Новости про Intel и Thunderbolt

Сейчас этот твит удалён, однако его уже увидели все заинтересованные лица. В своём сообщении Брайант опубликовал скорость работы стандарта Thunderbolt следующего поколения, которая составит 80 Гб/с.

Это значит, что Thunderbolt 5 обеспечит вдвое большую скорость, чем предлагает четвёртая версия этого стандарта. В следующей версии шины компания продолжит использовать разъём USB Type-C, а значительный прирост в скорости передачи данных будет получен за счёт использования технологии модуляции PAM-3.

Таким образом, Thunderbolt 5 получит увеличение скорости, которое последний раз было реализовано с переходом на Thunderbolt 3. Стандарт Thunderbolt 4, по большей части, содержал лишь улучшение реализации прошлого поколения с повышением минимальных системных требований.

Ещё одной хорошей новостью является то, что стандарт Thunderbolt жив, и он очень быстр. По сути, 80 Гб/с, это эквивалент той скорости, что обеспечит 4 линии PCIe 4.0, а значит, по Thunderbolt 5 можно будет подключать самые быстрые современные SSD и получать максимально возможную скорость.

Что же изменилось в новой версии стандарта? В Thunderbolt 4 повысились минимальные требования производительности, появилось несколько усовершенствований и добавлена поддержка спецификации USB4. Теперь Thunderbolt 4 поддерживает пару дисплеев 4K (против одного в TB3), или даже один дисплей разрешением 8K.

Длина кабеля Thunderbolt 4 может достигать 2 метров, а док-станции могут поддерживать широкий спектр различных подключений, кабелей и мониторов. При этом максимальная пропускная способность шины осталась неизменной, по отношению к прошлой версии, и составляет 40 Гб/с.

Спецификация USB 4 была утверждена USB Implementers Forum в сентябре. Новая версия шины обеспечивает пропускную способность до 40 Гб/с и обратную совместимость с Thunderbolt 3 и портом USB Type-C.

Сайт Phoronix сообщил о новых патчах. Всего их 22, и они призваны помочь внедрению USB 4. По сути, в них используется уже реализованный ранее код поддержки устройств Thunderbolt.

Пока главной проблемой шины является реализация необходимого управления питанием. При этом в коде уже есть поддержка туннелирования DisplayPort, PCIe и USB 3.x. Кроме того, должны быть реализованы сети P2P и прочие фундаментальные компоненты.

Как только Intel закончит реализацию недостающих компонентов, она сможет подать новое ядро Linux на утверждение.

Компания предоставила спецификацию своего высокоскоростного подключения в ассоциацию USB Implementers Forum (USB-IF), группу, занятую разработкой стандарта USB. При этом ассоциация приняла эту спецификацию как основу для создания USB 4.

Шина Thunderbolt 3 позволяет удвоить пропускную способность передачи данных, по сравнению с USB 3.2 Gen 2×2, т. е. поднимает скорость с 20 Гб/с до 40 Гб/с. Также шина позволяет одновременно передавать различные данные и подключать дисплеи.

По всей видимости, стандарт USB 4 станет гибридом, между USB 3.2 и Thunderbold 3. И это может сработать. Платформа Intel Ice Lake, которая выйдет в этом году, будет поддерживать как шину USB 3.1 gen 2, так и Thunderbold 3. Интеграция будет означать отсутствие необходимости у интеграторов использовать дополнительные чипы, чтобы обеспечить более широкие возможности подключения.

Даже в Surface Pro и Surface Laptop Microsoft отказалась от его использования, ведь он сложен в интеграции и стоит не дёшево. Видя это, в Intel решили изменить сложившуюся ситуацию, предприняв ряд шагов по популяризации интерфейса.

Эти шаги включают отказ со следующего года в получении роялти за использование стандарта, а также его интеграцию в будущие процессоры Intel. В компании рассчитывают, что эти действия облегчат продвижение стандарта на рынке.

Крис Уолкер, вице-президент Intel Client Computing Group, заявил: «С интеграцией Thunderbolt 3 в CPU, производители компьютеров могут создавать более тонкие и лёгкие системы исключительно с портами Thunderbolt 3. Впервые все порты в компьютере могут быть одинаковыми — любой порт может заряжать систему и подключать устройства Thunderbolt, любой дисплей и миллионы устройств USB. Конструктивные решения, основанные на интегрированном Intel Thunderbolt 3, требуют меньше пространства на печатной плате и снижают энергопотребление за счёт отказа от дискретных компонентов, необходимых для существующих Thunderbolt 3 систем».

Таким образом, появится возможность использовать порты и кабели Thunderbolt в устройствах USB Type-C.

Главной причиной, по которой Intel продолжает продвигать Thunderbolt — это производительность. Как известно, USB 3.1 предлагает скорость связи в 10 Гб/с, в то время как новый стандарт обещает скорость до 40 Гб/с, а первые продукты с новым интерфейсом появятся к концу этого года.

Вторым важным преимуществом стандарта станет совместимость с USB устройствами. Новый стандарт предназначается для использования с современным ПО и аппаратным обеспечением, такими как 4K видео, однокабельные док-станции с зарядкой, внешняя графика и встроенная сеть 10 GbE.

Как было отмечено выше, первые поставки устройств с Thunderbolt 3 начнутся в конце этого года, но наиболее вероятно, купить их можно будет в 2016 году.

Этот интерфейс нового поколения будет способен передавать данные для DisplayPort 1.2, USB 3.0 и HDMI 2.0, а также будет обладать на 50% меньшим энергопотреблением. Более того, по нему можно будет заряжать другие устройства, поскольку порт обеспечит передачу мощности в 100 Вт. Коннектор Thunderbolt нового типа будет выпущен совместно с процессорами поколения Skylake, которые должны появиться на рынке в следующем году.

Сам по себе, физически, коннектор будет изменён и станет меньше. Обратная совместимость также будет обеспечена, но только с помощью переходников.

Похоже, что в будущем действительно универсальной шиной может стать Thunderbolt, ведь она предусматривает подключение любых устройств, вплоть до дисплеев и видеокарт, однако это произойдёт лишь в случае снижения цен на устройства, её поддерживающие.

Создавая виртуальный бридж-интерфейс Ethernet, Thunderbolt Networking предлагает установление 10 гигабитной сети между двумя устройствами. В настоящее время данная функция доступна лишь для компьютеров Mac под управлением OS X Maverick, однако Intel готовит новый драйвер, который должен обеспечить этот функционал и для операционной системы Windows. Более того, этой технологией можно будет пользоваться даже для прямой передачи данных между компьютерами Mac и Windows.

Когда это случится, пользователи смогут передавать файлы между компьютерами на скорости в 10 Гб/с, что заметно быстрее копирования через современные Ethernet подключения или при использовании внешних USB накопителей.

Напомним, что в июне компания Intel анонсировала протокол Thunderbolt 2, который сейчас используется для подключения внешних накопителей, HD видеокамер и мониторов.

Если верить шпионскому слайду, опубликованному VR-Zone, компания планирует ввести в свой интерфейс некоторые возможности, присущие стандартам USB и Ethernet. Планируется, что новая версия контроллера позволит заряжать устройства и напрямую передавать файлы между компьютерами.

Конечно, нам мало что известно об этой диаграмме, поскольку новые функции ещё не были официально объявлены. Реально известно только тепловыделение нового контроллера, которое, по мнению Intel, не должно превышать 1,5 Вт при номинальной работе и 1 мВт в режиме простоя.

Кроме поддержки старых дополнительных функций, вроде передачи видеопотока стандарта DisplayPort, в 2014 году разработчик пообещал ввести возможность подачи энергии к подключенным устройствам, что продиктовано требованиями потребителей и активно применяется конкурентным интерфейсом USB. Разработчики планируют добавить в Thunderbolt возможность передачи до 53 Вт энергии. При этом компания пообещала лишь временное решение, в то время как по-настоящему задача будет решена в 2015 году.

Второй интересной технологией, которая появится в Thunderbolt, станет поддержка технологии p2p. Это означает, что при использовании этого интерфейса пользователи смогут не только передавать данные на скорости до 10 Гб/с, но и разделять ресурсы, такие как принтеры или интернет-подключение, что сейчас реализовывается посредством сетевых интерфейсов. Intel не считает это решение заменой Ethernet, но предполагает его применение в рабочей среде, где требуется частая передача больших объёмов данных. При этом существующих кабелей Thunderbolt должно быть достаточно.

Надо сказать, довольно неплохие возможности ждут последователей интерфейса Thunderbolt. Однако наверняка мы ещё услышим и о других новшествах, но случится это не раньше CES 2014.

И хотя такая производительность кажется избыточной, на самом деле это не так, и устройства даже потребительского назначения вполне могут полноценно задействовать фирменный интерфейс Intel.

Одной из проблем использования Thunderbolt для накопителей является возможность размещения большего количества микросхем памяти, ввиду высокой скорости чтения и записи, а это, в свою очередь, требует больше энергии для питания самого накопителя. Однако Akitio не увидела в этом трудностей, что и позволило ей представить первый в мире SSD накопитель ёмкостью 512 ГБ, который полностью запитан по шине Thunderbolt, который получил имя Akitio Neutrino Thunderbolt Edition.

Представленный твердотельный накопитель, как легко догадаться, имеет очень высокую производительность. Скорость чтения с этого диска составляет 520 МБ/с. К сожалению, скорость записи не была названа, но можно надеяться, что она где-то на треть меньше.

Компания Akitio оценила свой SSD в 600 долларов США, и уже в ближайшее время такие магазины как Amazon должны начать его продажи.