Новости про Intel

Стало известно, что первым продуктом Skylake, который поступит в продажу, будет настольная версия процессора Skylake-S, предназначенная для энтузиастов. Говоря конкретно, можно сообщить о двух новых четырёхъядерных моделях CPU — Core i7-6700K и Core i5-6600K, которые появятся уже в августе этого года.

Месяцем позднее мы увидим слабомощные версии процессоров Core M Skylake-Y, а также мейнстрим и высокопроизводительные модели серии Core i модельных рядов Skylake-U и Skylake-H.

Самые производительные процессоры для ноутбуков, а также первые процессоры Xeon с микроархитектурой Skylake для односокетовых серверов будут выпущены Intel в октябре или ноябре.

Новые усовершенствованные модели процессоров компания Intel планирует выпустить в январе 2016 года.

План компании заключается в использовании процессоров собственного производства в модемах и маршрутизаторах, применяемых дома и в малых офисах.

В настоящее время бытовые роутеры имеют очень низкую производительность, и максимум на что можно от них ожидать — это работа специализированных версий Linux.

В Intel же хотят использовать более производительные процессоры x86 в клиентском оборудовании. К примеру, в кабельных модемах DOCSIS 3.0 модельного рядка PUMA уже используются процессоры Atom. Вторым же этапом станет использование этих процессоров в комплектах DOCSIS 3.1. Таким образом компания сможет обеспечить гигабитную скорость в кабельном модеме. Недавно Intel также приобрела компанию Lantiq, изготавливающую системы-на-чипе для DSL модемов. А сама Lantiq обзавелась некоторыми технологиями G.fast, которые позволят создать гигабитного наследника для VDSL.

И если же Intel, устанавливая в модемы PUMA и Lantiq x86 процессоры, добавит к ним функции виртуализации, то это позволит интернет провайдерам исполнять целый ряд их сервисов прямо на устройствах домашних пользователей. К примеру, можно будет развернуть более совершенные системы сетевой безопасности, а также запускать брандмауэры прямо на бытовых модемах.

Энтузиаст Albertfu вначале разогнал процессор Intel Core i7-5775C с базовых 3,30 ГГц до 4,80 ГГц. Запустив тест SuperPi 32M он выполнил расчёт числа p за 4,399 с. Затем он поднял частоту до 5,0 ГГц, увеличив напряжение до 1,419 В. При этом система оказалась достаточно стабильной, чтобы загрузить Windows и сделать скриншоты в CPU-Z. Однако, по словам самого оверклокера, при этой частоте компьютер вёл себя не слишком хорошо.

Таким образом, процессор Intel Core i7-5775C с разблокированным множителем с базовой частотой 3,30 ГГц и TDP 65 Вт обладает превосходным разгонным потенциалом, и наверняка в ближайшем будущем мы увидим массу новых рекордов разгона этих процессоров.

Компания Intel планирует начать продажи чипов Core i7-5775C в ближайшие недели, цена на CPU пока не называется.

Дорожная карта также подтверждает выпуск Skylake в 4 квартале этого года. В этом году выйдут все три модельных ряда чипов: Skylake-U, Skylake-M и Skylake-Y. Довольно интересен факт того, что в дорожной карте есть упоминание о Skylake Refresh. О том, что же это за процессоры, пока никакой информации нет.

Однако самой большой новостью стали CPU модельных рядов Cannonlake-U и Cannonlake-Y, которые планируются к выходу в середине следующего года. Линейка U будет включать мобильные процессоры с тепловыделением 25 Вт, в то время как линейка Y представлена как предназначенная для безвентиляторных устройств. Эти CPU получат TDP равное 6 Вт.

Процессоры Cannonlake станут очередным «тик» этапом для существующей модели выпуска Intel «тик-так». Таким образом, новые процессоры получат увеличенную энергоэффективность, по сравнению со Skylake, исключительно благодаря более тонкой технологии производства.

Такая информация появилась в результате публикации двух слайдов, на которых демонстрируется производительность в 3DMark 45 Вт процессоров Skylake против 47 Вт Broadwell.

Прирост в 50% показан в тестах 3DMark Vantage и 3DMark 11. Согласно ранним слухам, в четырёхъядерных процессорах Skylake H будет применена графика GT4e (Iris Pro), и использоваться она будет исключительно в настольных решениях. Это 9-е поколение GPU получит 72 EU и 128 МБ EDRAM.

В этом году мы увидим только первые чипы серии Skylake как для мобильных, так и для настольных систем. Что касается Skylake H, то эти CPU, по слухам, появятся только в 2016 году.

Теперь же разработчики немного рассказали о ядре Cortex-A72, заявив, что эти процессоры по скорости работы будут эквивалентны Intel Core M семейства Broadwell.

Главная проблема, которую пришлось решать инженерам в Cortex-A72 — это длительная производительность. Как мы видели в Cortex-A57 на примере Qualcomm Snapdragon 810, эта SoC не в состоянии работать долгое время на пиковой скорости. В новой же архитектуре разработчики обещают обеспечить тепловыделение на уровне 750 мВт при частоте 2,5 ГГц. Производясь по 16 нм технологии FinFET+, ядра Cortex A-72 обеспечат примерно в 1,5 раза большую производительность, чем ядра Cortex-A57.

В ARM утверждают, что это заявление касается различных бенчмарков CPU, и в одном из них представлено сравнение 2,5 ГГц Cortex-A72 с чипом Intel Core M. И A72 превосходит мобильный Broadwell. Конечно, такая картинка вызывает впечатления, но для более объективной оценки всё же необходимо дождаться полноценных независимых тестов.

Говоря об энергопотреблении, ARM утверждает, что Cortex-A72 использует на 20% меньше энергии, чем 28 нм процессоры при той же нагрузке, а при комбинации с низкоэнергетичными ядрами Cortex-A53, энергоэффективность SoC должна увеличиться ещё сильнее.

Как и все чипы Xeon, новый процессор E7 v3 спроектирован для промышленного применения, однако этот процессор заметно отличается от предыдущих решений благодаря наличию 18 физических ядер — на 20% больше, чем в прошлом поколении. Учитывая поддержку систем с 36 сокетами (с помощью сторонних контроллеров узлов) можно будет построить компьютер с 648 вычислительными ядрами. Каждый сокет в такой системе может адресовать до 1,5 ТБ оперативной памяти, что в сумме будет означать 48 ТБ оперативной памяти DDR3 или DDR4. Если же строить такую систему из наиболее распространённых, 8-ядерных чипов, то она получит 12 ТБ ОЗУ.

Флагманская 18-ядерная модель оснащена 45 МБ кэша верхнего уровня, при этом всё семейство получило преимущества от набора инструкций Transactional Synchronisation Extensions (TSX). Эта функция была представлена как часть микроархитектуры Haswell и где была отключена сразу после выпуска процессора из-за уязвимости. Она даёт возможность одновременно выполнять сложные многопоточные операции изолированно друг от друга, что исключает «крах» всей программы из-за ошибки в одном потоке, переводя разделение многопоточности на аппаратный уровень. Данный набор инструкций в первую очередь интересен для предприятий, и теперь проблема, выявившаяся в TSX вместе с выходом Haswell, полностью решена. Благодаря полноценной поддержке TSX, Intel обещает обеспечить шестикратный прирост производительности при транзакционной работе памяти.

Учитывая то, на какой рынок нацелены процессоры, не стоит удивляться и их стоимости. Всего в модельном ряду будет выпущено 12 процессоров Xeon, самый дорогой из которых, 18-ядерный, будет поставляться по 7175 долларов США за  штуку в наборах от 1000 штук.

Референсный дизайн будет включать системы-на-чипе Intel SoFIA. Готовые изделия будут ориентированы на цены в районе 130 долларов для 10” планшетов с LTE, 90 долларов — для 8” планшетов с LTE, и 80 долларов — для 7” гаджетов с 3G связью. Тайваньские ODM производители Foxconn Electronics, Compal Electronics, Pegatron, Wistron и Elitegroup Computer Systems (ECS) возьмутся за производство планшетов нового референсного дизайна.

В целом, Intel поможет крупным китайским производителям закрепиться в Европе, на Ближнем Востоке, Африке и Юго-Восточной Азии, отмечает источник. Несмотря на то, что общемировой рынок планшетных ПК испытывает стагнацию, в этом году мировой спрос на эти гаджеты, а также устройства 2-в-1, составит 200 миллионов штук, и наверняка производители не станут упускать такой большой рынок.

Китайская компания Telcast представила свой планшет X70, построенный на основе Atom x3-C3130. Новый планшетный ПК относится к начальному уровню. Он оснащён 7” IPS экраном разрешением 1024х600 пикс., имеет 512 МБ памяти LPDDR2 и накопитель eMMC на 4 ГБ. Управляется планшет операционной системой Android 4.4.4.

Безусловно, спецификации устройства едва ли могут удивить, но зато удивляет цена планшета, которая составляет ровно 70 долларов США. При этом планшет уже начинает поставляться посредством различных китайских интернет магазинов.

Процессор Atom x3-C3130 имеет 2 ядра частотой 1 ГГц. В качестве графики в нём используется устаревший Mali 400MP2 с максимальным разрешением 1280х800 пикс. Процессор изготавливается по очень дешёвой и хорошо отлаженной 28 нм технологии, и именно это и делает SoC столь привлекательной для дешёвых устройств. В этом процессоре имеется поддержка 3G сетей, а также подключений 802.11b/g/n, Bluetooth 4.0 LE, FM радио и приёмник GPS. По всем характеристикам процессоры SoFIA весьма похожи на стандартные двухъядерные SoC ARM Cortex A7 с GPU Mali 400, однако поддержка GPS в SoFIA выгодно отличает систему-на-чипе от Intel.

Согласно этим довольно реалистичным картинкам, в ближайшем будущем нам стоит ожидать 5-е поколение процессоров Core — 14 нм чипы Broadwell Core i5-5675C и Core i7-5775C. В диаграммах, приведённых ниже, буква «С» означает, что процессор предназначен для настольных систем с LGA 1150, а «R» — впаиваемое BGA решение.

Модели с буквой «С» будут поставляться с разблокированным множителем, который обычно маркируется буквами «K» или «X». Изначально Intel выпустит 5 моделей, но только 2 из них будут устанавливаться в съёмные сокеты. Все микросхемы Broadwell получат по 4 ядра, графику Iris Pro 6200 и поддержку памяти DDR3 1600 МГц. Все модели получат одинаковый TDP на уровне 65 Вт.

Что касается Skylake, то тут будет представлен целый ряд процессоров серий Core 6400/6500/6600/6700, разделённых в классы i5 и i7. Флагманом ряда станет Core i7 6700K с тактовой частотой 4 ГГц в номинале и 4,2 ГГц в режиме Turbo Boost. За ней расположится 6600K с частотами 3,5/3,9 ГГц.

Кодовое имя Skylake используется для 14 нм процессоров, которые должны быть представлены в конце 2015 года в качестве наследника Broadwell. Главными отличиями Skylake станут поддержка шины PCIe 4-го поколения, памяти DDR4 и SATA Express.