Новости про Intel и Skylake

Colorful готовит материнскую плату с Socket LGA1151

Как мы сообщали ранее, процессоры Skylake (которые будут иметь 6000-ю серию Core), будут изготовлены в пакете LGA1151. То есть для их работы потребуются новые материнские платы. Компания Colorful представила новую материнскую плату iGame-Z170, главной особенностью которой стал процессорный сокет LGA1151.

По имеющимся данным, Colorful готовит три версии этой платы. Они будут основаны на готовящемся к выходу чипсете Intel Z170 Express, который специально предназначен для 6-го поколения центральных процессоров Core. Представленная плата iGame-Z170U будет поддерживать планки памяти DDR4 общим объёмом до 64 ГБ, в то время как остальные две модели предназначены для работы с памятью DDR3 общим объёмом до 32 ГБ.

Материнская плата Colorful iGame-Z170U

Если внимательно посмотреть на плату, то можно также увидеть 14-фазовую ШИМ процессора, два слота PCI-Express 3.0 x16 slots (x8/x8 при использовании обоих), третий слот PCI-Express x4 связанный с PCH, три слота PCI-Express x1, шесть портов SATA 6 Гб/с, один SATA-Express и один M.2 10 Гб/с. Также платформа получит 2 порта USB 3.1 и шесть портов USB 3.0. Конечно, не обойдётся и без проводной гигабитной сети.

Материнские платы Colorful на основе чипсета Z170

Реклама материнские платы Colorful на основе чипсета Z170

Ожидается, что платы серии Z170 будут выпущены в третьем квартале 2015 года.

Intel представила график выпуска Skylake

Компания Intel продемонстрирует новое поколение своих микропроцессоров Skylake в ходе Intel Developer Forum, который пройдёт в августе в калифорнийском Сан-Франциско.

Стало известно, что первым продуктом Skylake, который поступит в продажу, будет настольная версия процессора Skylake-S, предназначенная для энтузиастов. Говоря конкретно, можно сообщить о двух новых четырёхъядерных моделях CPU — Core i7-6700K и Core i5-6600K, которые появятся уже в августе этого года.

Intel Skylake

Месяцем позднее мы увидим слабомощные версии процессоров Core M Skylake-Y, а также мейнстрим и высокопроизводительные модели серии Core i модельных рядов Skylake-U и Skylake-H.

Планы выпуска Skylake

Самые производительные процессоры для ноутбуков, а также первые процессоры Xeon с микроархитектурой Skylake для односокетовых серверов будут выпущены Intel в октябре или ноябре.

Новые усовершенствованные модели процессоров компания Intel планирует выпустить в январе 2016 года.

GPU Skylake на 50% быстрее, чем в Broadwell

Интегрированный в CPU поколения Skylake графический процессор GT4e получит заметный прирост производительности по сравнению с тем, что имеется в нынешней графике GT3e, используемой в CPU Broadwell. И этот прирост составляет 50%.

Такая информация появилась в результате публикации двух слайдов, на которых демонстрируется производительность в 3DMark 45 Вт процессоров Skylake против 47 Вт Broadwell.

Слайд Intel о GPU в Skylake

Прирост в 50% показан в тестах 3DMark Vantage и 3DMark 11. Согласно ранним слухам, в четырёхъядерных процессорах Skylake H будет применена графика GT4e (Iris Pro), и использоваться она будет исключительно в настольных решениях. Это 9-е поколение GPU получит 72 EU и 128 МБ EDRAM.

В этом году мы увидим только первые чипы серии Skylake как для мобильных, так и для настольных систем. Что касается Skylake H, то эти CPU, по слухам, появятся только в 2016 году.

Дорожная карта Intel подтверждает выпуск настольных CPU Broadwell и Skylake

Китайский сайт PCOnline опубликовал два слайда, на которых продемонстрированы линейки настольных процессоров Intel, планируемые к выпуску в 2015 и 2016 годах. Также эти слайды подтверждают наличие Broadwell-E в 2016 году.

Согласно этим довольно реалистичным картинкам, в ближайшем будущем нам стоит ожидать 5-е поколение процессоров Core — 14 нм чипы Broadwell Core i5-5675C и Core i7-5775C. В диаграммах, приведённых ниже, буква «С» означает, что процессор предназначен для настольных систем с LGA 1150, а «R» — впаиваемое BGA решение.

Обзор Broadwell

Broadwell
CPU  Core i7-5775C Core i5-5675C Core i7-5775R Core i5-5675R Core i5-5575R
Codename Broadwell Broadwell Broadwell Broadwell Broadwell
Package LGA1150 LGA1150 BGA1364 BGA1364 BGA1364
Cores/threads 4/8 4/4 4/8 4/4 4/4
Frequency(GHz) 3.3-3.7 3.1-3.6 3.3-3.8 3.1-3.6 2.8-3.3
Memory DDR3-1600 DDR3-1600 DDR3-1600 DDR3-1600 DDR3-1600
IGP Iris Pro 6200 Iris Pro 6200 Iris Pro 6200 Iris Pro 6200 Iris Pro 6200
L3 Cache 6MB 4MB 6MB 4MB 4MB
Fab 14nm 14nm 14nm 14nm 14nm
Unlocked multiplier Yes Yes No No No
TDP 65W 65W 65W 65W 65W

Модели с буквой «С» будут поставляться с разблокированным множителем, который обычно маркируется буквами «K» или «X». Изначально Intel выпустит 5 моделей, но только 2 из них будут устанавливаться в съёмные сокеты. Все микросхемы Broadwell получат по 4 ядра, графику Iris Pro 6200 и поддержку памяти DDR3 1600 МГц. Все модели получат одинаковый TDP на уровне 65 Вт.

Что касается Skylake, то тут будет представлен целый ряд процессоров серий Core 6400/6500/6600/6700, разделённых в классы i5 и i7. Флагманом ряда станет Core i7 6700K с тактовой частотой 4 ГГц в номинале и 4,2 ГГц в режиме Turbo Boost. За ней расположится 6600K с частотами 3,5/3,9 ГГц.

Дорожная карта Skylake

Model Cores/Threads
 
Fab Core Freq Core Boost Cache L3 Memory TDP Package Unlocked
Core i7 6700K 4/4 14nm 4.0 4.2 8 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
95W LGA 1151 Yes
Core i5 6600K 4/4 14nm 3.5 3.9 6 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
95W LGA 1151 Yes
Core i7 6700 4/8 14nm 3.4 4.0 8 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
65W LGA 1151 No
Core i5 6600 4/4 14nm 3.3 3.9 6 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
65W LGA 1151 No
Core i5 6500 4/4 14nm 3.2 3.6 6 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
65W LGA 1151 No
Core i5 6400 4/4 14nm 2.7 3.3 6 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
65W LGA 1151 No
Core i7 6700T 4/8 14nm 2.8 3.6 8 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
35W LGA 1151 No
Core i5 6600T 4/4 14nm 2.7 3.5 6 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
35W LGA 1151 No
Core i5 6500T 4/4 14nm 2.5 3.1 6 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
35W LGA 1151 No
Core i5 6400T 4/4 14nm 2.2 2.8 6 MB DDR4 2133
DDR3L 1600
35W LGA 1151  No

Кодовое имя Skylake используется для 14 нм процессоров, которые должны быть представлены в конце 2015 года в качестве наследника Broadwell. Главными отличиями Skylake станут поддержка шины PCIe 4-го поколения, памяти DDR4 и SATA Express.

Появились первые бенчмарки процессоров Skylake

Следующей микроархитектурой процессоров для компании Intel станет Skylake, которые классифицируются как шестое поколение процессоров семейства Core.

Флагманским продуктом станет чип Core i7-6700K. Он будет основан на процессоре Skylake-D, и придёт на смену моделям i7-4770K и i7-4790K. Процессор Core i5-6600K заменит собой чипы i5-4670K и i5-4690K.

Бенчмарки CPU Intel Skylake

Бенчмарки CPU Intel Skylake

Бенчмарки CPU Intel Skylake

Процессор i7-6700K будет содержать 4 ядра и обрабатывать 8 потоков. Номинальная тактовая частота чипа составит 4,0 ГГц с ускорением на 200 МГц в режиме Turbo Boost. Процессор будет содержать 8 МБ кэша L3 и получит встроенный контроллер памяти DDR3 и DDR4, что сделает Skylake переходным этапом для промышленности PC при эволюции памяти. Возможно, мы даже увидим материнские платы со слотами для планок двух разных типов.

Все дополнительные компоненты, а также крупный и мощный GPU приведут к высокому тепловыделению процессоров на уровне 95 Вт, что даже больше, чем у 4-ядерных Haswell, у которых TDP составляет 88 Вт.

Бенчмарки CPU Intel Skylake

Бенчмарки CPU Intel Skylake

Бенчмарки CPU Intel Skylake

Турецкий ресурс PC FRM утверждает, что ему удалось получить слайды с бенчмарками CPU i7-6700K и i5-6600K, которые, вероятно, являются инженерными образцами. В результате можно увидеть, что i7-6700K, работающий на той же частоте, что и i7-4790K, на 15% быстрее современного процессора в большинстве тестов. В таких тестах как PC Mark, будущий процессор обходит абсолютно всех конкурентов, даже шестиядерный i7-5820K.

Утекли спецификации настольных процессоров Intel Skylake

В Сеть просочились спецификации двух процессоров с кодовым именем Skylake, которые предназначены для настольных систем. Не стоит забывать, что это лишь слухи, однако источники информации, сообщившие данные сведения, как правило, дают точные описания будущих продуктов.

Итак, два новых чипа будут называться Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K, и оба этих чипа будут иметь разблокированный множитель. Процессоры будут поставляться в новом пакете LGA1151, термопакет же обоих чипов составит 95 Вт. Встроенный контроллер памяти будет обеспечивать работу DDR3 низкого напряжения частотой до 1600 МГц и DDR4 частотой до 2133 МГц. Процессоры будут содержать и обновлённое графическое ядро Intel HD graphics 5000 серии.

Intel Skylake

Спецификации процессоров сведены в таблицу. Примечательно, что четырёхъядерный процессор Core i5-6600K не будет поддерживать HyperThreading.

Модель процессора

Ядра / Потоки

Частота (Base/Turbo)

Intel Smart Cache

Память (DDR3L/DDR4)

Встроенный GPU

TDP

Intel Core i7-6700K

4 / 8

4,0 / 4,2 ГГц

8 МБ

DDR3-1600/

DDR4-2133

Intel HD graphics 5000 series

95 Вт

Intel Core i5-6600K

4 / 4

3,5 / 3,9 ГГц

8 МБ

DDR3-1600/

DDR4-2133

Intel HD graphics 5000 series

95 Вт

Модель выпуска "Тик-так"

Как известно, Intel придерживается модели выпуска «тик-так». Процессоры Skylake займут полуцикл «так», именно поэтому Skylake будет построен на новой архитектуре, наследнице Broadwell, но при этом будет изготавливаться по «старой» 14 нм технологии.

Материнские платы для Skylake выйдут в сентябре

Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.

Intel Core i7

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Дорожная карта CPU Intel

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

Сравнение чипсетов Intel

Сравнение чипсетов Intel

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Intel откладывает выпуск настольных 14 нм Skylake

Компания Intel проинформировала своих производственных партнёров, занимающихся выпуском материнских плат, о том, что она задерживает выпуск 14 нм процессоров Skylake для настольных систем, и, соответственно, чипсетов 100-й серии, до августа. Первоначально фирма планировала выпустить эти CPU во втором квартале.

Перенос сроков повлиял на производство компаний, занимающихся выпуском компьютеров, а также на планы, связанные с выпуском Haswell Refresh и Broadwell-U. Кроме того, перенос может повлечь и сдвиг сроков разработки моделей Broadwell с тепловыделением равным 65 Вт.

Intel Skylake

Кроме того, производители ПК не смогут представить новые модели компьютеров на основе процессоров Skylake на выставке Computex 2015, которая пройдёт в тайваньском Тайбэе в июне. Это событие может негативно повлиять на продажи ПК во втором полугодии, отмечают производители материнских плат.

Источник отмечает, что причиной задержки выпуска Skylake, вероятно является стремление Intel избежать временного перекрытия с предыдущими продуктами и не вступить в конкуренцию с самой собой.

Intel планирует переход на 10 нм в 2017 году

Главный менеджер компании Intel по Ближнему Востоку и Северной Африке Таха Халифа отметил, что Intel ожидает выпустить свои новые процессоры с уменьшенным размером транзистора в начале 2017 года.

Халифа сообщил: «Мы постоянно следуем Закону Мура, и он является основой наших инноваций последние 40 лет. Ожидается, что 10 нм чипы будут выпущены в начале 2017 года».

Intel

Тем же, кто хочет приобщиться к новым технологиям с уменьшенным размером транзистора, достаточно дождаться выпуска процессора Skylake, изготавливаемого по 14 нм техпроцессу. Несмотря на то, что первые работы по выпуску 14 нм чипов проводятся с 2013 года, реальное применение архитектуры Broadwell в опытном производстве было отложено до 2014 года. Эта задержка повлекла к срыву многих других планов Intel, включая 10 нм процессоры Skylake.

Таким образом, 10 нм процессоры стоит ожидать только к 2017 году. При этом вначале будут выпущены процессоры для планшетов и ноутбуков, а затем — для настольных ПК.

Утекли спецификации графики в Intel Skylake

Новые процессоры Intel с кодовым именем Skylake должны поступить в продажу в 2015 году, и вот, в сеть утекли сведения о графических блоках GT1, GT2, GT3e и GT4e этих процессоров.

Процессоры Skylake получат графику 9-го поколения, а модели, имеющие в названии суффикс «e», будут иметь увеличенную производительность благодаря наличию до 128 МБ памяти eDRAM. Самая быстрая модель, GT4e, получит 64 МБ встроенной памяти и 4-ядерный процессор на сокете LGA1151, альтернативой является 128 МБ памяти eDRAM, объединённой с процессорами серии «H» в пакете BGA.

Intel

Процессор GT4e будет использовать 72 исполнительных блока, что на 50% больше, чем в GPU для Broadwell, где их насчитывается 48 штук. Версия GPU GT3e будет медленнее, и будет содержать такое же количество исполнительных блоков, как и Broadwell, а значит, весь прирост производительности будет обусловлен лишь усовершенствованиями архитектуры. Эти GPU будут иметь 64 МБ eDRAM, и будут использоваться в SoC серии «U» со сверхнизким энергопотреблением.

Процессоры GT2 получат 24 исполнительных блока, они появятся в настольных ПК с сокетом LGA1151 в моделях CPU U, Y и H.

Графика GT1.5 получит 18 исполнительных блоков и будет интегрирована в двухъядерные настольные чипы пакета 1151.

Наконец, GT1. Этот GPU будет иметь 12 EU, идентично GT1 в Broadwell. Эта графика также найдёт себе место в бюджетных настольных решениях и некоторых SoC серии «U».