7994420702;horizontal

Новости про Intel

Intel представила спецификации настольных CPU Kaby Lake #

3 ноября 2016

Несмотря на то, что до официального релиза процессоров Kaby Lake придётся ждать ещё два месяца, Intel представила спецификации своих процессоров Core 7-го поколения для настольных ПК.

Модели Kaby Lake являются третьим поколением CPU, изготовленным по 14 нм технологии. Чипы используют сокет LGA1151 и в настольных версиях будут выпущены в тепловых пакетах 35 Вт, 65 Вт и 95 Вт.

Intel Kaby Lake

Всего будет представлено три модели Core i7 и семь версий Core i5. Топовая модель Core i7-7700K оснащена 4 ядрами с 8 потоками. Базовая тактовая частота CPU составляет 4,2 ГГц, а размер кэша L3 составляет 8 МБ. Впрочем, все три процессора Core i7 обладают таким же кешем. Цена на 7700K составляет 350 долларов.

Что касается Core i5, то эти CPU оснащаются 6 МБ кэша третьего уровня. Ни одна из семи версий этого CPU не имеет технологии Hyper-Threading.

Все спецификации сведены в таблице ниже. К сожалению, частоты процессоров в режиме Turbo пока не названы. Столбец «апгрейд» показывает, насколько частота новых CPU выше их предшественников из Skylake.

Модель

Ядер/потоков

Степпинг

Частота ядра, ГГц

Апгрейд, МГц

Кэш L3, МБ

TDP, Вт

Core i7-7700K

4 / 8

B0

4,2

200

8

95

Core i7-7700

4 / 8

B0

3,6

200

8

65

Core i7-7700T

4 / 8

B0

2,9

100

8

35


Core i5-7600K

4 / 4

B0

3,8

300

6

95

Core i5-7600

4 / 4

B0

3,5

200

6

65

Core i5-7600T

4 / 4

B0

2,8

100

6

35

Core i5-7500

4 / 4

B0

3,4

200

6

65

Core i5-7500T

4 / 4

B0

2,7

200

6

35

Core i5-7400

4 / 4

B0

3,0

300

6

65

Core i5-7400T

4 / 4

B0

2,4

200

6

35

CPU, Intel, Kaby Lake, настольные ПК


Intel откладывает модули памяти 3D XPoint #

2 ноября 2016

Совершенно неожиданно компания Intel решила приостановить подготовку модулей памяти 3DXPoint, несмотря на фактическую готовность технологии.

Как известно, память 3D XPoint является энергонезависимой памятью нового поколения, которая быстрее NAND и намного дешевле DRAM.

Компания отмечала, что модули памяти нового типа будут предназначены для «будущих процессоров Intel Xeon». На самом деле полупроводниковый гигант подразумевал, что память 3DXPoint должна появиться в Skylake-EP, которые будут выпущены в первой половине 2017 года.

Эволюция памяти

Однако в ходе последнего совещания по результатам финансовой деятельности, исполнительный директор Intel Брайан Крзанич отметил, что этого не случится.

Таким образом, «будущие процессоры Xeon» — это не Skylake-EP, а его наследник, известный как Cannonlake-EP.

С учётом того, что память 3D XPoint потребует наличия процессоров Cannonlake-EP, вполне логично, что компания не станет продавать эти модули до 2018 года.

3D Xpoint, Intel

«Fudzilla»

Intel представила 14 нм Atom для IoT #

28 октября 2016

Компания Intel представила новые процессоры Atom, разработанные с нуля и изготовленные по нормам 14 нм технологии.

Компания отмечает, новые процессоры обладают производительностью в 1,7 раза большей, чем прошлые Atom, и поддерживают более быструю память и большую ширину её шины. Графическое же ядро быстрее предшественников в 2,9 раза и поддерживает подключение трёх независимых дисплеев.

Atom E3900

Вице-президент группы Intel Internet of Things Кен Кавиаска сообщил, что чип построен в пакете FCBGA, который создан специально для устройств, где требуется масштабируемая производительность, ограничено пространство и энергопотребление, например, в устройствах интернета вещей.

Будучи изначально спроектированным для нетбуков, процессор Atom серии E3900 оснащён 4 блоками векторных изображений, что означает лучшую видимость, качество видео при низком освещении и хорошее шумоподавление с сохранением цветности.

Платформа E3900

Ещё одной важной частью нового процессора компания называется синхронизацию посредством технологии Intel Time Coordinated Computing. Кавиаска заявил: «Синхронизируя часы внутри системы-на-чипе и по сети, технология Intel Time Coordinated Computing может обеспечить точность работы сети в пределах микросекунды».


Ядер процессора
Базовая частота
Максимальтная частота
Размер кэша L2
Graphics Execution
Unit (EU)
TDP
Intel Atom x5-E3930 2 1.3 ГГц
1.8 ГГц 2 МБ 12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x5-E3940 4 1.6 ГГц 1.8 ГГц 2 МБ
12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x7-E3950 4 1.6 ГГц 2.0 ГГц 2 МБ
18 EU 12 Вт

14 нм, Atom, Intel, SoC

«Fudzilla»

ASUS обновляет BIOS для поддержки Kaby Lake на чипсетах 100-й серии #

7 октября 2016

Компания Asus объявила о том, что все материнские платы 100-серии будут поддерживать процессоры Intel Core.  С помощью простого обновления UEFI у пользователей появляется возможность использования процессоров Intel нового поколения с сокетом LGA 1151.

Владельцы материнских плат Asus серий ASUS Republic of Gamers (ROG), Pro Gaming, Signature и TUF Z170, H170, B150 и H110 отныне могут обновить BIOS своих материнских плат, опубликованные на соответствующих страницах  поддержки, для обеспечения возможности использования процессоров Intel 7-го поколения.

Материнская плата Asus Maximus VIII Extreme

Компания отмечает, что обновление прошивок материнских плат выполняется предельно просто с помощью функции ASUS USB BIOS Flashback, утилиты прошивки для Windows ASUS EZ Update.

Asus, BIOS, CPU, Intel, Kaby Lake, материнские платы


Intel может перенести 7 нм процесс на 2021 год #

26 сентября 2016

Нет сомнений, что дальнейшее уменьшение размеров элементов микросхем требует всё больше усилий.

В то время как AMD по-прежнему выпускает процессоры по 28 нм технологии, готовясь к переходу на 16 нм с Zen, её конкурент уже активно ведёт работы над 10 нм технологией.

Как известно, с нынешним 14 нм техпроцессом Intel перешла от двухлетнего к трёхлетнему технологическому циклу. В августе она представила чипы Coffee Lake, которые стали третьим поколением архитектуры, изготавливаемой по 14 нм нормам. В связи с этим стали появляться слухи, что Intel может перенести 7 нм поколение, которое изначально планировалось на 2020 год.

Intel

Исходя из дорожной карты, 10 нм чипы Intel должны быть выпущены во втором полугодии 2017, при этом данные продукты станут широкодоступными в январе 2018. Компания намекала, что 10 нм процесс также будет разделён на три волны. Это значит, что процессоры 10 нм+ выйдут в январе 2019, а 10 нм++ — в январе 2020 года.

Таким образом, получается, что 7 нм технология будет реализована как минимум в 2021 году, а первые решения на её основе мы увидим в январе 2022.

Как всегда, речь идёт лишь о прогнозах, и всё ещё может измениться.

7 нм, CPU, Intel, слухи


7994420702;horizontal

Intel делает McAfee независимой компанией #

13 сентября 2016

Шесть лет назад Intel удивил весь мир, заплатив 7,68 миллиарда долларов за компанию McAfee, занимающуюся компьютерной безопасностью.

Теперь же полупроводниковый гигант объявил о том, что заключил партнёрское соглашение с частной инвестиционной фирмой TPG, которая и поспособствует выводу подразделения безопасности Intel в отдельное предприятие, которое сохранит своё наследное название McAfee.

McAfee Intel Security

Фирма TGP станет крупнейшим держателем акций McAfee, контролируя долю в 51%. За Intel останется 49% акций. Сумма сделки составляет 4,2 миллиарда долларов, включая долги. При этом Intel получит 3,1 миллиарда в виде выплат, а на 1,1 миллиард TGP проведёт инвестирование компании для её скорейшего развития.

Несмотря на то, что McAfee приносила прибыль, эту структуру нельзя назвать успешной. Это подразделение было одним из самых мелких у Intel, и доля его прибыли на общем фоне была крайне мала. Софтверный гигант планировал диверсифицировать рынок антивирусов, полагая, что ему с его ресурсами удастся создать лучший продукт, чем независимым компаниям, однако этим мечтам не суждено было сбыться. По факту, после приобретения, прибыль McAfee осталась на прежнему уровне, несмотря на то, что рынок систем безопасности заметно вырос. Всё это привело к решению Intel отказаться от подразделения компьютерной безопасности.

Intel, антивирусы, финансы


Intel начинает поставки Kaby Lake для ноутбуков #

7 сентября 2016

Компания Intel начала поставки новых центральных процессоров с кодовым именем Kaby Lake для лэптопов. Поставки соответствующих CPU для настольных систем начнутся в конце 2016 года.

В связи со скорой доступностью новых CPU, производители ноутбуков уже снизили цены на существующие модели, основанные на Sky Lake. К примеру, некоторые игровые модели с высокопроизводительными процессорами Sky Lake и графикой NVIDIA последнего поколения получили скидку в 10%.

Intel Kaby Lake

Массовые поставки Kaby Lake для настольных компьютеров начнутся в конце 2016 года, а материнские платы на чипсетах Z270 и H270 должны появиться на полках магазинов ближе к концу этого года.

В то же время Intel снизила цену на чипсеты нынешнего поколения, стимулируя производителей выпускать большее количество материнских плат с чипсетами 100-й серии.

Согласно дорожной карте Intel, компания планирует выпуск 10 нм ноутбучных процессоров Cannon Lake и 14 нм процессоров Coffee Lake во второй половине 2017 года, а чипы Ice Lake увидят свет в 2018 году.

CPU, Intel, ноутбуки

«DigiTimes»

Представлена производительность Intel Core i7-7700K #

31 августа 2016

В Сети появился скриншот с тестом производительности инженерного образца процессора Core i7-7700K Kaby Lake и материнской платы ASRock Z270-Extreme4 в популярной тестовой утилите SiSoft Sandra 2015.

Инженерный это был образец, или нет, не совсем понятно, поскольку он работал на частоте 4,20 ГГц, а именно эта частота нам и известна как базовая для этого будущего CPU. Максимальная частота в режиме Turbo составила 4,50 ГГц. Также можно заметить наличие 8 МБ кэша L3 и шину HyperThreading. Кроме того бенчмарк подтвердил, что для работы с процессором используется новый чипсет Z270.

Тестирование Intel Core i7 7700K

На своей базовой частоте процессор i7-7700K в тесте Processor Arithmetic набрал 151,94 миллиардов операци в секунду. В тесте Processor Multimedia он продемонстрировал производительность в 379,8 Мпикс/с. Для сравнения, Core i7-6700K Skylake работает на базовой частоте в 4 ГГц (4,20 ГГц Turbo) и в арифметическом тесте показывает 140,88 GOPS, а в мультимедийном — 353,8 Мпикс/с.

Ожидается, что Intel выпустит центральные процессор 7-го поколения и чипсеты 200-й серии в конце этого года.

Core i7, CPU, Intel, Kaby Lake, бенчмарки, тестирование


Microsoft опять меняет условия поддержки Skylake #

27 августа 2016

Похоже, что у Microsoft появляются какие-то проблемы, поскольку компания внезапно решила продлить срок поддержки старых операционных систем для процессоров Skylake.

В январе в Рэдмонде заявили, что процессоры Intel поколения Skylake будут поддерживаться устаревшими операционными системами Windows 7 и 8.x до июля 2017 года. В марте этот срок был продлён до июля 2018, при том что «критические обновления» стали доступны до 2020 года для Windows 7 и до 2023 года для Windows 8.1. Таким образом, фирма стремилась популяризовать Windows 10.

Microsoft

Теперь же компания расширила перечень категорий обновлений, который смогут получать пользователи Windows 7 и 8.x. Отныне владельцы компьютеров с CPU Skylake и прошлыми версиями ОС смогут получать не только «критические» обновления, а и все остальные, до конца срока поддержки операционных систем. В эту категорию также попали и операционные системы Windows Embedded 7, 8 и 8.1.

Причин такого решения может быть несколько. Сторонникам теории заговора наверняка придётся по душе мнение, что альянс Wintel уже не так крепок, как раньше, и полупроводниковый гигант больше не может оказывать достаточного давления на Рэдмонд для продвижения своих новых продуктов. Что касается самой Microsoft, то она отмечает, что изменения «введены для помощи нашим клиентам в приобретении нового аппаратного обеспечения с уверенностью, в то же время продолжая миграцию на Windows 10».

Данное изменение не коснётся устройств с процессорами Intel Core 7-го поколения и AMD Bristol Ridge. Эти CPU, как отмечалось ранее, будут требовать Windows 10.

CPU, Intel, Microsoft, Skylake, Windows 10, Windows 7, Windows 8.1, операционные системы

«Fudzilla»

Материнские платы для Kaby Lake могут появиться в октябре #

24 августа 2016

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Собственно говоря, компания планирует выпустить материнскую плату на базе чипсета Z270 в октябре. Фирма отказалась уточнять дату начала продаж процессоров, так что вполне вероятно, что CPU поступят в продажу на подготовленный рынок.

Intel

Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.

В любом случае, это предварительная информация, и Intel ещё может заставить производителей повременить с выпуском материнских плат.

Intel, Kaby Lake, материнские платы, чипсеты


Утекли спецификации Intel Kaby Lake #

23 августа 2016

На основании ряда различных утечек сайт WCCF Tech создал ожидаемую линейку настольных процессоров Intel Kaby Lake.

Чипы Intel Kaby Lake являются третьим поколением процессоров Intel, изготовленным по 14 нм технологии. Этот процессор получит оптимизированный, по отношению к Skylake, дизайн.

Intel Kaby Lake

Также сайт опубликовал последние слухи, согласно которым настольные процессоры переносятся на начало 2017 года, что согласуется со сроками релиза AMD Zen. Первые версии Kaby Lake появятся уже в этом году, однако это будут мобильные чипы с тепловыделением от 4 до 15 ватт.

Спецификации настольных Kaby Lake

Настольная линейка будет представлена тремя группами, состоящими из двух серий процессоров K с разблокированным множителем и TDP 95 Вт, четырёх стандартных моделей S с TDP 65 Вт и пары T вариантов с тепловыделением 35 Вт.

CPU, Intel, Kaby Lake


AMD сравнила Zen с 6900K #

23 августа 2016

На прошлой неделе компания AMD представила тестирование своего 8-ядерного 16-поточного процессора архитектуры Zen, сравнив его с 8-ядерным чипом Intel Core i7 6900k, работающим на той же частоте.

В ходе мероприятия, AMD запустила инженерный образец Zen Summit Ridge и сравнила его работу с Intel Core i7 6900K в приложении Blender — мультипоточном ПО для рендера. В процессоре Intel был отключён режим Turbo Boost, а частота обоих процессоров была зафиксирована на 3 ГГц для полной потактовой идентичности.

Zen

Естественно, Zen оказался в выигрыше. Такой подход позволил AMD продемонстрировать всю силу архитектуры и резкое увеличение эффективности в многопоточных расчётах. Какова же будет частота Summit Ridge к моменту начала продаж, пока неизвестно.

Кроме демонстрации скорости работы AMD также подтвердила, что первый 8-ядерный 16-поточный процессор Zen поступит в продажу в начале следующего года.

AMD, CPU, Intel, Skylake, Zen, процессоры, тестирование

«Kit Guru»

Intel открывает своё производство для ARM #

22 августа 2016

Полупроводниковый гигант в ходе конференции Intel Developer Forum сообщил, что будет лицензировать ARM технологию и предложит производителям смартфонов возможность производства микропроцессоров по 10 нм технологии.

Это достаточно иронично, поскольку именно ARM процессоры отобрали прибыль у Intel, когда популярность компьютеров начала падать.

Также ирония заключается в том, что по слухам, чипы ARM, которые будут выпущены в этом году, будут нацелены на конкуренцию с Intel в центрах обработки данных.

Пластины с микросхемами

Сейчас LG Electronics уже сообщила о планах сотрудничества с Intel, что, несомненно, делает Intel конкурентом для крупнейших производителей чипов на заказ TSMC и GlobalFoundries.

Стоит отметить, что Intel не первый раз открывает своё производство для сторонних заказчиков. В 2000-х года Hewlett-Packard использовала производственные мощности Intel для выпуска своих RISC процессоров.

10 нм, ARM, IDF, Intel

«Fudzilla»

Intel анонсировала новые CPU на осень #

19 августа 2016

Золотое время PC, когда люди покупали каждое новое поколение компьютеров, чтобы угнаться за быстро растущей производительностью давно прошло. Однако в Intel надеются, что её новый процесс позволит оживить гонку всего через несколько месяцев.

В ходе Intel Developer Forum, прошедшего в Сан-Франциско, исполнительный директор Intel Брайан Крзанич продемонстрировал ПК, оснащённый процессором Core 7-го поколения. При этом он показал его в весьма нагруженных условиях — в редактировании 4K видео с камеры GoPro на лету и в новом шутере Overwatch.

Демонстрация Overwatch

По словам Крзанича, новый CPU является «самым быстрым, из когда-либо созданных. Он предоставит богатую производительность для каждого». Что касается сроков, то тут директор заявил: «Мы уже поставляем седьмое поколение Core нашим партнёрам и выпустим устройства для потребителей этой осенью».

Седьмое поколение чипов Core с кодовым именем Kaby Lake станет первым процессором, после отказа компании от модели выпуска «тик-так». По сути, Kaby Lake является лишь очередным улучшением Skylake, и никаких заметных изменений в плане технологий и производительности не несёт. Новые технологии компания представит в следующем поколении CPU.

IDF, Intel, Kaby Lake

«CNet»

Intel выпускает собственное решение в области виртуальной реальности #

19 августа 2016

Компания Intel присоединилась к гонке виртуальной реальности, представив шлем Project Alloy. Презентация системы прошла в ходе Intel Developer Forum.

Компания Intel приняла решение выйти на рынок виртуальной реальности, но делать это не самостоятельно, а в виде концепции для других компаний. Именно поэтому Project Alloy является скорее подтверждением концепции, а не конечным продуктом. Тем не менее, продукт сильно отличается от имеющихся на рынке Oculus Rift и HTC Vive, как минимум тем, что не имеет проводного подключения.

Шлем виртуальной реальности Project Alloy

В ходе презентации Intel рассказала о том, как камеры RealSense, которыми оснащён шлем Alloy, интегрированы в устройство и позволяют пользоваться VR в реальном пространстве избегая препятствий. Также в устройство интегрирован процессинговый блок и пространственные датчики. Та же технология может быть использована для совмещения реального мира и виртуального контента. В ходе презентации компания продемонстрировала эту возможность, работая в виртуальной среде с реальными объектами.

Шлем виртуальной реальности Project Alloy

Alloy, Intel, виртуальная реальность

«Neowin»