Новости про Intel

Даже в Surface Pro и Surface Laptop Microsoft отказалась от его использования, ведь он сложен в интеграции и стоит не дёшево. Видя это, в Intel решили изменить сложившуюся ситуацию, предприняв ряд шагов по популяризации интерфейса.

Эти шаги включают отказ со следующего года в получении роялти за использование стандарта, а также его интеграцию в будущие процессоры Intel. В компании рассчитывают, что эти действия облегчат продвижение стандарта на рынке.

Крис Уолкер, вице-президент Intel Client Computing Group, заявил: «С интеграцией Thunderbolt 3 в CPU, производители компьютеров могут создавать более тонкие и лёгкие системы исключительно с портами Thunderbolt 3. Впервые все порты в компьютере могут быть одинаковыми — любой порт может заряжать систему и подключать устройства Thunderbolt, любой дисплей и миллионы устройств USB. Конструктивные решения, основанные на интегрированном Intel Thunderbolt 3, требуют меньше пространства на печатной плате и снижают энергопотребление за счёт отказа от дискретных компонентов, необходимых для существующих Thunderbolt 3 систем».

Поскольку «корона» победителя определяется по количеству общих продаж, лидер отрасли может смениться в связи с высоким спросом на чипы DRAM и NAND, которые успешно производятся южнокорейским гигантом. Многие пользователи, особенно в Китае, предпочитают смартфоны с большим объёмом ОЗУ и большим объёмом встроенной памяти, что играет Samsung на руку. Кроме того, цены на DRAM и NAND выросли в первом квартале на 40 и 45% соответственно, что позволяет компании зарабатывать ещё больше средств и способствует росту производства.

Аналитики из IC Insights полагают, что в этом году рынок DRAM вырастет на 39%, в то время как рост рынка NAND составит 25%.

Прогнозируется, что во втором квартале Intel сообщит о продажах на 14,4 миллиарда долларов, в то время как Samsung отчитается о продажах на 14,9 миллиардов. Учитывая обстоятельства и высокую цену на память, аналитики ожидают, что Samsung обойдёт по продажам Intel по результатам 2017 года.

Тем не менее, если к концу года цена на микросхемы памяти быстро снизится, Intel может сохранить за собой лидерство.

Главной новостью стало расширение линейки CPU для энтузиастов новым чипом Core i9-7920X (Skylake-X). Да, Intel решила отказаться от бренда Core i7 чтобы подчеркнуть высокую производительность чипа. Так, процессор Core i9-7920X содержит 12 ядер и 24 потока, имеет 16,5 МБ кэша третьего уровня. Процессор поддерживает 44 линии PCIe, а вот о его частоте пока ничего не известно.

Ещё один чип того же ряда, Core i9-7900X, получит 10 ядер (20 потоков),  13,75 МБ кэша L3 и те же 44 линии PCIe. Базовая частота процессора составляет 3,3 ГГц, а в режиме Turbo 2.0 чип получит прирост до 4,3 ГГц, и до 4,5 ГГц в Turbo 3.0.

Процессоры Core i9-7820X и Core i9-7800X получат 8 и 6 ядер соответственно. Эти CPU будут содержать по 28 линий PCIe.

Что касается Kaby Lake-X, то они будут представлены Core i7-7740K и Core i7-7649K (без HT), которые получат по 4 ядра и 8 и 6 МБ кэша соответственно.

Также сообщается, что Kaby Lake-X будут поддерживать два канала памяти DDR4-2666 (4 канала на Skylake-X). Тепловыделение Kaby Lake-X составит 112 Вт, а Skylake-X — 160 Вт.

Ожидается, что Intel должна анонсировать HEDT процессоры 30 мая.

Процессоры Itanium 9720, 9740, 9750 и 9760, более широко известные как Kittson, действительно очень похожи на предшественников. Фактически, единственным изменением модельного ряда стала небольшое увеличение тактовой частоты на двух моделях.

Обновлённый ряд содержит от 4 до 8 вычислительных ядер, до 32 МБ кэша верхнего уровня и пару контроллеров памяти DDR3. Процессоры работают на частоте до 2,66 ГГц и поддерживают технологию многопоточности Hyper-Threading. Также имеется поддержка технологий виртуализации и Turbo Boost.

Кроме того, процессоры поддерживают функции RAS, включая архитектуру проверки машины с ECC и контролем чётности, технологию Instruction Replay, горячее подключение и удаление.

Каждый из контроллеров памяти на чипе содержит два разъёма подключения к масштабируемым буферам памяти Intel 7500 и 7510. В работе процессоры используют память DDR3-800 и DDR3-1066.

Тепловыделение Itanium 9720 составляет 130 Вт, в то время как CPU моделей 9740, 9750 и 9760 имеют TDP в 170 Вт.

Устройство Visual Compute Accelerator 2  (VCA 2) было создано для обеспечения плавного транскодирования видео UHD качества, а также обеспечения трансляций UHD VR.

Хотя устройство очень похоже на видеокарту, оно не является таковой. Под крышкой ускорителя расположился одноплатный компьютер  с тремя процессорами Xeon E3 v5 (Skylake), содержащих графику P580 Iris Pro. Процессоры работают на частоте 3 ГГц (3,7 ГГц в режиме Boost) и связаны с памятью SO-DIMM (по два канала и по 64 ГБ на процессор). Энергопотребление платы не раскрывается, но скорее всего оно составит порядка 200 Вт. Плата использует пропускную способность всех 16 линий PCIe 3.0.

Ускоритель VCA 2 нельзя будет купить в розницу. Он предназначен для продажи в составе рабочих станций от Haivision KB 4K. Эта компания стала первым партнёром Intel для данного продукта.

Хотя VCA 2 и предназначен для кодирования видео, по сути он является сервером внутри сервера, так что его можно прекрасно использовать и для других высоконагруженных вычислительных задач.

Для разрешения сложившейся проблемы компания обновила эту линейку SoC степпином С0. Эти процессоры имеют отличительный интерфейс, что позволяет разрешить проблемы с выходящей тактовой частотой.

Если же вы являетесь владельцем устройств на базе процессоров Atom C2000, то вам в любом случае придётся вернуть его производителю. Среди компаний, столкнувшихся с проблемами, оказались Dell, Cisco, HP, Netgear, Seagate, Supermicro, Synology, а также Asrock, Aaeon, Infortrend, Lanner, NEC, Newisys, Netgate, Quanta и ZNYX Networks. Компании используют Atom C2000 для построения NAS серверов, малых серверов, а также различного сетевого оборудования и даже ПК малого форм-фактора.

Проблемными оказались процессоры моделей C2308, C2338, C2350, C2358, C2508, C2518, C2530, C2538, C2550, C2558, C2718, C2730, C2738, C2750 и C2758. Несмотря на обновление линейки CPU, доверие к ней подорвано навсегда, ведь даже теперь приобретая устройство вы не можете заранее знать, построено оно на бракованных или надёжных SoC.

Так, серия Xeon Bronze-3000 получит чипы с менее чем 10 ядрами, Xeon Silver-4000 с количеством ядер от 10 до 12, Xeon Gold-6000 будет содержать от 14 до 22 ядер, а самые производительные решения Xeon Platinum-8000 получат от 24 до 28 вычислительных ядер. Данные чипы компания адресует на различные промышленные рабочие станции и серверы.

Все новые процессоры будут собраны в новом пакете LGA-2066. Что касается архитектуры, то известно, что Xeon Bronze и Xeon Silver будут основаны на Skylake.

Новые процессоры характеризуются шестиканальным контроллером памяти и поддержкой трёх модулей на канал. Топовая модель с 28 ядрами содержит 1 МБ распределённого кэша второго уровня и 38,5 МБ кэша L3. Энергопотребление чипа составит 208 Вт, а производиться он будет по 14 нм технологии. Тактовая частота чипа составит 2,50 ГГц.

Выпускаться процессоры Xeon новой серии будут в течение года.

Большая часть презентации была посвящена 10 нм технологии производства, которая, по уверению Intel, будет намного лучше предложений Samsung и TSMC.

Так чем же они будут отличаться? Во-первых, в ней будет использовано третье поколение технологии FinFET. Однако главной особенностью в 10 нм технологии станет Hyper Scaling, масштабирование, которое позволит компании «продолжить работу экономического Закона Мура, выпуская меньше транзисторы с меньшей удельной стоимостью».

С выпуском 10 нм технологии, компания сможет в 2,7 раза увеличить плотность транзисторов, по сравнению с 14 нм продуктами. Это стало возможным благодаря уменьшению контактной площадки затвора с 70 нм до 54 нм, а контактной площадки проводника с 52 нм до 36 нм. В результате логическая плотность транзисторов составляет 100,8 миллиона штук на квадратный миллиметр, что вдвое больше, чем у конкурирующих 10 нм решений.

Кроме того, переход на меньшую технологию позволит на четверть увеличить производительность при 45% снижении энергопотребления. Дальнейшее совершенствование 10 нм технологии, известное как «10++», увеличит производительность ещё на 15%, снизив потребление энергии на дополнительные 30%.

Ранее стали ходить слухи о возможном выпуске Intel Skylake-X и Kaby Lake-X на 31 неделе (с 31 июля по 6 августа), однако свежая дорожная карта Intel гласит, что чипы будут выпущены на 25 неделе, с 19 по 25 июня.

Срок выпуска квалификационных образцов остался неизменным — 22 неделя, что может означать подготовку к демонстрации на Computex, которая состоится с 30 мая по 3 июня.

Ранее сообщалось, что платформа Basin Falls-X будет содержать 4-ядерные Kaby Lake-X и Skylake-X процессоры с количеством ядер от 6 до 10. В качестве системной логики будут использованы чипсеты X299. Вероятно, такое ускорение темпа разработок связано с высокой активностью AMD как на рынке обычных процессоров, так и процессоров для энтузиастов.

Elephone S7 4G Phablet

Мощный безрамочный смартфон c топовым десятиядерным 3-х кластерным процессором и интересным дизайном от известного производителя. Одной из интересных особенностей мобильных устройств от Elephone является их оснащение защищенными от механических повреждений дисплеями, которые выполнены по запатентованной технологии.

• процессор Xelio X25 с частотой 2,0 ГГц;
• графический процессор Mali T880;
• память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
• поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
• операционная система Android 6.0;
• 3D-изогнутый IPS-экран размером 5,5 дюйма с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 5 касаний, с технологией Corning Gorilla Glass 3;
• поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 1800/2100/2600 МГц);
• поддержка Bluetooth 4.0;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n, оба диапазона;
• фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей с быстрым фокусом и аппертурой в f/2,2;
• поддержка MicroUSB;
• поддержка microSD (вместо одной из SIM-карт) до 128 Гб;
• встроенная батарея 3000 мАч;
• наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, датчик Холла, компас, датчик силы тяжести и другие;
• поддержка обновления по воздуху;
• дактилоскопический сенсор;
• 3,5 дюймовый выход для наушников;
• поддержка быстрой зарядки PE+2.0;
• толщина устройства — 7,6 мм;
• цена с купоном — 199,99 $ (ограниченное количество).

ASUS ZenFone Max Pro 4G Phablet

Казалось бы — очередной «середнячок» от Асуса, однако посмотрите на ёмкость батареи — 5 тысяч мАч! Да это не фаблет, а целый пауэрбанк с функциями смартфона. Не зря, компания в официальных релизах демонстрирует картинку, где некий смартфон заряжается от ZenFone.

• четырёхядерный процессор Snapdragon 410 с частотой 1,0 ГГц;
• графический процессор Adreno 306;
• память (RAM + ROM) 2 Гб + 32 Гб DDR3;
• поддержка двух SIM-карт (формат micro- и  nanoSIM);
• операционная система Android 5.0 с фирменным интерфейсом ASUS ZenUI;
• олеофобный IPS-экран размером 5,5 дюйма с разрешением 1280×720 (HD720) пикселов с мультитачем в 8 нажатий;
• поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 2100 МГц), 4G (FDD-LTE 1800/2100 МГц);
• поддержка Bluetooth 4.0;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
• широкоугольная фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей (Тошиба) с апперутрой в f/2.0 обе; вспышка и автофокус в наличии;
• поддержка MicroUSB;
• поддержка microSD (вместо одной из SIM-карт) до 64 Гб;
• встроенная батарея 5000 мАч;
• наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, датчик Холла и другие;
• 3,5 дюймовый выход для наушников;
• толщина устройства — 10 мм;
• цена с купоном — 124,99 $ (ограниченное количество). Купон для скидки — ASUSe.

Таблет CHUWI HI10 Pro с клавитатурой

Известная модель от известного бренда сразу с отстёгиваемой клавиатурой и тачпадом по смешной цене.

• ЦПУ — четырехядерный процессор Intel Cherry Trail Z8350, с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,44 ГГц (с возможностью разгона до 1,92 ГГц);
• графический процессор Intel HD Graphics Gen8;
• память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
• лицензированная ОС Windows 10 (32 бит) и Android 5.1;
• IPS-экран размером 10,1 дюйма с разрешением 1920×1200 (WUXGA) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
• поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
• поддержка Bluetooth 4.0;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
• поддержка HDMI (microHDMI);
• поддержка MicroUSB (OTG) для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
• поддержка Type-C;
• выход на наушники;
• две камеры по 2.0 мП;
• батарея 6500 мАч с поддержкой быстрой зарядки;
• наличие акселерометра (G-сенсора);
• стереовыход;
• докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
• поддержка стилуса Chuwi HiPen H2 stylus;
• ультратонкий алюминиевый корпус толщиной 2,7 см (8,5 мм), вес 1107 грамма с клавиатурой или 562 — без неё;
• цена — 158,17 $. Купон для скидки — CHUWI25%OFF.

Другие купоны, разбитые по категориям, можно посмотреть на странице акции (скидки до 130 долларов).