Компания Intel раскрыла некоторые детали о процессорах Atom C3000. Эти чипы ориентированы не на потребительский сектор, а на сетевые устройства.
На прошлой неделе компания Gigabyte представила новую материнскую плату для серверов на базе неанонсированного Intel Atom C3958, 16-ядерного 2,0 ГГц чипа. Поскольку чип уже был фактически анонсирован сторонней компанией, Intel решила рассказать обо всём модельном ряде.
Так, новые процессоры предназначены для невысокой масштабируемой нагрузки, которая требует мало питания, высокую плотность и высокую интеграцию средств ввода-вывода, включая сетевую маршрутизацию, свитчи, накопители, средства безопасности, динамическое обслуживание сети и т.д.
По словам Intel, процессоры серии C3000 предназначены для сетевых и корпоративных продуктов и они уже начали появляться на рынке. Эти чипы способны обеспечить увеличение производительности накопителей до 4-х раз, увеличение производительности сети до 3,4 раз и обладают в 2,3 раза большей вычислительной производительностью, чем предшественники.
Серия C3000 является третьим поколением систем-на-чипе и изготавливается по 14 нм технологии.
Топовым решением линейки стал Atom C3958 с 16 ядрами и тактовой частотой 2,0 ГГц за 450 долларов США. При мощности 31 Вт этот чип поддерживает 256 ГБ ОЗУ, 8 портов USB 3.0, 16 портов SATA и предлагает 4x10/2.5/1GbE LAN. Полный список SoC Atom серии C3000 сведен в таблицу.
Как известно, компания Intel готовит новые бюджетные процессоры с кодовым именем Gemini Lake, и эти чипы будут иметь ряд усовершенствований.
Ранее обозреватели полагали, что системы-на-чипе Gemini Lake, которые будут продаваться под брендами Celeron и Pentium, не сильно будут отличаться от нынешнего поколения Apollo Lake. Но оказалось, что изменения будут. Об этих изменения сообщают энтузиасты, которые анализирует выпускаемые Intel изменения к ядру операционной системы Linux.
Так, новые процессоры получат 4-путевой блок декодирования, что на 33% шире, чем к Apollo Lake и вдвое больше, чем у Braswell.
Кроме того, Gemini Lake получат улучшенные возможности аппаратного декодирования видео. Так, чип будет уметь декодировать 10-битные изображения (1,07 миллиарда цветов) в формате VP9 в профиле Profile2. Для сравнения, его предшественник поддерживал лишь аппаратное декодирование VP9 8-bit Profile0. Судить об этом можно благодаря журналу изменений ядра, где сказано: «Добавлена поддержка Gemini Lake (aka. GLK) — декодирование H.264/MPEG-2/VC-1/JPEG/VP8/HEVC/HEVC 10-bit/VP9/VP9 10-bit».
Через несколько дней компания Intel представит 8-е поколение процессоров Core, известное под кодовым именем Coffee Lake. Эти процессоры должны обеспечить 15—30% прирост производительности по сравнению с нынешним поколением.
Однако компания смотрит в будущее, представив вчера 9-е поколение чипов, которое примет смену. В новом 3-этапном цикле «Процесс-Архитектура-Оптимизация», чипы Coffee Lake представляют вторую оптимизацию, вслед за Kaby Lake. Ему на смену придёт Cannonlake, который предложит новый техпроцесс производства — 10 нм.
И вот за ним последуют анонсированные процессоры 9-го поколения Core. Они представят новую фазу архитектуры под кодовым именем Ice Lake. Эти чипы будут «использовать передовую технологию производства Intel — 10 нм+».
Пока не ясно, чем процесс производства 10 нм+ будет отличаться от того, по которому изготовят процессоры Cannonlake, однако возможно мы узнаем что-то новое в ходе презентации процессоров Coffee Lake, которая состоится 21 августа.
Обновлённый стильный ультрабук с дискретной видеокартой от одного из лидеров в производстве электроники. В данной версии компания Xiaomi установила более мощные ЦПУ и видеокарту, увеличила объём SSD-диска в два раза, сменила тип памяти, используемой в ОЗУ, поработала над Wi-Fi модулем и добавила сенсор отпечатка пальца. Получилась впечатляющая рабочая лошалка, несущая в себе:
центральный двухядерный процессор Core i5-7200u (Skylake) c частотой в 2,5 ГГц с возможностью разгона до 3,1 ГГц;
дискретную видеокарту NVIDIA GeForce MX150 с 2 Гб видеопамяти;
объём оперативной памяти — 8 Гб DDR4 работающей на частоте 2133 МГц (расширяема до 16 Гб);
Международная версия смартфона от известной у нас в стране компании HUAWEI. Мощная модель с 20 Мп фронтальной камерой и двойной основной для создания фотошедевров. Кроме того, в аппарате есть хороший задел (объём памяти, производительности CPU/GPU) на будущее:
центральный восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 659 (ядра: 4x Cortex-A53 с частотой 1,7 ГГц и 4x Cortex-A53 с частотой 2,36 ГГц);
графический процессор Mali-T830 MP2;
память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
ОС Android 7.0;
LTPS-экран размером 5 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
тыловая — 12 (цветная) и 8 (черно-белая) мегапискелей для создания эффекта боке, черно-белых снимков и улучшения качества обычных снимков. Кроме того, вспышка, автофокус, обнаружение лиц и улыбок, панорамная съёмка, режим HDR, цифровой зум и другие функции в наличии;
поддержка отпечатка пальцев;
поддержка Type-C;
поддержка microSD-карт отсутствует;
встроенная батарея 2950 мАч;
наличие датчиков: акселерометр (G-сенсор), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
3,5 дюймовый выход для наушников;
металлический корпус;
размеры устройства — 142,2×68,9×6,9 мм;
цена — 329,99 $ (ограниченное количество в 50 штук). Купон для скидки — NOV2G.
наличие датчиков: акселерометр (G-сенсор), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
3,5 дюймовый выход для наушников;
металлический корпус;
размеры устройства — 214×127×8,8 мм;
цена — 149,99 $ (ограниченное количество в 100 штук). Купон для скидки — cubex5.
HUAWEI Nova 2 Smartphone
HUAWEI Nova 2
Международная версия смартфона от известной у нас в стране компании HUAWEI. Мощная модель с 20 Мп фронтальной камерой и двойной основной для создания фотошедевров. Кроме того, в аппарате есть хороший задел (объём памяти, производительности CPU/GPU) на будущее:
центральный восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 659 (ядра: 4x Cortex-A53 с частотой 1,7 ГГц и 4x Cortex-A53 с частотой 2,36 ГГц); графический процессор Mali-T830 MP2; память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3; поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM); ОС Android 7.0; LTPS-экран размером 5 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний; поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 1800/2100 МГц); поддержка Bluetooth 4.2; поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n; фронтальная камера в 20 Мп; тыловая — 12 (цветная) и 8 (черно-белая) мегапискелей для создания эффекта боке, черно-белых снимков и улучшения качества обычных снимков. Кроме того, вспышка, автофокус, обнаружение лиц и улыбок, панорамная съёмка, режим HDR, цифровой зум и другие функции в наличии; поддержка отпечатка пальцев; поддержка Type-C; поддержка microSD-карт отсутствует; встроенная батарея 2950 мАч; наличие датчиков: акселерометр (G-сенсор), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие; 3,5 дюймовый выход для наушников; металлический корпус; размеры устройства — 142,2×68,9×6,9 мм; цена — 329,99 $ (ограниченное количество в 50 штук). Купон для скидки — NOV2G.
Компания Intel последнее время активно участвует в формировании новых форм-факторов. К таким проектам можно отнести NUC, Compute Stick, Compute Card и недавно выпущенный ускоритель AI. Теперь же компания занялась созданием компактного форм-фактора для промышленных твердотельных накопителей.
Новый формат фокусируется на достижении высокой плотности накопителей, которым потребуется минимальное количество энергии и охлаждения. По словам разработчиков, устройство нового типа — SSD Ruler предназначена для использования в съёмных наборах накопителей высокой плотности с объёмом до 1 ПБ (петабайт) в одном сервере 1U. Для сравнения, чтобы достичь такой же ёмкости обычными механическими накопителями объёмом 10 ТБ, потребуется занять 100 корзин в 4U сервере.
Пока компания лишь похвасталась своей идеей. В Intel не сообщили дополнительной информации о продукте, не сказали о его размерах и подключении, однако пообещали внедрить SSD направляющую на рынок в ближайшее время.
Новый центральный процессор компании Intel, известный по кодовому имени Coffee Lake, будет использовать новую версию сокета LGA 1151, а сам процессор будет представлен в вариантах с 2, 4 и 6 ядрами. Производство же процессора начнётся в августе, а первый чип будет представлен 21 числа.
Согласно утекшим слайдам, новые процессоры предназначены для борьбы с успешными AMD Ryzen и будут включать необычный чип Core i3 8300 с 4 ядрами и 8 потоками. Также в модельном ряду окажутся процессоры:
Благодаря слайдам также стало известно, что мобильные и маломощные процессоры получат тепловой пакет в 35 Вт, мейнстрим и корпоративный сегмент получит CPU мощностью в 65 Вт, а версии процессоров для энтузиастов будут иметь мощность в 95 Вт.
Примечательно, что кроме Coffee Lake Intel также обновит процессоры Kaby Lake, вышедшие всего год назад.
Процессор Intel Core i3-8300 должен стать первым четырёхъядерным решением компании в линейке Core i3.
Данный процессор будет представлен микросхемой Coffee Lake-S, изготовленной по 14 нм технологии. Процессор, ожидаемо, будет находиться на верхней строчке ценового диапазона Core i3, порядка 150 долларов США, но при этом предложит 4 вычислительных ядра. Более того, чип получит технологию многопоточности HyperThreading, что означает работу в 8 логических потоков.
Таким образом, впервые Core i3 получит больше потоков, чем Core i5, которые не имеют HyperThreading. Однако при этом i3-8300 не получит режима Turbo, который будет у старшей линейки процессоров. Тем не менее, его базовая тактовая частота будет достаточно большой, чтобы не отстать от «старшего собрата» 4,00 ГГц. К сожалению, объём кэша и тепловой пакет процессора пока остаётся неизвестным.
Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI-Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI-Express Graphics).
Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.
Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.
В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.
Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.
Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.
Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.
Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии». Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.
Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.
В своей ветке на форуме Guru3D Алексей Николайчук, известный как Unwinder, сообщил о выпуске новой бета версии своей популярной утилиты для разгона и мониторинга видеокарт MSI Afterburner 4.40.
Журнал изменений в утилите небольшой и касается всего трёх аспектов.
В утилите произошли следующие изменения:
Изменения в активном мониторинге частоты шины CPU Intel. Предыдущая версия замеряла частоту лишь один раз при запуске, поэтому при использовании средств разгона частоты шины на лету, демонстрируемые частоты были неверными. Теперь частота обновляется при каждом аппаратном запросе.
Добавлена поддержка API разгона OverdriveN X2 для драйвера видеокарты AMD 17.7.2.
В драйвере 17.7.2 не работает неофициальный API разгона (приводя к зависанию GPU до перезагрузки при изменении частоты). Поэтому MSI Afterburner принудительно отключает неофициальное средство разгона, всегда используя официальный путь ADL на драйверах версии 17.7.2 и новее, если AMD не решит выпустить исправление для неофициального режима разгона.
