapdragon 855 Plus.

Чип Snapdragon 865 не получит интегрированный 5G-модем

Несмотря на большую шумиху вокруг сотовой связи 5-го поколения и слухи об интеграции 5G в процессор Snapdragon 855 на уровне SoC, новая 7 нм система-на-чипе от Qualcomm будет использовать отдельный модем.

Дело в том, что пока слишком рано проводить полную интеграцию. Однако уже в конце 2020 и начале 2021 года на рынке начнут появляться первые смартфоны без отдельного 5G-чипа.

SoC Qualcomm Snapdragon

Хотя технология 5G начинает внедряться во многих странах, SoC Snapdragon 865, будет использовать лишь передовой 4G-модем, а модем 5G Snapdragon X55 будет установлен на плате отдельно. Такой модем обеспечивает скорость нисходящего потока до 7 Гб/с, а восходящего — 3 Гб/с.

Причиной отказа от интеграции в Qualcomm стало нежелание производителей телефонов переплачивать за 5G возможности в каждом хай-энд телефоне, поскольку даже в 2020 году будет наблюдаться ограниченное применение новой технологии связи. Для большинства рынков OEM-производители хотят выпускать 4G-телефоны, и только для стран, где начато развёртывание 5G, будут ограничено предложены модели с 5G.

Стоимость производства двух версий чипсета 865, со встроенным 5G-модемом и без него, оказалась слишком высокой.

Появились сведения о заказном процессоре для Xbox Scarlett

То, что и Sony, и Microsoft планируют использовать SoC от AMD в своих игровых консолях нового поколения, ни для кого не секрет. Однако, чего именно ожидать от этих процессоров, было неизвестно.

В Сети появилась информация о новом загадочном процессоре AMD Flute. Согласно данным из UserBenchmark, он основан на архитектуре Zen 2, содержит 8 ядер с 16 потоками и работает на базовой частоте 1,6 ГГц. Пиковая частота Boost составляет 3,2 ГГц. Обозреватели связывают этот процессор с будущей игровой консолью Xbox Scarlett. Столь низкая таковая частота не должна вызывать удивления, ведь производителю нужно добиться резкого снижения TDP, поскольку в консолях традиционно мало места для системы охлаждения, к тому же консоль должна быть максимально тихой.

Процесор консоли Xbox One

На базе SoC Flute компания также должна разместить и видеоядро на основе архитектуры Navi. Ранние утечки в драйвере Linux говорят о названии NAVI 10LITE. Слово «Lite», опять-таки, означает снижение тепловыделения. Что касается памяти, то обозреватели ожидают увидеть объём в 16 ГБ GDDR6, которая будет исполнять роль как видеопамяти, так и оперативной.

Qualcomm обновляет 200-ю серию чипсетов

О системах-на-чипе серии Snapdragon 200 не слышно довольно давно. Последним обновлением стала модель Qualcomm 205 Mobile Platform, представляющая собой двухъядерный LTE процессор с архитектурой Cortex-A7.

И вот, компания сообщила о выпуске новой SoC Qualcomm 215, которая получила очень большие изменения. Новый процессор предлагает четырёхъядерный вычислительный блок частотой 1,3 ГГц на базе архитектуры ARM Cortex-A53, что обеспечит заметный прорыв в производительности.

Кроме нового 64-битного CPU, SoC содержит двойной процессор изображений разрешением до 13 Мпикс.

Qualcomm

Как обычно, младшие модели черпают возможности из старших, поэтому у Qualcomm 215 много общего со Snapdragon 410. Так, чип обеспечивает видеозахват в разрешении 1080p, поддерживает широкоэкранные HD дисплеи с разрешением 1560х720 пикс., имеет сигнальный процессор Hexagon и поддерживает две SIM-карты с VoLTE. Кроме того, для проведения платежей предусмотрен NFC.

Графическое ядро представлено Adreno 308. Связь обеспечивает модем Snapdragon X5 LTE, который обеспечивает скорость низходящего потока до 150 МБ/с. Приятным дополнением будет и поддержка Qualcomm Quick Charge 1.0.

Новые процессоры Qualcomm 215 предназначаются как для функциональных телефонов, аналогично прошлым моделям 200-й серии, так и для смартфонов начального уровня.

AMD опубликовала патент на охлаждение стековых микросхем

Постоянное уменьшение размеров интегральных схем вызывает всё больше сложностей с их охлаждением.

Компания AMD разработала новую систему охлаждения слоёв в трёхмерных стеках, которую она назвала термоэлектрическим кулером (Thermo-electric cooler — TEC), который работает по принципу элемента Пельтье. Поскольку сами TEC состоят из полупроводников P- и N-типов, их будет крайне просто интегрировать в структуру стеков существующих решений.

Концепция TEC

Патент компании описывает, как разместить TEC между памятью и логическим устройством. Этот кулер сможет отбирать тепло от логической схемы и нагревать память, либо наоборот, в зависимости от текущей температуры обоих компонентов. Данный эффект возможен благодаря природе элемента Пельтье, который нагревает одну сторону и охлаждает другую, в зависимости от полярности питания.

Подобная система может быть полезной в многослойных микросхемах, таких как Intel Foveros, где слои памяти расположены поверх системной логики.

Но стоит учитывать, что термоэлектрический эффект не бесплатный. Как и у всякого устройства у него есть КПД, и охлаждения будет всегда менее эффективным, чем нагрев.