7994420702;horizontal

Новости про Intel

Материнские платы для Kaby Lake могут появиться в октябре #

24 августа 2016

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Собственно говоря, компания планирует выпустить материнскую плату на базе чипсета Z270 в октябре. Фирма отказалась уточнять дату начала продаж процессоров, так что вполне вероятно, что CPU поступят в продажу на подготовленный рынок.

Intel

Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.

В любом случае, это предварительная информация, и Intel ещё может заставить производителей повременить с выпуском материнских плат.

Intel, Kaby Lake, материнские платы, чипсеты


Утекли спецификации Intel Kaby Lake #

23 августа 2016

На основании ряда различных утечек сайт WCCF Tech создал ожидаемую линейку настольных процессоров Intel Kaby Lake.

Чипы Intel Kaby Lake являются третьим поколением процессоров Intel, изготовленным по 14 нм технологии. Этот процессор получит оптимизированный, по отношению к Skylake, дизайн.

Intel Kaby Lake

Также сайт опубликовал последние слухи, согласно которым настольные процессоры переносятся на начало 2017 года, что согласуется со сроками релиза AMD Zen. Первые версии Kaby Lake появятся уже в этом году, однако это будут мобильные чипы с тепловыделением от 4 до 15 ватт.

Спецификации настольных Kaby Lake

Настольная линейка будет представлена тремя группами, состоящими из двух серий процессоров K с разблокированным множителем и TDP 95 Вт, четырёх стандартных моделей S с TDP 65 Вт и пары T вариантов с тепловыделением 35 Вт.

CPU, Intel, Kaby Lake


AMD сравнила Zen с 6900K #

23 августа 2016

На прошлой неделе компания AMD представила тестирование своего 8-ядерного 16-поточного процессора архитектуры Zen, сравнив его с 8-ядерным чипом Intel Core i7 6900k, работающим на той же частоте.

В ходе мероприятия, AMD запустила инженерный образец Zen Summit Ridge и сравнила его работу с Intel Core i7 6900K в приложении Blender — мультипоточном ПО для рендера. В процессоре Intel был отключён режим Turbo Boost, а частота обоих процессоров была зафиксирована на 3 ГГц для полной потактовой идентичности.

Zen

Естественно, Zen оказался в выигрыше. Такой подход позволил AMD продемонстрировать всю силу архитектуры и резкое увеличение эффективности в многопоточных расчётах. Какова же будет частота Summit Ridge к моменту начала продаж, пока неизвестно.

Кроме демонстрации скорости работы AMD также подтвердила, что первый 8-ядерный 16-поточный процессор Zen поступит в продажу в начале следующего года.

AMD, CPU, Intel, Skylake, Zen, процессоры, тестирование

«Kit Guru»

Intel открывает своё производство для ARM #

22 августа 2016

Полупроводниковый гигант в ходе конференции Intel Developer Forum сообщил, что будет лицензировать ARM технологию и предложит производителям смартфонов возможность производства микропроцессоров по 10 нм технологии.

Это достаточно иронично, поскольку именно ARM процессоры отобрали прибыль у Intel, когда популярность компьютеров начала падать.

Также ирония заключается в том, что по слухам, чипы ARM, которые будут выпущены в этом году, будут нацелены на конкуренцию с Intel в центрах обработки данных.

Пластины с микросхемами

Сейчас LG Electronics уже сообщила о планах сотрудничества с Intel, что, несомненно, делает Intel конкурентом для крупнейших производителей чипов на заказ TSMC и GlobalFoundries.

Стоит отметить, что Intel не первый раз открывает своё производство для сторонних заказчиков. В 2000-х года Hewlett-Packard использовала производственные мощности Intel для выпуска своих RISC процессоров.

10 нм, ARM, IDF, Intel

«Fudzilla»

Intel анонсировала новые CPU на осень #

19 августа 2016

Золотое время PC, когда люди покупали каждое новое поколение компьютеров, чтобы угнаться за быстро растущей производительностью давно прошло. Однако в Intel надеются, что её новый процесс позволит оживить гонку всего через несколько месяцев.

В ходе Intel Developer Forum, прошедшего в Сан-Франциско, исполнительный директор Intel Брайан Крзанич продемонстрировал ПК, оснащённый процессором Core 7-го поколения. При этом он показал его в весьма нагруженных условиях — в редактировании 4K видео с камеры GoPro на лету и в новом шутере Overwatch.

Демонстрация Overwatch

По словам Крзанича, новый CPU является «самым быстрым, из когда-либо созданных. Он предоставит богатую производительность для каждого». Что касается сроков, то тут директор заявил: «Мы уже поставляем седьмое поколение Core нашим партнёрам и выпустим устройства для потребителей этой осенью».

Седьмое поколение чипов Core с кодовым именем Kaby Lake станет первым процессором, после отказа компании от модели выпуска «тик-так». По сути, Kaby Lake является лишь очередным улучшением Skylake, и никаких заметных изменений в плане технологий и производительности не несёт. Новые технологии компания представит в следующем поколении CPU.

IDF, Intel, Kaby Lake

«CNet»

7994420702;horizontal

Intel выпускает собственное решение в области виртуальной реальности #

19 августа 2016

Компания Intel присоединилась к гонке виртуальной реальности, представив шлем Project Alloy. Презентация системы прошла в ходе Intel Developer Forum.

Компания Intel приняла решение выйти на рынок виртуальной реальности, но делать это не самостоятельно, а в виде концепции для других компаний. Именно поэтому Project Alloy является скорее подтверждением концепции, а не конечным продуктом. Тем не менее, продукт сильно отличается от имеющихся на рынке Oculus Rift и HTC Vive, как минимум тем, что не имеет проводного подключения.

Шлем виртуальной реальности Project Alloy

В ходе презентации Intel рассказала о том, как камеры RealSense, которыми оснащён шлем Alloy, интегрированы в устройство и позволяют пользоваться VR в реальном пространстве избегая препятствий. Также в устройство интегрирован процессинговый блок и пространственные датчики. Та же технология может быть использована для совмещения реального мира и виртуального контента. В ходе презентации компания продемонстрировала эту возможность, работая в виртуальной среде с реальными объектами.

Шлем виртуальной реальности Project Alloy

Alloy, Intel, виртуальная реальность

«Neowin»

Уменьшение размеров транзисторов закончится через 5 лет #

10 августа 2016

Всем известный закон Мура даёт понять, что производители микросхем всегда будут стремиться уменьшить размер элементов, чтобы увеличить производительность. Однако согласно недавно опубликованному прогнозу, в скором времени производители не смогут уменьшать размеры транзисторов.

Ассоциация производителей Semiconductor Industry Association, в которую входят такие гиганты как IBM и Intel, опубликовала дорожную карту, согласно которой транзисторы перестанут уменьшиться в 2021 году. Проще говоря, в этом не будет финансовой выгоды, поскольку компании не смогут окупить затраты. Вместо этого они используют другие технологии повышения плотности, в частности, применят 3D стеки.

CPU

В сделанном прогнозе есть много здравого смысла. Количество компаний, производящих процессоры, стало крайне малым. По сути, этим занимается всего 4 фирмы: Intel, GlobalFoundries (бывшая дочка AMD), Samsung и TSMC, и нет никакой гарантии, что все они просуществуют до 2021 года. Также известно, что Intel замедлила разработку чипов. Этот факт также отражает трудности, с которыми сталкиваются производители при уменьшении размеров элементов, в частности, с утечками мощности.

Однако отказ от «утонения» технологии вовсе не означает нарушение закона Мура. Использование объёмных стеков продолжит ещё некоторое время удваивать количество транзисторов. Также представленная дорожная карта не является гарантией. Мы уже много раз слышали о технологических тупиках, и каждый раз у физиков и конструкторов находились новые тузы в рукавах, которые позволяли продолжить прогресс микропроцессоров.

5 нм, 7 нм, GlobalFoundries, Intel, Roadmap, Samsung, TSMC, процессоры

«Engadget»

Intel показала рог-дальномер для HTC Vive #

8 августа 2016

Димитри Диакопулос, учёный, работающий в Intel, представил интересное решение для HTC Vive, которое представляет собой камеру-дальномер.

В своём Twitter он написал: «Я почувствовал, что VR необходима крепкая периферия как у единорога с шестью дополнительными камерами». Представленное устройство, скорее всего основанное на технологии Intel RealSense, может использоваться для отслеживания перемещения рук, или для предупреждения о приближении к объекту.

По словам Диакопулоса, каждая камера весит 10 грамм, а конструкция «рога» такова, что он не нарушает общий баланс равновесия шлема.

Камера-глубиномер для HTC Vive

На представленном снимке устройство выглядит как конечный продукт, а не как прототип. По словам разработчика, его команда уже «утонила» дизайн устройства. Целевой рынок для гаджета пока неизвестен. Оба ведущих решения в области виртуальной реальности: Oculus Rift и Vive, используют внешние устройства трекинга и имеют сквозные камеры. При этом оба устройства не могут отслеживать положение рук и используют специальные контроллеры, и лишь Vive имеет детектор препятствий, который необходимо настроить дополнительно.

В своём твите Диакопулос добавил: «Я полагаю, что в 2018 году приобретение шлема виртуальной реальности без встроенных дополнительных видеодатчиков будет редкостью».

Сейчас оригинальный твит удалён. Возможно, сообщение было оставлено преждевременно, и что-то новое мы увидим в ходе Intel Developer Forum, который пройдёт с 16 по 18 августа.

HTC, Intel, виртуальная реальность

«Engadget»

Утекла дорожная карта Intel NUC #

4 августа 2016

В Сеть просочилась дорожная карта миникомпьютеров Intel, демонстрирующая, что компания серьёзно настроена на продвижение производительных минимашин.

Сайт Fanless Tech опубликовал несколько слайдов, из которых понятно, что Intel готовит новую аппаратную часть на ближайшую пару лет.

Intel NUC

Дорожная карта утверждает, что в четвёртом квартале Intel выпустит новый процессор Celeron, который появится в модели Arches Canyon. Седьмое поколение процессоров Core будет доступно с начала 2017 года, и эти процессоры найдут себе место в модели компьютера Baby Canyon i7. В то же время компания продолжит выпуск недавно анонсированной модели Skull Canyon в течение всего 2017 года.

Дорожная карта Intel NUC

Исходя из утекшей информации, компания Intel планирует продолжить линейку NUC и в 2018 году, предлагая прогрессивное ускорение аппаратной части и расширение вариантов комплектации для соответствия запросам клиентов.

Компьютеры NUC чувствуют себя на рынке весьма неплохо, также машины имеют высокую оценку в обзорах разных обозревателей. И чтобы сохранить существующее положение вещей компания продолжит выпуск своих минимашин, оснащая их самым новым аппаратным обеспечением и сохраняя передовые позиции.

Intel, Roadmap, компьютеры

«Fudzilla»

Intel начинает поставки Kaby Lake производителям #

26 июля 2016

Компания Intel официально объявила о начале поставок процессов Kaby Lake производителям устройств, что означает возможность приобретения компьютеров и ноутбуков с CPU Core 7-го поколения уже через несколько месяцев. Об этом было сообщено на собрании акционеров, посвящённому деятельности компании во втором квартале.

Процессоры семейства Kaby Lake станут первыми, который не попадут в устоявшийся ритм «тик-так», который держался многие годы. Отныне компания будет придерживаться трёхлетнего технологического цикла. Процессор Kaby Lake станет третьим чипом, изготовленным по 14 нм технологии, и затем, в 2017, вместе с Canonlake компания перейдёт на 10 нм технологию производства, которую она будет применять до 2020 года.

Intel Kaby Lake

Процессоры Kaby Lake с тепловыделением 95 Вт получили встроенную поддержку таких технологий, как USB 3.1, HDCP 2.2 и Thunderbolt 3. Процессор построен на оптимизированной технологии, по предыдущим версиям которой выпускались Broadwell и Skylake. Именно поэтому многие обозреватели не ожидают от новых CPU значительных изменений в производительности и эффективности, по сравнению со Skylake.

Известно, что Microsoft перенесла выпуск планшета Surface на начало 2017 года из-за отсутствия Kaby Lake, однако учитывая, что процессоры поставляются с середины года, вполне возможно, что первые гаджеты на базе этих CPU мы увидим через несколько месяцев.

14 нм, CPU, Intel, Kaby Lake

«Kit Guru»

Intel прекращает разработку Android #

23 июля 2016

Компания Intel приняла решение прекратить работы над разработкой операционной системы Android. Несмотря на продолжение сотрудничества с Google, отныне компания считает разработку планшетов последним делом.

Компания отмечает, что она прекращает выпускать обновления Android для планшетных ПК, вместо этого концентрируясь на решениях 2-в-1, на которых, преимущественно, используется Windows. Изначально версия Android x86 предназначалась для процессоров Atom, которые Intel постепенно выводит из мобильного рынка. Свежее поколение этих процессоров, Apollo Lake, предназначено для Windows, и будет ли этот процессор работать с Android, пока не понятно.

Android Atom

Последней версией Android, которая была выпущена для Atom, была Android 5.1.1 Lollipop, и все мобильные устройства на базе Intel работают в основном под управлением Android 5.0 либо более старых версиях ОС.

В то же время в Google выражают заинтересованность в работоспособности ОС от поискового гиганта на x86 системах. Компания заявила, что Android 7.0 Nougat будет совместима с x86, что сохранит Intel место в игре, если она того пожелает.

Сайт PC World допускает, что Intel может вывести разработку в независимый проект Android-x86, который в прошлом месяце уже представил Android-x86 6.0 Release Candidate 1.

Android, Atom, Intel

«Fudzilla»

Хай-энд процессоры Skylake получат новый сокет #

22 июля 2016

Компания Intel часто меняет сокеты для своих процессоров, и, похоже, что высокопроизводительные чипы которые придут на смену Broadwell-E - Skylake-X и Kaby Lake-X будут переведены на сокет 2066.

Платформа для этих процессоров называется Basin Falls и включает процессоры и обновлённые чипсеты. Официальное название сокета — Socket R4, и включает 2066 контактов. Он предназначен для установки процессоров серий Skylake-X и Kaby Lake-X.

Платформа Basin Falls

Процессоры Skylake-X будут включать восьми- и десятиядерные процессоры с TDP порядка 140 Вт. Под именем Kaby Lake-X будут также выпущены четырёхъядерные чипы для сокета 2066. Эти CPU получат меньше линий PCI Express и всего два канала памяти. Кроме того, Kaby Lake-X не будет поддерживать Turbo Boost 3.0.

Skylake-X и Kaby Lake-X

Для платформы будет подготовлен и новый чипсет, который будет обслуживать 10 портов USB 3.0 и 8 портов SATA600. Будут ли порты USB 3.1 включены в чипсет, пока неизвестно. Известно, что платформа получит 24 линии PCI Express 3.0 и сетевой контроллер.

Согласно утекшим в Сеть слайдам, новые процессоры выйдут на рынок во второй половине 2017 года.

CPU, Intel, Kaby Lake-X, Skylake-X


Intel хочет продать более 100 000 Xeon Phi #

30 июня 2016

Компания Intel, начавшая поставки новых процессоров Xeon Phi для применения в компьютерах высокой производительности (High Performance Computing − HPC), ожидает продать в этом году более ста тысяч устройств.

Хьюго Салех, директор по маркетингу и промышленным разработкам технической компьютерной группы Intel заявил, что компания уже продала 30 000 из них.

Intel Xeon Phi

«Мы имеем интересные продажи, идущие из абсолютно каждой страны, и будучи высокопроизводительными процессорами их можно широко адоптировать ко многим секторам. Они включают всё от геофизики до финансовых сервисов и суперкомпьютеров и центров обработки данных, среди прочего», − заявил господин Салех.

По мнению Intel, они нашли места для применения этого отдельного процессора или сопроцессора, где они могут использоваться как суперкомпьютеры и серверы. Процессор Xeon Phi является первым загружаемым хост процессором Intel, специально разработанным для высокопараллельных нагрузок, и первым, объединяющим как технологии памяти, так и ткани.

Экосистема семейства продуктов включает поддержку более 50 оригинальных производителей оборудования, независимых поставщиков ПО и посредников между ними.

Intel, прогнозы, процессоры, сервер

«Fudzilla»

Intel отказывается от беспроводной зарядки #

18 июня 2016

Ещё год назад Intel утверждала, что современный офис просто окутан проводами, и от них нужно отказаться. Для этого компания решила разработать систему беспроводной связи и зарядки устройств, основанных на чипах Core M.

Однако теперь компания изменила своё мнение. Четыре представителя Intel покинули свои посты в AirFuel Alliance, промышленной группе, созданной для продвижения беспроводных стандартов. В электронном письме, в котором говорится о выходе представителей из альянса, компания сообщает об изменении планов и переопределении стратегических приоритетов и ускорении развития экосистемы. Также Intel сообщила о расформировании подразделения беспроводной зарядки.

Intel Core M

При этом в интервью Forbes представитель Intel отметил, что компания продолжит тесно работать с WiTricity, фирмой из финансового портфеля Intel, решения которой используют «многие из наших OEM партнёров». Также Intel отмечает сотрудничество с OEM производителями для «сертификации технических решений».

При этом WiTricity продолжили работы по обеспечению ноутбуков беспроводными зарядными системами, при этом первые результаты должны быть достигнуты уже в этом году.

Core M, Intel, беспроводная связь, слухи

«Fudzilla»

Colorful представила материнскую плату со встроенной GeForce GTX 1070 #

11 июня 2016

Компании Colorful и Chaintech в ходе Computex представили материнскую плату, оснащённую графическим процессором GP104-200 от NVIDIA, таким же, какой стоит в видеокарте GeForce GTX 1070. При этом сама материнская плата выглядит как бюджетное решение для игровой системы на базе чипсета Intel B150.

Представленная плата вообще лишена слотов PCIe, однако имеет уже распаянный GPU и память GDDR5 от Samsung. По сути, покупатели получат ту же GTX 1070, только встроенную в материнскую плату. О том, что на плате использован недорогой чипсет и сокет LGA 1151 для процессоров Skylake, следует из её названия — B150-GP104. Кроме этого на плате обнаружены два слота для памяти SODIMM.

Colorful B150-GP104

Также отмечается, что Colorful продемонстрировала материнскую плату со встроенной видеокартой GTX 980. Кроме того, по слухам, фирма готовит и версию со встроенной GTX 960. Формат материнских плат также разный, от стандартной платформы до m-ITX. При этом источник отмечает, что такие решения вряд ли поступят в розничную продажу. Наиболее вероятно их можно будет встретить в недорогих игровых компьютерах малого размера, таких как Steam Machine и рюкзак виртуальной реальности.

Материнская плата Colorful с GPU GM204

Colorful, GP104, Intel, Pascal, Skylake, материнские платы