7994420702;horizontal

Новости про Intel

Intel прекращает разработку Android #

23 июля 2016

Компания Intel приняла решение прекратить работы над разработкой операционной системы Android. Несмотря на продолжение сотрудничества с Google, отныне компания считает разработку планшетов последним делом.

Компания отмечает, что она прекращает выпускать обновления Android для планшетных ПК, вместо этого концентрируясь на решениях 2-в-1, на которых, преимущественно, используется Windows. Изначально версия Android x86 предназначалась для процессоров Atom, которые Intel постепенно выводит из мобильного рынка. Свежее поколение этих процессоров, Apollo Lake, предназначено для Windows, и будет ли этот процессор работать с Android, пока не понятно.

Android Atom

Последней версией Android, которая была выпущена для Atom, была Android 5.1.1 Lollipop, и все мобильные устройства на базе Intel работают в основном под управлением Android 5.0 либо более старых версиях ОС.

В то же время в Google выражают заинтересованность в работоспособности ОС от поискового гиганта на x86 системах. Компания заявила, что Android 7.0 Nougat будет совместима с x86, что сохранит Intel место в игре, если она того пожелает.

Сайт PC World допускает, что Intel может вывести разработку в независимый проект Android-x86, который в прошлом месяце уже представил Android-x86 6.0 Release Candidate 1.

Android, Atom, Intel

«Fudzilla»

Хай-энд процессоры Skylake получат новый сокет #

22 июля 2016

Компания Intel часто меняет сокеты для своих процессоров, и, похоже, что высокопроизводительные чипы которые придут на смену Broadwell-E - Skylake-X и Kaby Lake-X будут переведены на сокет 2066.

Платформа для этих процессоров называется Basin Falls и включает процессоры и обновлённые чипсеты. Официальное название сокета — Socket R4, и включает 2066 контактов. Он предназначен для установки процессоров серий Skylake-X и Kaby Lake-X.

Платформа Basin Falls

Процессоры Skylake-X будут включать восьми- и десятиядерные процессоры с TDP порядка 140 Вт. Под именем Kaby Lake-X будут также выпущены четырёхъядерные чипы для сокета 2066. Эти CPU получат меньше линий PCI Express и всего два канала памяти. Кроме того, Kaby Lake-X не будет поддерживать Turbo Boost 3.0.

Skylake-X и Kaby Lake-X

Для платформы будет подготовлен и новый чипсет, который будет обслуживать 10 портов USB 3.0 и 8 портов SATA600. Будут ли порты USB 3.1 включены в чипсет, пока неизвестно. Известно, что платформа получит 24 линии PCI Express 3.0 и сетевой контроллер.

Согласно утекшим в Сеть слайдам, новые процессоры выйдут на рынок во второй половине 2017 года.

CPU, Intel, Kaby Lake-X, Skylake-X


Intel хочет продать более 100 000 Xeon Phi #

30 июня 2016

Компания Intel, начавшая поставки новых процессоров Xeon Phi для применения в компьютерах высокой производительности (High Performance Computing − HPC), ожидает продать в этом году более ста тысяч устройств.

Хьюго Салех, директор по маркетингу и промышленным разработкам технической компьютерной группы Intel заявил, что компания уже продала 30 000 из них.

Intel Xeon Phi

«Мы имеем интересные продажи, идущие из абсолютно каждой страны, и будучи высокопроизводительными процессорами их можно широко адоптировать ко многим секторам. Они включают всё от геофизики до финансовых сервисов и суперкомпьютеров и центров обработки данных, среди прочего», − заявил господин Салех.

По мнению Intel, они нашли места для применения этого отдельного процессора или сопроцессора, где они могут использоваться как суперкомпьютеры и серверы. Процессор Xeon Phi является первым загружаемым хост процессором Intel, специально разработанным для высокопараллельных нагрузок, и первым, объединяющим как технологии памяти, так и ткани.

Экосистема семейства продуктов включает поддержку более 50 оригинальных производителей оборудования, независимых поставщиков ПО и посредников между ними.

Intel, прогнозы, процессоры, сервер

«Fudzilla»

Intel отказывается от беспроводной зарядки #

18 июня 2016

Ещё год назад Intel утверждала, что современный офис просто окутан проводами, и от них нужно отказаться. Для этого компания решила разработать систему беспроводной связи и зарядки устройств, основанных на чипах Core M.

Однако теперь компания изменила своё мнение. Четыре представителя Intel покинули свои посты в AirFuel Alliance, промышленной группе, созданной для продвижения беспроводных стандартов. В электронном письме, в котором говорится о выходе представителей из альянса, компания сообщает об изменении планов и переопределении стратегических приоритетов и ускорении развития экосистемы. Также Intel сообщила о расформировании подразделения беспроводной зарядки.

Intel Core M

При этом в интервью Forbes представитель Intel отметил, что компания продолжит тесно работать с WiTricity, фирмой из финансового портфеля Intel, решения которой используют «многие из наших OEM партнёров». Также Intel отмечает сотрудничество с OEM производителями для «сертификации технических решений».

При этом WiTricity продолжили работы по обеспечению ноутбуков беспроводными зарядными системами, при этом первые результаты должны быть достигнуты уже в этом году.

Core M, Intel, беспроводная связь, слухи

«Fudzilla»

Colorful представила материнскую плату со встроенной GeForce GTX 1070 #

11 июня 2016

Компании Colorful и Chaintech в ходе Computex представили материнскую плату, оснащённую графическим процессором GP104-200 от NVIDIA, таким же, какой стоит в видеокарте GeForce GTX 1070. При этом сама материнская плата выглядит как бюджетное решение для игровой системы на базе чипсета Intel B150.

Представленная плата вообще лишена слотов PCIe, однако имеет уже распаянный GPU и память GDDR5 от Samsung. По сути, покупатели получат ту же GTX 1070, только встроенную в материнскую плату. О том, что на плате использован недорогой чипсет и сокет LGA 1151 для процессоров Skylake, следует из её названия — B150-GP104. Кроме этого на плате обнаружены два слота для памяти SODIMM.

Colorful B150-GP104

Также отмечается, что Colorful продемонстрировала материнскую плату со встроенной видеокартой GTX 980. Кроме того, по слухам, фирма готовит и версию со встроенной GTX 960. Формат материнских плат также разный, от стандартной платформы до m-ITX. При этом источник отмечает, что такие решения вряд ли поступят в розничную продажу. Наиболее вероятно их можно будет встретить в недорогих игровых компьютерах малого размера, таких как Steam Machine и рюкзак виртуальной реальности.

Материнская плата Colorful с GPU GM204

Colorful, GP104, Intel, Pascal, Skylake, материнские платы


7994420702;horizontal

Kaby Lake-S имеет на 15% больше линий ввода-вывода #

10 июня 2016

Компания Intel готовится к выпуску третьего поколения 14 нм чипов с кодовым именем Kaby Lake.

Новые четырёхъядерные чипы с восемью потоками предложат их владельцам ряд изменений. Они будут быстрее при том же TDP, при этом разработчики пока держат в тайне частоты будущих чипов.

Самый быстрый Skylake, Core i7-6700K, имеет тактовую частоту в 4,0 ГГц, а новый флагман Kaby Lake Core i7 7x00K должен быть немного быстрее. Также Intel сообщила партнёрам, что Kaby Lake-S получат на 15% больше высокоскоростных линий ввода-вывода. Таким образом, он получит дополнительно 4 линии PCI express, что вряд ли кардинально изменит производительность системы.

Процессор Intel

Кроме того, в новых процессорах появится поддержка Intel Rapid Storage 15, предназначенной для накопителей Intel Optane. Компания уже стимулировала нас обновить свои материнские платы для поддержки PCI-e накопителей, и теперь она хочет повторить этот трюк с Intel Optane, технологии, которая полагается на PCI Express Gen 3 и предлагает энергонезависимые с высоким скоростями.

Новые чипы будут поддерживать оперативную память DDR4-2400, а также получат ряд усовершенствований в части GPU. В целом, у intel должен получиться неплохой эволюционный чип, но он вряд ли подтолкнёт владельцев двух-трёх прошлых поколений на апгрейд. Ожидается, что процессоры Kaby Lake будут представлены в третьем квартале, однако в продажу они поступят в январе 2017 года.

CPU, Intel, Kaby Lake, слухи

«Fudzilla»

Intel и AMD могут не обновить CPU в этом году #

9 июня 2016

Обозреватели рынка ожидали, что Intel и AMD выпустят свои новые процессоры в третьем и четвёртом кварталах соответственно, что должно способствовать росту продаж ПК во втором полугодии, однако производители CPU решили перенести релизы на январь 2017 года в связи с большими складскими запасами у поставщиков и низким спросом.

Изначально платформа Kaby Lake планировалась к выпуску в конце третьего квартала, а AMD готовила Zen на последнюю четверть. Сейчас связанные с производителями процессоров бренды активно пытаются очистить свои склады от старых моделей и с мая готовятся к поступлению новых продуктов, однако теперь им придётся повременить с распродажами.

Intel Kaby Lake

Что касается Intel, то она не стремится начать продажи Kaby Lake до 2017 года, поскольку многие поставщики по-прежнему держат на складах продукты на основе Skylake и даже Haswell, а также ввиду отсутствия значительных изменений в Kaby Lake по сравнению со Skylake.

Процессоры Zen, будут изготавливаться Globalfoundries по 14 нм технологии, и сейчас речь также идёт о переносе выпуска этих процессоров на январь.

В связи с задержками релиза новых CPU, производители связанного оборудования не смогут приступить к его производству до ноября текущего года, а значит, спрос на ПК не начнёт расти до первой четверти 2017 г.

AMD, CPU, Intel, слухи

«DigiTimes»

Intel Apollo Lake на 30% быстрее Braswell #

9 июня 2016

Несмотря на отказ работать в сфере смартфонов, компания Intel продолжает модернизировать свои энергоэффективные SoC, и новое поколение систем-на-чипе с кодовым именем Apollo Lake принесёт 30% прирост производительности.

Новый чипсет будет предназначен для планшетов, устройств 2-в-1, малых настольных ПК, хромобуков и устройств Cloudbook на базе Windows.

Отмечается, что большая часть 30% прироста достигнута за счёт лучшей производительности графики, связанной с девятым поколением GPU Intel. Платформа поддерживает память DDR3L, LPDDR3 и LPDDR4, позволяя производителям оборудования оптимизировать свою загрузку. Также отмечается, что использование новых SoC позволит увеличить срок автономной работы на 15%.

Intel Apollo Lake

Также отмечается, что новые процессоры будут поддерживать USB Type-C из коробки, однако некоторые Braswell планшеты также имеют этот новый разъём.

Если верить утекшему слайду, то процессоры с кодовым именем Apollo Lake будут представлены как CPU Pentium и Celeron серий N/J. Топовое решение заменит Intel Pentium N3700 и получит 4 ядра частотой 2,4 ГГц и 2 МБ кэша. Ожидается, что процессоры появятся во второй половине 2016 года.

Apollo Lake, CPU, Intel

«Fudzilla»

Представлена дорожная карта Intel с наследниками Broadwell-E #

7 июня 2016

Совсем недавно стали известны подробные спецификации процессоров Broadwell-E. И вот теперь уже известны наследники этих чипов для энтузиастов.

Согласно новой дорожной карте Intel, компания подготовит процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, которые и придут на смену Broadwell-E, во втором квартале 2017 года. Данная дорожная карта опубликована тайваньским ресурсом Bench Life, который славится правдивыми утечками Intel.

Дорожная карта HEDT процессоров Intel

Таким образом, постфикс «X» станет новым маркером для HEDT процессоров Intel. Отмечается, что процессоры Skylake-X, как и  Broadwell-E, будут выпущены в версиях с 10, 8 и 6 ядрами и получат TDP на уровне 140 Вт. В то же время Kaby Lake-X будут нацелены на мейнстрим рынок настольных ПК и получат 4 ядра с разблокированным множителем при тепловыделении 95 Вт.

Skylake-W

Кроме «экстремальной» пары чипов в дорожной карте также говорится о процессоре Skylake-W. Этот CPU с кодовым именем Basin Falls предназначен для рабочих станций. Он поддерживает Socket R LGA 2011 и имеет тепловыделение 140 Вт. Также он содержит 4 канала памяти DDR4 2667 МГц. Кроме того, CPU получит 12 линий PCI-E 3.0.

Напомним, что Kaby Lake является наследником Skylake и представляет собой третье поколение 14 нм процессоров Intel.

Broadwell-E, Intel, Kaby Lake-X, Roadmap, Skylake-X, слухи


Intel и Microsoft ограничат поддерживаемые ОС #

1 июня 2016

Компании Intel и Microsoft, неформально объединившись в очередной раз, решили в новом поколении процессоров ограничить поддерживаемую ОС исключительно Windows 10. На фоне этого решения производители промышленных компьютеров выразили опасения, что переход на новые системы резко увеличит их стоимость, что повлечёт снижение спроса.

Изначально ожидалось, что ограничение поддерживаемых ОС коснётся только процессоров Intel Kaby Lake, однако недавно Intel пояснила, что ограничение касается всех CPU, включая решения начального уровня Apollo Lake, которые будут выпущены в июне. Поскольку большинство современных промышленных решений использует процессоры начального уровня с Windows 7, требование Intel и Microsoft перевести своих партнёров на Windows 10 негативно повлияет на рынок.

Wintel

Чтобы увеличить спрос на свою продукцию, Intel и Microsoft агрессивно продвигают свои новые платформы, и 14 нм чипы Kaby Lake, которые будут выпущены в октябре, будут поддерживать только Windows 10. Кроме того, Intel требует, чтобы все нынешние промышленные компьютеры на базе Skylake и Windows 7/8.1 были обновлены до Windows 10, иначе они лишатся поддержки.

Реагируя на стратегию Wintel производители компьютеров решили расширить сроки поддержки старых систем, и будут следить за развитием ситуации не проводя никаких изменений.

Intel, Microsoft, Windows 10, компьютеры

«DigiTimes»

Tencent, Intel и Haier представили игровую консоль Blade BOX #

26 мая 2016

На фоне слухов о подготовке Sony новой улучшенной консоли, компания Riot Games при поддержке Tencent, Intel и Haier анонсировала игровую систему Tencent TGP BOX, которая будет выпускаться под именем Blade BOX. По уверениям разработчиков, эта система изменит традиционное представление о видеоиграх.

Пока ещё спецификации приставки не раскрыты. Всё что известно, это операционная система Windows 10 с игровой платформой Tencent Games Platform. По аппаратной части сообщается, что консоль получит процессор Intel шестого поколения. Это будут CPU Core i3, i5 или i7.

Blade BOX

Вообще же возможности консоли будут примечательными, хотя и необычными. Она сконструирована не как игровая приставка, а как устройство, способное изменить представление о консолях. Всё это благодаря смарт функциям Intel, среди которых технологии смарт датчиков и умного дома. Сейчас нам известно, что приставка будет уметь загружать или вещать игры, позволять играть в игры локально, вещать игровые сессии и работать в режиме, названном TGP Box. Этот режим позволяет переключать консоль между играми и обычной Windows 10, а также использовать оба интерфейса одновременно.

Компания Tencent является ведущим разработчиком и оператором игр на азиатском рынке. Именно поэтому уже сейчас известно, что консоль получит такие игры, как League of Legends, FIFA Online 3, NBA 2K Online, Monster Hunter Online, Need for Speed: Hot Pursuit Tournament. Остальные же игры будут доступны посредством сторонних издателей.

О том, выйдет ли представленная консоль на западном рынке, пока неизвестно. Кроме того, поскольку в Китае долгое время были запрещены игровые приставки, Blade BOX будет нацелен в первую очередь на китайских геймеров.

Haier, Intel, Windows 10, игровые консоли

«Neowin»

Утекли бенчмарки Core i7-7700K #

12 мая 2016

Вслед за утечкой результатов производительности новых процессоров Intel для энтузиастов, в Сеть просочились бенчмарки более доступного решения — Core i7-7700K.

В базе тестовой утилиты от SiSoft появились данные о скорости работы будущих систем Intel. В тесте она называется «Intel Kabylake platform Kabylake Client System» с процессором «Genuine Intel CPU 0000», однако посмотрев на его характеристики не сложно догадаться, что речь идёт о Core i7-7700K.

Так, процессор получит базовую частоту 3,6 ГГц и 4,2 ГГц в режиме турбо. Также чип получит 8 МБ кэша третьего уровня, 8 потоков и интегрированную графику частотой 1150 МГц, которая представлена 24 вычислительными блоками.

Бенчмарки Core i7-7700K

Тестирование проводилось 29 марта на системе под управлением 64-битной Windows 10, и процессор продемонстрировал скорость работы в 118,71 GOPS во всех 8 потоках. Чип способен обрабатывать 313,84 мегапикселя в секунду, а в арифметическом тесте Microsoft .Net скорость составила 35,3 GOPS. При шифровании процессор мог обработать 5,59 ГБ данных за секунду. Задержка DDR4 составила 23,2 нс, а производительность GPU равна 37,41 Мпикс.

Удивительно, но данные цифры оказались ниже, чем у Core i7-6700K, и сложно поверить, что Intel действительно выпустила процессор худший, чем был. Новый процессор также как и предшественник изготовлен по 14 нм технологии, состоит из 4 ядер с 8 потоками и обладает полностью разблокированными возможностями разгона.

Ожидается, что процессоры Kaby Lake будут представлены в ходе Computex 2016, которая пройдёт с 31 мая по 4 июня. Коммерческий же релиз чипов состоится в третьем квартале. В целом новое поколение CPU будет охватывать тепловой пакет от 35 до 95 ватт, будет обеспечена поддержка памяти DDR4 и DDR3L. Устанавливаться процессоры будут в сокет LGA 1151.

Core i7, Intel, бенчмарки, слухи

«Fudzilla»

Представлен бенчмарк будущего процессора Intel Core #

7 мая 2016

В Сеть просочились несколько фотографий и скриншотов из бенчмарков центрального процессора Intel, который компания готовит к выпуску в этом году. Речь идёт о производительной модели Core i7-6850K семейства Broadwell-E.

Чип прошёл тестирование на материнской плате ASRock X99 Extreme3 с 16 ГБ оперативной памяти Kingston DDR4-2133 и видеокартой Zotac GeForce GTX 980 Ti. Для сравнения приводится аналогичная машина, оснащённая процессором прошлого поколения Intel Core i7-5820K Broadwell.

Intel Core i7-6850K

На снимках представлена наружная оболочка процессора, которая отличается от Intel Core i7 Broadwell. Плата нового процессора также тоньше, по сравнению с прошлым поколением. Так, толщина подложки старого процессора составляет 1,87 мм, а нового — 1,12 мм. В плане производительности новый чип оказался на 10% быстрее предшественника в тесте Cinebench R15. При этом в игровых бенчамарках, таких как 3DMark Fire Strike, изменений практически нет. В нём прирост производительности составил лишь 1%, однако в тесте Physics процессор Core i7-6850K показал 15% прирост.

Бенчмарки Core i7-6850K

Бенчмарки Core i7-6850K

Чип Core i7-6850K имеет 6 физических ядер с базовой частотой 3,6 ГГц. Таким образом, скорость его работы заметно ниже 10-ядерного флагмана Core i7-6950X, который получит тактовую частоту 3 ГГц, 25 МБ кэша L3 и TDP на уровне 140 Вт. Ожидается, что стартовая цена на этот чип составит 1500 долларов, однако полного перечня цен на процессоры Broadwell-E пока нет.

Broadwell-E, CPU, Intel, бенчмарки


Стартап Rockit 88 предлагает демонтировать защитную крышку процессора #

25 апреля 2016

Проект на Kickstarter под названием Rockit 88 предлагает кардинально улучшить охлаждение процессора удалением верхней крышки чипа, которая является собственным встроенным радиатором.

Идея удаления верхней крышки с процессора, для улучшения теплоотвода, не нова. Однако она сопряжена с большим риском повреждения самого процессора, поскольку предусматривает её срезание.

Новое же приспособление работает по иному. Оно позволяет зафиксировать процессор Haswell или Skylake и фактически сдвинуть встроенный радиатор. По словам разработчиков, удаление встроенного теплоинтерфейса процессора позволяет заметно снизить его температуру. Так, на разогнанном CPU Devil's Canyon, её удалось понизить на 10 °C.

Rockit 88

Несмотря на то, что операция выглядит более или менее безопасно, на наш взгляд риск повреждения кристалла остаётся. Кроме того, эффективность такого кардинального способа улучшения теплоотвода по-прежнему спорна. Один из участников форума Anandtech опробовал данный подход к более старому процессору и установил, что снижение температуры процессора на 10 °C является лучшим показателем, из возможных.

В любом случае, Rockit 88 является одним из самых безопасных на сегодня решений, позволяющих удалить крышку. Поставки набора Rockit 88 начнутся уже в мае.

CPU, Haswell, Intel, Skylake, системы охлаждения


Представлена платформа Intel Apollo Lake Goldmont #

21 апреля 2016

Компания Intel представила новую платформу Apollo Lake и процессоры Goldmont Atom, которые по сравнению с предыдущим поколением Cherry Trail и Braswell, имеют ряд преимуществ.

Микроархитектура Goldmont, как и прошлое поколение, построена по 14 нм технологии и поддерживает до 4 ядер, однако новый процессор Atom получил новое графическое ядро 9-го поколение, такое же, как в CPU Skylake.

Intel Apollo Lake

По мнению разработчиков, новая платформа идеально подойдёт для устройств класса Cloudbook, которые расположены в нижнем ценовом сегменте ноутбуков со стоимостью от 170 до 270 долларов США. Как нетрудно догадаться, Cloudbook является прямым конкурентом Chromebook, однако в отличие от продукта, продвигаемого Google, эти машины имеют на борту операционную систему Windows, а диагонали экранов находятся в пределах от 11,6” до 14”.

Intel Apollo Lake

Поколение Cloudbook 2016 будет представлено процессорами архитектуры Apollo Lake. В базовой версии это будет гаджет с 11,6” экраном разрешением 1080p, 4 ГБ оперативной памяти LPDDR3 1666, 64 ГБ накопителем M.2 SATA3, и модулями связи 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. И хотя детального описания Apollo Lake пока нет, компания уверяет, что эти SoC получат увеличенную производительность и сниженное энергопотребление.

Intel Apollo Lake

Кроме нового дизайна Intel также заявила, что стоимость сборки устройств на новой платформе будет снижена за счёт дальнейшей интеграции компонентов в SoC. Компания сообщила, что уже представила список компонентов для OEM сборщиков устройств, цена которых составит от 5,55 до 7,35 долларов США, что на нынешнем рынке спада продаж и растущей ценовой конкуренции может привести к долгожданному увеличению поставок.

Apollo Lake, Atom, Intel