Новости про Intel

Intel исключит совместимость UEFI с BIOS в 2020 году

Компания Intel, прикрываясь стремлением к безопасности, а скорее всего, избавляясь от вороха проблем с совместимостью, решила прекратить поддержку старых BIOS в своих продуктах начиная с 2020 года.

Разработчик Intel Брайан Ричардсон в ходе конференции the Fall 2017 UEFI Plugfest сообщил аудитории, что будущая клиентская и ЦОД платформы компании будут поддерживать эксклюзивно UEFI Class 3.

UEFI Class 3

Этот шаг остановит все попытки пользователей в отключении UEFI. Компьютеры больше не смогут поддерживать 16-битные ОС. Но более важно то, что нельзя будет отключить Secure Boot, что, несомненно, повлечёт невозможность загрузки целого ряда операционных систем, поскольку они, в отличие от Windows, не имеют ключей Secure Boot. Многие дистрибутивы Linux не способны загружаться в Secure Boot, не говоря уже о малоизвестных системах и системах, разрабатываемых сообществами в качестве хобби.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

База данных Sandra с чипсетом Z390

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит DIMM модули Optane на 2018 год

Компания Intel перенесёт выпуск DIMM модулей Optane на вторую половину 2018 года.

Эти модули должны стать важнейшим изменением в способе хранения информации компьютером, за более чем два десятка лет. Они открывают эпоху энергонезависимой памяти, объединяя в себе лучшие свойства DRAM и NAND памяти. В первом случае, это скорость и низкие задержки, а во втором — способность хранить информацию после отключения питания. В этом году Intel уже приступила к поставкам потребительских твердотельных накопителей на базе памяти того же типа — 3D XPoint.

DIMM модуль Optane

В ходе мероприятия USB Global Technology Conference, компания Intel описала Optane DIMM как основной накопитель, который работает в виде картированной памяти, но со значительно большими плотностями, чем это возможно с нынешней DRAM DDR4.

Как обычно, первыми доступ к технологии получат промышленные потребители, в первую очередь — экзаскалярные системы, суперкомпьютеры, с производительностью порядка экзафлопса. Затем память будет доступна для более простых промышленных систем, и, наконец, для бытовых потребителей.

Планы на Optane DIMM

Кроме энергонезависимости, применение памяти нового типа должно снизить цены на память, увеличить плотность накопителей и решить проблему нехватки пропускной способности шин.

Появились фотографии гибридного процессора Intel и AMD

На прошлой неделе компания Intel официально представила свой совместный с AMD проект на базе ядра Kaby Lake.

В пресс-релизе сообщалось, что процессор получит CPU Intel, GPU Radeon и память HBM в едином чипе, а также быструю шину связи. Но теперь, кроме описания, мы ещё и знаем, как будет выглядеть модуль. По всей видимости, он будет предназначен для компьютеров NUC.

Модуль Intel Kaby Lake G

В модуле Kaby Lake G чётко видно три узла. Центральный процессор Intel чётко отделён от графики и широкополосной памяти. Это означает, что чип не будет распаян по отдельности, а будет установлен в материнскую плату как цельное устройство.

Ожидается, что Kaby Lake G будет оптимизирован для компьютеров малого форма фактора и маломощных ноутбуков. Тем не менее, согласно имеющимся бенчмаркам, производительность графики окажется на уровне Radeon R9 285, правда, производительность пока не подтверждена ни Intel, ни AMD.

Ожидается, что Kaby Lake G будет выпущен в 2018 году в составе множества OEM компьютеров.

Intel Management Engine взломан через USB

Исследователи в области безопасности из Positive Technologies выявили метод взлома Intel Management Engine посредством USB.

Данное открытие очень важно, поскольку такой функционал присутствует в большинстве процессоров Intel, начиная с 2008 года. По сути, он является скрытым отдельным ядром, работающим в фоне. Это ядро имеет доступ к целому ПК, и эта функция весьма противоречива, поскольку представляет собой недокументированный универсальный контроллер. Именно эта технология в ответе за невозможность использования процессоров Coffee Lake со старыми материнскими платами.

Разработанная технология позволяет злоумышленнику получить доступ к Intel Management Engine через порт USB с использованием отладки JTAG посредством интерфейса Intel Direct Connect Interface (DCI). Исследователи планирует продемонстрировать процесс взлома на конференции Black Hat в декабре.

Взлом Intel Management Engine

В ходе мероприятия они покажут, как хакеры могут запустить неподписанный код на PCH материнской платы с поддержкой Skylake и более новых CPU. Самое печальное то, что вредоносный или шпионский код подобного типа будет очень трудно определить и устранить, поскольку форматирование диска или прошивка BIOS не сможет его убрать.

«Игра окончена! Мы (я и @_markel___) получили полностью функциональный JTAG для Intel CSME посредством USB DCI».

— Максим Горячий.

Известно, что Positive Technologies и Google работают над методами отключения Intel Management Engine.

Раджа Кодури будет создавать дискретную графику Intel

Два дня назад весь IT мир потрясла новость о том, что глава Radeon Technologies Group Раджа Кодури покинул компанию AMD на фоне её небывалого подъёма.

Однако уже вчера было официально объявлено, что Кодури присоединяется к Intel на посту главного архитектора и займётся, среди прочего, разработкой высокопроизводительной дискретной графики.

В Intel подтвердили принятие на работу Кодури, выпустив соответствующий пресс-релиз. На новом месте работы он займёт должность главного архитектора и старшего вице-президента свежесформованной Core and Visual Computing Group. На своём новом месте работы он поможет улучшить интегрированную графику Intel, продолжая работать над высокопроизводительными дискретными графическими решениями для «широкого спектра вычислительных секторов».

Раджа Кодури

Доктор Мурти Рендучинтала, главный инженер Intel, также сообщил о планах компании при сотрудничестве с Кодури: «У нас есть захватывающий план по агрессивному расширению наших вычислительных и графических возможностей, построенных на нашем очень крепком и разнообразном фундаменте интеллектуальной собственности. С Раджой Кодури во главе нашей группы основных и визуальных расчётов, мы добавим к нашему портфелю широчайших возможностей совершенствование нашей стратегии на пути к вычислениям и графике, а также приложим все силы к ускорению революции данных».

Работать на новом посту Раджа Кодури начнёт с декабря.

Обновилась популярная информационная утилита GPU-Z до версии 2.5.0

Популярная диагностическая и информационная утилита GPU-Z получила своё очередное обновление до версии 2.5.0.

В новой версии программы добавлена информация о свежевышедших видеокартах, а также исправлены некоторые ошибки в работе.

GPU-Z

Полный перечень изменений GPU-Z 2.5.0 включает:

  • Добавлены даты выпуска драйвера и статус WHQL в виде отдельных позиций.
  • Добавлена кнопка обновления данных.
  • Версия BIOS теперь всегда пишется прописными буквами.
  • В версии драйвера название ForceWare заменено на NVIDIA.
  • Изменён NVIDIA NVFlash для сохранения BIOS.
  • Добавлена поддержка для NVIDIA GTX 1070 Ti, GTX 1050 Ti Mobile (GP106), NVIDIA Quadro GP100, Quadro M620.
  • Добавлена поддержка для Intel UHD Graphics 620.
  • Добавлена поддержка AMD RX Vega 64 Liquid, FirePro M4150.
  • Добавлен мониторинг Vega SOC Clock, VR SOC и VR Mem.
  • Добавлена поддержка WDDM 2.3.
  • Исправлен вылет GPU-Z при попытке вывести сообщение об ошибке при сбое загрузки BIOS.

Загрузить бесплатную утилиту GPU-Z можно с нашего сайта.

Intel и AMD выпустят совместный процессор

Слухи о том, что компания Intel планирует лицензировать графическое ядро AMD для использования его в своих процессорах, ходили уже давно, и вот наконец-то они нашли своё подтверждение.

Компания Intel сообщила о завершении работы над процессором для энтузиастов, который найдёт себе место в ультратонких игровых ноутбуках с высокой производительностью графической и вычислительной составляющей.

Новый чип позволит уменьшить общую площадь процессоров, а GPU AMD будет иметь «полузаказную» конструкцию. Такой подход обеспечит производительность графики на уровне дискретных решений.

Многочиповый модуль от Intel и AMD

Серия процессоров H станет первым потребительским продуктом, где будет применена современная линия связи Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, позволяющая компонентам Intel и AMD работать совместно. Кроме того, это будет первый мобильный процессор с памятью High Bandwith Memory 2 (HBM2). Всё это позволит уменьшить энергопотребление и сохранить пространство внутри устройства, по сравнению с дискретной системой.

Процессоры Intel Core серии H должны появиться в продаже в первом квартале 2018 года. Сейчас эти системы тестируются у крупных OEM производителей.

Что касается производительности, то по слухам, данное полузаказное решение AMD будет напрямую конкурировать с GeForce GTX 1050.

Intel не спешит с технологией EUV

В то время как компании Samsung и TSMC спешат внедрить литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) в следующем году. В то же время Intel не участвует в гонке.

Промышленный источник, имя которого не раскрывается, сообщил,  что компания не заказывала материалы, необходимые для EUV, как это сделала Samsung и TSMC.

Машины, необходимые для выпуска продукции по технологии EUV, производятся голландской компанией ASML. Такие машины стоят по 150 миллионов долларов и основываются на самых современных разработках. Сама ASML получила заказы на 21 машину, которые она изготовит к 2019 году. Столь медленный выпуск связан с нехваткой линз, которые производит Zeiss.

Машины ASML для литографии в глубоком ультрафиолете

Дж. Дан Хатчесон, исполнительный директор исследовательской компании VLSI Research, утверждает, что внедрение EUV проходит сложнее, чем ожидалось. Все производители рассчитывали наносить один-два маскирующих слоя, но теперь речь идёт о пяти, шести или даже семи защитных слоях.

Но почему Intel не спешит с EUV? Обозреватели считают, что причина кроется в отсутствии конкуренции. Если на рынке ARM чипов TSMC и Samsung активно соперничают, то у Intel в этом направлении нет конкурентов. В связи с чем у последней есть больше времени на тщательную подготовку и совершенствование технологии для производства быстрых и мощных процессоров.

ASRock представила крошечную материнскую плату с LGA2066

Размер имеет значение. В мире HEDT процессоров царствуют гигантские системные блоки с огромными материнскими платами. Однако компания ASRock решила пойти против традиций, выпустив материнскую плату формата Mini-ITX с чипсетом X299 для процессоров с LGA 2066.

Плата X299E-ITX/ac имеет размер всего 17х17 см. Несмотря на размер, она может похвастать богатым набором подключений. Так, она имеет модуль 2,4/5 ГГц 802.11ac WiFi и пару гигабитных LAN коннекторов. На задней стенке также расположились разъёмы USB3.1 Gen2 Type A+C. Удивительно, но плата поддерживает четырёхканальную память DDR4 4000 ГГц (OC), обеспечивая превосходную производительность в столь малом формате.

ASRock X299E-ITX/ac

Для обеспечения максимальной расширяемости, разработчики предусмотрели два слота для плат расширения, 3 Ultra M.2 и 6 портов SATA 3.

Питание материнской платы обеспечивается 7 фазами общей нагрузкой 60 А. Охлаждение компонентов может обеспечиваться системой водяного охлаждения, созданной Bitspower при поддержке ASRock. Специализированный водоблок позволяет отводить до 300 Вт тепла от CPU и стабилизаторов MOSFET.

О сроках начала продаж ASRock X299E-ITX/ac пока не сообщается.