Новости про Intel

Такая идея пришла на ум команде агрессивных стратегических исследований и сокращений (STrategic Offensive Research & Mitigations — STORM). Идея работы заключается в замене существующей процессорной памяти более безопасным стандартом, который не допускает спекулятивного исполнения кода при атаках, похожих на Spectre.

С начала 2018 года промышленность потрясло открытие уязвимостей Meltdown и Spectre. С того момента были выявлены многие другие уязвимости подобного плана, что свидетельствует о больших проблемах в архитектуре. Побочные атаки спекулятивного доступа несут большую угрозу в ситуациях, когда много пользователей делят общие вычислительные ресурсы. Такая ситуация имеет место быть в облачных вычислениях или у хостинг-провайдеров.

Память Speculative-Access Protected Memory (SAPM) пока находится на уровне теоретических изысканий. Команда STORM предлагает некоторые варианты её реализации, однако впереди ещё много работы. В исследовании говорится, что такая память приведёт к потере производительности, однако эта потеря будет не столь большой, с какой мы столкнулись при программных исправлениях выявленных уязвимостей.

Теперь же всё изменится. На фоне давления со стороны AMD Zen компания Intel решила уделять больше внимания производительности. Джим Келлер объявил о том, что наследник архитектуры Sunny Cove, которая, в свою очередь, выйдет после Ice Lake, будет «заметно крупнее». Процессоры Sunny Cove обещают прирост внутренней производительности на уровне 15—18% по сравнению со Skylake, что подтверждает угрозу Intel со стороны AMD.

В статье под названием «Закон Мура жив» господин Келлер сообщил, что компания «имеет дорожную карту до 50-кратного увеличения числа транзисторов». Также он пообещал в будущих процессорах улучшение дерева предиктивности, лучший набор инструкций, лучшую оптимизацию при увеличении числа транзисторов.

Учитывая эти слова, можно говорить, что Intel снова готовится быть компанией инноваций. К сожалению, пока ей мешают производственные проблемы, а потому сроки выпуска Sunny Cove или другого 10 нм процессора, неизвестны.

Некоторые решения от Realtek и Aquantia существуют, однако в этом списке не хватает одного крупного игрока — Intel. Но к счастью, компания сообщила, что занята созданием нового сетевого контроллера Foxville для мейнстрим-рынка, который обеспечит скорость в 2,5G.

Микросхема получила номер модели I225-LM/I225-V 2.5G, а её поддержка уже появилась в ядре Linux. Контроллер будет работать через стандарты разъём Ethernet, а значит можно будет использовать существующую сеть с кабелем CAT5E/CAT6.

Пока поддержка Foxville не была представлена официально. Однако тот факт, что Intel готовит сетевой контроллер со скоростью в 300 МБ/с непременно порадует всех владельцев домашних NAS-хранилищ.

Сообщается, что компания начнёт продажи видеокарт Xe в середине следующего года, и начнёт она с модели, предназначенной для казуальных геймеров и киберспортсменов, поскольку она сможет предложить 60 к/с в FullHD.

Ещё одним интересным моментом станет поддержка трассировки лучей. Кеничиру Ясу, директор Intel по технике сообщил: «Сейчас NVIDIA усердно работает над маркетингом трассировки лучей, и выходит, что Intel также добавит усилия. Это не должно стать сюрпризом, учитывая, что AMD также работает над собственным решением трассировки лучей».

Трассировка лучей для GPU Intel Xe будет лимитирована дискретной графикой.

Компания NVIDIA вкладывает много сил в продвижение бренда RTX On, и похоже, что эта технология приживётся. Святой Грааль рендера, обеспечивающий беспрецедентный уровень реализма, скоро станет неотъемлемым элементом всех видеоигр. Способствовать этому будут и новые консоли, которые также получат поддержку трассировки.

Спецификация USB 4 была утверждена USB Implementers Forum в сентябре. Новая версия шины обеспечивает пропускную способность до 40 Гб/с и обратную совместимость с Thunderbolt 3 и портом USB Type-C.

Сайт Phoronix сообщил о новых патчах. Всего их 22, и они призваны помочь внедрению USB 4. По сути, в них используется уже реализованный ранее код поддержки устройств Thunderbolt.

Пока главной проблемой шины является реализация необходимого управления питанием. При этом в коде уже есть поддержка туннелирования DisplayPort, PCIe и USB 3.x. Кроме того, должны быть реализованы сети P2P и прочие фундаментальные компоненты.

Как только Intel закончит реализацию недостающих компонентов, она сможет подать новое ядро Linux на утверждение.

Сайт Digitimes сообщает, что цепочка поставщиков ожидает очередной дефицит процессоров Intel, поскольку производственные возможности не обеспечивают спрос.

При этом поставки 10 нм Ice Lake выполняются нормально, особенно на фоне шумихи по поводу открытия нового завода Intel. Это значит, что тонкие, быстрые и дорогие мобильные устройства, вроде XPS 13 2-in-1 и Razer Blade Stealth не пострадают от дефицита.

Примечательно, что AMD может столкнуться с дефицитом производственных мощностей TSMC по 7 нм технологии. Ведь не зря тайваньская фирма просит своих партнёров размещать заказы на год вперёд.

Если слухи правдивы, то Intel придётся отдать производственный приоритет стратегическим чипам. Сейчас компания испытывает жёсткое давление со стороны AMD в серверном сегменте. Кроме того, фирма отлично зарабатывает на мобильных процессорах для ноутбуков. Скорее всего, именно эти направления и будут в приоритете.

Ожидается, что такие процессоры появятся на рынке уже в 2021 году. При этом компания планирует производить по нему как CPU, так и GPU.

Сайт DigiTimes сообщает, что технологический гигант ещё в августе начал размещать заказы на оборудование и материалы, необходимые для процесса экстремальной ультрафиолетовой литографии.

Сайт также отмечает, что по мнению TSMC, 7 нм EUV-процесс будет главным драйвером технологии в этом году. Тайваньская компания отмечает, что большие заказы ожидаются от 5G-клиентов. К примеру, MediaTek, которая является одним из клиентов TSMC на производство по 7 нм нормам, будет выпускать первую в мире 5G-SoC с частотой до 6 ГГц. Массовое производство этой микросхемы начнётся в январе 2020 года.

Этот продукт позволяет производить быстрый апгрейд тем пользователям, которые хотят, чтобы такая возможность была максимально долго.

Похожий подход когда-то придумала Razer. Её модульная система Christine не получила коммерческого успеха. Теперь за аналогичную систему взялась Intel.

The Element представляет собой блок, внутри которого расположен полноценный компьютер с процессором, памятью, накопителем и портами ввода-вывода, включая Thunderbolt, HDMI, Ethernet, USB и Wi-Fi. На продемонстрированном прототипе был впаян процессор Xeon, имелось место для двух слотов SODIMM и два порта M.2 для установки накопителей. Охлаждение реализовано турбиной, которая дует непосредственно на радиатор процессора.

Питание система получает от порта PCIe (75 Вт) и 8-контактного разъёма от обычного блока питания. Также возможно обеспечение питания от внешнего источника напряжением 19 В.

Как видно на фотографиях, концепция апгрейда заключается в простой переустановке целого блока в слоте PCIe. Может это просто и долговечно, но явно недёшево. Зато такая система будет удобной для масштабирования и постепенного увеличения мощности серверов, ведь подобных «элементов» можно установить несколько.

Что касается производства, то производственные партнёры не будут ничего менять в The Element. Конструкция полностью разработана Intel, а производители смогут лишь поменять цвет и форму кожуха, возможно, установить водяную систему охлаждения.

Релиз The Element запланирован на первый квартал 2020 года.

Фрэнк Хэйди, представитель группы энергонезависимой памяти Intel, заявил, что пятиуровневые ячейки позволят в дальнейшем увеличить плотность и снизить затраты, по сравнению с четырёхуровневыми.

Пока компания не сообщает сроки коммерческой готовности или влияние на себестоимость такой памяти. В заявлении лишь говорится: «Сегодня мы проводим исследования осуществимости».

Стоит сказать, что Intel нужно поспешить. Компания Toshiba представила собственную флэш-память с 5-уровневыми ячейками в августе. Кроме многослойности ячеек производители памяти также размещают сами ячейки в несколько слоёв, что делает данную конструкцию условно четырёхмерной. Уже в следующем году ожидается появление 144-слойной NAND памяти.

Поскольку AMD практически сравнялась с Intel по внутриядерной производительности, «синий» гигант решил сделать упор в 10-м поколении не на скорость работы, а на ценовую эффективность, предложив удвоение числа ядер на доллар, по сравнению с предыдущими поколениями. Если в 9-м поколении каждое ядро обходилось клиентам в среднем в 103 доллара, то в Cascade Lake ядро будет стоить 57 долларов. Таким образом, 10-ядерный, 20-поточный чип можно будет купить дешевле 600 долларов.

В первой волне новых процессоров Intel предложит 10-ядерный/20-поточный Core i9-10900XE, за ним последует i9-10920XE с формулой ядер/потоков 12/24 с ценой порядка 700 долларов, процессор i9-10940XE с 18 ядрами и 28 потоками за 800 долларов, а на вершине ряда расположится i9-10960XE с 18 ядрами/ 36 потоками за 999 долларов США. Интересно, что компания не предлагает 16-ядерную модель.

Эти чипы предлагают 44 линии PCI-Express gen 3.0, четыре канала DDR4-2933 (номинальная скорость) и совместимость с сокетом LGA2066 после обновления BIOS. Также процессоры получат обновления AES-512 ISA, новый набор инструкций DLBoost и с функционалом, который ускоряет обучение нейронных сетей в 5 раз, а также обновлённый алгоритм Turbo Boost Max.

Компания Intel позиционирует данные процессоры на творческий рынок и для энтузиастов. В понедельник ожидается официальная презентация процессоров. Розничные продажи начнутся в ноябре.