7994420702;horizontal

Новости про Intel

Intel и NVIDIA готовят к CES новые мобильные платформы #

16 декабря 2016

Вслед за выпуском серий процессоров Kaby Lake Y и U в конце августа, которые предназначены для ультратонких ноутбуков и устройств 2-в-1, компания Intel готовит серию процессоров H, которые будут востребованы в  высокопроизводительных ноутбуках.

В то же время NVIDIA готовится анонсировать видеокарты GeForce GTX 1050 для ноутбуков, о чём сообщает DigiTimes, традиционно ссылаясь на поставщиков комплектующих.

Ноутбуки с видеокартами NVIDIA GTX 1060 пользуются в Китае и Юго-восточной Азии высоким спросом, а выпуск GTX 1050 должен ещё больше подстегнуть продажи.

Intel Kaby Lake

Многие производители, включая Asustek Computer, Gigabyte Technology, Micro-Star International (MSI) и Lenovo готовятся в ходе выставки CES 2017 представить новые лэптопы, построенные с использованием процессоров Intel и GPU NVIDIA. Производители материнских плат также представят массу решений на базе чипсетов 200-й серии, а также разные модели миникомпьютеров.

При этом агрессивные анонсы производителей могут привести к очередной ценовой войне на рынке игровых ноутбуков.

В настоящее время лидерами рынка являются Asustek и MSI, в то время как Lenovo, Hewlett-Packard (HP) и Dell продолжают подстраивать бизнес под игровые ноутбуки, предлагая недорогие модели ценой от 900 до 1300 долларов. Что касается Lenovo, то она выпускает игровые лэптопы в Китае, предлагая конкурентные цены и спецификации.

GeForce GTX 1050, Intel, Kaby Lake, NVIDIA, ноутбуки

«DigiTimes»

Intel может лицензировать AMD iGPU #

9 декабря 2016

Сайт TechPowerUp сообщает, что в скором времени между извечными конкурентами AMD и Intel может быть подписано новое соглашение о взаимном лицензировании, что в будущем может позволить Intel использовать интегрированные графические процессоры AMD в своих чипах.

Слухи о том, что разработки Radeon могут оказаться внутри CPU Intel появились одновременно на нескольких ресурсах, которые уверяют, что обе компании ведут переговоры о лицензионном соглашении. В то же время редактор сайта HardOCP на форуме сообщил, что между компаниями уже достигнута договорённость, просто Intel пока не хочет делать публичных заявлений.

GPU AMD в процессорах Intel

По результатам этого соглашения интегрируемая графика Radeon может появиться в процессорах Intel. Но будет ли новое объединённое решение выпускаться с маркировкой Radeon, или она будет продаваться исключительно под брендом Intel, пока не известно.

AMD, GPU, Intel, слухи


Intel рассказала о новых NUC Mini #

7 декабря 2016

Компания Intel сообщила некоторые детали о новом поколении своих крошечных компьютеров NUC.

Как и ожидалось, в продажу поступят две модели машин: NUC6CAYH без памяти и накопителя для самостоятельной сборки, и NUC6CAYS, которая полностью готова к работе. Второй вариант оснащён 2 ГБ оперативной памяти и eMMC накопителем объёмом 32 ГБ. Также компьютер поставляется с предустановленной Windows 10.

Intel Apollo Lake NUC

Две модели имеют много общего. Так, оба компьютера основаны на процессорах Apollo Lake, поддерживают до 8 ГБ оперативной памяти DDR3L-1866, имеют корзину для 2,5” накопителя высотой до 9,5 мм, ридер карт SDXC, видеовыходы HDMI 2.0 и VGA, 3,5 мм аудиовыход и выход mini TOSLINK для многоканального звука, а также по два порта USB 3.0 на передней и задней панелях и USB 2.0. Также на передней панели расположились инфракрасный датчик и два микрофона.

Intel Apollo Lake NUC

В качестве центрального процессора Intel предпочла использовать четырёхъядерный Celeron J3455 частотой 1,5 ГГц (2,3 ГГц в режиме Boost) с TDP 10 Вт. Видеопроцессор HD Graphics 500 содержит 12 EU и работает с тактовой частотой от 250 МГц до 750 МГц. Этот GPU позволяет выводить изображение с разрешением 4K при 60 к/с посредством HDMI.

Apollo Lake, Intel, компьютеры


Intel уходит от носимой электроники #

3 декабря 2016

В 2014 году Intel приобрела производителя носимой электроники компанию Basis. Многие ожидали, что это приобретение откроет перед последней новые горизонты, однако первый продукт на базе Intel потерпел фиаско, и был выведен с рынка. И теперь надежд на возвращение практически нет, а сама Intel начинает массовые увольнения в подразделении носимых устройств.

Источники информации, близкие к полупроводниковому гиганту, сообщают, что компания планирует уход с рынка носимых устройств и в скором времени сократит персонал New Devices Group. В дополнение к этому источник опубликовал несколько фотографий фитнесс браслета Basis Ruby, который так никогда и не будет выпущен.

Basis Ruby

Продукт Ruby должен был стать компактными часами с функцией трекинга сна и монитора сердечного ритма, наряду с базовой функциональностью смарт часов — Basis Peak в миниатюре. Также компания подготовила и новую версию ПО для своих продуктов, но будет ли она когда-либо выпущена, также неизвестно.

Сама же Intel сообщила, что не планирует полностью покидать этот рынок, а проведёт некоторые сокращения.

Intel, носимая элктроника, рынок

«Engadget»

Intel выходит на рынок искусственного интеллекта #

2 декабря 2016

Производитель процессоров, компания Intel, решила выйти на рынок систем искусственного интеллекта, заверив, что её разработки позволят ускорить глубокое обучение до 100 раз за ближайшие три года.

Новая платформа Intel Nervana призвана реализовать амбициозные планы компании в борьбе с NVIDIA, графические чипы которой сейчас доминируют на рынке. Компания уверяет, что её не связанная с GPU технология «обеспечит  увеличение производительности до 100 крат, мгновенно ускорив темп инноваций в развивающихся технологиях глубокого изучения».

Intel

Компания Intel планирует интегрировать систему Nervana в процессоры Xeon и Xeon Phi. Фирма протестирует чипы Nervana Engine с кодовым именем Lake Crest в ходе первой половины 2017 года и сделает их доступными ключевым клиентам в течение следующего года. Система будет оптимизирована для нейронных сетей, что обеспечит максимальную производительность в глубоком обучении и беспрецедентной вычислительной плотности благодаря высокой скорости связи.

Диана Брайант, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер Data Centre Group в Intel, заявила: «Мы ожидаем, что платформа Intel Nervana  произведёт прорыв в производительности и кардинальном снижении времени в обучении сложных нейронных сетей».

В дополнение, Intel анонсировала новый продукт, названный Knights Crest, который тесно связан с лучшими процессорами Intel Xeon с технологией Nervana.

Intel, Xeon, искусственный интеллект

«Inquirer»

7994420702;horizontal

Появились детали о разблокированном Kaby Lake Core i3 #

30 ноября 2016

Мы уже сообщали о том, что компания Intel готовит свой первый процессор Core i3 с разблокированным множителем ценой 180 долларов. Теперь же появились детали о производительности данного процессора.

В базе данных Geekbench появились результаты тестирования Core i3-7350K, который в одноядерном тесте показал 5137 балов, в многоядерном – 10 048 очков. Если сравнить его с другими процессорами, то окажется, что этот недорогой чип может обойти даже четырёхъядерный Core i5-6400 Skylake, а также Core i5-4670K семейства Haswell.

Intel Core i3

Процессор Kaby Lake Core i3-7350K запланирован к выпуску на январь. Он станет первым чипом модельного ряда Core i3 с разблокированным множителем и первым двухъядерным процессором с поддержкой Hyper-Threading. Его тактовая частота составит 4,0 ГГц в номинале и 4,2 ГГц в режиме Turbo. Объём кэша третьего уровня будет равен 4 МБ.

Бенчмарк Core i3-7350K

Бенчмарк Core i3-7350K

Благодаря такой конфигурации новый CPU наверняка будет популярным как у оверклокеров, так и простых людей, ищущих высокую производительность при минимальной цене, особенно на фоне поддержки старыми чипсетами 100-й серии новых процессоров.

Core i3, Intel, Kaby Lake, бенчмарки, тестирование

«Fudzilla»

Intel инвестирует 250 миллионов долларов в автомобильный автопилот #

30 ноября 2016

В своём докладе в ходе конференции AutoMobility, прошедшей в рамках LA Auto Show, исполнительный директор Intel Брайан Крзанич заявил, что Intel Capital в ближайшие два года инвестирует 250 миллионов долларов в новые разработки, которые позволят создать полностью автономную автоматическую систему управления автомобилем.

Эти инвестиции ускорят разработки технологий, которые расширят границы беспроводного взаимодействия в устройствах следующего поколения, связи, контекстного распознавания, глубокого обучения, безопасности и так далее. Погружаясь в отрасли, которые профинансирует компания, Крзанич отметил важность технологий, которые помогут развить Интернет Вещей в сфере транспорта, территориях, где технологии могут непосредственно снижать риски, обеспечивая безопасность, мобильность и эффективность при одновременном снижении затрат, а также компаний, которые обрабатывают массу данных для повышения надёжности автоматизированных систем управления автомобилями.

Исполнительный директор Intel Брайан Крзанич

Обратившись к аудитории, озабоченной вопросами технологических и автомобильных перспектив, Крзанич рассказал о том, как автомобильная промышленность идёт по пути большой трансформации, требуя беспрецедентный уровень вычислений и коммуникаций. В связи с разнообразием датчиков, которыми будут оснащены автономные машины, включая сонары, ЛИДАРы и камеры, он отметил важность готовности промышленности к обмену более чем 4000 ГБ данных от каждой машины ежедневно.

Intel, автомобильная электроника, финансы

«DigiTimes»

Чипсеты Intel Z270 и H270 получат больше линий PCI-e #

24 ноября 2016

Будущие процессоры Intel Kaby Lake получат чипсеты 270-й серии. Как нетрудно догадаться, чипсет Z270 заменит нынешний Z170. Он содержит возможности разгона и прочие вещи, интересные энтузиастам.

Чипсет H270, как и предшественник, не получит возможности разгона множителем и в целом создан для использования с более консервативными сценариями эксплуатации. И хотя чипсеты будут довольно похожи на предшественников, они получат изменения, по сравнению с ними.

Чипсет Z270 на материнской плате ASRock

В первую очередь, эти чипсеты получат больше линий PCI-E Gen 3.0. В частности, они получат 14 даунстрим линий PCI-E, по сравнению с 10, которые имеются в 100-й серии. В результате производители могут увеличить количество подключаемых устройств, добавив USB 3.1, Thunderbolt, M.2 и PCI-E слоты с большим, чем одна, числом линий. Всего же будет доступно 30 линий HSIO PCI-E, что на 4 больше, чем в Z170.

Спецификации чипсетов 200-й серии

Ещё одним преимуществом новых чипсетов станет поддержка технологии Intel Optane Technology, которая может произвести революцию в хранении данных на устройствах с памятью 3D X-Point. Кроме того, в Z270 улучшена поддержка нескольких видеокарт. Так, чипсет разделяет порт PCI-E PEG процессора на два слота PCI-E x8, обеспечивая равную производительность двух ускорителей графики.

Intel, чипсеты

«Eteknix»

Утекли слайды 9-го поколения процессоров Core #

23 ноября 2016

Китайский сайт BenchLife.info раздобыл несколько слайдов с детальной информацией о процессорах Intel Core 9-го поколения.

Представленная дорожная карта содержит процессоры Coffee Lake, в которых компания сделает 6-ядерные чипы мейнстримом. Согласно диаграмме полупроводниковый гигант готовит три версии процессоров: Coffee Lake U, H и S.

Дорожная карта CPU Intel

Конечно, всё это слухи, однако слайды выполнены в корпоративном стиле Intel, что может свидетельствовать о правдивости сведений. Как видно, диаграмма простирается до 2018 года, в конце которого компания и планирует выпуск процессоров Coffee Lake (CFL).

Структура Coffee Lake

Если сведения верны, то чипы CFL-H получат 6-ядерную конфигурацию и тепловыделение 45 Вт, в то время как менее энергоёмкие процессоры CFL-U мощностью 15/28 Вт будут ограничены четырьмя ядрами.

Спецификации Coffee Lake

Процессоры CFL будут изготавливаться по 14 нм технологии. Их площадь составит 149 мм2. Четырёхъядерные модели не будут содержать два отключенных ядра, а будут иметь отдельную конструкцию. Площадь этих чипов составит 126 мм2. Таким образом, процессоры Coffee Lake S не будут совместимы с ранними сокетами и материнскими платами.

Coffee Lake, CPU, Intel, слухи

«Fudzilla»

Intel готовит разгоняемые Core i3 Kaby Lake #

18 ноября 2016

Поскольку седьмое поколение процессоров Core i от Intel практически не несёт прироста в производительности по отношению к предшественникам, компания решила искать другие способы заинтересовать потенциальных клиентов перейти на новые CPU.

Так, в модельном ряду процессоров Kaby Lake появится ещё один разгоняемый чип с постфиксом «K». Кроме традиционных самых быстрых в своём сегменте моделей Core i7-7700K и Core i5-7600K, компания также предложит и бюджетный Core i3-7350K с ценой до 200 долларов.

Intel Core i3

Этот процессор станет первым разгоняемым чипом ряда Core i3. Ранее компания отмечала 20-летие бренда Pentium, предложив клиентом разгоняемый двухъядерный CPU G3258. Процессор i3-7350K получит разблокированный множитель базовой частоты, что позволит его легко разогнать. Двухъядерный чип получит HyperThreading, что означает способность работать в четырёх потоках одновременно. Прямо из коробки его тактовая частота составит 4,0 ГГц в номинале и 4,2 ГГц в режиме Turbo Boost. Чип получит 4 МБ кэша L3. Примечательно, что TDP нового процессора составит 91 Вт, эквивалентно 4-ядерным CPU.

По всей вероятности, процессор будет поставляться в особой упаковке без заводской системы охлаждения. По слухам, цена на Intel Core i3-7350K составит 177 долларов США.

Core i3, Intel, Kaby Lake, разгон


Новой хай-энд платформой будет Skylake-X #

16 ноября 2016

Новой хай-энд платформой (HEDT) от компании Intel, которая придёт на смену Broadwell-E, станет серия X Basin Falls.

Эта серия включает процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X и чипсеты, основанные на 200-й серии. Как и раньше, компания решила сменить сокет для новых процессоров для энтузиастов, который будет называться LGA2066.

Как и их предшественники, Skylake-X и Kaby Lake-X будут иметь несколько ядер и будут лишены графического ядра, однако получат удвоенную шину памяти и утроенное количество линий PCI-e.

Платформа Basin Falls

Примечательно, что компания выпустит оба процессора один за другим, с той лишь разницей, что Skylake-X будет выпущен в 6-и, 8-и и 10-ядерных вариантах, в то время как Kaby Lake-X изначально будет лишь 4-ядерным. Эти процессоры получат только двухканальную память, а материнские платы для этих CPU не будут работать с половиной слотов DIMM DDR4.

Сревнение платформ HEDT

В то же время Core i7 Skylake-X получат 4 канала памяти. Кроме шины DMI 3.0 (физический слой PCI-Express 3.0 x4) чипсета, сами процессоры будут иметь до 44 линий PCI-Express gen 3.0. Примечательно, что чипсет получит заметно большее количество линий связи PCI-e, по сравнению с предыдущими чипами Intel PCH. Так, будет доступно 22 линии PCI-Express gen 3.0, что может быть полезным для таких жадных к пропускной способности устройств, как контроллеры Thunderbolt, PCI-Express SSD и т.д.

Компания Intel планирует выпустить процессоры Core i7 Skylake-X в третьем квартале 2017 года.

CPU, Intel, Skylake-X


Intel планирует добавить поддержку Wi-Fi и USB 3.1 в новые чипсеты #

14 ноября 2016

В новых чипсетах 300-й серии, которые будут выпущены в конце 2017 года, компания Intel может обеспечить интегрированную поддержку Wi-Fi и USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат. В то же время Intel отказывается комментировать эти слухи.

Данное решение может повлиять на нынешних сторонних производителей чипов Wi-Fi и USB 3.1, включая Broadcom, которая является ключевым производителем WLAN микросхем для ноутбуков, Realtek Semiconductor, главного производителя WLAN для настольных ПК и ASMedia Technology, которая играет главную роль на рынке контроллеров USB 3.1.

Intel

Несмотря на то, что ASMedia потеряет часть заказов на чипы USB 3.1, стандартизация этой технологии позволит ускорить разработку сервисов, основанных на USB 3.1, и увеличит спрос на 10G редрайваеры и ретаймеры сигнала, позволив компании получить новые заказы.

Кроме того, спрос на высокоскоростные чипсеты от AMD, позволит ASMedia также минимизировать негативное влияние от планов Intel.

Intel, USB 3.1, беспроводная связь

«DigiTimes»

Intel представила спецификации настольных CPU Kaby Lake #

3 ноября 2016

Несмотря на то, что до официального релиза процессоров Kaby Lake придётся ждать ещё два месяца, Intel представила спецификации своих процессоров Core 7-го поколения для настольных ПК.

Модели Kaby Lake являются третьим поколением CPU, изготовленным по 14 нм технологии. Чипы используют сокет LGA1151 и в настольных версиях будут выпущены в тепловых пакетах 35 Вт, 65 Вт и 95 Вт.

Intel Kaby Lake

Всего будет представлено три модели Core i7 и семь версий Core i5. Топовая модель Core i7-7700K оснащена 4 ядрами с 8 потоками. Базовая тактовая частота CPU составляет 4,2 ГГц, а размер кэша L3 составляет 8 МБ. Впрочем, все три процессора Core i7 обладают таким же кешем. Цена на 7700K составляет 350 долларов.

Что касается Core i5, то эти CPU оснащаются 6 МБ кэша третьего уровня. Ни одна из семи версий этого CPU не имеет технологии Hyper-Threading.

Все спецификации сведены в таблице ниже. К сожалению, частоты процессоров в режиме Turbo пока не названы. Столбец «апгрейд» показывает, насколько частота новых CPU выше их предшественников из Skylake.

Модель

Ядер/потоков

Степпинг

Частота ядра, ГГц

Апгрейд, МГц

Кэш L3, МБ

TDP, Вт

Core i7-7700K

4 / 8

B0

4,2

200

8

95

Core i7-7700

4 / 8

B0

3,6

200

8

65

Core i7-7700T

4 / 8

B0

2,9

100

8

35


Core i5-7600K

4 / 4

B0

3,8

300

6

95

Core i5-7600

4 / 4

B0

3,5

200

6

65

Core i5-7600T

4 / 4

B0

2,8

100

6

35

Core i5-7500

4 / 4

B0

3,4

200

6

65

Core i5-7500T

4 / 4

B0

2,7

200

6

35

Core i5-7400

4 / 4

B0

3,0

300

6

65

Core i5-7400T

4 / 4

B0

2,4

200

6

35

CPU, Intel, Kaby Lake, настольные ПК


Intel откладывает модули памяти 3D XPoint #

2 ноября 2016

Совершенно неожиданно компания Intel решила приостановить подготовку модулей памяти 3DXPoint, несмотря на фактическую готовность технологии.

Как известно, память 3D XPoint является энергонезависимой памятью нового поколения, которая быстрее NAND и намного дешевле DRAM.

Компания отмечала, что модули памяти нового типа будут предназначены для «будущих процессоров Intel Xeon». На самом деле полупроводниковый гигант подразумевал, что память 3DXPoint должна появиться в Skylake-EP, которые будут выпущены в первой половине 2017 года.

Эволюция памяти

Однако в ходе последнего совещания по результатам финансовой деятельности, исполнительный директор Intel Брайан Крзанич отметил, что этого не случится.

Таким образом, «будущие процессоры Xeon» — это не Skylake-EP, а его наследник, известный как Cannonlake-EP.

С учётом того, что память 3D XPoint потребует наличия процессоров Cannonlake-EP, вполне логично, что компания не станет продавать эти модули до 2018 года.

3D Xpoint, Intel

«Fudzilla»

Intel представила 14 нм Atom для IoT #

28 октября 2016

Компания Intel представила новые процессоры Atom, разработанные с нуля и изготовленные по нормам 14 нм технологии.

Компания отмечает, новые процессоры обладают производительностью в 1,7 раза большей, чем прошлые Atom, и поддерживают более быструю память и большую ширину её шины. Графическое же ядро быстрее предшественников в 2,9 раза и поддерживает подключение трёх независимых дисплеев.

Atom E3900

Вице-президент группы Intel Internet of Things Кен Кавиаска сообщил, что чип построен в пакете FCBGA, который создан специально для устройств, где требуется масштабируемая производительность, ограничено пространство и энергопотребление, например, в устройствах интернета вещей.

Будучи изначально спроектированным для нетбуков, процессор Atom серии E3900 оснащён 4 блоками векторных изображений, что означает лучшую видимость, качество видео при низком освещении и хорошее шумоподавление с сохранением цветности.

Платформа E3900

Ещё одной важной частью нового процессора компания называется синхронизацию посредством технологии Intel Time Coordinated Computing. Кавиаска заявил: «Синхронизируя часы внутри системы-на-чипе и по сети, технология Intel Time Coordinated Computing может обеспечить точность работы сети в пределах микросекунды».


Ядер процессора
Базовая частота
Максимальтная частота
Размер кэша L2
Graphics Execution
Unit (EU)
TDP
Intel Atom x5-E3930 2 1.3 ГГц
1.8 ГГц 2 МБ 12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x5-E3940 4 1.6 ГГц 1.8 ГГц 2 МБ
12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x7-E3950 4 1.6 ГГц 2.0 ГГц 2 МБ
18 EU 12 Вт

14 нм, Atom, Intel, SoC

«Fudzilla»