Новости про Roadmap и слухи

Представлена дорожная карта Intel с наследниками Broadwell-E

Совсем недавно стали известны подробные спецификации процессоров Broadwell-E. И вот теперь уже известны наследники этих чипов для энтузиастов.

Согласно новой дорожной карте Intel, компания подготовит процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, которые и придут на смену Broadwell-E, во втором квартале 2017 года. Данная дорожная карта опубликована тайваньским ресурсом Bench Life, который славится правдивыми утечками Intel.

Дорожная карта HEDT процессоров Intel

Таким образом, постфикс «X» станет новым маркером для HEDT процессоров Intel. Отмечается, что процессоры Skylake-X, как и  Broadwell-E, будут выпущены в версиях с 10, 8 и 6 ядрами и получат TDP на уровне 140 Вт. В то же время Kaby Lake-X будут нацелены на мейнстрим рынок настольных ПК и получат 4 ядра с разблокированным множителем при тепловыделении 95 Вт.

Skylake-W

Кроме «экстремальной» пары чипов в дорожной карте также говорится о процессоре Skylake-W. Этот CPU с кодовым именем Basin Falls предназначен для рабочих станций. Он поддерживает Socket R LGA 2011 и имеет тепловыделение 140 Вт. Также он содержит 4 канала памяти DDR4 2667 МГц. Кроме того, CPU получит 12 линий PCI-E 3.0.

Напомним, что Kaby Lake является наследником Skylake и представляет собой третье поколение 14 нм процессоров Intel.

Флагман Pascal может появиться уже в апреле

В Сети появилась новая дорожная карта, демонстрирующая интересную вещь.

Согласно этому документу, графический процессор NVIDIA Pascal появится на рынке уже в апреле. Причём компания готовит сразу два процессора. Первый из них, запланированный на апрель, будет предназначен для карт класса Titan, а второй — мейнстрим класса, появятся в июне.

Поскольку 14/16 нм технология производства будет готова для мощных процессоров в мае/июне, вероятно, говорить об апрельском релизе немного преждевременно. По всей видимости, старшая модель GPU будет называться GP100, будет изготовлен на заводе TSMC и будет содержать порядка 16 миллиардов транзисторов.

Дорожная карта NVIDIA

Пока не понятно, какой тип памяти будет использоваться во флагманских видеокартах. Разработчики уверенно говорят об использовании HBM2, однако выпустить такое решение в апреле будет сложно, поэтому вероятность появления флагмана с памятью GDDR5X довольно высока. В начале лета компания NVIDIA должна выпустить чип GP104 для видеокарт GTX 1080 и GTX 1070 (если, конечно, NVIDIA сохранит линейку продуктов). Эти чипы будут иметь размер 37,5x37,5 мм и содержать 2152 контакта.

Представленный слайд получен не у самой NVIDIA, так что его подлинность остаётся под вопросом.

AMD готовит APU с ядрами Zen на 2017 год

Компания AMD выпустит новый микропроцессор на основе архитектуры Zen в следующем году только для настольных компьютеров высокого класса. Компьютеры же среднего сегмента получат новую архитектуру лишь в 2017 году, когда фирма выпустит Raven Ridge — новый ускоренный процессор.

В следующем году фирма предложит Bristol Ridge, ускоренный процессор для мейнстрим компьютеров с 4 ядрами Excavator и графикой Radeon с архитектурой GCN 1.2. Поскольку этот APU будет относится к Carrizo с несколько завышенными частотами, он предложит на 10—15% большую производительность, чем нынешние Kaveri.

Согласно утекшей дорожной карте AMD, будущий чип Raven Ridge выйдет в 2017 году, однако о нём сейчас известно очень мало. Фактически ясно только что он будет основан на ядрах микроархитектуры Zen, а значит, получит на 40% большую производительность, чем нынешние APU с той же частотой.

Дорожная карта AMD

Готовящиеся к выпуску процессоры Summit Ridge, Bristol Ridge и Raven Ridge будут использовать сокет AM4, ранее известный как FM3, и память DDR4. Платформа для новых процессоров получила кодовое имя Promontory.

Примечательно, что согласно опубликованной дорожной карте, в 2017 году AMD не выпустит процессоров с микроархитектурой Zen+.

В Сеть утекла дорожная карта MediaTek

Дорожная карта SoC от китайской компании MediaTek была опубликована в китайской же социальной сети, однако подлинность этого документа пока не подтверждена. Тем не менее, данная информация была опубликована на многих ресурсах.

Документ раскрывает множество интересных фактов о будущем этих недорогих SoC. В частности, стало известно, что в этом году фирма не выпустит 20 нм чипов. Детальные спецификации остаются пока неизвестными, однако известно, что самым технологичным решением станет MT67XX, 64 битный восьмиядерный чип. И именно он будет изготавливаться по 20 нм технологии, однако данный процессор увидит свет лишь в самом конце 2015 или начале 2016 года. Новая SoC, пока не получившая точного названия, будет поддерживать связь LTE Cat 6. Данный процессор в плане производительности будет находиться между мейнстрим и премиальными категориями.

Дорожная карта MediaTek

Флагманским решением на этот год станет SoC MT6795, восьмиядерный процессор со структурой big.LITTLE. Он будет содержать 4 ядра Cortex-A57 и 4 ядра Cortex-A53, тактовая частота процессора составит 2,2 ГГц. Также процессор получит интегрированный 4G модем. Производиться он будет, как и прочие чипы этого года, по 28 нм технологии.

Также ко второму и третьему кварталу компания наметила выпуск целого ряда процессоров начального сегмента, при этом почти все из них будут построены на архитектуре Cortex-A53.

Также стоит отметить два процессора начального сегмента MT6580 и MT6570 с низкой стоимостью. Эти процессоры основаны на устаревшей архитектуре Cortex-A7 и поддерживают только 3G сеть. Оба этих процессора получат тактовую частоту в 1,3 ГГц, но MT6580 получит 4 ядра, а MT6570 только два.

AMD обновляет дорожную карту процессоров

Компания AMD продемонстрировала обновление платформы Toronto. По информации Bitsandchips.it выходит, что AMD хочет на этой платформе обеспечить одновременную поддержку памяти DDR3 и DDR4.

Ускоренные и центральные процессоры Toronto являются частью платформы AMD Opteron, в которой используются ядра Excavator. Ранее утекшая диаграмма демонстрировала поддержку либо памяти DDR3, либо DDR4, но теперь выяснилось, что чипы будут поддерживать оба типа памяти благодаря Dual IMCs (Integrated Memory Controller).

Ранее AMD избегала использования DDR4 памяти, но теперь решила изменить своё решение. В настоящее время платформа Opteron используется в APU Berlin, а Toronto станет его наследником, получив обновление архитектуры Bulldozer. В новом чипе, как APU, так и CPU, будет присутствовать 4 ядра.

Дорожная карта AMD Opteron

Чипы Carrizo изначально должны были поддерживать память DDR4, однако от неё отказались в связи с высокой стоимостью вопроса. С учётом того, что процессоры Toronto предназначены для серверного рынка, цена на реализацию такой поддержки окажется не столь важным фактором, как для потребительского рынка. И если вместе с ростом цены вырастет и производительность, такой шаг можно будет считать успешным. Главное преимущество DDR4 — это использование более плотной памяти с меньшим энергопотреблением, и, конечно же, задел на будущее.

Возможно, что эти слухи не соответствуют действительности, да и представленный слайд не высокого качества, так что будем ждать официальное заявление AMD.

Tegra Parker выйдет после Erista

С января дорожная карта NVIDIA Tegra несколько изменилась, особенно после того, как NVIDIA представила 64-битный чип ARMv8 под именем Denver.

На недавней презентации компании ничего не говорила об этом процессоре, поскольку это была научная конференция, посвящённая CUDA, а не нацеленная на потребителей, именно поэтому тут не нашлось места информации о Tegra.

При этом глава подразделения NVIDIA Tegra Дипу Тала подтвердил раннюю информацию о процессоре Denver, который получит графику Kepler и выйдет во втором полугодии. Он не стал рассказывать о каких-либо ранее не объявленных функциях или производительности.

Дорожная карта SoC NVIDIA

Тем не менее в докладе было сказано несколько слов о процессоре Parker. Оказывается, он не исчез из дорожной карты, а был перенесен на более поздний срок, после недавно анонсированного Erista. Сам же чип Erista станет небольшим эволюционным шагом для K1. Возможно, это будет тот же чип, но с GPU Maxwell, правда, это лишь догадка.

В последний раз NVIDIA демонстрировала слайд, на котором SoC Parker представляла собой комбинацию из CPU Denver, GPU Maxwell с транзисторами FinFET. Как известно, компании часто сталкиваются с проблемами, когда меняется технология производства микросхем, ведь  даже Intel пришлось отложить 3D транзисторы на более поздний срок.

К сожалению, больше никаких деталей об изменении дорожной карты не известно и пока не ясно, пошло ли что-то не так при проектировании процессоров Parker и Volta. По словам NVIDIA, всем теперь нужно пользоваться картой, по которой Erista выйдет после Tegra K1.

В Сеть утекла дорожная карта Intel по SSD

Недавно в Интернет просочились слайды новой дорожной карты по твердотельным накопителям компании Intel, благодаря которой стали известны спецификации будущих накопителей модельных рядов Fultondale и Pleasantdale, а также раскрыто кодовое имя новой линейки компании — Temple Star.

Последняя является названием для модельного ряда SSD Intel Pro 2500, о котором ранее появлялись некоторые сведения. Итак, накопители серии Pro 2500 запланированы к выпуску в форм-факторах M.2 and 2.5″ с ёмкостью от 80 ГБ до 480 ГБ. Эти хранилища должны быть выпущены во второй половине 2014 года, но пока это лишь планы.

Дорожная карта Intel по SSD

В целом, дорожная карта, приведённая на слайдах, даёт вполне чёткое описание планов компании по срокам выпуска продукции. Из неё совершенно понятно, что в производстве предпочтение будет отдано 20 нм MLC NAND памяти. Ряд Fultondale получит технологию высокой стойкости, благодаря которой будет достигнута долговечность равная однослойной NAND памяти. Эти SSD будут выпускаться в версиях объёмом 80, 180, 240 и 480 гигабайт.

Дорожная карта Intel по SSD

Дорожная карта Intel по SSD

Модельный ряд SSD DC P3500 получит скорости чтения/записи 2800/1700 МБ/с. Он будет производиться в форм-факторах 2,5” и платы PCIe в объёмах 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Модельный ряд P3700 получит все преимущества двух предыдущих, т. е. наряду со скоростью чтения/записи 2800/1700 МБ/с эти SSD будут оснащены NAND чипами с пониженным износом. Эти накопители можно будет приобрести в объёме от 200 ГБ до 2 ТБ.

Дорожная карта Intel по SSD

Intel выпустит Broadwell-K в конце 2014 года

Согласно новой дорожной карты Intel, опубликованной китайским сайтом VR-Zone, компания Intel планирует выпустить разблокированные процессоры семейства Broadwell в четвёртом квартале 2014 года.

Этот чип будет устанавливаться в сокет LGA 1150, однако, как упоминалось ранее, не будет совместимым со старыми материнскими платами с сокетом 1150 по причине обновлённой спецификации питания этого сокета. Новая спецификация предусматривает немного другое питание для VCCST, а также 1,05 В для подключения V_PROC_IO. Кроме того новый чип требует модифицированный буфер вывода THRMTRIP.

Дорожная карта Intel

Новый чипсет Intel 9-й серии привнесёт новые возможности для материнских плат. В частности, появится поддержка высокоскоростного привода SATA, обновится технология Rapid Storage, а также ряд функций безопасности и управления системой.

Схема чипсета Z97

Как мы уже знаем, выпуск процессоров Broadwell был сдвинут на один квартал из-за проблем с 14 нм технологическим процессом и перенесен на начало 2015 года, а значит разблокированные версии станут первыми, которые увидят свет.

Платформа Intel Skylake получит поддержку DDR4, PCIe 4.0, SATA Express

В Сеть утекла дорожная карта очередной модели Intel Xeon, вероятно, пролив свет на то, что хочет сделать крупнейший производитель чипов в процессорах, известных под кодовым именем Skylake, наследнике пока не анонсированной платформы Broadwell.

Конечно, этот чип не выйдет на рынок ещё минимум пару лет, так что спецификации процессора могут сильно поменяться.

Итак, 14 нм процессор будет первым, в котором будет применён этот техпроцесс и будет включать девятое поколение интегрированной графики HD IGP. Это будет также первая платформа, поддерживающая двухканальную память DDR4, но всё-таки не первая с поддержкой этой памяти. Как мы уже знаем, впервые память DDR4 будет поддержана Haswell-E уже в этом году.

Также новая платформа будет поддерживать PCIe 4.0, которая, как ожидается, вдвое увеличит пропускную способность шины нынешнего поколения. По всей видимости, новый стандарт с радостью примут производители видеокарт.

Дорожная карта Intel Xeon

И если вы считаете, что эти новшества недостаточно интересны, то мы хотим сообщить, что в новых процессорах также появится поддержка SATA Express. Эта шина для накопителей увеличит пропускную способность до 16 Гб/с, что более чем в 2,5 раза выше современного SATA III. Можно надеется, что к моменту выпуска процессора твердотельные накопители достаточно эволюционируют, для эффективного использования такой пропускной способности.

К сожалению, приведённый слайд ничего не говорит о дате планируемого выхода процессора Skylake, но скорее всего, новая платформа появится где-то в конце 2015 года, так что если вы подумываете об апгрейде в ближайшие пару лет, то вам стоит подождать чуть больше, и приобщиться уже к качественно новому уровню вычислений от Intel.

Intel переносит 22 нм SoC для смартфонов на следующий год

Интересно, насколько часто Intel допускает утечки своих внутренних данных. Вот очередная: Intel показала, что 22 нм система-на-чипе для смартфонов отложена до первого квартала 2014 года.

Скорее всего, чипом новой платформы ValleyView с наименьшим энергопотреблением будет Bay Trail-T, с тепловыделением на уровне трёх ватт. Процессор Bay Trail-M получит TDP от 4 до 6,5 Вт, а Bay Trail-D будет рассеивать порядка 12 Вт тепла. Все эти чипы предназначены для смартфонов и бюджетных ноутбуков.

Дорожная карта Intel Atom

Все новые процессоры получат не только самый совершенный на сегодня техпроцесс литографии FinFET «3D», применяемый на Ivy Bridge с прошлого года, но и будут иметь графическое ядро Intel седьмого поколения с поддержкой DX11. Кроме того эти SoC получат поддержку DDR3L (низкомощной версии мобильной памяти DDR3), USB 3.0, а также встроенную поддержку средств безопасности и аутентификации.

В дополнение, платформа ValleyView получит большие структурные изменения, по сравнению с CedarView. Так, будущие SoC будут содержать чипсет внутри ядра процессора, а не рядом с ним на одном кристалле, как это делается сейчас. Также платформа CedarView будет первым четырёхъядерным процессором Atom.

12-и ядерный Ivy Bridge-Е выйдет в этом году

В сеть просочилась очередная дорожная карта Intel, которая непременно порадует энтузиастов.

Согласно новым сведениям, в этом году появятся два новых продукта. Так, в третьем квартале 2013 года должен выйти в свет процессор для платформы HEDT — 4-е поколение Ivy Bridge-E. В этом процессоре будут реализованы все имеющиеся достижения в CPU Ivy Bridge, включая 22 нм Tri-Gate технологию, которая будет перенесена на премиальную платформу для энтузиастов.

Будущие Ivy Bridge-E получат от 6 до 12 ядер с большим объёмом кэш-памяти, контроллер четырёхканальной памяти с поддержкой модулей до 8 ГБ DDR3-1066/1333/1600/1866, поддержку PCI-E 3.0 (40 линий) и 4-х линий PCI-E 2.0. По всей видимости, к моменту запуска новые процессоры получат имена Core i7-4930, Core i7-4960, Core i7-4970 и Core i7-4990.

Дорожная карта процессоров Intel для энтузиастов

Процессоры для энтузиастов будут устанавливаться в сокет LGA 2011, и будут работать в паре с чипсетом X79, однако их TDP и частоты пока не назывались. Можно лишь надеяться, что при тех же частотах, что и у Sandy Bridge-E, энергопотребление будет заметно меньшим.

Кроме того, если верить дорожной карте, во втором квартале будут выпущены усовершенствованные варианты Sandy Bridge-E, при этом новые процессоры получат увеличенные частоты. Однако самой интересной моделью станет Core i7-3980X Extreme Edition — первый 8-и ядерный процессор Intel.

Новый производительный процессор AMD выйдет через два года

Компания Advanced Micro Devices готовит новое поколение своих центральных процессоров для высокопроизводительных систем и серверов лишь ко второй половине 2014 года. Об этом говорит новая дорожная карта компании.

Такое положение дел, показывающее, что новый процессор будет основан на архитектурах Steamroller или Excavator, говорит, что у компании практически не остаётся шансов на конкуренцию с Intel.

Согласно документу AMD «Cloud Server Strategy», который компания показывала на множестве совещаний и презентаций, в течение ближайших двух лет фирма планирует продавать свои Opteron Abu Dhabi, Seoul и Delhi, которые основаны на архитектуре Piledriver. И лишь в 2014 году эти чипы будут заменены на «будущие высокопроизводительные» и «будущие энергоэффективные» серверные микропроцессоры. Ну а поскольку серверные и топовые настольные процессоры AMD имеют одну и ту же архитектуру, будет весьма логичным ожидать и настольные процессоры лишь через два года.

Дорожная карта серверных CPU AMD

Пока ещё ничего не известно о процессоре, до выпуска которого ждать ещё два года. Даже не ясно, на какой архитектуре он будет построен. Однако ясно, что AMD надеется выпускать эти CPU по 28 нм техпроцессу, который трудно будет назвать передовой технологией. К тому времени Intel будет использовать более эффективную и дешёвую 16 нм технологию.

Учитывая все эти факты можно сделать вывод, что AMD будет предельно трудно сохранить хоть небольшую часть рынка производительных систем.

Intel Ivy Bridge-E запланирован на осень 2013 года

Очередная платформа хай-энд компьютеров от Intel под именем Ivy Bridge-E отложена до третьего квартала 2013 года. Такую информацию распространил ресурс VR-Zone, продемонстрировав дорожную карту компании.

Согласно попавшему в Сеть слайду, выпуск процессоров Ivy Bridge-E Core i7 произойдёт после выхода платформы Haswell на сокете LGA1150, который запланирован на второй квартал 2013 года. Ещё одним интересным фактом является то, что новый чип будет полностью совместим с существующим сокетом LGA2011 и материнскими платами на базе чипсета Intel X79 Express.

Дорожная карта Intel CPU

Будущий процессор Ivy Bridge-E является расширенной версией современного чипа Ivy Bridge, и будет построен на таком же 22-нм техпроцессе, но при этом будет содержать больше вычислительных ядер, каналов памяти, кэш-памяти и системный интерфейс PCI-Express 3.0. Вполне возможно, что Intel захочет выпустить под новый процессор и новый чипсет, но может и внести некоторые корректировки в существующий модельный ряд системной логики. К примеру, компания обеспечивала поддержку чипсета X58 Express в течение двух поколений Core i (45-нм Core i7 Bloomfield и 32-нм Core i7 Westmere).