Новости про Roadmap

AMD обновляет дорожную карту процессоров

Компания AMD продемонстрировала обновление платформы Toronto. По информации Bitsandchips.it выходит, что AMD хочет на этой платформе обеспечить одновременную поддержку памяти DDR3 и DDR4.

Ускоренные и центральные процессоры Toronto являются частью платформы AMD Opteron, в которой используются ядра Excavator. Ранее утекшая диаграмма демонстрировала поддержку либо памяти DDR3, либо DDR4, но теперь выяснилось, что чипы будут поддерживать оба типа памяти благодаря Dual IMCs (Integrated Memory Controller).

Ранее AMD избегала использования DDR4 памяти, но теперь решила изменить своё решение. В настоящее время платформа Opteron используется в APU Berlin, а Toronto станет его наследником, получив обновление архитектуры Bulldozer. В новом чипе, как APU, так и CPU, будет присутствовать 4 ядра.

Дорожная карта AMD Opteron

Чипы Carrizo изначально должны были поддерживать память DDR4, однако от неё отказались в связи с высокой стоимостью вопроса. С учётом того, что процессоры Toronto предназначены для серверного рынка, цена на реализацию такой поддержки окажется не столь важным фактором, как для потребительского рынка. И если вместе с ростом цены вырастет и производительность, такой шаг можно будет считать успешным. Главное преимущество DDR4 — это использование более плотной памяти с меньшим энергопотреблением, и, конечно же, задел на будущее.

Возможно, что эти слухи не соответствуют действительности, да и представленный слайд не высокого качества, так что будем ждать официальное заявление AMD.

Intel выпустит разблокированные Broadwell во втором квартале 2015 года

Китайский сайт VR-Zone опубликовал новую дорожную карту Intel, которая раскрыла некоторые интересные детали о потребительских процессорах.

Так, по новым данным, процессоры Haswell-E, для чипов X99, выйдут в третьем квартале этого года, который продлится с июля по сентябрь. Также дорожная карта продемонстрировала, что Broadwell выйдут наряду со Skylake-S, где буква S означает версию CPU для настольных компьютеров.

Дорожная карта процессоров Intel

Процессоры Broadwell станут урезанной 14 нм версией Haswell, в то время как Skylake является абсолютно новой архитектурой, которая будет поддерживать память DDR4, новый сокет LGA1151 и существенные улучшения во встроенной графике.

Так, оба семейства CPU будут выпускаться как для базового, так и для мейнстрим сегментов. При этом чипы семейства Broadwell получат разблокированный множитель, а Skylake-S — нет. Наверняка это связано с экономикой, ведь выпуск одновременно двух похожих разгоняемых CPU просто перегрузит рынок. Выпуск же разгоняемых вариантов Skylake-S намечен годом позднее, на 2016 год.

Блок-схема платформы Skylake-S

Что касается процессоров Broadwell для планшетных ПК, то они ожидаются к появлению раньше всех, уже в конце этого года или начале следующего.

Tegra Parker выйдет после Erista

С января дорожная карта NVIDIA Tegra несколько изменилась, особенно после того, как NVIDIA представила 64-битный чип ARMv8 под именем Denver.

На недавней презентации компании ничего не говорила об этом процессоре, поскольку это была научная конференция, посвящённая CUDA, а не нацеленная на потребителей, именно поэтому тут не нашлось места информации о Tegra.

При этом глава подразделения NVIDIA Tegra Дипу Тала подтвердил раннюю информацию о процессоре Denver, который получит графику Kepler и выйдет во втором полугодии. Он не стал рассказывать о каких-либо ранее не объявленных функциях или производительности.

Дорожная карта SoC NVIDIA

Тем не менее в докладе было сказано несколько слов о процессоре Parker. Оказывается, он не исчез из дорожной карты, а был перенесен на более поздний срок, после недавно анонсированного Erista. Сам же чип Erista станет небольшим эволюционным шагом для K1. Возможно, это будет тот же чип, но с GPU Maxwell, правда, это лишь догадка.

В последний раз NVIDIA демонстрировала слайд, на котором SoC Parker представляла собой комбинацию из CPU Denver, GPU Maxwell с транзисторами FinFET. Как известно, компании часто сталкиваются с проблемами, когда меняется технология производства микросхем, ведь  даже Intel пришлось отложить 3D транзисторы на более поздний срок.

К сожалению, больше никаких деталей об изменении дорожной карты не известно и пока не ясно, пошло ли что-то не так при проектировании процессоров Parker и Volta. По словам NVIDIA, всем теперь нужно пользоваться картой, по которой Erista выйдет после Tegra K1.

AMD опровергает прекращение работы над процессорами FX

Вчера мы сообщали о том, что компания AMD готовит в 2014 и 2015 годах новую линейку своих ускоренных процессоров с ядром Excavator. При этом в новой дорожной карте не нашлось места для процессоров семейства FX.

Наши коллеги из Gamers Nexus пообщались с менеджером AMD по продуктам APU/CPU Джеймсом Прайором, который заявил, что серия FX не подлежит завершению.

Согласно опубликованной дорожной карты, процессоры FX не запланированы к выпуску в ближайшие пару лет, однако сам Прайор утверждает, что он никогда раньше не видел такой слайд и не представляет, откуда он взялся. Менеджер отметил, что AMD имеет совершенно другую дорожную карту, которая не предусматривает развития более чем на год вперёд. Он заявил: «Я никогда раньше не видел этот слайд, я не знаю, откуда он взялся, — после чего добавил, — Он не настоящий. FX не прекращает своего существования».

Настоящая дорожная карта AMD

С другой стороны, о том продолжит ли AMD битву за рынок хай-энд процессоров, менеджер также ничего не сообщил. Официально было лишь объявлено, что в течение всего 2014 года компания будет развивать свои 32 нм чипы Vishera, без значительных изменений.

Прайор отметил, что в отрасли вообще можно редко встретить дорожные карты, которые планировали бы будущее компании больше чем на год вперёд, и именно такого подхода и придерживается AMD.

Эта информация в очередной раз доказывает, что слухам, из каких бы проверенных источников они не поступали, полностью доверять никогда не стоит.

В Сеть утекла дорожная карта Intel по SSD

Недавно в Интернет просочились слайды новой дорожной карты по твердотельным накопителям компании Intel, благодаря которой стали известны спецификации будущих накопителей модельных рядов Fultondale и Pleasantdale, а также раскрыто кодовое имя новой линейки компании — Temple Star.

Последняя является названием для модельного ряда SSD Intel Pro 2500, о котором ранее появлялись некоторые сведения. Итак, накопители серии Pro 2500 запланированы к выпуску в форм-факторах M.2 and 2.5″ с ёмкостью от 80 ГБ до 480 ГБ. Эти хранилища должны быть выпущены во второй половине 2014 года, но пока это лишь планы.

Дорожная карта Intel по SSD

В целом, дорожная карта, приведённая на слайдах, даёт вполне чёткое описание планов компании по срокам выпуска продукции. Из неё совершенно понятно, что в производстве предпочтение будет отдано 20 нм MLC NAND памяти. Ряд Fultondale получит технологию высокой стойкости, благодаря которой будет достигнута долговечность равная однослойной NAND памяти. Эти SSD будут выпускаться в версиях объёмом 80, 180, 240 и 480 гигабайт.

Дорожная карта Intel по SSD

Дорожная карта Intel по SSD

Модельный ряд SSD DC P3500 получит скорости чтения/записи 2800/1700 МБ/с. Он будет производиться в форм-факторах 2,5” и платы PCIe в объёмах 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Модельный ряд P3700 получит все преимущества двух предыдущих, т. е. наряду со скоростью чтения/записи 2800/1700 МБ/с эти SSD будут оснащены NAND чипами с пониженным износом. Эти накопители можно будет приобрести в объёме от 200 ГБ до 2 ТБ.

Дорожная карта Intel по SSD

Intel Atom в 2016 году будут в 5—15 раз быстрее

Компания Intel продемонстрировала дорожную карту процессоров Atom для планшетных ПК и смартфонов.

Одной из главных особенностей новой дорожной карты является стремление компании увеличить в 5 раз производительность CPU и в невероятные 15 раз GPU, причём сделать это намерена к 2016 году.

В начале 2014 года мы должны увидеть новый двухъядерный Atom Merrifield для смартфонов. Однако только вначале они будут двухъядерными, а к концу 2014 года будут представлены четырёхъядерные модели.

Дорожная карта Intel по Atom

Текущее поколение SoC Bay Trail будет продолжено Cherry Trail, выпущенным по 14 нм процессу. Эти SoC будут содержать новый процессор Intel Airmont и графику нового поколения.

В конце 2014 года мы увидим и первые SoC для устройств начального уровня, названные Sofia.

Эти чипы будут представлены в двух вариантах. Один выйдет в 2014 году и будет содержать интегрированный модуль связи HSPA+, в то время как второй, который выйдет годом позднее, получит возможности LTE. Забавно, что эти чипы связи будут основаны на архитектуре ARM, но, несомненно, будут переделаны на «правильную» x86 архитектуру.

Intel выпустит Broadwell-K в конце 2014 года

Согласно новой дорожной карты Intel, опубликованной китайским сайтом VR-Zone, компания Intel планирует выпустить разблокированные процессоры семейства Broadwell в четвёртом квартале 2014 года.

Этот чип будет устанавливаться в сокет LGA 1150, однако, как упоминалось ранее, не будет совместимым со старыми материнскими платами с сокетом 1150 по причине обновлённой спецификации питания этого сокета. Новая спецификация предусматривает немного другое питание для VCCST, а также 1,05 В для подключения V_PROC_IO. Кроме того новый чип требует модифицированный буфер вывода THRMTRIP.

Дорожная карта Intel

Новый чипсет Intel 9-й серии привнесёт новые возможности для материнских плат. В частности, появится поддержка высокоскоростного привода SATA, обновится технология Rapid Storage, а также ряд функций безопасности и управления системой.

Схема чипсета Z97

Как мы уже знаем, выпуск процессоров Broadwell был сдвинут на один квартал из-за проблем с 14 нм технологическим процессом и перенесен на начало 2015 года, а значит разблокированные версии станут первыми, которые увидят свет.

AMD обновила дорожную карту на 2014—2015 годы

Компания AMD недавно обновила дорожную карту своих продуктов, предположив выпуск GPU на базе архитектуры Hawaii в конце сентября.

Ускоренные процессоры на основе Kaveri для хай-энд сегмента и Kabini для систем начального уровня запланированы к выпуску в первом квартале 2014 года.

Такую информацию сообщили источники близкие к поставщикам комплектующих. Примечательно, что AMD отказалась комментировать неанонсированные пока продукты, что и не удивительно.

APU на основе архитектуры Kabini будут использовать сокет ST3 для ноутбуков и сокет FS1B для настольных ПК. Начало массового производства этих процессоров намечено на февраль 2014 года, а их анонс запланирован на март того же года. Эти гибридные процессоры будут иметь энергопотребление на уровне 25 Вт, и AMD планирует выпустить две четырёхъядерные модели A4-5350 и A4-5150, а также одну двухъядерную модель E1-2650. Изначально эти SoC были запланированы к выпуску на вторую половину этого года, но теперь перенесены на март 2014.

AMD

Наследник Kabini, система-на-чипе с кодовым именем Beema, оказалась также перенесенной на вторую половину 2014 или даже на первую половину 2015 года. Эти чипы будут использовать сокет FS1B, а среди главных архитектурных изменений стоит отметить гетерогенную системную архитектуру (HSA).

Что касается современных сокетов AMD FM1 и AM3, то их применение будет сворачиваться с середины 2013 года. К концу этого года доля процессоров с сокетами AM3+ составит 30% среди всех поставляемых CPU AMD, в то время как доля APU для сокета FM2 составит оставшиеся 70% поставок всех чипов компании.

Для рынка настольных ПК через два года компания планирует выпустить APU на базе архитектуры Carrizo. Этот процессор будет основан на вычислительном ядре Excavator и будет выпускаться в версиях с двумя тепловыми пакетами: 45 Вт и 65 Вт. Источник также отметил, что в 2015 году AMD выпустит чип на замену Beema, который получит имя Nolan.

Представлена обновлённая дорожная карта процессоров Intel

Согласно новой дорожной карте Intel, компания в ближайшие годы намерена сделать уклон на ультрабуки и устройства 2-в-1, а также на дорогой настольный сегмент.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Кроме серии Z фирма планирует также подготовить чипсеты серий U и Y, при этом оба, как и ожидалось, получат поддержку SATA3 и USB 3.0.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Представленная дорожная карта наглядно демонстрирует переход Intel на сторону мобильных систем. Рынок ПК быстро сокращается, и Intel старается придерживаться имеющихся тенденций. Ещё на Computex стало понятно, что фирма ищет выхода на давно освоенную компанией ARM территорию — планшеты и смартфоны.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Если же Intel хочет успешно конкурировать с ARM, то ей нужно понижать TDP своих процессоров. Этого компания сможет достичь в своих 14 нм Haswell и Broadwell, однако пока ARM ещё на шаг впереди, несмотря на то, что по заверениям Intel, архитектура Broadwell позволяет создавать процессоры с тепловыделением менее 5 Вт и не требует активного охлаждения, при этом обеспечивая на устройствах 10 часов автономной работы в интернете.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Конечно, успех Intel на этом рынке будет мало что означать для компании, да и вряд ли этот успех будет достигнут в ближайшие пару лет, однако сам факт выхода на рынок мобильных устройств может пошатнуть позиции ARM и повлиять на будущее развитие событий.

Seagate готовит 5—6 ТБ накопители промышленного класса

Компания Seagate Technology, один из крупнейших мировых производителей жёстких дисков, планирует расширить своё семейство накопителей Terascale новыми моделями высокой ёмкости в первой половине 2014 года.

Готовящиеся модели расширят ёмкости хранилищ корпоративного класса до объёма от 5 до 6 ТБ. По всей видимости, новые HDD будут основаны на пластинах нового поколения.

Согласно дорожной карте накопителей промышленного применения от Seagate, объявленные накопители будут принадлежать тому же семейству Constellation ES.3 Megalodon, что и современные 4 ТБ винчестеры. По всей видимости жёсткие диски будут иметь скорость шпинделя в 5900 об/мин, 64 МБ кэша построенного на памяти DDR2, а также интерфейс Serial ATA-600. Однако какие блины будут использованы для этих винчестеров, пока неизвестно.

Дорожная карта промышленных винчестеров Seagate

Жёсткие диски Terascale являются представителями промышленной платформы. Они оснащены рядом технологий, которые позволяют легко масштабировать хранилища в ЦОД, а благодаря технологии HVT они имеют высокую стойкость к вибрациям. Также диски оснащены собственной системой безопасности Instant Secure Erase (ISE), которая позволяет полностью очистить винчестер за миллисекунды, по сравнению с часами, требуемыми для очистки диска традиционными способами.

Кроме анонса новых моделей дорожная карта также показывает, что такие ряды винчестверов как Cheetah 15K.7, Savvio 10K.5 и некоторые другие будут переведены в статус LTS. Это значит, что диски этих моделей будут по-прежнему выпускаться, пока на них будет спрос, однако новые модели разрабатываться не будут. Также компания готовит винчестеры с кодовым именем Valkyrie, которые, по всей видимости, станут гибридными винчестерами для предприятий, сочетающими в себе элементы как HDD, так и SSD.