Новости про PCI-Express 4.0, слухи и чипсеты

Чипсет X670 может быть заказан на стороне

Новое поколение чипсетов AMD, которые получат номер X670, по данным инсайдеров будет производиться сторонними компаниями.

Эти же источники сообщили, что новый чипсет нас ждёт в 2020 году, наряду с процессорами Ryzen 4000.

Сейчас чипсет X570 производится самой AMD, однако прошлые поколения чипсетов изготавливались на заказ. То, что X670 будет производиться также на стороне стало известно благодаря Xiang Shuo Technology, также известной как ASMedia (дочерняя компания Asus). Именно она, традиционно, и производит чипсеты для процессоров AMD.

ASMedia

В прошлом году ASMedia не смогла взяться за выпуск новых чипсетов из-за необходимости поддержки PCIe 4.0, и AMD пришлось самой заняться их производством. Однако после того, как ASMedia смогла внедрить PCIe 4.0 на собственных материнских палатах, AMD решила доверить ей производство чипсетов.

Будущее поколения платформы, X670, должно использовать PCIe 4.0 как для подключения периферии, так и в качестве шины самого чипсета. Другие изменения включают улучшения интерфейсов USB 3.2, SATA, и M.2, а также снижение теплового пакета самой микросхемы, которая должна будет обойтись пассивным охлаждением.

Выпуск 10 нм процессоров Intel может быть омрачён проблемами с чипсетом

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

Презентация Ice Lake

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

AMD готовит анонс 3-го поколения Ryzen на Computex

Компания Intel практически в панике создаёт новые процессоры Comet Lake с 10 ядрами, и утекший слайд дал некоторые пояснения почему.

Согласно слайду, показанному на закрытом мероприятии Gigabyte, третье поколение настольных процессоров Ryzen может быть выпущено уже на Computex 2019, которая состоится в июне. Платформа получит первые потребительские процессоры архитектуры Zen 2 с кодовым именем Matisse, а также чипсет AMD X570.

Процессор AMD Ryzen

Ожидается, что чипсеты третьего поколения X570 станут первой в мире платформой, где будет реализована шина PCI-Express gen 4.0. Также ожидается, что AMD обеспечит обратную совместимость со старыми процессорами для чипсетов 300-й и 400-й серии за счёт раздельной реализации PCI-Express на основе материнской платы.

Утекший слайд поддерживаемых продуктов AMD

Возможно, это приведёт к некоторому повышению цены на материнские платы 500-й серии, но зато сохранится возможность сэкономить, если вам не требуется PCI-e 4.0.