Новости про Intel

AMD не доверяет себе в Project Quantum

Компания AMD представила свой новый проект — компьютер малого размера с двумя видеопроцессорами Fiji. Он имеет огромную производительность. Исполнительный директор AMD Лиза Су отметила, что представленный проект является «16 терафлопной игровой системой», хотя, на самом деле, производительность достигает 17 терафлопс.

Удивительно, но AMD не доверяет сама себе, и построила новый компьютер на базе конкурентного процессора Intel. В качестве основы использовался чип Intel Devil's Canyon Core i7-4790K. В таком виде Quantum и был продемонстрирован. Компания AMD пояснила свой выбор процессора тем, что это именно то, чего хотят люди. В качестве материнской платы была применена материнская плата ASRock форм-фактора mini-ITX, а в качестве памяти — модули Crucial Ballistix половинного размера.

Позднее фирма обещает выпустить и версию на платформе Asetek с процессором AMD, который будет иметь жидкостное охлаждение.

Lenovo выпускает Ideacenter Stick 300

Компания Intel полгода назад представила концепт своего миникомпьютера Compute Stick, и вот теперь эта минимашина была реализована одним из лидеров рынка — компанией Lenovo, которая назвала своё устройство Ideacenter Stick 300.

Представленный компьютер является HDMI донглом, однако в отличие от решения Intel, этот PC имеет более адекватную цену, которая начинается от 139 долларов. За эту цену вы получаете систему с процессором Intel Bay Trail Z3735F, 2 ГБ ОЗУ, накопитель на 32 ГБ, встроенный динамик, 1 x HDMI, 1x Micro USB 2.0, SD кард ридер. В качестве операционной системы предлагается использовать Windows 8.1 with Bing.

Безусловно, на такой машине не поиграть в Crysis, но, когда дело доходит до мобильности, вы вряд ли найдёте меньшее по размеру устройство.

По словам производителей, в будущем можно будет легко обновить ОС до Windows 10. О том, когда устройство поступит в продажу, пока не сообщается.

Intel Skylake дебютируют в начале августа

Новые 14 нм настольные процессоры Intel Skylake и чипсеты 100-й серии для них должны дебютировать в начале августа на выставке Gamescom, которая начнётся 3 августа в немецком Кёльне.

В ходе выставки компания представит процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Z170. Эти чипы, в первую очередь, нацелены на геймеров.

Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Этот анонс состоится между 30 августа и 5 сентября этого года.

Чипсет H110 запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября, а логика Q170 и Q150 запланирована на октябрь или ноябрь.

Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.

Переход Samsung на 10 нм ожидается в конце 2016 года

Компания Samsung анонсировала свои планы по выпуску 10 нм продуктов в 2016 году.

Южнокорейский гигант подтвердил, что следующим производственным техпроцессом будет «полноценное производство», и будет готово оно к концу следующего года. При этом много деталей сообщено не было.

В то время как Intel должен стать первым производителем процессоров, который перейдёт на 10 нм, процессорный гигант не давал никаких деталей и сроков данного процесса. Большинство обозревателей считают, что это произойдёт в конце 2016 года. Что касается TSMC, то она оказалась более предсказуемой. В прошлом месяце тайваньская фирма подтвердила начало поставок 10 нм продуктов в следующем году, вероятно, в конце. Вполне возможно, что все три лидера рынка запустят свои 10 нм производства в одном квартале.

Что касается 14 нм FinFET, то он работает на 4 заводах Samsung, опередив TSMC, однако к 2017 году это лидерство может исчезнуть. Сейчас более актуально стоит вопрос о том, кто раньше сумеет сделать 14/16 нм технологию экономически привлекательной.

Intel Thunderbolt 3 предлагает 40 Гб связь и совместимость с USB 3.1 Type-C

Компания Intel представила новый проприетарный стандарт для съёмных устройств — Thunderbolt 3, и одной из самых интересных деталей в новом интерфейсе является его совместимость с USB 3.1 Type-C, поскольку оба стандарта будут использовать одинаковый коннектор.

Таким образом, появится возможность использовать порты и кабели Thunderbolt в устройствах USB Type-C.

Главной причиной, по которой Intel продолжает продвигать Thunderbolt — это производительность. Как известно, USB 3.1 предлагает скорость связи в 10 Гб/с, в то время как новый стандарт обещает скорость до 40 Гб/с, а первые продукты с новым интерфейсом появятся к концу этого года.

Вторым важным преимуществом стандарта станет совместимость с USB устройствами. Новый стандарт предназначается для использования с современным ПО и аппаратным обеспечением, такими как 4K видео, однокабельные док-станции с зарядкой, внешняя графика и встроенная сеть 10 GbE.

Как было отмечено выше, первые поставки устройств с Thunderbolt 3 начнутся в конце этого года, но наиболее вероятно, купить их можно будет в 2016 году.

Появились бенчмарки флагманского Intel Skylake-S Core i7-6700K

В Сети появились бенчмарки нового флагманского процессора Intel поколения Skylake, которым стал CPU Core i7-6700K.

Результат тестирования был опубликован CPU-Monkey и включал одноядерный и многоядерный тесты в Cinebench R11.5, одноядерный и многоядерный тесты в Cinebench R15, Passmark CPU Mark и Geekbench.

По результатам бенчмарков можно сравнить готовящийся к выпуску процессор Skylake Core i7-6700K с нынешним четырёхъядерным лидером Core i7-4790K. Удивительно, но во всех представленных тестах микроархитектура Skylake дала очень мало преимуществ в производительности. Наилучший результат для нового CPU был достигнут в многоядерном 64-битном тесте Cinebench R11.5, где предшественник отстал от 6700K всего на 9%. В худших же случаях разница составила лишь 4%.

Colorful готовит материнскую плату с Socket LGA1151

Как мы сообщали ранее, процессоры Skylake (которые будут иметь 6000-ю серию Core), будут изготовлены в пакете LGA1151. То есть для их работы потребуются новые материнские платы. Компания Colorful представила новую материнскую плату iGame-Z170, главной особенностью которой стал процессорный сокет LGA1151.

По имеющимся данным, Colorful готовит три версии этой платы. Они будут основаны на готовящемся к выходу чипсете Intel Z170 Express, который специально предназначен для 6-го поколения центральных процессоров Core. Представленная плата iGame-Z170U будет поддерживать планки памяти DDR4 общим объёмом до 64 ГБ, в то время как остальные две модели предназначены для работы с памятью DDR3 общим объёмом до 32 ГБ.

Если внимательно посмотреть на плату, то можно также увидеть 14-фазовую ШИМ процессора, два слота PCI-Express 3.0 x16 slots (x8/x8 при использовании обоих), третий слот PCI-Express x4 связанный с PCH, три слота PCI-Express x1, шесть портов SATA 6 Гб/с, один SATA-Express и один M.2 10 Гб/с. Также платформа получит 2 порта USB 3.1 и шесть портов USB 3.0. Конечно, не обойдётся и без проводной гигабитной сети.

Ожидается, что платы серии Z170 будут выпущены в третьем квартале 2015 года.

Intel представила график выпуска Skylake

Компания Intel продемонстрирует новое поколение своих микропроцессоров Skylake в ходе Intel Developer Forum, который пройдёт в августе в калифорнийском Сан-Франциско.

Стало известно, что первым продуктом Skylake, который поступит в продажу, будет настольная версия процессора Skylake-S, предназначенная для энтузиастов. Говоря конкретно, можно сообщить о двух новых четырёхъядерных моделях CPU — Core i7-6700K и Core i5-6600K, которые появятся уже в августе этого года.

Месяцем позднее мы увидим слабомощные версии процессоров Core M Skylake-Y, а также мейнстрим и высокопроизводительные модели серии Core i модельных рядов Skylake-U и Skylake-H.

Самые производительные процессоры для ноутбуков, а также первые процессоры Xeon с микроархитектурой Skylake для односокетовых серверов будут выпущены Intel в октябре или ноябре.

Новые усовершенствованные модели процессоров компания Intel планирует выпустить в январе 2016 года.

Intel превратит ваш модем в сервер

Компания Intel решила развить технологию, которая полностью изменит то, как работает интернет.

План компании заключается в использовании процессоров собственного производства в модемах и маршрутизаторах, применяемых дома и в малых офисах.

В настоящее время бытовые роутеры имеют очень низкую производительность, и максимум на что можно от них ожидать — это работа специализированных версий Linux.

В Intel же хотят использовать более производительные процессоры x86 в клиентском оборудовании. К примеру, в кабельных модемах DOCSIS 3.0 модельного рядка PUMA уже используются процессоры Atom. Вторым же этапом станет использование этих процессоров в комплектах DOCSIS 3.1. Таким образом компания сможет обеспечить гигабитную скорость в кабельном модеме. Недавно Intel также приобрела компанию Lantiq, изготавливающую системы-на-чипе для DSL модемов. А сама Lantiq обзавелась некоторыми технологиями G.fast, которые позволят создать гигабитного наследника для VDSL.

И если же Intel, устанавливая в модемы PUMA и Lantiq x86 процессоры, добавит к ним функции виртуализации, то это позволит интернет провайдерам исполнять целый ряд их сервисов прямо на устройствах домашних пользователей. К примеру, можно будет развернуть более совершенные системы сетевой безопасности, а также запускать брандмауэры прямо на бытовых модемах.

Intel Core i7-5775C разогнан до 5 ГГц

Китайский оверклокер Albertfu раздобыл инженерный образец процессора Core i7-5775C семейства Broadwell и разогнал его до удивительных 5 ГГц, используя для этого воздушное охлаждение.

Энтузиаст Albertfu вначале разогнал процессор Intel Core i7-5775C с базовых 3,30 ГГц до 4,80 ГГц. Запустив тест SuperPi 32M он выполнил расчёт числа p за 4,399 с. Затем он поднял частоту до 5,0 ГГц, увеличив напряжение до 1,419 В. При этом система оказалась достаточно стабильной, чтобы загрузить Windows и сделать скриншоты в CPU-Z. Однако, по словам самого оверклокера, при этой частоте компьютер вёл себя не слишком хорошо.

Таким образом, процессор Intel Core i7-5775C с разблокированным множителем с базовой частотой 3,30 ГГц и TDP 65 Вт обладает превосходным разгонным потенциалом, и наверняка в ближайшем будущем мы увидим массу новых рекордов разгона этих процессоров.

Компания Intel планирует начать продажи чипов Core i7-5775C в ближайшие недели, цена на CPU пока не называется.