Новости про Ryzen и процессоры

Щур, ссылаясь на свои источники, утверждает, что SoC V3000 будет изготовлена по более совершенной технологии 6 нм, однако она по-прежнему будет полагаться на архитектуру Zen 3. Также чип будет иметь ряд отличий от обычных APU, что делает его более приспособленным для целевых встраиваемых устройств.

Процессор Ryzen Embedded V3000 будет изготовлен в пакете FP7r2 BGA. Он получит 8 ядер и 16 потоков вычислительной части, которые основаны на микроархитектуре Zen 3. Что касается графики, то она будет основана на архитектуре RDNA2 и получит до 12 вычислительных блоков. Кроме того, процессор будет обеспечивать двухканальный интерфейс памяти DDR5, корневой комплекс на 20 линий PCI-Express 4.0 с 8 внешними линиями для PEG, два порта USB4 и два сетевых порта на 10 GbE.

Что касается тепловыделения, то инсайдер отмечает, что компания может выпустить три версии процессора, которые будут покрывать диапазоны 15—30 Вт и 35—54 Вт.

В Сеть просочились результаты тестирования AMD Ryzen 5 5600H в Geekbench 5. Характеристики процессора подросли после того, как о них последний раз говорилось. Теперь процессор имеет частотную формулу 3,30/4,24 ГГц (ранее 3,0/4,1 ГГц).

Результаты тестирования этого обновлённого чипа весьма неплохи. Так, в Geeksbench 5 процессор AMD Ryzen 5 5600H, установленный в ноутбуке Xiaomi Mi, показал 1372/5713 баллов. Для сравнения, процессор Ryzen 5 4600H демонстрирует 996/4837 баллов. Если эти результаты правдивы, то это значит увеличение производительности на 37% в одноядерном тесте и порядка 18% в многоядерном.

Несмотря на отличные результаты в них есть и ложка дёгтя. Процессоры Intel TGL в одноядерном тесте дают большую производительность. К примеру, Core i7-11370H на 14% быстрее 5600H в тесте GB5. Однако учитывая, что линейка Tiger Lake имеет максимум 4 ядра и 8 потоков, суммарная производительность у AMD будет выше.

Серия Ryzen 3000C построена на архитектуре Zen+ и обеспечивает «наиболее производительную графику для Chromebook», — отмечает старший вице-президент AMD Саид Мошкелани.

Самым производительным решением в линейке стал Ryzen 7 3700C. Четырёхъядерный и восьмипоточный процессор, который на 251% имеет большую производительность в графике, до 104% прироста в офисной работе и до 152% прироста в редактировании фотографий. Его тактовая частота составляет 2,3 ГГц (4,0 ГГц в режиме Boost), процессор имеет 6 МБ кэша 10 ядер GPU.

Младшие же модели Athlon Gold 3150C и Athlon Silver 3050C имеют по два ядра (4 и 2 потока соответственно), 5 МБ кэша и 15 Вт TDP. Также процессоры отличаются разным числом ядер GPU. В модели Gold их 3, а в Silver — 2. Тактовая частота процессоров составляет 2,4 ГГц и 2,3 ГГц соответственно.

Благодаря выпуску новых процессоров Ryzen 3000C производители «могут создать тонкие и лёгкие хромбуки, которые предложат долгий срок автономной работы, а также Wi-Fi 6 и Bluetooth 5 для современных средств подключения».

Приложение CPU-Z позволяет получить подробные сведения о модели и производителе процессора, количестве ядер, степпинге, замерить внутренние и внешние частоты, множитель и выявить разгон. Также она показывает поддерживаемые инструкции, объём кэша и даже физические размеры ядра.

Новая версия, получившая номер 1.92.2, имеет расширенную базу данных новыми центральными процессорами.

Полный перечень изменений CPU-Z 1.92.2 таков:

• Добавлена поддержка процессоров AMD Ryzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT и Ryzen 5 3600XT.
• Добавлена поддержка чипсета AMD B550.
• Добавлена предварительная поддержка процессоров Hygon.
• Добавлена поддержка платформы Intel Z490/W480/B460 Comet Lake.
• Добавлена поддержка процессоров AMD Renoir Ryzen APU AMD Ryzen 3 3100 и 3300X.
• Введена предварительная поддержка Windows 10 on ARM.

Скачать утилиту CPU-Z 1.92.2.

В этой версии утилиты появилась поддержка нового аппаратного обеспечения, как видеокарт, так и центральных процессоров. Также несколько изменён API приложения, однако это будет полезно больше для разработчиков связанного с Afterburner ПО, а не для конечных пользователей.

Перечень изменений в MSI Afterburner 4.6.2:

• Добавлен контроль за напряжением в видеокартах серии NVIDIA GeForce RTX 20x0 SUPER референсного дизайна.
• Добавлен контроль за напряжением в видеокартах серии AMD RADEON RX 5700.
• Добавлены скины MSI Steampunked, MSI Lightning Anniversary и MSI Mystic, разработанные Drerex.

Улучшен модуль аппаратного мониторинга.

• Добавлена поддержка температурного мониторинга процессора для семейства AMD Ryzen Threadripper 29X0.
• Добавлен термальный сдвиг для мониторинга температуры процессоров семейства AMD Ryzen.

Улучшена архитектура плагинов мониторинга.

• Добавлена функция API для чтения временных штампов аппаратного мониторинга из хост-приложения. Временной штамп обновляется на каждом цикле аппаратного опроса, что позволит плагину повторно использовать некоторые данные из датчиков.
• Добавлена опциональная функция отзыва применения плагина, которая вызывается хостом до выгрузки плагина.

Улучшены плагины мониторинга.

• Обновлённый плагин CPU.dll демонстрирует реализацию мониторинга температуры в процессорах AMD Ryzen.
• Добавлен плагин Ping.dll для мониторинга пинга желаемого сервера через эхо-запросы ICMP.

Улучшен движок скинов.

• Оптимизирована производительность скинов с множественными перекрывающимися анимированными индикаторами.
• Добавлена поддержка сглаживания позиции для индикаторов в скине.
• Приложения со скинами могут принудительно отключать анимацию индикаторов.
• Обновлена документация по формату скинов до версии 1.8.

Обновлён драйвер ввода-вывода, обеспечив более безопасный интерфейс доступа MMIO и MSR.

Загрузить MSI Afterburner 4.6.2.

Итак, процессор Ryzen 3 2300X является обычным четырёхъядерным решением без многопоточности с базовой/Boost частотой 3,6/3,9 ГГц. Что касается Ryzen 5 2500X, то это будет четырёхъядерный восьмипоточный процессор с частотной формулой 3,5/3,9 ГГц. Он будет конкурировать с Intel Core i5-8400.

Что касается производительности, то Ryzen 3 2300X в Geekbench набрал 4734 балла в одном потоке и 12921 балл в многопоточном тесте. Старший Ryzen 5 2500X показал в одноядерном тесте такой же результат — 4782 очка, а вот в многопоточном тесте он оказался несколько лучше, продемонстрировав 13999 баллов.

Пока эти процессоры официально не анонсировались, но скорее всего их стоит ожидать к концу текущего года. Сейчас процессоры находятся на ранних этапах тестирования, так что результаты могут улучшиться.

Удивляет не только достигнутая частота, но и факт, что разгон был выполнен при активности всех ядер CPU. Оверклокер TSAIK разгонял процессоры AMD Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 2600X. Учитывая достигнутую частоту, глупо ожидать, что чипы гнались на стоковых кулерах. Для их охлаждения использовался традиционный жидкий азот.

В результате разгона Ryzen 7 2700X с 8-ю физическими ядрами работал на волосок быстрее, чем Ryzen 5 2600X. Старшая модель достигла частоты 5,884 ГГц при напряжении ядра 1,76 В. Младшая модель с 6-ю ядрами и 12-ю потоками достигла 5,882 ГГц.

Процессор Ryzen 7 2700X имеет максимальную частоту в режиме Boost равную 4,3 ГГц посредством Extended Frequency Range 2 (XFR2), в то время как для Ryzen 5 2600X максимальной является частота 4,2 ГГц. Для обоих это частоты в режиме нагрузки одного ядра.

Новое поколение процессоров AMD Ryzen будет выпущено в продажу завтра, 19 апреля.

И речь идёт не о каких-то модификациях. Многие сообщают, что просто купили новый компьютер, установили Windows, и увидели в диспетчере задач 8 ядер и 16 потоков.

В частности WCCF Tech сообщает, что серия чипов Ryzen 5 1600 с 8 ядрами изготовлена на 36 неделе в Малайзии.

Но почему такие процессоры поступили в продажу? Сайт полагает, что AMD хочет снизить складские запасы менее популярных чипов серии Ryzen 7 и сохранить высокие поставки пользующихся спросом Ryzen 5 1600.

Каждый CPU тестируется перед упаковкой. Так что завод-производитель не может не знать, что он упаковал и поставил модель 1800X вместо 1600. Скорее всего, это сделано умышленно для обеспечения высоких поставок популярных моделей, и во избежание дефицита CPU, за которые люди готовы платить деньги.

За эту цену можно будет приобрести самую скромную модель, 1920X, содержащую 12 ядер и 24 потока с частотной формулой 3,5 ГГц/4,0 ГГц. А вот за модель 1950X с 16 ядрами, 32 потоками и частотами 3,4 ГГц/4,0 ГГц придётся отдать уже 1000 долларов.

Процессоры будут использовать сокет TR-4 и чипсет X399, который поддерживает 64 линии PCI-e 3.0 и 4 линии памяти DDR4. Материнские платы для новых процессоров также будут доступны в августе.

Фирма также объявила о начале продаж новой бюджетной линейки Ryzen 3. Чипы Ryzen 3 1200X и 1300X получат по 4 ядра и 4 потока и будут работать на частотах 3,1 ГГц/3,4 ГГц и 3,5 ГГц/3,7 ГГц соответственно. Они поступят в продажу с 27 июля. Цена на них пока не указана, но скорее всего она будет находиться в районе 120 долларов США.

Оказалось, что Ryzen Pro 3 будет представлен двумя моделями: Ryzen 3 Pro 1200 и Ryzen 3 Pro 1300. Оба чипа будут иметь 4 полноценных ядра без многопоточности. Их тепловыделение составит 65 Вт, а объём кэша будет равен 2 и 8 мегабайт для второго и третьего уровня соответственно. Отличаться же они будут тактовой частотой. Процессор Ryzen 3 Pro 1200 будет работать в диапазоне от 3,1 ГГц до 3,4 ГГц, а Ryzen 3 Pro 1300 в диапазоне от 3,5 ГГц до 3,7 ГГц.

Таким образом, новые Ryzen Pro 3 будут конкурировать с Core i3 семейства Kaby Lake, которые хоть и работают на большей частоте, имеют всего два вычислительных ядра, дополненных Hyperthreading. Компания даже подготовила график, на котором представлено сравнение Ryzen Pro 3 и Intel Core i3-7100.

Ожидается, что процессоры Ryzen Pro 3 будут доступны до сентбяря этого года.

Серия чипов Pro представлена линейками Ryzen 7, Ryzen 5 и Ryzen 3, которые предназначены для предприятий, предлагая производительность «профессионального уровня» и дополнительные возможности в области безопасности.

В то время, как процессоры Ryzen 7 и 5 предназначены для мейнстрим потребителей и энтузиастов, семейство Ryzen PRO предназначено для рабочих станций, используемых для высоконагруженных расчётов. Новые чипы имеют гигантский прирост производительности по сравнению с обычными Ryzen, который по словам AMD составляет 52%, и до 62% в многопоточной нагрузке.

Новые процессоры сведены в таблицу ниже:

Что касается безопасности, то компания отметила её высокий уровень, который достигается интеграцией средств непосредственно в чип. Среди этих средств отмечаются аппаратные технологии криптографии и такие технологии, как Secure Boot, fTPM, AES и функционал Windows 10 Enterprise.

Центральные процессоры Ryzen Pro будут выпущены в составе коммерческих компьютеров в течение этого года. Для настольных ПК процессоры будут доступны с начала 2018 года.

Согласно исследованию, несмотря на первоначальные трудности, чипы Ryzen 5 работают лучше, чем уже показавшие прекрасные продажи Ryzen 7. Так, более 83,9% пользователей высказались о приятном первом впечатлении. Лишь 9,4% владельцев процессора были безразличны, и 6,7% негативно отозвались о Ryzen 5.

Цена на чипы Ryzen 5 (170—270 евро) определяет их в средний сегмент, что позволяет охватить большее число пользователей на массовом рынке, чем топовые Ryzen 7. Кроме того, эти чипы стали лучшими процессорами с удельной стоимостью на ядро/поток. Их выпуск привёл к усилению давления на Intel, которая была вынуждена предложить процессоры 4C/4T или 4C/8T по цене AMD Ryzen 5 с 6 ядрами и 12 потоками.

Ранее уже отмечалось, что процессоры будут выпущены в новом сокете LGA с более чем 4000 тысячами контактов. Причина этому проста. 12-и и 16-и ядерные Ryzen будут представлены мультичиповым модулем, или MCM, состоящим из двух ядер Summit Ridge. Версия с 12 ядрами будет аналогична 16-ядерной, однако в ней в каждом кластере будет отключено по 1 ядру, т. е. будет представлена конфигурация 3+3+3+3.

Поскольку процессор будeт MCM модулем из пары Summit Ridge, этот CPU получит удвоенное количество линий PCIe и 4 канала памяти. Так, процессор обеспечит 58 линий PCI-Express Gen. 3.0.

Также важно отметить, что увеличение числа ядер не скажется на тактовой частоте, однако TDP вырастет пропорционально, до 140 Вт и 180 Вт для 12 и 16-ядерной версий.

Анонс процессоров должен состояться в июне на выставке Computex 2017 в Тайбэе.