Новости про Intel и Roadmap

ARM считает, что их следующая SoC обойдёт Intel

Компьютеры на базе процессора Intel доминируют на рынке, а вот чипы ARM прекрасно чувствуют себя в телефонах. Однако ARM прикладывает усилия по выходу на рынок ПК, и подтверждением тому являются чипы Qualcomm Snapdragon.

Компания ARM опубликовала дорожную карту, сообщив, что теперь в фокусе компании оказались «устройства с форм фактором большого экрана».

Фирма сравнила чипы Cortex-A76 непосредственно с Intel Core, показав скорость развития обоих типов CPU, и пришла к выводу, что уже в следующем году она обойдёт i5.

Ядра ARM 76-й серии
Ядра ARM 76-й серии

«В ARM есть видение того, как мы собираемся использовать в ноутбуках нашу базу инноваций мобильных устройств, и того, как мы будем работать с производственными партнёрами, чтобы обеспечить лидирующую производительность сегодня и завтра», — заявил старший директор по маркетинговым программам Аиан Смайт.

Сравнение производительности процессоров ARM и Intel
Сравнение производительности процессоров ARM и Intel

В будущем ARM планирует выпустить системы-на-чипе Deimos и Hercules, которые будут изготовлены по 7 нм и 5 нм процессам.

Дорожная карта клиентских процессоров
Дорожная карта клиентских процессоров

Сейчас процессоры ARM весьма популярны в хромобуках, однако в устройствах на базе Windows они не пользуются спросом. Даже ультрапортативный Microsoft Surface Go построен на процессоре Intel Pentium. Однако Смайт считает, что компания закрепилась на рынке, и это закрепление станет основой для последующего усиления позиций на рынке ноутбуков.

Intel готовит HEDT процессоры Cascade Lake-X

В Сеть утекла свежая версия дорожной карты клиентских платформ Intel, благодаря которой стали известны названия и сроки выпуска будущих продуктов компании.

Согласно утекшим сведениям Intel обновит хай-энд процессоры Core X лишь в IV квартале 2018 года. Эта линейка CPU получит название Cascade Lake-X. Это будет первая реализация новой смешанной архитектуры, которая придёт на смену нынешней кольцевой шине. В связи с этим простое сравнение производительности между этими поколениями CPU будет затруднительно.

Дорожная карта CPU Intel

Ещё одним интересным моментом дорожной карты станет вторая волна 6-ядерных, 4-ядерных и 2-ядерных процессоров Coffee Lake в первой четверти наступающего года. Эти процессоры будут выпущены вместе с чипсетами 300-й серии, включая модели H370 Express, B360 Express и H310 Express. При этом нет никаких упоминаний о 8-ядерном потребительском CPU в ближайшее время.

Кроме того, первый квартал ознаменуется для Intel новыми маломощными процессорами с кодовым именем Gemini Lake. Эти системы-на-чипе будут представлены 4-х и 2-ядерными моделями под брендами Pentium Silver и Celeron.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Дорожная карта чипсетов Intel

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Уменьшение размеров транзисторов закончится через 5 лет

Всем известный закон Мура даёт понять, что производители микросхем всегда будут стремиться уменьшить размер элементов, чтобы увеличить производительность. Однако согласно недавно опубликованному прогнозу, в скором времени производители не смогут уменьшать размеры транзисторов.

Ассоциация производителей Semiconductor Industry Association, в которую входят такие гиганты как IBM и Intel, опубликовала дорожную карту, согласно которой транзисторы перестанут уменьшиться в 2021 году. Проще говоря, в этом не будет финансовой выгоды, поскольку компании не смогут окупить затраты. Вместо этого они используют другие технологии повышения плотности, в частности, применят 3D стеки.

CPU

В сделанном прогнозе есть много здравого смысла. Количество компаний, производящих процессоры, стало крайне малым. По сути, этим занимается всего 4 фирмы: Intel, GlobalFoundries (бывшая дочка AMD), Samsung и TSMC, и нет никакой гарантии, что все они просуществуют до 2021 года. Также известно, что Intel замедлила разработку чипов. Этот факт также отражает трудности, с которыми сталкиваются производители при уменьшении размеров элементов, в частности, с утечками мощности.

Однако отказ от «утонения» технологии вовсе не означает нарушение закона Мура. Использование объёмных стеков продолжит ещё некоторое время удваивать количество транзисторов. Также представленная дорожная карта не является гарантией. Мы уже много раз слышали о технологических тупиках, и каждый раз у физиков и конструкторов находились новые тузы в рукавах, которые позволяли продолжить прогресс микропроцессоров.

Утекла дорожная карта Intel NUC

В Сеть просочилась дорожная карта миникомпьютеров Intel, демонстрирующая, что компания серьёзно настроена на продвижение производительных минимашин.

Сайт Fanless Tech опубликовал несколько слайдов, из которых понятно, что Intel готовит новую аппаратную часть на ближайшую пару лет.

Intel NUC

Дорожная карта утверждает, что в четвёртом квартале Intel выпустит новый процессор Celeron, который появится в модели Arches Canyon. Седьмое поколение процессоров Core будет доступно с начала 2017 года, и эти процессоры найдут себе место в модели компьютера Baby Canyon i7. В то же время компания продолжит выпуск недавно анонсированной модели Skull Canyon в течение всего 2017 года.

Дорожная карта Intel NUC

Исходя из утекшей информации, компания Intel планирует продолжить линейку NUC и в 2018 году, предлагая прогрессивное ускорение аппаратной части и расширение вариантов комплектации для соответствия запросам клиентов.

Компьютеры NUC чувствуют себя на рынке весьма неплохо, также машины имеют высокую оценку в обзорах разных обозревателей. И чтобы сохранить существующее положение вещей компания продолжит выпуск своих минимашин, оснащая их самым новым аппаратным обеспечением и сохраняя передовые позиции.

Представлена дорожная карта Intel с наследниками Broadwell-E

Совсем недавно стали известны подробные спецификации процессоров Broadwell-E. И вот теперь уже известны наследники этих чипов для энтузиастов.

Согласно новой дорожной карте Intel, компания подготовит процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, которые и придут на смену Broadwell-E, во втором квартале 2017 года. Данная дорожная карта опубликована тайваньским ресурсом Bench Life, который славится правдивыми утечками Intel.

Дорожная карта HEDT процессоров Intel

Таким образом, постфикс «X» станет новым маркером для HEDT процессоров Intel. Отмечается, что процессоры Skylake-X, как и  Broadwell-E, будут выпущены в версиях с 10, 8 и 6 ядрами и получат TDP на уровне 140 Вт. В то же время Kaby Lake-X будут нацелены на мейнстрим рынок настольных ПК и получат 4 ядра с разблокированным множителем при тепловыделении 95 Вт.

Skylake-W

Кроме «экстремальной» пары чипов в дорожной карте также говорится о процессоре Skylake-W. Этот CPU с кодовым именем Basin Falls предназначен для рабочих станций. Он поддерживает Socket R LGA 2011 и имеет тепловыделение 140 Вт. Также он содержит 4 канала памяти DDR4 2667 МГц. Кроме того, CPU получит 12 линий PCI-E 3.0.

Напомним, что Kaby Lake является наследником Skylake и представляет собой третье поколение 14 нм процессоров Intel.

Дорожная карта Intel обещает Broadwell-E через полгода

Согласно новой дорожной карте Intel на 2015 и 2016 год, опубликованной на форуме XFastest, компания в ближайшее время планирует выпуск новых процессоров Skylake.

Однако кроме этого также показана и другая информация о размещении продуктов и о появлении 8-ядерной платформы Broadwell-E.

Дорожная карта CPU Intel на 2015-2016 годы

Дорожная карта CPU Intel на 2015-2016 годы

Все планируемые процессоры будут изготавливаться по 14 нм технологии. Также по этому техпроцессу будет выпущен и Broadwell-E, запланированный на первый квартал. Процессоры с этим кодовым именем получат номера моделей Core i7 6960X, Core i7 6930K и Core i7 6820K. По сути, новые процессоры станут 14 нм альтернативой для Haswell-E. Как ожидается, серия Skylake, планируемая к релизу в ближайшие месяцы, будет начата с процессоров i7 6700K, i5 6500 и 6600(K). Процессоры Broadwell-E, запланированные на первый квартал, будут совместимы с материнскими платами, основанными на чипсете X99.

Дорожная карта CPU Intel на 2015-2016 годы

Дорожная карта CPU Intel на 2015-2016 годы

Таким образом, компания переносит выпуск 10 нм процессоров на более позднее время. По словам исполнительного директора Брайана Крзанича, разработка 10 нм технологии оказалась более сложной задачей, чем в компании предполагали изначально, и изготавливать столь малые транзисторы оказалось не так просто. «Две последние технологии производства транзисторов показали нам, что наш цикл сейчас ближе к 2,5 годам, чем к двум». Похоже, закон Мура требует пересмотра.

Intel выпустит разблокированные Broadwell во втором квартале 2015 года

Китайский сайт VR-Zone опубликовал новую дорожную карту Intel, которая раскрыла некоторые интересные детали о потребительских процессорах.

Так, по новым данным, процессоры Haswell-E, для чипов X99, выйдут в третьем квартале этого года, который продлится с июля по сентябрь. Также дорожная карта продемонстрировала, что Broadwell выйдут наряду со Skylake-S, где буква S означает версию CPU для настольных компьютеров.

Дорожная карта процессоров Intel

Процессоры Broadwell станут урезанной 14 нм версией Haswell, в то время как Skylake является абсолютно новой архитектурой, которая будет поддерживать память DDR4, новый сокет LGA1151 и существенные улучшения во встроенной графике.

Так, оба семейства CPU будут выпускаться как для базового, так и для мейнстрим сегментов. При этом чипы семейства Broadwell получат разблокированный множитель, а Skylake-S — нет. Наверняка это связано с экономикой, ведь выпуск одновременно двух похожих разгоняемых CPU просто перегрузит рынок. Выпуск же разгоняемых вариантов Skylake-S намечен годом позднее, на 2016 год.

Блок-схема платформы Skylake-S

Что касается процессоров Broadwell для планшетных ПК, то они ожидаются к появлению раньше всех, уже в конце этого года или начале следующего.

В Сеть утекла дорожная карта Intel по SSD

Недавно в Интернет просочились слайды новой дорожной карты по твердотельным накопителям компании Intel, благодаря которой стали известны спецификации будущих накопителей модельных рядов Fultondale и Pleasantdale, а также раскрыто кодовое имя новой линейки компании — Temple Star.

Последняя является названием для модельного ряда SSD Intel Pro 2500, о котором ранее появлялись некоторые сведения. Итак, накопители серии Pro 2500 запланированы к выпуску в форм-факторах M.2 and 2.5″ с ёмкостью от 80 ГБ до 480 ГБ. Эти хранилища должны быть выпущены во второй половине 2014 года, но пока это лишь планы.

Дорожная карта Intel по SSD

В целом, дорожная карта, приведённая на слайдах, даёт вполне чёткое описание планов компании по срокам выпуска продукции. Из неё совершенно понятно, что в производстве предпочтение будет отдано 20 нм MLC NAND памяти. Ряд Fultondale получит технологию высокой стойкости, благодаря которой будет достигнута долговечность равная однослойной NAND памяти. Эти SSD будут выпускаться в версиях объёмом 80, 180, 240 и 480 гигабайт.

Дорожная карта Intel по SSD

Дорожная карта Intel по SSD

Модельный ряд SSD DC P3500 получит скорости чтения/записи 2800/1700 МБ/с. Он будет производиться в форм-факторах 2,5” и платы PCIe в объёмах 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Модельный ряд P3700 получит все преимущества двух предыдущих, т. е. наряду со скоростью чтения/записи 2800/1700 МБ/с эти SSD будут оснащены NAND чипами с пониженным износом. Эти накопители можно будет приобрести в объёме от 200 ГБ до 2 ТБ.

Дорожная карта Intel по SSD

Intel Atom в 2016 году будут в 5—15 раз быстрее

Компания Intel продемонстрировала дорожную карту процессоров Atom для планшетных ПК и смартфонов.

Одной из главных особенностей новой дорожной карты является стремление компании увеличить в 5 раз производительность CPU и в невероятные 15 раз GPU, причём сделать это намерена к 2016 году.

В начале 2014 года мы должны увидеть новый двухъядерный Atom Merrifield для смартфонов. Однако только вначале они будут двухъядерными, а к концу 2014 года будут представлены четырёхъядерные модели.

Дорожная карта Intel по Atom

Текущее поколение SoC Bay Trail будет продолжено Cherry Trail, выпущенным по 14 нм процессу. Эти SoC будут содержать новый процессор Intel Airmont и графику нового поколения.

В конце 2014 года мы увидим и первые SoC для устройств начального уровня, названные Sofia.

Эти чипы будут представлены в двух вариантах. Один выйдет в 2014 году и будет содержать интегрированный модуль связи HSPA+, в то время как второй, который выйдет годом позднее, получит возможности LTE. Забавно, что эти чипы связи будут основаны на архитектуре ARM, но, несомненно, будут переделаны на «правильную» x86 архитектуру.