Новости про SoC

Несмотря на то, что фирма долгие годы полагалась на чипы других производителей, и даже с учётом того, что последний планшет Google Pixel C выйдет на базе процессора NVIDIA Tegra X1, команда разработки из Калифорнии опубликовала в Маунтин-Вью вакансию на архитектора мультимедийных чипов. Кроме того, исполнительный директор Google Сундар Пичаи характеризовал Pixel C как «первый Android планшет, построенный Google от начала до конца».

Архитектор мультимедийных чипов для Google должен соответствовать следующим требованиям:

• Предлагать архитектуру чипов на основе требований продукта.
• Создавать прототип в программируемой пользователем вентильной матрице или симуляторе.
• Улучшать производительность различных алгоритмов.
• Возглавить разработку чипа.
• Работать с другими инженерами для доведения продукта до поставки.

Эту вакансию прокомментировал аналитик Джим МакГрегор: «Учитывая тенденцию к построению вертикальной интеграции, особенно в Microsoft и Apple, я не удивлюсь, если Google разрабатывает свои собственные чипы, особенно для производительных Android планшетов с целью конкуренции с Surface Pro и iPad Pro».

Сама же Google отказалась комментировать объявление о приёме на работу, равно как и свои планы по разработке микропроцессоров.

По информации южнокорейских СМИ, компания LG откладывает выпуск процессора Nuclun 2 для того, чтобы оснастить систему-на-чипе новым совершенным модемом Intel XMM 7360. Данный модем был впервые представлен в этом году в ходе MWC. Он обеспечивает LTE связь категории 10, которая поддерживает скорость до 450 МБ/с.

Ожидается, что Nuclun 2 выйдет в массовое производство в первом полугодии 2016 на 16 нм заводе TSMS. Недавно в Сеть просочились бенчмакри инженерных образцов этого чипа, благодаря которым стало известно, что он будет содержать 8 ядер, по четыре Cortex-A72 частотой 2,1 ГГц и Cortex-A53 частотой 1,5 ГГц.

Что касается первой версии Nuclun, то она оказалась провальной. Сообщалось, что процессор не блистал производительностью и при этом имел большие проблемы с перегревом и троттлингом. Можно лишь надеяться, что вторая версия SoC окажется для LG более удачной.

Компонент CPU в этой SoC будет основан на готовящейся архитектуре AMD Zen, которая, как ожидается, будет иметь огромные преимущества в скорости и энергоэффективности перед современными решениями компании. Процессоры Zen будут изготовлены по 16 нм технологии, так что и новая SoC будет 16 нм.

Пока до конца не ясно, какой графический процессор будет использован в этой SoC, но, по всей видимости, он будет иметь производительность выше, чем в остальных интегрированных решениях, но ниже, чем в средневысоком дискретном сегменте, примерно, как это сделано в современных игровых консолях.

Сейчас дискретная графика AMD используется в iMac и высокопроизводительных MacBook, так что компании уже имеют богатый опыт сотрудничества. Отмечается, что новая полузаказная SoC от AMD будет выпущена в 2017—2018 годах.

Ранее в этом году TSMC говорила о планах по выпуску ещё одной 16 нм FinFET технологии, созданной специально для выпуска SoC для мобильных устройств среднего и нижнего ценового сегментов. Для своих клиентов TSMC представит технологию 16FFC в четвёртом квартале этого года.

Ранее президент и соисполнительный директор TSMC господин Веи предполагал, что технология 16FFC начнёт массово применяться лишь во второй половине 2016 года. Также дал оценку, что всего 16 нм технология FinFET от TSMC получит заказ примерно на 50 продуктов. Общий объём 16 нм производства TSMC к концу 2016 года, по мнению господина Веи, увеличиться в три раза, по сравнению с нынешним годом.

Сейчас во многих флагманских устройствах применена SoC Snapdragon 810. В следующем году мы увидим телефоны на базе Snapdragon 820, так что модели устройств на основе системы на чипе Snapdragon 830 должны появиться где-то в 2017 году.

Более совершенный техпроцесс, которым может воспользоваться Qualcomm при производстве новых процессоров, позволит обеспечить лучшее охлаждение и энергоэффективность, создав большую производительность на ватт.

В процессоре Snapdragon 810 разработчики использовали 20 нм технологию, в 820-й модели — 14 нм. Пока ещё никакой официальной информации о Snapdragon 830 не поступало, но учитывая нынешнюю скорость прогресса компании, вполне можно допустить, что компания стремится выпустить новый процессор по новой технологии. Пока о SoC известно лишь её заводское название, MSM8998, что полностью совпадает с нынешней схемой наименования продуктов Qualcomm.

Бенчмарк был опубликован одним из пользователей Weibo, который представил результаты тестирования последних нескольких недель различных мобильных систем. Оказалось, что процессор Exynos 8890 набрал 2304 балла в однопоточном тесте GeekBench, а в многопоточном тесте этот процессор показал впечатляющие 8038 очков.

Несмотря на то, что однопоточные результаты новой SoC Samsung несколько ниже, чем у Apple A9 в iPhone 6s, многопоточный тест почти вдвое превышает процессор из Купертино и Exynos 7420, лежащий в основе Galaxy S6 и Galaxy Note 5. Что касается ещё одного конкурента, Snapdragon 820, то его результаты в GeekBench и рядом не стояли с новым процессоров Samsung. В однопоточном тесте Snapdragon 820 достигает лишь 719 баллов, в то время как в многопоточном составляет 1942 очка.

Таким образом, всё указывает на то, что южнокорейская компания в этом году станет лидером отрасли мобильных систем-на-чипе.

Нынешняя SoC Apple содержит всего два ядра, однако, по слухам, в Купертино планируют в новом процессоре увеличить число ядер до шести. Производителем нового процессора могут стать TSMC и Samsung, которые изготовят чип оп 14 нм или 16 нм технологии. Примечательно, что эти же слухи допускают и контрактное производство у Intel, поскольку Apple хочет использовать 14 нм техпроцесс.

Последняя система-на-чипе компании Apple, A9, демонстрирует ощутимый прирост производительности, несмотря на наличие лишь двух ядер. Результаты бенчмарка A9 заметно опережают флагманы под Android в одноядерном тесте GeekBench. В многоядерном тесте чип A9 не столь эффективен по сравнению с Samsung Exynos 7420, однако не стоит забывать, что Exynos 7420 обладает 8 ядрами, по сравнению с двумя в чипах A9.

В ходе конференции Hot Chip был представлен новый DSP, который разгружает CPU, выполняя за него некоторые специфичные задачи намного более эффективно. К примеру, ранее DSP Hexagon, использовавшийся в Nexus 5, позволял вдвое снизить энергопотребление при распаковке MP3.

В новом DSP Hexagon 680 присутствуют две основные функции. Первая – это процессор для обработки датчиков, включая те, которые повышают точность позиционирования устройства по сравнению с GPS. Вторая функция использует расширение HVX (Hexagon Vector eXtensions), которое предназначено для обработки изображений. Максимального преимущества можно достичь при использовании фирменного сигнального процессора камеры Qualcomm Spectra. К примеру, в Snapdragon 820 используются сигнальный процессор изображений и цифровой сигнальный процессор для адаптивной подстройки яркости, исправляя слишком тёмные изображения.

Таким образом, использование Hexagon 680 в чипе Snapdragon 820 приводит к значительному приросту производительности и лишь 10% увеличению энергопотребления.

Несмотря на то, что Redmi 2A стоимостью 96 долларов и построен на четырёхъядерном процессоре Leadcore L1860C, флагманская серия Mi продолжится на чипе американской фирмы. Ожидается, что переход Xiaomi на собственные процессоры в бюджетном сегменте позволит компании дополнительно сэкономить средства и понизить себестоимость производства смартфонов.

К примеру, Huawei уже выпускает собственный чип HiSilicon Kirin, который она использует в своих смартфонах. И если Xiaomi хочет стать самым популярным производителем смартфонов за 10 лет, ей нужно подумать о выпуске своей SoC. Такой подход также позволит оптимизировать программное и аппаратное обеспечение своих смартфонов, увеличив производительность.

Обе модели, нацеленные на смартфоны начального уровня, оснащены 4 вычислительными ядрами, модемами 4G LTE и поддержкой двух SIM карт. Частоты вычислительных ядер, по отношению к предшественникам, были увеличены.

Так, ядра Snapdragon 212 теперь работают на частоте 1,3 ГГц, в то время как Snapdragon 412 получил прирост на 200 МГц до 1,4 ГГц. Частота памяти также была увеличена с 533 МГц до 600 МГц.

Полные спецификации Qualcomm Snapdragon 212 включают:

• До 1,3 Ггц, 4 ядра ARM Cortex A7 CPU.
• 28 нм LP технология производства.
• Adreno 304 GPU.
• 1080p видео с h.265 (HEVC).
• Дисплей до 720p.
• Qualcomm RF360 Front End Solution.
• Поддержка памяти LPDDR2/LPDDR3 частотой 533 МГц.
• eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).
• LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), EV-DO Rev.B, TD-SCDMA и GSM/EDGE.
• Мультирежим LTE с поддержкой Dual SIM и Dual Standby.
• Камера разрешением 8 Мпикс., запись видео 1080p.
• Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC и GPS.
• Qualcomm IZat Gen8C.
• Qualcomm Quick Charge 2.0.

Спецификации Qualcomm Snapdragon 412 SoC включают

• До 1,4 ГГц, 4 ядра ARM Cortex A53.
• GPU Adreno 306.
• Воспроизведение видео 1080p.
• Дисплей до WUXGA (1920х1200), 720p внешний дисплей.
• Qualcomm RF360 Front End Solution.
• Память LPDDR2/3 600 МГц, одноканальная 32 бита (4,8 ГБ/с) non-POP/ eMMC 4.51 SD 3.0 (UHS-I).
• LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE.
• Мультирежим LTE, multi-SIM (TSTS, DSDA и DSDS).
• Камера разрешением до 13,5 Мпикс.
• Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE.
• Qualcomm IZat Gen8C.
• Qualcomm Quick Charge 2.0.

Первые устройства на обновлённых процессорах появятся к концу этого года.