Новости про Intel

В новой версии утилиты добавилась поддержка свежевыпущенных видеокарт, включая решения AMD Radeon R7 260, HD 7600A, HD 8850M, HD 8400, HD 8240, HD 7620G и NVIDIA GeForce 705A, GTX 645, GTX 650 OEM, Grid K260Q, Quadro K5100M, K6000, а также видеоядро Intel HD 4200.

Полный перечень изменений приведен ниже:

• Исправлены вылеты/зависания на NVIDIA Optimus.
• Исправлены вылеты при определении CUDA.
• Добавлена поддержка мониторинга напряжения в новых модулях Bonaire/Pitcairn.
• Исправлено чтение BIOS на AMD Mars и Oland.
• Добавлена поддержка AMD Radeon R7 260, HD 7600A, HD 8850M, HD 8400, HD 8240, HD 7620G.
• Добавлена поддержка NVIDIA GeForce 705A, GTX 645, GTX 650 OEM, Grid K260Q, Quadro K5100M, K6000.
• Добавлена поддержка Intel GMA (Bay Trail), HD 4200.
• Теперь Windows 8.1 будет определяться правильно.
• Данные датчиков в разделённой памяти теперь будут обновляться раз в секунду.

Загрузить эту бесплатную утилиту можно с нашего сайта или с сайта-разработчика программы

Довольно интересный ход, ведь ARM трудно назвать лидером в сегменте крупных серверов, однако эта архитектура очень популярна в мобильном секторе, в котором Google добилась огромных успехов.

Интернет гигант надеется, что разработка собственного микропроцессора позволит ему улучшить взаимодействие между программной и аппаратной частью, ведь уже сейчас Google разрабатывает и вводит в строй свои собственные центры обработки данных по всему миру. Эти ЦОД ответственны за работу основных сервисов компании, включая поисковую систему, электронную почту и видео.

Если же Google станет производителем центральных процессоров, она окажет сильнейший удар по Intel. По словам самой Google, Intel является пятым по обороту средств клиентом компании, кроме того отчисления Google составляют 4,3% от всех доходов Intel.

В настоящее время Google присоединилась к группе основанной IBM, которая лицензирует технологии, используемые в ЦОД. В дополнение Google объявила о вакансии «цифрового инженера-конструктора» с квалификацией в специализированных интегральных схемах.

Компания Intel планирует запустить чипы Haswell-E в массовое производство где-то в третьем квартале 2014 года, однако опытное производство уже начато.

После анализа предоставленного опытного образца стало известно, что он будет содержать 8 вычислительных ядер, работающих на частоте 3 ГГц, и будет производиться с использованием 22 нм техпроцесса, равно как и Ivy Bridge-E. К моменту начала продаж разработчики должны будут подготовить две версии процессора — X, или экстремальную редакцию, и K, процессор с разблокированным множителем. Примечательно, что предоставленный инженерный образец изготовлен не на традиционных производствах компании, а в США, а это означает, что данный чип является одной из первых попыток изготовления Haswell-E.

Для работы процессорам Haswell-E понадобится чипсет Intel X99, и он не будет совместим с ранним чипсетом X79. Версия системной логики X99 обещает внести встроенную поддержку USB 3.0, а также 10 портов SATA 6 Гб/с. Кроме того система на базе Haswell-E будет работать с памятью DDR4, что должно стать самым значительным изменением для платформы. Дальнейших деталей о новом процессоре стоит ждать лишь в начале следующего года.

В ходе технической конференции исполнительный директор Qualcomm Пол Джейкобс заявил, что он не заинтересован в использовании фабрик Intel, и он продолжит сотрудничество с независимыми компаниями, такими как TSMC.

Джейкобс аргументировал своё заявление тем, что компания Intel прекрасно справляется с производством гигантского масштаба, однако TSMC более гибка. Он отметил, что заводы, подобные TSMC, могут наладить выпуск одновременно множества различных продуктов, контролируя процесс с помощью программного обеспечения.

«Intel знаменита, известна за способности изготовления точных копий моделей, так что им требуются большие объёмы одинаковых чипов, чтобы осуществить их выпуск», — заявил Джейкобс.

Как бы то ни было, Джейкобс обозначил, что он рад слышать, что Intel приобщилась к открытому рынку производителей микросхем, и ему будет чрезвычайно интересно проследить за тем, как у неё пойдут дела в этом направлении.

Ожидается, что в середине наступающего года крупнейший производитель процессоров представит свои новые решения Haswell Refresh — Core i7-4790, Core i5-4690, Core i5-4590 и Core i5-4460, который выйдут в дополнение к одной модели S с низким энергопотреблением и модели T с пониженным энергопотреблением. Чипы с разблокированным множителем должны поступить в продажу только в третьем квартале 2014 года.

Высокопроизводительные чипы, основанные на микроархитектуре Haswell, заменят нынешние процессоры как обновлённые версии. К примеру, ожидается, что модель Core i7-4790 заменит Core i7-4770 и 4771.

Учитывая, что CPU Haswell Refresh, равно как и следующее поколение чипсетов 9-й серии, которые выйдут в 2014 году, не принесут значительных изменений в производительности, то нам остаётся лишь ожидать появления следующего поколения Broadwell или даже Skylake, чтобы дождаться скачка в скорости работы. Сама Intel, как водится, отказалась комментировать эту информацию.

По правде говоря, эта технология сосредоточена вокруг процессоров Core 4-го поколения, и ориентирована скорее на них, чем на Bay Trail Atom. Встроенные ридеры NFC будут применяться в ультрабуках, системах 2-в-1 и компьютерах всё-в-одном. Как бы то ни было, решение также будет использовано и в мобильных телефонах и планшетах, что означает, что процессоры Atom всё-же получат NFC модуль.

Несмотря на то, что Intel тесно сотрудничает с MasterCard, разработанная система должна прекрасно работать с любой платёжной системой основанной на NFC, включая Visa, Master Card, American Express или Discovery.

Примечательно, что некоторые ноутбуки с процессорами Core уже поставляются со встроенным NFC чипом модели PN544PC от NXP.

Рынок начального уровня, который по терминологии Intel называется «хорошим» (а мейнстрим и хай-энд лучшим и самым лучшим соответственно), сейчас располагается в диапазоне от 200 до 350 долларов. Компания утверждает, что главным направлением станут конвертеры с диагональю от 10,1 до 15,6 дюймов, а также хромобуки, правда, не уточняя их разрешение. При этом компания планирует продавать их с процессорами Intel Celeron U, Pentium U и Y поколений 3 и 4, а также с чипами Bay Trail-M, Intel Celeron и Pentium.

Для перечисленных выше устройств разработчик обещает безвентиляторный дизайн, графику Intel HD, 2 ГБ памяти DDR3, жёсткий диск ёмкостью от 320 до 500 ГБ и аккумулятор на 3—5 часов автономной работы. Спецификация также включает 2 недели в режиме ожидания. В качестве ОС компания планирует использовать все популярные сейчас платформы, включая Windows 8 Home, Chrome OS, Linux или Android. На машинах с экраном от 13,3” также стоит ожидать наличие оптического привода.

Иными словами, компания считает, что подобной техники будет в большинстве случаев достаточно для домашнего использования и малого бизнеса. Таким образом, новые стандарты Intel смогут предоставить нам достаточную базовую производительность при совершенно доступной цене.

Для ноутбуков будет подготовлен ряд SoC Cherry View, которая основана на новом ядре Airmont. В свою очередь Cherry Trail станет процессорами ориентированными для планшетных ПК. В конце следующего года, вероятнее, в сентябре, будет также выпущена и система-на-чипе архитектуры Moorefield, предназначенная для смартфонов.

По сравнению с Bay Trail TDP новой платформы должен упасть, благодаря меньшим электрическим потерям 14 нм техпроцесса, а значит, разработчики смогут предложить больше решений на базе Atom с пассивны охлаждением. Кроме того 14 нм техпроцесс будет означать для Intel ещё один козырь в борьбе с ARM, поскольку в следующем году лидеры этого рынка, включая Qualcomm, Samsung и MediaTek, только начнут применять в своих чипах 20 нм узлы. Однако Intel ещё только предстоит интегрировать свои SoC с LTE модемами, что традиционно является сложной задачей. По сути, сейчас лишь Qualcomm имеет процессор со встроенным LTE модемом. Так что даже переход на 14 нм производство не сильно облегчит для Intel конкурентную борьбу на рынке смартфонов, и лишь в будущем мы сможем узнать, заинтересуются ли производители устройств новыми микросхемами Intel. Ждать же осталось ещё целый год.

Последняя является названием для модельного ряда SSD Intel Pro 2500, о котором ранее появлялись некоторые сведения. Итак, накопители серии Pro 2500 запланированы к выпуску в форм-факторах M.2 and 2.5″ с ёмкостью от 80 ГБ до 480 ГБ. Эти хранилища должны быть выпущены во второй половине 2014 года, но пока это лишь планы.

В целом, дорожная карта, приведённая на слайдах, даёт вполне чёткое описание планов компании по срокам выпуска продукции. Из неё совершенно понятно, что в производстве предпочтение будет отдано 20 нм MLC NAND памяти. Ряд Fultondale получит технологию высокой стойкости, благодаря которой будет достигнута долговечность равная однослойной NAND памяти. Эти SSD будут выпускаться в версиях объёмом 80, 180, 240 и 480 гигабайт.

Модельный ряд SSD DC P3500 получит скорости чтения/записи 2800/1700 МБ/с. Он будет производиться в форм-факторах 2,5” и платы PCIe в объёмах 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Модельный ряд P3700 получит все преимущества двух предыдущих, т. е. наряду со скоростью чтения/записи 2800/1700 МБ/с эти SSD будут оснащены NAND чипами с пониженным износом. Эти накопители можно будет приобрести в объёме от 200 ГБ до 2 ТБ.

Если верить шпионскому слайду, опубликованному VR-Zone, компания планирует ввести в свой интерфейс некоторые возможности, присущие стандартам USB и Ethernet. Планируется, что новая версия контроллера позволит заряжать устройства и напрямую передавать файлы между компьютерами.

Конечно, нам мало что известно об этой диаграмме, поскольку новые функции ещё не были официально объявлены. Реально известно только тепловыделение нового контроллера, которое, по мнению Intel, не должно превышать 1,5 Вт при номинальной работе и 1 мВт в режиме простоя.

Кроме поддержки старых дополнительных функций, вроде передачи видеопотока стандарта DisplayPort, в 2014 году разработчик пообещал ввести возможность подачи энергии к подключенным устройствам, что продиктовано требованиями потребителей и активно применяется конкурентным интерфейсом USB. Разработчики планируют добавить в Thunderbolt возможность передачи до 53 Вт энергии. При этом компания пообещала лишь временное решение, в то время как по-настоящему задача будет решена в 2015 году.

Второй интересной технологией, которая появится в Thunderbolt, станет поддержка технологии p2p. Это означает, что при использовании этого интерфейса пользователи смогут не только передавать данные на скорости до 10 Гб/с, но и разделять ресурсы, такие как принтеры или интернет-подключение, что сейчас реализовывается посредством сетевых интерфейсов. Intel не считает это решение заменой Ethernet, но предполагает его применение в рабочей среде, где требуется частая передача больших объёмов данных. При этом существующих кабелей Thunderbolt должно быть достаточно.

Надо сказать, довольно неплохие возможности ждут последователей интерфейса Thunderbolt. Однако наверняка мы ещё услышим и о других новшествах, но случится это не раньше CES 2014.