Новости про Intel

Флагманским продуктом станет чип Core i7-6700K. Он будет основан на процессоре Skylake-D, и придёт на смену моделям i7-4770K и i7-4790K. Процессор Core i5-6600K заменит собой чипы i5-4670K и i5-4690K.

Процессор i7-6700K будет содержать 4 ядра и обрабатывать 8 потоков. Номинальная тактовая частота чипа составит 4,0 ГГц с ускорением на 200 МГц в режиме Turbo Boost. Процессор будет содержать 8 МБ кэша L3 и получит встроенный контроллер памяти DDR3 и DDR4, что сделает Skylake переходным этапом для промышленности PC при эволюции памяти. Возможно, мы даже увидим материнские платы со слотами для планок двух разных типов.

Все дополнительные компоненты, а также крупный и мощный GPU приведут к высокому тепловыделению процессоров на уровне 95 Вт, что даже больше, чем у 4-ядерных Haswell, у которых TDP составляет 88 Вт.

Турецкий ресурс PC FRM утверждает, что ему удалось получить слайды с бенчмарками CPU i7-6700K и i5-6600K, которые, вероятно, являются инженерными образцами. В результате можно увидеть, что i7-6700K, работающий на той же частоте, что и i7-4790K, на 15% быстрее современного процессора в большинстве тестов. В таких тестах как PC Mark, будущий процессор обходит абсолютно всех конкурентов, даже шестиядерный i7-5820K.

Итак, два новых чипа будут называться Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K, и оба этих чипа будут иметь разблокированный множитель. Процессоры будут поставляться в новом пакете LGA1151, термопакет же обоих чипов составит 95 Вт. Встроенный контроллер памяти будет обеспечивать работу DDR3 низкого напряжения частотой до 1600 МГц и DDR4 частотой до 2133 МГц. Процессоры будут содержать и обновлённое графическое ядро Intel HD graphics 5000 серии.

Спецификации процессоров сведены в таблицу. Примечательно, что четырёхъядерный процессор Core i5-6600K не будет поддерживать HyperThreading.

Как известно, Intel придерживается модели выпуска «тик-так». Процессоры Skylake займут полуцикл «так», именно поэтому Skylake будет построен на новой архитектуре, наследнице Broadwell, но при этом будет изготавливаться по «старой» 14 нм технологии.

К сожалению, Intel не поведала много деталей о проделанной работе, и даже не продемонстрировала технологию в действии. Однако Крзанич заявил, что RealSense 3D камера имеет глубокий диапазон захвата и низкое тепловыделение, показав прототип на базе 6” смартфона.

Впервые камера RealSense 3D была представлена на выставке CES в прошлом году. Тогда Intel говорила, что сканер может быть встроен в планшетные ПК или смартфоны, что позволит пользователям создавать трёхмерные изображения объектов.

По словам компании, в камере RealSense 3D установлены три линзы: лазерный проектор, инфракрасная и обычная линзы. Эти три линзы позволяют пользователю настраивать фокус фотографии уже после съёмки. Производители устройств могут использовать датчик для создания «бескасательного интерфейса, который будет реагировать на движение рук и головы, а также на мимику». Также данная разработка станет прекрасным решением для тех, кому необходимо создавать 3D объекты для их последующей печати, но без необходимости использования приложений САПР.

Анонимные источники, близкие к сложившейся ситуации, утверждают, что компании не смогли сойтись на цене, и фирмы не общались больше недели. Компания Intel соглашалась выкупить акции Altera по цене порядка 50 долларов за штуку. Возможно, что в Altera данную сумму посчитали недостаточной. При этом в то же время акции Altera на бирже продавались по 35 долларов.

В неофициальных торгах акции Altera ощущали спад в 10%, но как только в марте появились слухи о возможной сделке с Intel, цена на акции резко подскочила на 28%.

Так, по уверениям Intel, им удалось создать 256 Гб чип в MLC-конфигурации, и 384-битный в TLC-конфигурации памяти. Этого удалось добиться благодаря использованию в 3D-архитектуре плавающего затвора, который обычно применяется в планарной технологии изготовления чипов.

Благодаря использованию новой технологии, обычный 2,5” SSD будет иметь объём до 10 ТБ. В более компактном «брелковом» размере, объём может достигнуть 3,5 ТБ. Обе компании-разработчика отмечают, что новая технология снижает удельную стоимость производства, позволяет повысить производительность, увеличить срок службы и даже понизить энергопотребление, по сравнению с NAND-чипами, выпущенными по планарной технологии.

По словам фирм, опытное производство 256 Гб MLC-микросхем уже начато, в то время как выпуск 384 Гб TLC-микросхем начнётся этим летом. С учётом этого компании планируют начать массовый выпуск данной продукции до конца текущего года. Кроме того, обе компании объявили, что они одними из первых начнут выпуск конечных продуктов на базе новой памяти, обещая выпуск фирменных SSD в середине 2016 года.

Плата поддерживает процессоры Intel 4-го поколения в пакете LGA1150 и может работать с 4 каналами памяти DDR3 с максимальным суммарным объёмом равным 32 ГБ.

В сравнении с другими компаниями, цена на новую плату не высока, при этом она обеспечена богатыми возможностями для бизнеса. В первую очередь речь идёт об инновационной фирменной Hi-Fi технологии, встроенном мощном усилителе для наушников и защите от высокого напряжения в локальной сети Super LAN Surge Protection. Благодаря же чипсету B85, платформа обладает такими технологиями как Intel Rapid Storage Technology (Intel RST), для более быстрой загрузки и меньшего времени запуска приложений, Intel Small Business Advantage (Intel SBA), повышающей безопасность в бизнес среде благодаря периодической проверке антивирусом и созданию резервных копий, а также возможностью блокирования нежелательных USB накопителей благодаря функции Smart Connect Technology.

Одним из важнейших преимуществ платы можно считать её звуковую систему, которая поддерживает Blu-ray audio и позволяет выводить 24 битный звук с частотой дискретизации 192 кГц, что намного выше типичных 16 бит/48 кГц, имеющихся в большинстве материнских плат. Кроме того, это первая плата включающая «Double Hi-Fi», интегрированный усилитель, позволяющий пользователям наслаждаться превосходным качеством звучания при подключении к любому из аудиопортов платы.

Плата Hi-Fi B85Z5 на 100% оснащена твердотельными конденсаторами и «сверхнадёжными ферритовыми фильтрами».

Рекомендуемая цена на плату Biostar Hi-Fi B85Z5 составляет 89 долларов США.

Если информация о новом приобретении Intel правдива, то это будет означать быструю монополизацию на рынке процессоров.

Для тех, кто не в теме. Компания Altera ранее входила в состав AMD и занималась выпуском программируемых чипов, которые широко использовались в вышках сотовой связи, военных целях и прочих промышленных устройствах. В последнее время чипы Altera пользовались большим спросом в центрах обработки данных, где они конфигурировались для выполнения специализированных функций, таких как предоставление результатов веб-поиска или обновления состояния социальных сетей.

Нет сомнений в том, что исполнительный директор Intel Брайан Крзанич имеет амбициозные планы по расширению бизнеса компании, именно поэтому он хочет направить фирму в совершенно новые для неё отрасли.

В текущем квартале компании Intel пришлось понизить прогнозы своего квартального дохода на целый миллиард долларов. В то же время Altera является единственным игроком полупроводникового рынка, с большим валовым доходом, чем у Intel, при этом две третьих дохода компания получает с рынка телекоммуникаций, беспроводной связи, военных заказов и аэрокосмической отрасли.

Данная информация требует подтверждения, но поскольку её опубликовали во многих бизнес издания, скорее всего сделка действительно состоится.

Компьютер Intel Compute Stick был выпущен в январе сразу после анонса компанией, проведенного в ходе Consumer Electronics Show.

В целом устройство представляет собой слегка преувеличенный HDMI донгл, оснащённый процессором Bay Trail Atom. Компьютер основан на SoC Atom Z3735F с базовой частотой 1,33 ГГц. Надо отметить, что этот процессор наиболее часто используется производителями малоразмерных ПК и бюджетных ноутбуков, так что вряд ли его нужно дополнительно описывать. Кроме SoC платформа также содержит несъёмный накопитель объёмом 32 ГБ и 2 ГБ оперативной памяти.

В устройстве нашлось место одному полноразмерному порту USB 2.0 для подключения периферийных устройств и накопителей, одному порту micro USB, который используется для питания компьютера, и слоту для карт памяти microSDHC. Внутри корпуса также расположились средства беспроводной связи — 802.11b/g/n и Bluetooth 4.0, так что с подключением устройства к сети и беспроводных устройств ввода проблем возникнуть не должно.

Как мы и писали ранее, Compute Stick будет доступен в двух версиях. Более дорогой вариант, ценой порядка 180 евро, поставляется с Windows 8.1 Bing Edition (32-bit). Версия компьютера с Linux будет продаваться по цене от 120 евро, но пока неизвестно, какая версия этой ОС будет использована.

Несмотря на то, что идея ультрапортативного компьютера, который можно использовать в качестве офисной переносной машины либо в качестве медиацентра, весьма привлекательна, цена на такой гаджет оказалась явно завышена. Некоторые китайские производители уже несколько месяцев поставляют подобные устройства с предустановленной Windows Bing Edition и ценой чуть выше 100 долларов, но даже при такой стоимости подобную машину сложно назвать выгодным предложением.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

В новой версии набора утилит появилась поддержка новых LCD устройств, внесены изменения в панель датчиков, добавлена поддержка новых процессоров Intel и AMD, а также видеокарт NVIDIA GeForce GTX 960 и GeForce GTX Titan X. Кроме того, были оптимизированы встроенные в AIDA64 бенчмарки.

Полный перечень изменений приведён ниже:

• Оптимизирован 64-битный бенчмарк для APU Carrizo.
• Добавлены бенчмарки с AVX2 и FMA ускорением для процессоров Broadwell.
• Улучшена поддержка процессоров Intel Braswell, Broadwell-H, Cherry Trail и Skylake.
• Добавлена предварительная поддержка APU AMD Nolan.
• Добавлена поддержка датчиков жидкостных систем охлаждения AquaStream XT, MPS, PowerAdjust 2, PowerAdjust 3.
• Добавлена поддержка датчиков блока питания Thermaltake DPS-G.
• В панели датчиков появились столбчатые диаграммы (слева направо), управление статичными метками, измерение температуры с точностью 0,01 °С для желаемых датчиков.
• Добавлена поддержка экранов Odospace LCD.
• Добавлена поддержка CUDA 7.0, OpenCL 2.1.
• Добавлена поддержка SSD Neutron XT, Crucial BX100, Crucial MX200, SanDisk Ultra II.
• Добавлены детальные сведения о графических картах NVIDIA GeForce GTX 960, GeForce GTX Titan X.

AIDA64 v5.20, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.