Новости про Intel

Источники отмечают, что в этой бизнес модели Intel по-прежнему новичок, и он вряд ли сможет конкурировать с предприятиями-производителями первого и даже второго уровня, такими как TSMC, Samsung Electronics, United Microelectronics Corporation (UMC) и GlobalFoundries. Клиенты вряд ли захотят обращаться за помощью к Intel, и единственным выходом для компании является выпуск более привлекательных квот и условий, чем у конкурентов.

Поскольку Intel продолжает интегрировать производство в свою экосистему выпуска процессоров, компании будет трудно выделять квоты за короткое время. Кроме того, стремления Intel выйти на рынок автомобильной электроники, искусственного интеллекта и HPC также могут конфликтовать с интересами сторонних клиентов.

Компания Intel планирует открыть два новых завода по производству микросхем лишь в 2024 году, однако их загрузка может оказаться слабой, поскольку наблюдающийся сейчас дефицит производственных мощностей к этому времени наверняка будет разрешён, говорят источники.

Брубэйкер рассказал об этом в своём твите, который был связан с публикацией вакансии, в которой компания ищет нового старшего инженера по отношениям с игровыми разработчиками. В сообщении он указал: «Приходите работать к нам в Intel! DG2 уже за углом, и это воодушевляет».

Это сообщение очень радостно для Intel, поскольку компания, фактически, уже готова выпустить свой игровой GPU Xe-HPG. Компания уже активно работает с разработчиками по оптимизации игр к будущей видеокарте Intel. Intel DG2 является большим шагом вперёд от DG1, который являлся лишь пакетом разработчика.

Последний раз о GPU DG2 мы слышали месяц назад. Тогда говорилось, что производительность этой видеокарты будет сопоставима с GeForce RTX 3070 Ti, а объём видеопамяти GDDR6 будет достигать 16 ГБ.

Так, при простое или при выполнении рутинных фоновых задач энергопотребление такого CPU будет минимальным. В то же время, когда потребуются большие расчёты, задействуются мощные производительные ядра. Производится чип будет с применением 10 нм технологии SuperFin, что станет заметным прорывом для компании после 14 нм техпроцесса.

Сайт Igor's Lab опубликовал утекшие данные со спецификацией инженерного образца нового процессора Intel Core-1800. И хотя его название пока не утверждено, уже известен его степпинг — B0. Это значит, что к моменту начала продаж этого процессора он претерпит ещё не мало изменений. Тем не менее, процессор имеет 16 ядер и 24 потока. Восемь из этих ядер — это большие ядра с поддержкой HyperThreading, в то время как ещё 8 — маленькие ядра Atom. Базовая тактовая частота процессора составляет 1800 МГц, а в режиме Boost она увеличивается до 4,6 ГГц на 2 ядрах, 4,4 ГГц на 4 ядрах и 4,2 ГГц при 6 ядрах. При всех активных ядрах тактовая частота может достигать 4,0 ГГц. Тепловой пакет PL1 у процессора составляет 125 Вт, а в конфигурации PL2 он достигает 228 Вт. В ходе тестирования процессор работал на напряжении 1,3147 В.

В ролике мы видим ускоритель с системой охлаждения, благодаря которой мы можем оценить её дизайн. Правда, это тестовый образец, и автор ролика уверяет, что финальный продукт будет белого цвета.

Что касается технической части, то автор ролика утверждает, что Xe-HPG с 512 исполнительными ядрами работает на частоте до 2,2 ГГц. Производиться GPU должен по 6 нм технологии TSMC, однако его без проблем можно перенести на 7 нм. Тепловой пакет карты составляет 275 Вт, а объём видеопамяти GDDR6 равен 16 ГБ с шиной шириной 256 бит.

Поскольку вниманию зрителей представлен инженерный образец, о производительности пока говорить рано, однако результаты тестирования говорят, что она находится где-то между RTX 3070 и RTX 3080. Ожидается, что карта Xe-HPG с 512 EU, как для игрового, так и для профессионального применения, будет выпущена в 2022 году. Цена на хай-энд сегмент пока не известна, но сообщается, что карты среднего уровня со 128 и 256 исполнительными блоками будут продаваться за 200—300 долларов США.

Главная идея заключается в использовании полного гомоморфного шифрования, которое позволяет использовать зашифрованные данные без их расшифровки. Конечно, гомоморфное шифрование существует и сейчас, однако его применение непрактично, поскольку оно отнимает огромное время даже при выполнении простых операций.

Применение этой технологии позволит значительно улучшить безопасность. Главной проблемой современного шифрования, по словам Intel, является необходимость расшифровки данных для их обработки. И именно в этот момент, когда информация открыта, она наиболее уязвима для неавторизованного доступа.

Целью программы Data Protection in Virtual Environments является разработка акселератора для полного гомоморфного шифрования, более практичного и масштабируемого. Роль разработчика процессоров в этой программе заключается в проведении академических исследований и разработке специализированных интегральных схем, которые ускорят обработку задач полного гомоморфного шифрования.

Компания Intel сообщает, что когда проект будет завершён, её чип-акселератор сократит время обработки в таких задачах на 5 порядков, по сравнению с современными решениями

В базах данных двух бенчмарков, SiSoftware Sandra и momomo_us, появились спецификации двух центральных процессоров Xeon Platinum, моделей 8352Y и 8352S. Это практически одинаковые процессоры. Главным их отличием является то, что вариант Y предназначен для двухсокетных конфигураций, а вариант S — для четырёхсокетных.

Обе процессора предназначены для многосокетных систем, однако только 8352Y проверялся в двухсокетной конфигурации. Спецификации обоих чипов одинаковы: 32 ядра и 64 потока, базовая тактовая частота 2,20 ГГц и 3,4 ГГц в режиме Boost. Объём кэша L2 каждого ядра составляет 1,25 МБ и 48 МБ для кэша L3. Тепловой пакет чипа составляет 205 Вт. Процессор может похвастать поддержкой шины PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200.

Самый важный вопрос, как новые процессоры Intel будут противостоять AMD, остаётся открытым. Ранее Intel отмечала, что её 32-ядерный Ice Lake-SP сможет обойти 64-ядерный EPYC 7742 «в жизненных задачах», однако опубликованные бенчмарки говорят, что Xeon обходят AMD EPYC 7002 в арифметическом и мультимедийном тестах, но проигрывают 64-ядерным процессорам EPYC.

Процессоры Intel Ice Lake-SP Xeon должны быть выпущены уже в этом году.

Этим сообщением компания подтвердила нацеленность на развитие 7 нм литографии, а также модульной архитектуры. Процессор получит модули, изготовленные по разным техпроцессам, а за взаимосвязь модулей будут отвечать технологии Foveros и EMIB.

Эпоха больших монолитных процессоров заканчивается, и будущее за модульной структурой. Будущие процессоры Intel будут производиться не по единой литографии, системе интерконнекта или на монолитном ядре. Как и AMD, Intel планирует разделить свои процессоры на множество кремниевых ядер, и следующим шагом в этом подходе видит технологию 3D Foveros.

Создавая Meteor Lake Intel планирует выпускать вычислительные блоки по 7 нм нормам. В то же время другие компоненты процессора будут использовать более доступные технологии, такие как 10 нм или 14 нм, позволив упростить логистику и выровнять нагрузку на производство, что оптимизирует расходы.

Директор заявил, что Intel планирует инвестировать 20 миллиардов долларов в строительство двух новых заводов по производству микросхем, и, что самое интересное, откроет это производство для сторонних заказов.

Оба предприятия будут находиться в Аризоне, и оба должны начать выпуск продукции в 2024 году. Он сообщил, что компания готова приложить к их строительству максимум усилий, а сами заводу будут полагаться на сложную технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии по 7 нм нормам.

Также в ходе мероприятия Intel Unleashed Пэт Гелсингер заявил о концепции IDM 2.0. Эта аббревиатура расшифровывается как «Integrated Device Manufacturing», что означает открытость производства для сторонних заказчиков. Это гарантирует Intel достаточные мощности для собственного производства, а также обеспечит США большими производственными мощностями микросхем, которыми могут воспользоваться местные и иностранные заказчики. Концепция IDM получила номер 2.0 из-за того, что недавно компания уже собиралась воплотить подобные планы для 10 нм процесса, однако им не суждено было сбыться из-за провала внедрения техпроцесса.

Для этого будет организовано специальное подразделение IFS — Intel Foundry Service. Возглавит его доктор Рандир Тхакур. Оно обеспечит доступ к производственным мощностям со стороны европейских и американских заказчиков. Сама IFS будет производить микросхемы экосистем x86, ARM и RISC-V по технологическим нормам Intel.

Они не могут похвастать высокой производительностью и способны конкурировать только с продуктами, подобными NVIDIA MX350. Однако факт выпуска этих ускорителей уже демонстрирует возможности компании по созданию дискретной видеокарты. Но насколько быстры будут видеокарты Intel игрового уровня?

Раджа Кодури опубликовал фотографию, сделанную в лаборатории Intel Folsom в 2012 году. Тогда, 9 лет назад, он тестировал встроенную графику Intel Iris Pro 5200 iGPU, а теперь отметил, что GPU от Intel более чем в 20 раз быстрее. И добавил новую фотографию, на которой тестирует уже платформу валидации дискретной карты Xe.

Ускоритель Intel Iris Pro 5200 набирает 1015 баллов в Videocard Benchmarks и 1400 баллов в 3DMark Fire Strike. Если учесть, что новая дискретная карта в 20 раз быстрее, то выходит, что она может выдать 20 300 баллов в Videocard Benchmarks и 28 000 баллов в Fire Strike.

Конечно, нельзя напрямую экстраполировать производительность, просто умножая результаты из бенчмарков, однако даже такой грубый подсчёт дает основание полагать, что ускорители Intel Xe HPG смогут соперничать с NVIDIA RTX 3070 и AMD RX 6800.

Были опубликованы данные Core i7-11800H Tiger Lake-H в тесте Geekbench 5. По слухам, это будет одна из самых производительных моделей этого ряда с тепловыделением 45 Вт. Процессор предложит 16 потоков и будет соперничать с AMD Ryzen 7 5800H. Как и новое поколение Tiger Lake серии U, представленный чип получит архитектуру Willow Cove и 10 нм технологию производства SuperFin, что позволит на 20% поднять частоту, по сравнению с прошлыми моделями.

Что касается бенчмарков, то в Интернете опубликовали сразу три из них, так что наиболее реалистичным будет средний показатель. В среднем процессор i7-11700H в однопоточном тесте Geekbench 5 показал 1474 балла, а многопоточный тест дал 8816 баллов, что на 15% быстрее предшественника i7-11800H.

Если же сравнивать i7-11800H с лучшими результатами Ryzen 7 5800H, то окажется, что разница между ними составляет пару процентов. Таким образом можно ожидать, что Intel наконец-то сможет что-то противопоставить AMD с её поразительной архитектурой Zen 3.