Новости про Intel

И вот, этот процессор появился в базе данных бенчмарка UL ORB of 3DMark. Сейчас эти данные уже исключены из базы утилиты. Как и ожидалось, Core i9 10900K является 10-ядерным, 20-поточным процессором изготовленным по 14 нм нормам с базовой частотой 3,7 ГГц. А вот частота в режиме Boost оказалась ниже ожидаемой 5,3 ГГц. Так, в бенчмарке говорится о 5088 МГц.

Новое поколение чипсетов с флагманской версией Z490, предназначенных для процессоров Intel 10-го поколения Comet Lake-S, должно появиться в апреле 2020 года. Эта платформа будет использовать новый сокет LGA1200, в котором увеличено количество контактов, по сравнению с LGA1151. Однако размеры сокета не изменились, а потому кулеры от старых моделей могут быть использованы и на новой платформе.

Известный ликер TUM_APISAK продемонстрировал выкопировку из базы UserBenchmark неизвестного ранее процессора Core i5-L16G7. По всей вероятности, буква «L» означает Lakefield, и это на самом деле странный чип.

По данным UserBenchmark, процессор Core i5-L16G7 содержит всего 5 вычислительных ядер без HyperThreading. Это значит, что расчёты будут вестись в 5 потоков.

Внутри процессор содержит одно большое мощное ядро Sunny Cove, соединённое с 4 менее мощными Tremont. Это весьма похоже на архитектуру big.LITTLE от ARM, которая успешно применяется в SoC Exynos и Snapdragon.

Базовая тактовая частота процессора составляет 1,4 ГГц, а частота в режиме Turbo — 1,75 ГГц. Если прошлые слухи верны, то Lakefield также получит интегрированную графику Gen11 (нет, не Gen12 Xe, к сожалению).

При тестировании чип был установлен в устройство Samsung 767XCL. Что это такое, пока не известно, но вполне возможно, что это готовящийся Galaxy Book S, который компания анонсировала на октябрь. Южнокорейский гигант отмечал, что он будет одним из первых устройств на базе Lakefield. Вслед за Galaxy Book S на рынке должен появиться интригующий гаджет Surface Neo от Microsoft, использующий ту же платформу.

Компания GloFo предлагает 14 нм технологию FinFET и 12LPP, модернизацию, которую относят к классу 12 нм. По существующим данным, GloFo может заняться производством нижнего сегмента процессоров, таких как Core i3, Pentium и Celeron.

Кроме процессоров, Intel также заказывает на стороне производство чипсетов по 14 нм нормам. В дополнение, чтобы максимально высвободить 14-нанометровые мощности, компания даже начала выпуск некоторых чипсетов 300-й серии по 22 нм нормам.

Согласно отчёту, прошедший год оказался для компании рекордным. Совет директоров утвердил увеличение дивидендов на 5% до 1,32 доллара на акцию за год. Квартальные дивиденды составили 0,33 доллара США за акцию. Всего же за год компания заработала 72 миллиарда долларов.

Подразделение ЦОД компании, Data Center Group (DCG), показало 19% годовой рост в IV квартале, чему способствовал высокий спрос со стороны облачных провайдеров. Группа Internet of Things Group (IOTG) показала квартальный рост на уровне 13% по отношению к прошлому году. Росту способствовал спрос на продукцию в сфере розничной торговли и транспорта. Мобильное подразделение завершило год с рекордным 31% ростом. Бизнес в области памяти также показал в IV квартале рост на 10% благодаря продолжающемуся росту спроса на память NAND и Intel Optane. Что касается подразделения PC (CCG), то оно показало рост на уровне 2%. Компания представила 44 системы на базе новых 10 нм процессоров 10-го поколения Core.

На следующий год компания планирует нарастить прибыль до 73,5 миллиардов долларов. В целом, довольно интересная статистика, ведь все эти успехи Intel демонстрирует на фоне не менее успешных результатов AMD.

Рынок памяти в 2019 году составлял 26,7%. Эндрю Норвуд, вице-президент Gartner, отметил, что его годовой спад составил 31,5%. В этой категории снижение прибыли от DRAM составило 37,5%, что было вызвано глобальным перепроизводством. Это привело к снижению рыночной цены вдвое, что порадовало потребителей и расстроило производителей.

Рынок NAND потерял не настолько много, поскольку здесь прибыль упала лишь на 23,1%. В результате Samsung, занимавшая первую позицию в рейтинге производителей микросхем в 2017 и 2018 годах, в 2019 году не смогла сохранить лидерство, поскольку большая доля её поступлений приходится именно на микросхемы памяти. Новым старым лидером стала Intel. На 3, 4 и 5 местах расположились SK Hynix, Micron Technology и Broadcom.

Однако обеспечить работу PCIe 4.0 на этом чипсете не так просто. Главным ограничителем внедрения является джиттер в сигналах чипсета Z490, который приводит к нестабильной передаче данных, снижению скорости, а значит, к несоответствию стандарту PCI-Express 4.0.

Шина PCI-e 4.0 работает на очень высоких частотах, а потому требует, чтобы сигнал был абсолютно чистым. Некоторые производители материнских плат стали решать эту проблему внешними генераторами частоты, которые позволяют избавиться от джиттера, однако так поступили далеко не все.

В связи с этим, чтобы не создавать проблемы несовместимости, компания Intel решила полностью отказаться от поддержки PCIe 4.0 на этой платформе.

Скриншоты с информацией об этом процессоре и его бенчмарки уже появились в Сети одновременно у разных источников, что может свидетельствовать о подлинности слухов.

Без дополнительных ядер на чипсете X299, Intel нечего противопоставить Ryzen Threadripper в 2020 году, ведь большее количество ядер есть только у Xeon с сокетом LGA 3647. Правда, с 22 ядрами, Intel тоже не может противостоять 32-ядерным и 64-ядерным моделям Threadripper в требовательных к многопоточности приложениях.

По слухам, i9-10990XE в режиме Boost будет иметь частоту до 5 ГГц, а TDP составит 380 Вт. Сама Intel пока хранит молчание, однако производители материнских плат, очевидно, хотели бы видеть 22-ядерный чип, ведь это даст пользователям пространство для апгрейда.

Что касается производительности, то в Интернете опубликованы результаты тестирования в Cinebench, однако данный тест легко подделать, так что к этой информации нужно относиться скептически.

По последним слухам, причиной этого молчания является неготовность компании к релизу CPU Comet Lake, вызванная слишком высоким энергопотреблением чипов. Сообщается, что оно превышает 300 Вт, и перед релизом нужно провести некоторые оптимизации.

Режимы Turbo в процессорах как AMD, так и Intel, работают в серой зоне. А учитывая, что процессоры могут разгоняться до 5+ ГГц, они требуют и соответствующего количества энергии. Чтобы снизить тепловыделение производителям приходится идти на хитрости в алгоритмах работы BIOS, снижая допустимое время работы всех ядер на максимальной частоте, к примеру, с 30 секунд до 15. Это позволяет снизить TDP, но никак не влияет на энергопотребление.

Некоторые производители материнских плат заявляют, что 10-ядерный Core i9 10900K при TDP в 125 Вт в пиковые моменты потребляет более 300 Вт. Такое энергопотребление не является большой проблемой, однако производители создали материнские платы для определённых конфигураций, и высокая мощность может вызвать проблемы с системой питания.

Так что пока о сроках выпуска процессоров 10-серии Core ничего не известно.

Как не трудно догадаться, Xe LP (low power) предназначена для ультрамобильных систем, ноутбуков, а также видеокарт базового и среднего уровней.

Сегмент Xe HP (high performance) предлагается использовать в аналитических задачах, рабочих станциях и графике хай-энд уровня.

Что касается, Xe HPC, то она найдёт себе место в высокопроизводительных HPC-вычислениях, экзаскалярных системах, обучении ИИ и облачной графике.

При этом ядро Xe можно будет встретить в ноутбуках на базе Tiger Lake, которые ожидаются в текущем году. Эта графика должна обеспечить удвоение производительности, по сравнению с Ice Lake.

Существует и дискретное решение, известное как DG1. По факту, это аппаратное обеспечение для разработчиков. Оно существует в виде платы PCIe очень маленького размера, без видеовыходов, и создано исключительно для оптимизации своего ПО различными разработчиками. Спецификации DG1 не объявлялись. На выставке CES Intel лишь демонстрировала её работу с игрой Warframe, без уточнения настроек. Учитывая, что это совершенно не требовательная к ресурсам игра, демонстрацию впечатляющей называть не приходится.

Скорее всего более детально о видеокартах Intel сможет рассказать к лету, вероятно, на выставке Computex.

Компания AMD внедрила PCIe 4.0 в чипсетах X570 в третьем квартале 2019 года, а крупнейшие производители памяти, такие как Samsung Electronics и Kioxia (Toshiba Memory) уже предлагают 96-слойные 3D NAND SSD, поддерживающие контроллеры с шиной PCIe 4.0 от Phison Electronics, Marvell и Silicon Motion. Производители контроллеров также готовят соответствующие продукты.

К примеру, в августе Silicon Motion выпустила пару контроллеров SSD для шины PCIe 4.0, предназначенные для среднего и начального сегмента рынка. В первом квартале 2020 года фирма выпустит контроллер на базе архитектуры ARM Cortex-R8, предназначенный для корпоративного сегмента.

Источник отмечает, что Intel реализует поддержку PCIe 4.0 в 10 нм процессорах Tiger Lake, которые поступят на потребительский рынок в 2020—2021 годах на смену платформе Ice Lake.

Именно в это время и ожидается скачкообразный спрос на SSD с подключением по PCIe 4.0. Отмечается, что высокая стоимость таких накопителей повлияет на спрос, однако преимущества в ёмкости и стоимости производства QLC NAND, а также внедрение 128-слойной памяти позволят сгладить этот скачок. Уже в 2020 году твердотельные накопители объёмом до 2 ТБ будут привлекать как игроков со средним, так и с высоким бюджетом.