7994420702;horizontal

Новости про Intel

Intel готовит Optane DC P4800X #

14 февраля 2017

Компания Intel готовит модельный ряд принципиально новых твердотельных накопителей, основанных на памяти 3D XPoint. По мнению Intel эта технология заменит память NAND в ближайшие годы.

Фирма создавала эту технологию в сотрудничестве с Micron Technology. Первый накопитель этой серии получит бренд Optane, при этом рыночной стратегией предусмотрены подбренды, которые предназначены для различных категорий пользователей (ЦОД, потребительские, промышленные и т.д.). Благодаря утечке данных мы можем узнать, что же представит собой одна из этих моделей — Optane DC P4800X.

Intel Optane DC P4800X

Один из первых SSD Optane получит странный размер — 375 ГБ. Накопитель создан на базе платы расширения PCI-Express 3.0 x4. Он обеспечивает скорость чтения на уровне 2400 МБ/с, а записи — 2000 МБ/с, что не сильно отличается от TLC NAND SSD, которые порой демонстрируют и большие скорости. Однако самыми важными параметрами являются задержки, производительность при случайном доступе и надёжность.

Так, Optane DC P4800X 375 GB AIC SSD обеспечивает в 21 раз большую надёжность, по сравнению с промышленными SSD на базе MLC NAND. Рейтинг надёжности Optane составляет 30 перезаписей всей памяти в день (DWPD) и 12,3 ПБ (12 300 ТБ) общей перезаписи (TBW). Это поразительные величины для накопителя объёмом 375 ГБ.

Скорости случайного чтения и записи также выше, чем у конкурирующих накопителей на памяти MLC. Так, Optane обеспечивает скорость в 550 000 IOPS при чтении и 500 000 IOPS при записи блоками по 4 КБ.

3D Xpoint, Intel, Optane, SSD


Intel начинает поставлять Optane партнёрам #

11 февраля 2017

Полупроводниковый гигант приступил к отправке модулей памяти типа Optane своим партнёрам для тестирования.

Новый тип высокоскоростной компактной твердотельной памяти компания Intel представила пару лет назад. На CES она заявила, что память Optane будет устанавливаться в DIMM слоты памяти DDR4 в серверных и бытовых материнских платах. Пока не совсем ясно, как именно будет использоваться память 3D XPoint в новых модулях.

Intel Optane SSD

По словам Intel, накопители Optane «полностью перепишут правила пирамиды горячих-тёплых-холодных накопителей», что является определяющим фактором в производительности серверов. Новая память должна быть столь же быстрой, как и DRAM, но энергонезависимой и со стоимостью SSD накопителя.

Серверы с памятью Optane смогут расширить объём своих горячих накопителей. При добавлении модулей Optane в серверах увеличится скорость «тёплых накопителей», что положительно скажется на общей производительности за умеренную плату. Компания отмечает, что Optane может изменить архитектуру серверов и PC. Материнские платы от SuperO и компьютеры Lenovo, Dell, Intel и HP уже получили поддержку накопителей нового типа.

Intel, Optane, SSD, оперативная память

«Fudzilla»

Чипы Intel Atom C2000 имеют аппаратные проблемы #

10 февраля 2017

Процессоры Atom от компании Intel давно зарекомендовали себя в портативных устройствах и некоторых промышленных устройствах с небольшой нагрузкой. Но как оказалось, серия С2000 этих SoC имеет очень большие проблемы.

Компания Intel опубликовала обновление к спецификации процессоров C2000, в котором описала проблему, приводящую к физическому отказу процессора через некоторое время.

По инсайдерской информации, компания знала о проблеме полтора года назад, но лишь теперь опубликовала документ с её описанием, и теперь клиенты компании начинают массовые возвраты CPU и целых материнских плат с впаянными чипами.

Intel Atom C2000

Суть проблемы кроется в том, что выход генератора частоты чипа даёт сбой, из-за чего вся система не может загружаться. Ошибка происходит через 18 месяцев. О возникновении сбоев сообщили множество компаний, среди которых Netgear, Synology, Seagate и Dell и CISCO.

Пока Intel скрывает информацию о масштабе катастрофы. Вероятно, это связано с тем, что компания не обладает достаточным количеством исправленных чипов на замену.

Atom, CPU, Intel

«Bit-tech»

Intel готовит процессор Kaby Lake с графикой Radeon #

8 февраля 2017

Два месяца назад Кайл Беннетт пустил слух о том, что компания Intel может лицензировать интегрированное графическое ядро у AMD. И теперь тот же человек утверждает, что сделка подходит к завершению, и в скором времени Intel должна выпустить свой первый CPU с интегрированной графикой Radeon.

Беннетт отмечает, что финансовая сторона сделки пока не выполнена, и в ближайшие месяцы не стоит ожидать каких-либо проплат. Сейчас существует план по выпуску процессора Kaby Lake средне-нижнего сегмента. Этот CPU получит графику Radeon, однако iGPU не будет интегрирован в микросхему, а будет представлен мультичиповым модулем (MCM).

Intel и Radeon

Если эти слухи правдивы, то процессор Kaby Lake + Radeon IGP должен поступить на рынок в конце 2017 года. Скорее всего, это будет ограниченная модель, однако она может стать основой более тесного и плодотворного сотрудничества Intel и Radeon Technology Group в будущем.

CPU, GPU, Intel, Radeon


Китайский Новый год. Планшеты, которые мы выбираем #

2 февраля 2017

На этот раз планшеты будут от компании со смешным названием Chuwi.

А также один ноутбук от Jumper — вдруг кто-то решит поработать. Устройства участвуют в новогодней программе скидок, поэтому при покупке не забывайте вводить специальный код, указанный ниже.

 

Таблет CHUWI HI10 PLUS Tablet PC с клавиатурой

CHUWI HI10 PLUS Tablet PCОбновлённый планшет-трансформер от компании Chuwi с диаганолью экрана почти в 11 дюймов, поддержкой современного разъёма Type-C и, наконец-то, мощной батареей ёмкостью более 8 тысяч мАч:

  • ЦПУ — четырехядерный процессор Intel Cherry Trail Z8350, с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,44 ГГц (с возможностью разгона до 1,92 ГГц);
  • графический процессор Intel HD Graphics 400;
  • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
  • лицензированная ОС Windows 10 (32 бит) и Remix OS 2.0 (на базе Android 5.1);
  • IPS-экран размером 10,8 дюйма с разрешением 1920×1080 пикселов с мультитачем в 10 касаний;
  • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
  • поддержка Bluetooth 4.0;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
  • поддержка HDMI (microHDMI);
  • поддержка MicroUSB (OTG) для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
  • поддержка Type-C;
  • выход на наушники;
  • две камеры по 2.0 мП;
  • батарея 8400 мАч с поддержкой быстрой зарядки;
  • наличие акселерометра (G-сенсора);
  • стереовыход;
  • докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
  • поддержка стилуса Chuwi HiPen H2 stylus;
  • ультратонкий алюминиевый корпус толщиной 8,5 мм, вес всего 686,5 грамма;
  • цена во время акции — 268,85 $. Купон для скидки в 13% — GBTPC, двойное зачисление премиальных баллов.

 

    Ультрабук Таблет CHUWI HI10 Pro с клавитатурой

    CHUWI HI10 PRo Tablet PCБолее простая версия — с уменьшенным объёмом батареи и меньшим экраном. Зато сразу с отстёгиваемой клавиатурой и тачпадом:

    • ЦПУ — четырехядерный процессор Intel Cherry Trail Z8350, с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,44 ГГц (с возможностью разгона до 1,92 ГГц);
    • графический процессор Intel HD Graphics Gen8;
    • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
    • лицензированная ОС Windows 10 (32 бит) и Remix OS 2.0 (на базе Android 5.1);
    • IPS-экран размером 10,1 дюйма с разрешением 1920×1200 (WUXGA) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
    • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
    • поддержка Bluetooth 4.0;
    • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
    • поддержка HDMI (microHDMI);
    • поддержка MicroUSB (OTG) для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
    • поддержка Type-C;
    • выход на наушники;
    • две камеры по 2.0 мП;
    • батарея 6500 мАч с поддержкой быстрой зарядки;
    • наличие акселерометра (G-сенсора);
    • стереовыход;
    • докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
    • поддержка стилуса Chuwi HiPen H2 stylus;
    • ультратонкий алюминиевый корпус толщиной 2,7 см (8,5 мм), вес 1107 грамма с клавиатурой или 562 — без неё;
    • цена во время акции — 221,98 $. Купон для скидки в 13% — GBTPC, двойное зачисление премиальных баллов.

     

        Ноутбук Jumper EZBOOK 3

        ноутбук Jumper EZBOOK 3

        Верный продолжатель семейства недорогих ноутов серии EZBook — 14-дюймовый ноутбук на базе ОС Windows 10 c обновленным SoC от Intel:

        • ЦПУ Intel Apollo Lake N3350 (два ядра и два потока), с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,1 ГГц (с возможностью разгона до 2,4 ГГц);
        • графический процессор Intel HD 500 с 12-ю ядрами;
        • память (RAM + ROM) 4 Гб DDR3 + 64 Гб eMMC;
        • лицензированная ОС Windows 10 Home;
        • IPS-экран размером 14,1 дюйма с разрешением 1920×1080 пикселов (FullHD);
        • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
        • поддержка Bluetooth 4.0;
        • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
        • поддержка WLAN;
        • поддержка HDMI (miniHDMI);
        • по одному порту с поддержкой USB 3.0 и USB 2.0 для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
        • фронтальная камера 0.3 мП;
        • батарея 5000 мАч;
        • разъём для наушников;
        • толщина устройства — 210 мм;
        • вес 1300 грамм;
        • цена — 309,24 $. Купон для скидки в 13% — GBTPC, двойное зачисление премиальных баллов.

        Android, Apollo Lake, Bluetooth 4.0, Cherry Trail, HDMI, Intel, Remix OS, USB Type-C, Windows 10, ноутбуки, планшетные ПК, скидки

        «GearBest»

        7994420702;horizontal

        Утекли детали о Intel Kaby Lake X и Skylake X #

        28 января 2017

        После выпуска процессоров поколения Kaby Lake, всё внимание приковано к другим релизам Intel этого года.

        Известно, что процессоры для энтузиастов Skylake X и Kaby Lake X будут работать под управлением чипсета X299. Также известно, что их представление состоится в августе на выставке Gamescom.

        Согласно свежим утечкам сведений, компания планирует выпустить 3 процессора под брендом Skylake X и один  — Kaby Lake X. Первые будут содержать от 6 до 10 ядер, в то время как Kaby Lake X будет представлен четырёхъядерной версией. Примечательно, что все эти чипы будут выпущены с маркировкой «K», а не с «X». В связи с этим можно допустить, что в будущем компания представит более производительные решения, которые и будут маркированы буквой «X».

        Intel CPU

        Как и следовало ожидать, процессор Kaby Lake X получит тепловыделение на уровне 112 Вт, в то время как остальные три CPU будут иметь TDP равное 140 Вт. Также процессор Kaby Lake X будет изготовлен по 14 нм+ технологии, что обеспечивает возможность работы на большей частоте и большую энергоэффективность.

        Связи чипсета X299

        Также стало известно о новом чипсете X299. Новый сокет для этих процессоров LGA 2066 предлагает четырёхканальную память DDR4 2667, однако Kaby Lake X будет ограничен двумя каналами. Похоже, что это будет обычный процессор i7 7700K, просто изготовленный в корпусе LGA 2066 и, возможно, с повышенными частотами. Также чипсет получит 10 портов USB 3.0, 8 портов USB 2.0, порты SATA 3.0 и Intel LAN. Будет интересно посмотреть, сможет ли ответить на этот вызов AMD.

        CPU, Intel, Kaby Lake-X, Skylake-X, слухи

        «Eteknix»

        Skylake уязвимы перед отладкой по USB #

        21 января 2017

        Исследователи из Positive Technologies утверждают, что новое поколение процессоров Intel уязвимы перед процедурой отладки по USB, которая позволяет получить полный контроль над системой.

        Начиная с процессоров Skylake (вероятно, уязвимость касается и Kaby Lake) все процессоры Intel серии U обладают интерфейсом отладки, доступным через порт USB 3.0.

        Исследователи отмечают, что взломщики могут использовать инструмент отладки для обхода мер безопасности, которые включают отложенную установку вредоносного кода. Взломщики также могут использовать уязвимость для слежения за пользователем и получения доступа к данным, либо даже перепрошить BIOS.

        Взлом по USB

        «Этот созданный производителем аппаратный механизм имеет хорошие цели, которые включают специальные возможности отладки аппаратной конфигурации и прочие варианты использования. Однако теперь этот механизм доступен также и взломщикам. Выполнение подобных атак не требует ресурсов Пентагона или даже специального оборудования», — отметили исследователи.

        Проблема кроется в интерфейсе отладки JTAG (Joint Test Action Group). Он работает ниже программного слоя, так что в случае проблем можно провести отладку ядра ОС, гипервизоров и драйверов.

        До процессоров Skylake отладка осуществлялась через специальный порт ITP-XDP на материнской плате, доступ к которому затруднителен. Переход на интерфейс Direct Connect Interface (DCI) посредством USB значительно упрощает доступ к нему взломщиков.

        Для того чтобы воспользоваться данной уязвимостью необходимо держать интерфейс DCI  включённым. Однако, как правило, он включён по умолчанию. Если же это не так, то включить его можно разными способами.

        Intel, Kaby Lake, Skylake, USB 3.0, безопасность


        Intel Cannon Lake будут выпущены в этом году #

        7 января 2017

        Производитель процессоров Intel подтвердил информацию о том, что 10 нм чипы Cannon Lake для PC поступят в продажу до конца этого года.

        Изначально компания планировала представить семейство 10 нм процессоров в конце 2016 года, однако технические проблемы не позволили фирме реализовать планы к намеченному сроку.

        Intel

        В ходе CES исполнительный директор Intel Брайан Крзанич сообщил, что работы над Kaby Lake идут по плану, а их выпуск состоится в 2017 году. Он даже продемонстрировал некий компьютер 2-в-1 с 10 нм процессором, правда, никаких деталей о машине он не сообщил.

        В своей речи Крзанич отметил, что закон Мура продолжает работать, несмотря на то, что Cannon Lake станет первым изменением техпроцесса, начиная с Broadwell в 2014 году.

        Ранее фирма сообщала, что активно разрабатывает технологии с размерами элементов 7 нм и 5 нм.

        10 нм, Cannonlake, CES 2017, Intel

        «Inquirer»

        Intel Core i3-7350K будет выпущен с задержкой #

        4 января 2017

        Несколько недель назад мы сообщали о том, что Intel готовит новый интересный процессор с разблокированным множителем в младшем ценовом диапазоне — Core i3-7350K. Но, похоже, что этот процессор не войдёт в стартовую линейку чипов Kaby Lake.

        Этот двухъядерный чип с разблокированным множителем получит базовую частоту в 4,2 ГГц и 4 МБ кэша третьего уровня. В режиме Boost его частота может достигать 5 ГГц. При этом в разгоне на воздухе чип вполне может достичь 5 ГГц в номинале. Но, к сожалению, его не будет в первоначальной линейке процессоров.

        Intel Kaby Lake

        Точная дата релиза пока не называется, но скорее всего, выпуск состоится через несколько недель, после выпуска остальных процессоров. Ожидается, что цена на чип составит 175 долларов. Вероятно, это решение связано с нежеланием Intel конкурировать с Core i5-7400, ведь при правильном разгоне младший чип может обеспечить лучшую производительность за меньшие деньги.

        Core i3, CPU, Intel, Kaby Lake


        Core i7-7700K разогнали до 7 ГГц #

        30 декабря 2016

        Профессиональный оверклокер Аллен «Сплейв» Голиберзух подверг разгону образец процессора Kaby Lake Core i7-7700K, подняв частоту выше 7 ГГц.

        Стоит отметить, что для достижения столь высокой частоты Аллену пришлось отключить HyperThreading, а также два физических ядра процессора. В своём блоге оверклокер ничего не сообщил о применявшемся охлаждении, так что не понятно, использовался в процессе разгона сухой лёд или жидкий азот.

        Разгон Core i7 7700K

        Частота CPU в 7022,96 МГц была достигнута на материнской плате ASRock Z170 OC Formula при множителе 69x и базовой частоте 101,78 МГц. Не удивительно, что процессор питался напряжением 2,00 В. Что касается результатов разгона в плане производительности, то в тесте PiFast расчёт был выполнен за 9,02 с, в SuperPi 32M за 4 минуты 20,25 секунды, в тесте wPrime 32M за 2,953 с и в wPrime 1024M — за 1 минуту 33,171 секунды.

        Разогнанный Core i7-7700K в комбинации с ASUS GeForce GTX 1080 STRIX OC в тесте Aquamark набрал 643 316 баллов, а в тесте 3DMark 05 — 86 798 очков.

        Несмотря на то, что большинство пользователей вряд ли станет разгонять свой процессор до такой величины, работа, проведённая Алленом, прекрасно демонстрирует нам разгонный потенциал Core i7-7700K.

        Core i7, Intel, разгон

        «VR-Zone»

        Новогодняя распродажа электроники #

        28 декабря 2016

        В канун Нового Года принято делать подарки дорогим и близким людям и, возможно, приведённая в новости информация о скидках на электронику будет вами как раз востребована.

        DOOGEE Y6 Max 3D 4G Phablet

        Смартфон DOOGEE Y6 Max 3D 4G Phablet

        Новый восьмиядерный 4G-фаблет с приличной батареей:

        • процессор MTK6750 с частотой 1,5 ГГц;
        • графический процессор Mail-T860;
        • память (RAM + ROM) 3 Гб + 32 Гб DDR3;
        • поддержка двух SIM-карт (формат microSIM);
        • операционная система Android 6.0;
        • 2,5D IPS-экран размером 6,5 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
        • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 850/900/1800/2100/2600 МГц);
        • поддержка Bluetooth 4.0;
        • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
        • широкоугольная фронтальная камера 5 Мп (обзор — 83 граудса), тыловая от Самсунг в 13 мегапискелей; HDR, определение лиц, вспышка и автофокус в наличии;
        • поддержка MicroUSB;
        • поддержка microSD-карт до 128 Гб (вместо одной из SIM-карт);
        • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
        • поддержка разблокировки отпечатком пальца;
        • 3,5 дюймовый выход для наушников;
        • встроенная батарея на 4300 мАч;
        • толщина устройства — 9 мм;
        • вес смартфона 253 грамма;
        • цена — 159,99 долларов США.

        Недорогой 64-хбитный планшет с Windows 10 на борту с сердцем в виде новейших процессоров от Intel:

        Cube Mix Plus 2 in 1 Tablet PC

        Cube Mix Plus 2 in 1 Tablet PC

        • ЦПУ — новый энергоэффективный двухядерный процессор Intel Kaby Lake Core M3-7Y30 седьмого поколения с частотой в 1,61 ГГц;
        • графический процессор Intel HD Graphic 615;
        • память 4 Гб ОЗУ LPDDR3L;
        • SSD-диск 128 Гб;
        • лицензированная ОС Windows 10 (64 бит);
        • IPS-экран размером 10,6 дюйма с разрешением 1920×1080 пикселов (FullHD) с мультитачем в 10 касаний;
        • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
        • поддержка Bluetooth 4.0;
        • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n с частотами 2,4 и 5 ГГц;
        • поддержка HDMI (microHDMI);
        • поддержка MicroUSB 3.0 для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
        • поддержка Type-C;
        • две камеры по 2.0 и 5.0 мП с автофокусом;
        • батарея 4300 мАч;
        • наличие акселерометра (G-сенсора);
        • докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
        • толщина устройства — 9,6 мм;
        • аппаратная поддержка HEVC (H.265) и HDR, поддержка видео 4K, улучшенная поддержка VP9;
        • поддержка PCIe 3.0;
        • цена с купоном — 399,99 $. Количество продаваемых по данной цене устройств ограничено.

        Остальные акционные товары новогодней распродажи можно закупить здесь:

        Новогодняя распродажа

        Android, Bluetooth 4.0, Gorilla Glass, Intel, Intel HD, Kaby Lake, LTE, Windows 10, планшетные ПК, скидки, смартфон

        «GearBest»

        Microsoft публикует детали о спецификациях Windows 10 VR #

        24 декабря 2016

        Месяц назад компания Microsoft раскрыла некоторые детали о системных требованиях для работы шлема Windows 10 VR, однако теперь стали известны подробные спецификации.

        Итак, согласно минимальным требованиям, практически каждый современный ПК сможет работать с устройством Windows 10 VR, однако требования к приложениям и играм будут сильно отличаться. Минимальные требования включают двухъядерный процессор Intel Mobile Core i5 (например 7200U); графику Intel HD Graphics 620 (GT2) или лучше с поддержкой DX12; 8 и более гигабайт двухканальной памяти; видеовыход HDMI 1.4 с поддержкой 2880x1440 @ 60 Гц или HDMI 2.0 или DP 1.3+ с поддержкой 2880x1440 @ 90 Гц; SSD объёмом более 100 ГБ (предпочтительно) или HDD; порты USB 3.0 Type-A или USB 3.1 Type-C с поддержкой DisplayPort Alternate Mode; Bluetooth 4.0 для аксессуаров.

        Windows 10 VR

        Данные спецификации были установлены в результате сотрудничества с Intel. Этот проект совместной работы назывался Project Evo, он был призван создать систему, объединяющую истинную реальность и виртуальную, которая была названа смешанной реальностью.

        В Microsoft отмечают, что разработчики смогут начать тестирование Windows 10 VR уже в феврале.  Свои версии Windows 10 VR готовятся представить компании Acer, Asus, Dell, HP и Lenovo.

        Intel, Microsoft, виртуальная реальность

        «Verge»

        Утекла блок-схема чипсета Intel Z270 #

        23 декабря 2016

        Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

        Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA.

        Intel Z270

        По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

        Intel, чипсеты

        «Eteknix»

        Intel выпустит SSD для четырёх отраслей #

        21 декабря 2016

        На фоне растущего спроса на твердотельные накопители и нехватке NAND памяти, многие игроки рынка начали активнее готовить новые продукты с использованием 3D NAND чипов, которые станут доступны в следующем году.

        Компания Intel также ускорила работу, и планирует выпустить новые SSD в четырёх отраслях. Так, вслед за сериями DC D3700 и D3600 для PCI-e, Intel в третьем квартале 2017 года подготовит новые топовые продукты, которые предложат увеличенный объём памяти при 2,5” размере, с интерфейсом U.2 и ёмкостью в 2 ТБ, 4 ТБ и 8 ТБ.

        В феврале-марте будущего года компания приступит к производству накопителей DC P4500/P4600/P4600 LP/P4500 LP, конец срока выпуска которых намечен на первый квартал 2019 года.

        Intel Optane SSD

        Компания расширит серии DC S4600/S4500, а также выпустит серию DC S3110 для SATA SSD начального уровня во втором квартале.

        Для профессионального рынка в четвёртом квартале Intel выпустит Pro 7600P с PCIe/NVMe интерфейсами и Pro 5450s с SATA интерфейсом. Для потребительского рынка в третьем квартале появятся встраиваемые модели 600p с BGA сокетом и SATA версия 545s.

        Сфера встраиваемых систем в апреле пополнится серией SSD 5430S, а в июле поступит в продажу M.2 вариант. В третьем квартале компания представит E 6500p на основе памяти MLC, а выпуск нынешних моделей E 5400s/5410 будет прекращён в первом квартале 2018 года.

        В дополнение к продуктам на основе NAND памяти Intel также займётся продвижением Optane SSD на основе технологии 3D XPoint. Фирма уже передала своим клиентам инженерные образцы, и SSD на основе памяти нового типа будут доступны во втором квартале 2017 года. Эти накопители будут предназначены для серверов и PC хай-энд уровня.

        Intel, SSD

        «DigiTimes»

        Замена стоковой термопасты снижает температуру Core i7 7700K на 30 градусов #

        20 декабря 2016

        Несмотря на то, что Intel пока официально не начала продавать настольные процессоры Kaby Lake, многие люди уже тестируют флагман ряда Core i7 7700K.

        И одним из беспокоящих аспектов нового CPU стала его температура, которая кажется намного выше, чем у Skylake. В Сети появилась информация от одного тестировщика, который заполучил серийную версию 7700K.

        Процессор Devil’s Canyon Haswell

        На форуме Anandtech пользователь с ником RichUK разогнал розничный образец 7700K до 5 ГГц. При работе с кулером Kraken X62 AIO процессор разогрелся до 90° С под полной нагрузкой. Однако сменив термопасту, пользователь зафиксировал резкое снижение температуры, которая составила вполне разумные 64° С.

        Из этого напрашивается только один вывод — Intel применила низкокачественную термопасту для новых процессоров Kaby Lake. По информации wccftech, ранее данная проблема уже проявлялась в процессорах Devil’s Canyon поколения Haswell refresh. С другой стороны, температуры процессоров Kaby Lake и должны быть немного выше, чем у Skylake, ведь при одинаковых нормах производства чип 6700K работает на частоте 4,2 ГГц, а 7700K — 4,5 ГГц.

        Core i7, CPU, Intel, термопаста

        «Kit Guru»