7994420702;horizontal

Новости про Intel

Intel анонсировала новые CPU на осень #

19 августа 2016

Золотое время PC, когда люди покупали каждое новое поколение компьютеров, чтобы угнаться за быстро растущей производительностью давно прошло. Однако в Intel надеются, что её новый процесс позволит оживить гонку всего через несколько месяцев.

В ходе Intel Developer Forum, прошедшего в Сан-Франциско, исполнительный директор Intel Брайан Крзанич продемонстрировал ПК, оснащённый процессором Core 7-го поколения. При этом он показал его в весьма нагруженных условиях — в редактировании 4K видео с камеры GoPro на лету и в новом шутере Overwatch.

Демонстрация Overwatch

По словам Крзанича, новый CPU является «самым быстрым, из когда-либо созданных. Он предоставит богатую производительность для каждого». Что касается сроков, то тут директор заявил: «Мы уже поставляем седьмое поколение Core нашим партнёрам и выпустим устройства для потребителей этой осенью».

Седьмое поколение чипов Core с кодовым именем Kaby Lake станет первым процессором, после отказа компании от модели выпуска «тик-так». По сути, Kaby Lake является лишь очередным улучшением Skylake, и никаких заметных изменений в плане технологий и производительности не несёт. Новые технологии компания представит в следующем поколении CPU.

IDF, Intel, Kaby Lake

«CNet»

Intel выпускает собственное решение в области виртуальной реальности #

19 августа 2016

Компания Intel присоединилась к гонке виртуальной реальности, представив шлем Project Alloy. Презентация системы прошла в ходе Intel Developer Forum.

Компания Intel приняла решение выйти на рынок виртуальной реальности, но делать это не самостоятельно, а в виде концепции для других компаний. Именно поэтому Project Alloy является скорее подтверждением концепции, а не конечным продуктом. Тем не менее, продукт сильно отличается от имеющихся на рынке Oculus Rift и HTC Vive, как минимум тем, что не имеет проводного подключения.

Шлем виртуальной реальности Project Alloy

В ходе презентации Intel рассказала о том, как камеры RealSense, которыми оснащён шлем Alloy, интегрированы в устройство и позволяют пользоваться VR в реальном пространстве избегая препятствий. Также в устройство интегрирован процессинговый блок и пространственные датчики. Та же технология может быть использована для совмещения реального мира и виртуального контента. В ходе презентации компания продемонстрировала эту возможность, работая в виртуальной среде с реальными объектами.

Шлем виртуальной реальности Project Alloy

Alloy, Intel, виртуальная реальность

«Neowin»

Уменьшение размеров транзисторов закончится через 5 лет #

10 августа 2016

Всем известный закон Мура даёт понять, что производители микросхем всегда будут стремиться уменьшить размер элементов, чтобы увеличить производительность. Однако согласно недавно опубликованному прогнозу, в скором времени производители не смогут уменьшать размеры транзисторов.

Ассоциация производителей Semiconductor Industry Association, в которую входят такие гиганты как IBM и Intel, опубликовала дорожную карту, согласно которой транзисторы перестанут уменьшиться в 2021 году. Проще говоря, в этом не будет финансовой выгоды, поскольку компании не смогут окупить затраты. Вместо этого они используют другие технологии повышения плотности, в частности, применят 3D стеки.

CPU

В сделанном прогнозе есть много здравого смысла. Количество компаний, производящих процессоры, стало крайне малым. По сути, этим занимается всего 4 фирмы: Intel, GlobalFoundries (бывшая дочка AMD), Samsung и TSMC, и нет никакой гарантии, что все они просуществуют до 2021 года. Также известно, что Intel замедлила разработку чипов. Этот факт также отражает трудности, с которыми сталкиваются производители при уменьшении размеров элементов, в частности, с утечками мощности.

Однако отказ от «утонения» технологии вовсе не означает нарушение закона Мура. Использование объёмных стеков продолжит ещё некоторое время удваивать количество транзисторов. Также представленная дорожная карта не является гарантией. Мы уже много раз слышали о технологических тупиках, и каждый раз у физиков и конструкторов находились новые тузы в рукавах, которые позволяли продолжить прогресс микропроцессоров.

5 нм, 7 нм, GlobalFoundries, Intel, Roadmap, Samsung, TSMC, процессоры

«Engadget»

Intel показала рог-дальномер для HTC Vive #

8 августа 2016

Димитри Диакопулос, учёный, работающий в Intel, представил интересное решение для HTC Vive, которое представляет собой камеру-дальномер.

В своём Twitter он написал: «Я почувствовал, что VR необходима крепкая периферия как у единорога с шестью дополнительными камерами». Представленное устройство, скорее всего основанное на технологии Intel RealSense, может использоваться для отслеживания перемещения рук, или для предупреждения о приближении к объекту.

По словам Диакопулоса, каждая камера весит 10 грамм, а конструкция «рога» такова, что он не нарушает общий баланс равновесия шлема.

Камера-глубиномер для HTC Vive

На представленном снимке устройство выглядит как конечный продукт, а не как прототип. По словам разработчика, его команда уже «утонила» дизайн устройства. Целевой рынок для гаджета пока неизвестен. Оба ведущих решения в области виртуальной реальности: Oculus Rift и Vive, используют внешние устройства трекинга и имеют сквозные камеры. При этом оба устройства не могут отслеживать положение рук и используют специальные контроллеры, и лишь Vive имеет детектор препятствий, который необходимо настроить дополнительно.

В своём твите Диакопулос добавил: «Я полагаю, что в 2018 году приобретение шлема виртуальной реальности без встроенных дополнительных видеодатчиков будет редкостью».

Сейчас оригинальный твит удалён. Возможно, сообщение было оставлено преждевременно, и что-то новое мы увидим в ходе Intel Developer Forum, который пройдёт с 16 по 18 августа.

HTC, Intel, виртуальная реальность

«Engadget»

Утекла дорожная карта Intel NUC #

4 августа 2016

В Сеть просочилась дорожная карта миникомпьютеров Intel, демонстрирующая, что компания серьёзно настроена на продвижение производительных минимашин.

Сайт Fanless Tech опубликовал несколько слайдов, из которых понятно, что Intel готовит новую аппаратную часть на ближайшую пару лет.

Intel NUC

Дорожная карта утверждает, что в четвёртом квартале Intel выпустит новый процессор Celeron, который появится в модели Arches Canyon. Седьмое поколение процессоров Core будет доступно с начала 2017 года, и эти процессоры найдут себе место в модели компьютера Baby Canyon i7. В то же время компания продолжит выпуск недавно анонсированной модели Skull Canyon в течение всего 2017 года.

Дорожная карта Intel NUC

Исходя из утекшей информации, компания Intel планирует продолжить линейку NUC и в 2018 году, предлагая прогрессивное ускорение аппаратной части и расширение вариантов комплектации для соответствия запросам клиентов.

Компьютеры NUC чувствуют себя на рынке весьма неплохо, также машины имеют высокую оценку в обзорах разных обозревателей. И чтобы сохранить существующее положение вещей компания продолжит выпуск своих минимашин, оснащая их самым новым аппаратным обеспечением и сохраняя передовые позиции.

Intel, Roadmap, компьютеры

«Fudzilla»

7994420702;horizontal

Intel начинает поставки Kaby Lake производителям #

26 июля 2016

Компания Intel официально объявила о начале поставок процессов Kaby Lake производителям устройств, что означает возможность приобретения компьютеров и ноутбуков с CPU Core 7-го поколения уже через несколько месяцев. Об этом было сообщено на собрании акционеров, посвящённому деятельности компании во втором квартале.

Процессоры семейства Kaby Lake станут первыми, который не попадут в устоявшийся ритм «тик-так», который держался многие годы. Отныне компания будет придерживаться трёхлетнего технологического цикла. Процессор Kaby Lake станет третьим чипом, изготовленным по 14 нм технологии, и затем, в 2017, вместе с Canonlake компания перейдёт на 10 нм технологию производства, которую она будет применять до 2020 года.

Intel Kaby Lake

Процессоры Kaby Lake с тепловыделением 95 Вт получили встроенную поддержку таких технологий, как USB 3.1, HDCP 2.2 и Thunderbolt 3. Процессор построен на оптимизированной технологии, по предыдущим версиям которой выпускались Broadwell и Skylake. Именно поэтому многие обозреватели не ожидают от новых CPU значительных изменений в производительности и эффективности, по сравнению со Skylake.

Известно, что Microsoft перенесла выпуск планшета Surface на начало 2017 года из-за отсутствия Kaby Lake, однако учитывая, что процессоры поставляются с середины года, вполне возможно, что первые гаджеты на базе этих CPU мы увидим через несколько месяцев.

14 нм, CPU, Intel, Kaby Lake

«Kit Guru»

Intel прекращает разработку Android #

23 июля 2016

Компания Intel приняла решение прекратить работы над разработкой операционной системы Android. Несмотря на продолжение сотрудничества с Google, отныне компания считает разработку планшетов последним делом.

Компания отмечает, что она прекращает выпускать обновления Android для планшетных ПК, вместо этого концентрируясь на решениях 2-в-1, на которых, преимущественно, используется Windows. Изначально версия Android x86 предназначалась для процессоров Atom, которые Intel постепенно выводит из мобильного рынка. Свежее поколение этих процессоров, Apollo Lake, предназначено для Windows, и будет ли этот процессор работать с Android, пока не понятно.

Android Atom

Последней версией Android, которая была выпущена для Atom, была Android 5.1.1 Lollipop, и все мобильные устройства на базе Intel работают в основном под управлением Android 5.0 либо более старых версиях ОС.

В то же время в Google выражают заинтересованность в работоспособности ОС от поискового гиганта на x86 системах. Компания заявила, что Android 7.0 Nougat будет совместима с x86, что сохранит Intel место в игре, если она того пожелает.

Сайт PC World допускает, что Intel может вывести разработку в независимый проект Android-x86, который в прошлом месяце уже представил Android-x86 6.0 Release Candidate 1.

Android, Atom, Intel

«Fudzilla»

Хай-энд процессоры Skylake получат новый сокет #

22 июля 2016

Компания Intel часто меняет сокеты для своих процессоров, и, похоже, что высокопроизводительные чипы которые придут на смену Broadwell-E - Skylake-X и Kaby Lake-X будут переведены на сокет 2066.

Платформа для этих процессоров называется Basin Falls и включает процессоры и обновлённые чипсеты. Официальное название сокета — Socket R4, и включает 2066 контактов. Он предназначен для установки процессоров серий Skylake-X и Kaby Lake-X.

Платформа Basin Falls

Процессоры Skylake-X будут включать восьми- и десятиядерные процессоры с TDP порядка 140 Вт. Под именем Kaby Lake-X будут также выпущены четырёхъядерные чипы для сокета 2066. Эти CPU получат меньше линий PCI Express и всего два канала памяти. Кроме того, Kaby Lake-X не будет поддерживать Turbo Boost 3.0.

Skylake-X и Kaby Lake-X

Для платформы будет подготовлен и новый чипсет, который будет обслуживать 10 портов USB 3.0 и 8 портов SATA600. Будут ли порты USB 3.1 включены в чипсет, пока неизвестно. Известно, что платформа получит 24 линии PCI Express 3.0 и сетевой контроллер.

Согласно утекшим в Сеть слайдам, новые процессоры выйдут на рынок во второй половине 2017 года.

CPU, Intel, Kaby Lake-X, Skylake-X


Intel хочет продать более 100 000 Xeon Phi #

30 июня 2016

Компания Intel, начавшая поставки новых процессоров Xeon Phi для применения в компьютерах высокой производительности (High Performance Computing − HPC), ожидает продать в этом году более ста тысяч устройств.

Хьюго Салех, директор по маркетингу и промышленным разработкам технической компьютерной группы Intel заявил, что компания уже продала 30 000 из них.

Intel Xeon Phi

«Мы имеем интересные продажи, идущие из абсолютно каждой страны, и будучи высокопроизводительными процессорами их можно широко адоптировать ко многим секторам. Они включают всё от геофизики до финансовых сервисов и суперкомпьютеров и центров обработки данных, среди прочего», − заявил господин Салех.

По мнению Intel, они нашли места для применения этого отдельного процессора или сопроцессора, где они могут использоваться как суперкомпьютеры и серверы. Процессор Xeon Phi является первым загружаемым хост процессором Intel, специально разработанным для высокопараллельных нагрузок, и первым, объединяющим как технологии памяти, так и ткани.

Экосистема семейства продуктов включает поддержку более 50 оригинальных производителей оборудования, независимых поставщиков ПО и посредников между ними.

Intel, прогнозы, процессоры, сервер

«Fudzilla»

Intel отказывается от беспроводной зарядки #

18 июня 2016

Ещё год назад Intel утверждала, что современный офис просто окутан проводами, и от них нужно отказаться. Для этого компания решила разработать систему беспроводной связи и зарядки устройств, основанных на чипах Core M.

Однако теперь компания изменила своё мнение. Четыре представителя Intel покинули свои посты в AirFuel Alliance, промышленной группе, созданной для продвижения беспроводных стандартов. В электронном письме, в котором говорится о выходе представителей из альянса, компания сообщает об изменении планов и переопределении стратегических приоритетов и ускорении развития экосистемы. Также Intel сообщила о расформировании подразделения беспроводной зарядки.

Intel Core M

При этом в интервью Forbes представитель Intel отметил, что компания продолжит тесно работать с WiTricity, фирмой из финансового портфеля Intel, решения которой используют «многие из наших OEM партнёров». Также Intel отмечает сотрудничество с OEM производителями для «сертификации технических решений».

При этом WiTricity продолжили работы по обеспечению ноутбуков беспроводными зарядными системами, при этом первые результаты должны быть достигнуты уже в этом году.

Core M, Intel, беспроводная связь, слухи

«Fudzilla»

Colorful представила материнскую плату со встроенной GeForce GTX 1070 #

11 июня 2016

Компании Colorful и Chaintech в ходе Computex представили материнскую плату, оснащённую графическим процессором GP104-200 от NVIDIA, таким же, какой стоит в видеокарте GeForce GTX 1070. При этом сама материнская плата выглядит как бюджетное решение для игровой системы на базе чипсета Intel B150.

Представленная плата вообще лишена слотов PCIe, однако имеет уже распаянный GPU и память GDDR5 от Samsung. По сути, покупатели получат ту же GTX 1070, только встроенную в материнскую плату. О том, что на плате использован недорогой чипсет и сокет LGA 1151 для процессоров Skylake, следует из её названия — B150-GP104. Кроме этого на плате обнаружены два слота для памяти SODIMM.

Colorful B150-GP104

Также отмечается, что Colorful продемонстрировала материнскую плату со встроенной видеокартой GTX 980. Кроме того, по слухам, фирма готовит и версию со встроенной GTX 960. Формат материнских плат также разный, от стандартной платформы до m-ITX. При этом источник отмечает, что такие решения вряд ли поступят в розничную продажу. Наиболее вероятно их можно будет встретить в недорогих игровых компьютерах малого размера, таких как Steam Machine и рюкзак виртуальной реальности.

Материнская плата Colorful с GPU GM204

Colorful, GP104, Intel, Pascal, Skylake, материнские платы


Kaby Lake-S имеет на 15% больше линий ввода-вывода #

10 июня 2016

Компания Intel готовится к выпуску третьего поколения 14 нм чипов с кодовым именем Kaby Lake.

Новые четырёхъядерные чипы с восемью потоками предложат их владельцам ряд изменений. Они будут быстрее при том же TDP, при этом разработчики пока держат в тайне частоты будущих чипов.

Самый быстрый Skylake, Core i7-6700K, имеет тактовую частоту в 4,0 ГГц, а новый флагман Kaby Lake Core i7 7x00K должен быть немного быстрее. Также Intel сообщила партнёрам, что Kaby Lake-S получат на 15% больше высокоскоростных линий ввода-вывода. Таким образом, он получит дополнительно 4 линии PCI express, что вряд ли кардинально изменит производительность системы.

Процессор Intel

Кроме того, в новых процессорах появится поддержка Intel Rapid Storage 15, предназначенной для накопителей Intel Optane. Компания уже стимулировала нас обновить свои материнские платы для поддержки PCI-e накопителей, и теперь она хочет повторить этот трюк с Intel Optane, технологии, которая полагается на PCI Express Gen 3 и предлагает энергонезависимые с высоким скоростями.

Новые чипы будут поддерживать оперативную память DDR4-2400, а также получат ряд усовершенствований в части GPU. В целом, у intel должен получиться неплохой эволюционный чип, но он вряд ли подтолкнёт владельцев двух-трёх прошлых поколений на апгрейд. Ожидается, что процессоры Kaby Lake будут представлены в третьем квартале, однако в продажу они поступят в январе 2017 года.

CPU, Intel, Kaby Lake, слухи

«Fudzilla»

Intel и AMD могут не обновить CPU в этом году #

9 июня 2016

Обозреватели рынка ожидали, что Intel и AMD выпустят свои новые процессоры в третьем и четвёртом кварталах соответственно, что должно способствовать росту продаж ПК во втором полугодии, однако производители CPU решили перенести релизы на январь 2017 года в связи с большими складскими запасами у поставщиков и низким спросом.

Изначально платформа Kaby Lake планировалась к выпуску в конце третьего квартала, а AMD готовила Zen на последнюю четверть. Сейчас связанные с производителями процессоров бренды активно пытаются очистить свои склады от старых моделей и с мая готовятся к поступлению новых продуктов, однако теперь им придётся повременить с распродажами.

Intel Kaby Lake

Что касается Intel, то она не стремится начать продажи Kaby Lake до 2017 года, поскольку многие поставщики по-прежнему держат на складах продукты на основе Skylake и даже Haswell, а также ввиду отсутствия значительных изменений в Kaby Lake по сравнению со Skylake.

Процессоры Zen, будут изготавливаться Globalfoundries по 14 нм технологии, и сейчас речь также идёт о переносе выпуска этих процессоров на январь.

В связи с задержками релиза новых CPU, производители связанного оборудования не смогут приступить к его производству до ноября текущего года, а значит, спрос на ПК не начнёт расти до первой четверти 2017 г.

AMD, CPU, Intel, слухи

«DigiTimes»

Intel Apollo Lake на 30% быстрее Braswell #

9 июня 2016

Несмотря на отказ работать в сфере смартфонов, компания Intel продолжает модернизировать свои энергоэффективные SoC, и новое поколение систем-на-чипе с кодовым именем Apollo Lake принесёт 30% прирост производительности.

Новый чипсет будет предназначен для планшетов, устройств 2-в-1, малых настольных ПК, хромобуков и устройств Cloudbook на базе Windows.

Отмечается, что большая часть 30% прироста достигнута за счёт лучшей производительности графики, связанной с девятым поколением GPU Intel. Платформа поддерживает память DDR3L, LPDDR3 и LPDDR4, позволяя производителям оборудования оптимизировать свою загрузку. Также отмечается, что использование новых SoC позволит увеличить срок автономной работы на 15%.

Intel Apollo Lake

Также отмечается, что новые процессоры будут поддерживать USB Type-C из коробки, однако некоторые Braswell планшеты также имеют этот новый разъём.

Если верить утекшему слайду, то процессоры с кодовым именем Apollo Lake будут представлены как CPU Pentium и Celeron серий N/J. Топовое решение заменит Intel Pentium N3700 и получит 4 ядра частотой 2,4 ГГц и 2 МБ кэша. Ожидается, что процессоры появятся во второй половине 2016 года.

Apollo Lake, CPU, Intel

«Fudzilla»

Представлена дорожная карта Intel с наследниками Broadwell-E #

7 июня 2016

Совсем недавно стали известны подробные спецификации процессоров Broadwell-E. И вот теперь уже известны наследники этих чипов для энтузиастов.

Согласно новой дорожной карте Intel, компания подготовит процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, которые и придут на смену Broadwell-E, во втором квартале 2017 года. Данная дорожная карта опубликована тайваньским ресурсом Bench Life, который славится правдивыми утечками Intel.

Дорожная карта HEDT процессоров Intel

Таким образом, постфикс «X» станет новым маркером для HEDT процессоров Intel. Отмечается, что процессоры Skylake-X, как и  Broadwell-E, будут выпущены в версиях с 10, 8 и 6 ядрами и получат TDP на уровне 140 Вт. В то же время Kaby Lake-X будут нацелены на мейнстрим рынок настольных ПК и получат 4 ядра с разблокированным множителем при тепловыделении 95 Вт.

Skylake-W

Кроме «экстремальной» пары чипов в дорожной карте также говорится о процессоре Skylake-W. Этот CPU с кодовым именем Basin Falls предназначен для рабочих станций. Он поддерживает Socket R LGA 2011 и имеет тепловыделение 140 Вт. Также он содержит 4 канала памяти DDR4 2667 МГц. Кроме того, CPU получит 12 линий PCI-E 3.0.

Напомним, что Kaby Lake является наследником Skylake и представляет собой третье поколение 14 нм процессоров Intel.

Broadwell-E, Intel, Kaby Lake-X, Roadmap, Skylake-X, слухи