Новости про Intel

Обычно процессоры поддерживают лишь 64 ГБ в двух каналах памяти с двумя модулями в каждом. Это значит, что максимальный объём планки составляет 16 ГБ. Однако сейчас такие производители памяти как Zadak и G.Skill используют различные технологии для производства модулей двойной высоты и объёма. Применяя 16 Гб чипы Samsung компании готовятся выпустить модули объёмом 32 ГБ.

В AMD уже заявили, что их контроллеры памяти смогут поддерживать будущую память, в то время как Intel в своих спецификациях говорит об ограничениях. Однако теперь представитель компании заявил, что 16 Гб микросхемы стали доступны совсем недавно, и теперь компания занята сертификацией этой памяти, которая закончится через месяц. Таким образом, уже в ноябре Intel заявит о поддержке 64 ГБ ОЗУ на процессорах Core 9-й серии.

Новые 32 ГБ модули не будут дешёвыми. Сейчас наборы 4х16 ГБ памяти DDR4-2666 стоят порядка 550 долларов. Это значит, что наборы 4х32 ГБ будут как минимум вдвое дороже. Некоторые обозреватели допускают цену в 1600 долларов.

Во-первых, Липакис считает, что в 2019 году AMD станет транзисторным лидером. Во-вторых, Intel столкнулась с трудностями в выполнении заказов по 14 нм нормам. Полупроводниковый гигант не может реализовать 10 нм процесс уже много лет, по мере того как остальные продукты Intel совершенствуются по плану и уже перешли на 14 нм технологию. Это привело к нехватке производственных мощностей и лишило Intel архитектурного преимущества.

В результате рыночная доля AMD в следующем году может достичь 30%, в то время как сейчас она составляет 10%. Аналитик отметил, что это означает «потенциальное увеличение доли до 70/30 от 90/10». «Считая наши оценки транзисторного лидерства AMD в 2019 году верными, и трудности с поставками у Intel до середины 19-го года, мы полагаем, что достижение рыночной доли 70/30 — не вопрос».

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 — это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Один из них, известный под ником Splave, сумел разогнать новый процессор Core i9-9900K до 6,9 ГГц при всех активных ядрах и напряжении ядра 1,7 В. Это напряжение уничтожит любой современный процессор, но охлаждение жидким азотом позволяет избежать проблем. Оверклокер также отметил, что некоторые образцы процессоров позволяли разгонять себя до 7,1 ГГц на всех ядрах и до 7,4 ГГц на одном.

Также Splave сообщил, что процессор Core i9-9900K может смело работать на 5,3 ГГц при всех активных ядрах и напряжении 1,4 В с использованием водяного охлаждения. Это достигается благодаря новому тепловому интерфейсу Solder TIM, расположенному под ядром.

Все процессоры 9-й серии работают на нынешних материнских платах 300-й серии, а также на новых платах с чипсетом Z390.

Из новшеств в 9-м поколении можно отметить новую систему охлаждения в 9900K под названием Solder Thermal Interface Material (STIM), интегрированную поддержку USB 3.1 gen 2 и Wireless-AC. Шина PCIe 3.0 получила до 40 линий. Также имеется нативная поддержка памяти Intel Optane и Optane SSD и шины Thunderbolt 3.

Процессор Core i9-9900K получил 8 ядер и 16 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц, и 5 ГГц в режиме Boost на одном или двух ядрах. Тепловыделение процессора Core i9-9900K составляет 95 Вт.

Самый мощный чип Core i7 теперь называется Core i7-9700K. Он содержит 8 ядер, но 8 потоков, а объём его кэша составляет 12 МБ, на 4 МБ меньше, чем у 9900K. Базовая частота этого процессора такая же и равна 3,6 ГГц, в то время как максимальная частота Boost может достигать 4,9 ГГц. Тепловыделение Core i7-9700K также равно 95 Вт.

Младшим процессором в серии стал 6-ядерный 6-и поточный Core i5-9600K. Объём его кэш-памяти равен 9 МБ, а базовая частота — 3,7 ГГц. Максимально же процессор может разгоняться до 4,6 ГГц. Тепловой пакет этого процессора такой же — 95 Вт.

Что касается цен, то приобрести новые процессоры Intel можно за 488, 374 и 262 доллара США за модели 9900K, 9700K и 9600K соответственно.

Учитывая, что новые флагманские процессоры компании Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K, будут выпущены 8 октября, Intel не увидела других путей, как открыть ещё одну производственную площадку во Вьетнаме.

В пресс-релизе компании говорится: «Для того, чтобы гарантировать постоянные поставки процессоров… Intel добавит дополнительные производственные территории для опытных/завершённых товаров. Новая зона расположена во Вьетнаме. Новая производственная зона стала сертифицированным эквивалентом (по форме, размерам, функциям и надёжности) продуктам и технологиям компании».

Альтернативой ему стал AMD FreeSync. Это открытый стандарт, который утвердила VESA под названием Adaptive Sync. Но этот стандарт используется только AMD.

В 2015 году компания Intel заявила о своём желании внедрить этот стандарт. Учитывая, что Intel iGPU является самой распространённой в мире графикой, такой шаг позволил бы технологии получить широчайшее распространение. Однако спустя три года изменений не произошло.

И вот недавно Крис Кук из Intel снова сообщил, что компания по-прежнему намеревается реализовать Adaptive Sync. Кроме того, сейчас Intel занята созданием дискретной графики, которая планируется в 2020 году. Решение Intel о внедрении технологии однозначно положительно повлияет на этот стандарт, вот только когда это будет говорить сложно. Фирма уже несколько лет не меняет архитектуру своих iGPU, а без её смены говорить о внедрении новых технологий не приходится.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

Компания ARM опубликовала дорожную карту, сообщив, что теперь в фокусе компании оказались «устройства с форм-фактором большого экрана».

Фирма сравнила чипы Cortex-A76 непосредственно с Intel Core, показав скорость развития обоих типов CPU, и пришла к выводу, что уже в следующем году она обойдёт i5.

«В ARM есть видение того, как мы собираемся использовать в ноутбуках нашу базу инноваций мобильных устройств, и того, как мы будем работать с производственными партнёрами, чтобы обеспечить лидирующую производительность сегодня и завтра», — заявил старший директор по маркетинговым программам Аиан Смайт.

В будущем ARM планирует выпустить системы-на-чипе Deimos и Hercules, которые будут изготовлены по 7 нм и 5 нм процессам.

Сейчас процессоры ARM весьма популярны в хромобуках, однако в устройствах на базе Windows они не пользуются спросом. Даже ультрапортативный Microsoft Surface Go построен на процессоре Intel Pentium. Однако Смайт считает, что компания закрепилась на рынке, и это закрепление станет основой для последующего усиления позиций на рынке ноутбуков.

Информационный ресурс Digitimes сообщает, что Intel решила сохранить производство своих высокоприбыльных процессоров, в основных серверных, и чипсетов для них. Другие же, недорогие продукты, вроде чипсетов начального уровня H310 и прочие настольные чипы 300-й серии, будут переданы на аутсорс в TSMC.

Компания Intel определила, что объёмы недопоставок сейчас составляют 50%, а потому, единственным выходом из сложившейся ситуации станет производство на стороне, поскольку компания не хочет увеличивать собственные мощности.

Сейчас TSMC уже является контрактным производителем для Intel, изготавливая для неё серию систем-на-чипе SoFIA и некоторые FPGA продукты, а также микросхемы связи для iPhone.

Производители материнских плат считают, что дефицит 14 нм чипсетов от Intel снизится к концу 2018 года.