Новости про Intel

Intel не спешит с технологией EUV

В то время как компании Samsung и TSMC спешат внедрить литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) в следующем году. В то же время Intel не участвует в гонке.

Промышленный источник, имя которого не раскрывается, сообщил,  что компания не заказывала материалы, необходимые для EUV, как это сделала Samsung и TSMC.

Машины, необходимые для выпуска продукции по технологии EUV, производятся голландской компанией ASML. Такие машины стоят по 150 миллионов долларов и основываются на самых современных разработках. Сама ASML получила заказы на 21 машину, которые она изготовит к 2019 году. Столь медленный выпуск связан с нехваткой линз, которые производит Zeiss.

Машины ASML для литографии в глубоком ультрафиолете

Дж. Дан Хатчесон, исполнительный директор исследовательской компании VLSI Research, утверждает, что внедрение EUV проходит сложнее, чем ожидалось. Все производители рассчитывали наносить один-два маскирующих слоя, но теперь речь идёт о пяти, шести или даже семи защитных слоях.

Но почему Intel не спешит с EUV? Обозреватели считают, что причина кроется в отсутствии конкуренции. Если на рынке ARM чипов TSMC и Samsung активно соперничают, то у Intel в этом направлении нет конкурентов. В связи с чем у последней есть больше времени на тщательную подготовку и совершенствование технологии для производства быстрых и мощных процессоров.

ASRock представила крошечную материнскую плату с LGA2066

Размер имеет значение. В мире HEDT процессоров царствуют гигантские системные блоки с огромными материнскими платами. Однако компания ASRock решила пойти против традиций, выпустив материнскую плату формата Mini-ITX с чипсетом X299 для процессоров с LGA 2066.

Плата X299E-ITX/ac имеет размер всего 17х17 см. Несмотря на размер, она может похвастать богатым набором подключений. Так, она имеет модуль 2,4/5 ГГц 802.11ac WiFi и пару гигабитных LAN коннекторов. На задней стенке также расположились разъёмы USB3.1 Gen2 Type A+C. Удивительно, но плата поддерживает четырёхканальную память DDR4 4000 ГГц (OC), обеспечивая превосходную производительность в столь малом формате.

ASRock X299E-ITX/ac

Для обеспечения максимальной расширяемости, разработчики предусмотрели два слота для плат расширения, 3 Ultra M.2 и 6 портов SATA 3.

Питание материнской платы обеспечивается 7 фазами общей нагрузкой 60 А. Охлаждение компонентов может обеспечиваться системой водяного охлаждения, созданной Bitspower при поддержке ASRock. Специализированный водоблок позволяет отводить до 300 Вт тепла от CPU и стабилизаторов MOSFET.

О сроках начала продаж ASRock X299E-ITX/ac пока не сообщается.

Intel планирует ребрендинг процессоров Pentium Kaby Lake

Компания Intel опубликовала любопытный бюллетень о переименовании продуктов для розничной продажи. Изменение имени коснулось процессоров для настольных ПК 7-го поколение линейки Pentium Kaby Lake, которые теперь будут называться Pentium Gold (PCN #115827-00).

Переименование коснётся розничных процессоров Pentium G4560, G4620 и G4600. Номенклатуру имён драгоценных металлов компания позаимствовала у своих же продуктов Xeon. Данное изменение позволит потребителям легче отличать процессоры Pentium, предназначенные для настольных мейнстрим компьютеров (MSDT), от маломощных ULP процессоров Pentium.

Новый и старый лейбл Pentium

Когда это изменение произойдёт 2 ноября, двухъядерные MSDT Pentium процессоры будут переименованы в Pentium Gold, а маломощные Gemini Lake SoC будут выпускаться под маркой Pentium Silver. Это изменение не коснётся бренда Celeron.

Новая и старая упаковка Pentium

Переименованные процессоры будут иметь те же модели. К примеру, Pentium G4560 станет называться Pentium Gold G4560 и не будет ничем отличаться от старой модели. Скорее всего, даже не придётся обновлять BIOS для поддержки новых CPU. Кроме нового имени также будет изменён и дизайн упаковки.

Asus: Intel могла бы обеспечить совместимость Z270 с Coffee Lake-S

Эндрю Ву, менеджер продуктов линейки ASUS ROG дал интервью сайту Bit Tech. Большая часть разговора была посвящена процессорам Intel Coffee Lake-S и их совместимости.

Он сообщил, что причиной отсутствия совместимости с прошлыми чипсетами стало желание Intel. Изменения в схеме энергоснабжения невелики, так что это не является большой проблемой. Реальная проблема в том, что Intel закрепила Coffee Lake-S эксклюзивно за чипсетами Z370. И с этим вряд ли производители плат смогут что-либо сделать, поскольку Intel интегрировала средство управления, называемое Management Engine, прямо в процессор, и именно это средство не разрешает запуск CPU на старых платформах.

Intel Coffee Lake


bit-tech: Так это не физическое ограничение? Intel сказала, что это связано с энергоснабжением.
Эндрю: Не совсем. Оно вносит лишь незначительные отличия, небольшие.

bit-tech: Так на что они опираются, на 20 или около того отличительных пинов?
Эндрю: Да.

bit-tech: Так если вы захотите и Intel позволит, вы можете сделать Z270 совместимым?
Эндрю: Да, но вам также потребуется обновление со стороны ME [Management Engine] и обновление BIOS. Каким-то образом Intel заблокировала совместимость.

Появился слайд Intel с графикой Vega

Слухи о том, что Intel может использовать интегрированную графику AMD, не утихают уже около года.

Несмотря на информацию о том, что Intel уже лицензировала графику AMD, сама Intel продолжает отрицать подобные слухи. И вот в Интернете появился новый слайд, говорящий о совместном  использовании решений Intel и AMD в мобильном чипе.

Intel Vega Inside

На слайде видно, что обещается появление графического процессора Vega. Речь идёт о мобильном процессоре, где сейчас важнейшую роль играют как раз iGPU. С другой стороны, компания Intel активно продвигает собственную графику, однако пока ничего не говорит о UHD 620 и 630. Возможно, что именно вместо неё и будет применяться графика Vega.

Как и все прошлые слухи на этот счёт, данный слайд не имеет каких-либо подтверждений и должен относиться исключительно к разделу спекуляций.

Intel больше не сообщает частоты в режиме Turbo

Компания Intel внесла некоторые изменения в список публикуемой информации о процессорах. И оказалось, что спецификации, ранее широко известные, включая количество транзисторов и поядерные частоты Turbo, больше не будут доступны.

Сообщается, что теперь Intel не будет делиться частотами в режиме многоядерного Turbo. Отказ размещать данные сведения не только не имеет особого смысла, но и затруднит диагностику работы процессора, ведь не зная правильных частот, пользователи не смогут определить, верно ли сконфигурирована их система.

Структура CPU

Конечно, эту информацию можно получить из ручных тестов, прогоняя процессоры на разных материнских платах, но обычным людям этот подход недоступен. В общем, сложившаяся ситуация проигрышна как для компании, которая теперь просто даёт меньше сведений о продукте, так и для её клиентов, которые потеряли инструмент анализа. Будем надеяться, что Intel изменит свою информационную политику.

Если же вам интересно узнать возможности ускорения CPU Coffee Lake, то сайт AnandTech сумел собрать все интересующие данные.

Частоты Turbo процессоров Coffee Lake

Процессоры Coffee Lake имеют отличную от Kaby Lake распиновку

Выпуск процессоров Intel Coffee Lake вот-вот состоится, и как выяснили энтузиасты, новый процессор не работает в старых материнских платах, а старые CPU не подходят к платам на 300-й серии чипсетов, несмотря на механическую идентичность сокетов.

Некоторые надеялись, что речь идёт о программной блокировке в BIOS, которую можно будет отключить. Однако Intel опубликовала схему распиновки CPU, который сильно отличается от предыдущих. Речь идёт о том, что для питания ядер отведено больше контактов. В материнских платах для Coffee Lake будет присутствовать 146 пинов VCC (верхний рисунок), в то время как в Kaby Lake и Skylake их всего 128 (нижний рисунок).

Схема распиновки Coffee Lake

Схема распиновки Skylake и Kaby Lake

Надо отметить, что этот ход разработчиков легко объясним, ведь в новых процессорах Intel предлагает больше вычислительных ядер, а значит, им нужно больше питания, которые не обеспечивает старый сокет.

В общем, платформа Coffee Lake не совместима с Kaby Lake и Skylake, и исправить это невозможно.

Intel Optane 900P будет выпущен в октябре

Компания Intel опубликовала дорожную карту своих продуктов на 2018 год. Согласно этой карте компания готовится выпустить твердотельные накопители Optane 900P объёмом 240 ГБ и 480 ГБ.

Их релиз должен состояться уже в конце октября, 27 числа на конференции CitizenCon. К сожалению, спецификации накопителей не были опубликованы, но на самом деле Intel сделала это ещё в апреле в ходе анонса устройств.

SSD Optane 900P

Твердотельные накопители на базе памяти 3D XPoint получат скорость последовательного чтения и записи на уровне 2500 МБ/с и 2000 МБ/с соответственно. При случайном доступе блоками по 4K скорость записи достигнет удивительных 500K IOPS. Энергопотребление будет не малым и составит 18 Вт под нагрузкой и 5 Вт в простое. Накопители будут выпущены в формате платы расширения PCI-Express и в виде 2,5” модулей с интерфейсом U.2.

Дорожная карта Optane

Цена на накопители пока не называлась, но не стоит надеяться, что она будет низкой.

Intel закрывает Project Alloy

Компания Intel приняла решение прекратить работу над референсной версией Project Alloy, шлема «объединённой реальности».

Такое решение было принято компанией в связи с отсутствием интереса со стороны партнёров. Несмотря на прекращение работы над проектом, компания пообещала продолжить инвестиции в технологии виртуальной и дополненной реальности, включая разработку датчиков глубины RealSense.

Шлем объединённой реальности Alloy

Изначально Intel собиралась выпустить шлем Project Alloy при поддержке партнёров в конце 2017 года. Это должен был быть независимый шлем VR, но, похоже, его создание оказалось слишком сложным. Кроме того, производители заинтересовались шлемами Microsoft Windows Mixed Reality, в связи с его доступной ценой. Несмотря на схожесть терминов «смешанная реальность» и «объединённая реальность», нынешние шлемы Windows Mixed Reality намного проще, чем Alloy. Они также позволяют отслеживать окружающую среду, но при этом подключаются к компьютеру, а не представляют собой независимый гаджет, как у Intel. Кроме того, на CES решение Microsoft работало лучше.

В целом, решение Intel отказаться от Alloy очевидно, учитывая, сколько партнёров уже анонсировали свои шлемы смешанной реальности от Microsoft.

Intel может опять перенести выпуск Cannon Lake

Компания Intel всё ещё планирует выпустить процессоры по технологии 14 нм+ для рынка настольных машин. Фирма также готовится к переходу на 10 нм, по которой будут выпущены CPU Cannon Lake.

Эти чипы уже переносились пару раз. После последнего анонса они планировались к выпуску на конец 2017 года или начало 2018-го. Но теперь этот срок может быть опять сдвинут.

Пластина микропроцессоров

По информации DigiTimes компания Intel может изменить график выпуска процессоров Cannon Lake. Скорее всего, речь идёт о версии с интегрированным GPU, на которую рассчитывали многие производители компьютеров.

По отчётам, 10 нм процессоры Cannon Lake с интегрированной графикой могут не появиться в продаже до конца 2018 года. Однако чипы без iGPU могут появиться раньше. Их массовое производство начнётся в первой половине будущего года.