Новости про Intel

Intel выпускает компьютер-в-кармане

В ходе выставки CES 2015 компания Intel тихо представила новый компьютер, который она назвала Intel Compute Stick. Сейчас на рынке есть множество подобных устройств, но все они построены на чипах ARM и предназначены для развлечений. Этот же гаджет едва можно назвать медиаприставкой, он больше похож на полноценный ПК.

Внутри корпуса размером с большую флэшку расположился процессор Bay Trail, а именно четырёхъядерная модель Z3735F, предназначенная для планшетов. Также на борту имеется 2 ГБ ОЗУ и eMMC накопитель на 32 ГБ. Постоянную память можно расширить за счёт имеющегося стандартного слота для карт MicroSD. Из коннекторов в компьютере имеется порт USB, HDMI 1.4a, а также порт microUSB для питания устройства. По словам представителя компании, в настоящее время мощности HDMI недостаточно для питания Stick, но он выразил надежду, что в будущем энергопотребление снизится до такого уровня, когда применение источника питания не потребуется.

Intel Compute Stick

Также компьютер получил беспроводные интерфейсы 802.11b/g/n и Bluetooth 4.0.

Компьютер Intel Compute Stick продаётся по цене в 149 долларов с операционной системой Windows 8.1 with Bing, Также компания пообещала выпустить Compute Stick с операционной системой Linux за 89 долларов, однако эта машина будет иметь всего 1 ГБ оперативной памяти и 8 ГБ твердотельной.

Intel Compute Stick

Но где же можно использовать новое устройство? Производитель считает, что в быту он может стать эффективным медиаустройством или даже компьютером для простых повседневных задач. В промышленности же компания предполагает его использовать в качестве тонких клиентов.

Intel Compute Stick

Несмотря на то, что первые версии гаджета используют процессоры Bay Trail, вскоре они будут заменены на Cherry Trail, а возможно, даже на Core M. Первые поставки Compute Sticks должны состояться в марте этого года.

Intel анонсирует NUC на базе Broadwell

Компания Intel планирует обновить свои компьютеры достаточно успешной серии NUC, и, как и следовало ожидать, они будут основаны на процессорах Broadwell.

Фирма решила не скрывать дизайн нового корпуса, в котором на передней панели доминирует жёлтый цвет коннекторов. Также сообщается, что компания обеспечит возможность зарядки внешних устройств, даже при выключенном компьютере.

Intel NUC

В качестве накопителей Intel будет использовать накопители M.2 или SATA устройства. В связи с этим будут представлены два дизайна компьютера, один с M.2 SSD, а другой, большего размера, с 2,5” SSD или SATA накопителем.

Платформа NUC

Об остальных деталях проекта мы узнаем через три недели в ходе CES, но нет сомнений, что обновлённая версия NUC предложит меньшие габариты, ускоренную загрузку и пониженное энергопотребление, что обеспечит бесшумную работу компьютера.

Intel и AMD продвигают новый дизайн планшетов

Несколько недель назад компания AMD сообщала, что её не интересует выход на рынок планшетных ПК, однако согласно новой информации, распространяемой DigiTimes, AMD по-прежнему рассчитывает на этот сегмент.

Сайт сообщает, что AMD планирует выпустить планшеты во второй половине 2015 года на базе x86 процессоров Nolan и ARM чипов Amur. При этом сообщается, что Nolan будет иметь как х86, так и ARM совместимый интерфейсы, в то время как Amur будет построен на ядрах архитектуры ARM Cortex-A57. Эти чипы будут работать как с операционной системой Linux, так и с Android.

Процессоры Intel и AMD

Со своей стороны Intel получит SoC Cherry Trail, изготовленные по 14 нм техпроцессу. Их массовое производство начнётся в марте 2015 года. Они заменят современные 22 нм Bay Trail-T. Новые чипы обещают пониженное энергопотребление, лучшую графику и поддержку операционных систем Android и Windows.

Рынок планшетных ПК показывал высокий рост в последние годы, однако в 2014 рост продаж показал всего 10%, увеличившись на 200 миллионов устройств. В следующем же году ожидается, что рынок планшетных ПК не получит развития.

Intel представит 15 Вт Broadwell в январе

Похоже, что компания Intel представит свой новый 14 нм процессор Broadwell всего через пару недель в ходе выставки CES 2015.

Наши коллеги с сайта Fudzilla сообщают, что компания представит 4,5 Вт чип Broadwell-Y, а затем Broadwell-U. Последний обладает тепловыделением от 15 до 28 ватт и поставляется производителям в пакете BGA. Как несложно догадаться. Эти процессоры нацелены на использование в ноутбуках и конвертерах 2-в-1.

В качестве графики в этом процессоре будут использованы ядра Intel HD Graphics 5500, Intel HD Graphics 6000 или Intel HD Graphics 6100, которые поддерживают технологию Quick Sync Video и разрешение до 3840х2160 пикс. или 4K.

Процессоры Intel Broadwell

Самое быстрое решение ряда, Core i7 5000U, придёт на замену i7-4650U. Это двухъядерный процессор с частотой 1,7 ГГц в номинале и 3,3 ГГц в режиме Boost. Неплохо для 15 ваттного чипа.

Самое быстрое решение Broadwell-U с тепловыделением 28 Вт придёт на смену i7-4578U с четырьмя ядрами и частотами в 3,0 ГГц и 3,5 ГГц в номинале и режиме Boost соответственно. Эти процессоры будут включены в модельный ряд Core i5 5000U.

Intel представила новую технологию интернета вещей

Компания Intel представила новую платформу, которая должна облегчить компаниям создание смарт-продуктов со взаимосвязью через интернет, используя фирменные чипы, безопасность и программное обеспечение.

Платформа Intel будет похожа на конструктор Lego, и будет основана на компонентах и ПО производителя чипов, которые помогут создавать смарт устройства.

Дуг Девис, глава подразделения Intel по Интернету вещей, в ходе пресс-конференции в Сан-Франциско заявил, что новая разработка вдвое увеличит число подключений к ЦОД для обработки данных, собранных от сенсоров устройств.

Интеренет вещей

Чипы Intel должны обеспечивать вычислительные возможности в конечных устройствах, благодаря использованию процессоров Xeon с максимальной производительностью для семейства продуктов Quark.

В финансовом квартале, который окончился в сентябре, группа интернета вещей компании Intel принесла 530 миллионов долларов прибыли, что составляет 4% от всех поступлений фирмы в этом квартале. При этом за год цифра выросла на 14%, и это больше, чем растёт PC бизнес компании.

Новую референсную платформу получили такие компании как Dell, SAP, Tata Consultancy, Accenture и другие.

Компания Finalwire обновила AIDA64 до версии 5.00

Компания FinalWire Ltd. анонсировала новую версию за номером 5.00 популярной диагностической и тестовой утилиты AIDA64.

В новой версии набора утилит появилась поддержка технологии RemoteSensor для планшетных компьютеров и смартфонов, которая позволяет контролировать параметры работы системы с помощью мобильных устройств. Также появилась поддержка ряда LCD и сенсорных устройств, а также новых процессоров Intel.

AIDA64

Полный перечень изменений приведён ниже:

  • Добавлена интеграция RemoteSensor в смартфоны и планшеты.
  • Добавлена интеграция Logitech Arx Control в смартфоны и планшеты.
  • Добавлена информация о системных сертификатах.
  • Добавлена поддержка устройств Gravitech, LCD Smartie Hardware, Leo Bodnar LCD.
  • Добавлена поддержка Microsoft Windows 10 Technical Preview Build 9888.
  • Улучшена поддержка CPU Intel Skylake.
  • Добавлена предварительная поддержка SoC Intel Braswell.
  • Добавлена поддержка сенсорных устройств Aquaero и Aquaduct.
  • Улучшена поддержка Crucial SSD.

AIDA64 v5.00, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.

Intel может стать поставщиком процессоров для Google Glass 2

Издание Wall Street Journal сообщает, что в следующем году компания Google может выпустить вторую версию своих смарт очков, при этом процессор от Texas Instruments будет заменён на чип от Intel.

Кроме того, сообщается, что кроме поставки процессоров, Intel займётся продвижением Glass в таких отраслях как промышленность и медицина, при этом продолжая создавать новые зоны использования гаджета.

Несмотря на то, что Intel уже имеет процессоры для носимых устройств, например, Quark, Edison и SoFIA, пока неизвестно, что именно будет установлено в очках Google. Однако нет сомнений, что упор будет сделан на низкое энергопотребление, что позволит увеличить срок автономной работы устройств.

Google Glass

Изначально Google продвигала Glass как потребительский гаджет, теперь же компания считает его кроссовером, пригодным как для бытового использования, так и для применения в промышленности.

Стоит отметить, что это уже не первый случай сотрудничества двух компаний. Ранее Intel готовила процессор для самоуправляемого автомобиля Google, а также SoC для использования в Nexus Player.

Выпуск SoC Intel Broxton перенесён на 2016 год

Компания Intel объявила о том, что система-на-чипе Broxton отложена на 2016 год.

Этот процессор будет изготавливаться по 14 нм техпроцессу, а его 4 ядра будут конкурировать с SoC Qualcomm Snapdragon и Samsung Exynos на рынке смартфонов хай-энд класса.

Дорожная карта мобильных производительных процессоров Intel

В следующем году Intel нацелилась захватить рынок мейнстрим и производительных процессоров для телефонов с помощью SoC Bay Trail и Moorefield, которые построены на базе ядер Silvermont и изготовлены по 22 нм технологии, а также с помощью 14 нм SoC Cherry Trail с ядрами Airmont.

Дорожная карта мобильных начальных процессоров Intel

Для начального уровня Intel готовит новый чип SoFIA. Эти процессоры основаны на ядрах Atom и будут изготавливаться TSMC, а продаваться они будут под брендами Rockhip и Spreadtrum. Процессоры SoFIA обладающие всего двумя ядрами, появятся уже в конце этого года, а четырёхъядерные версии будут доступны в первом полугодии 2015. Где-то в середине следующего года этот чип обзаведётся поддержкой LTE, а в 2016 фирма планирует начать выпускать его по 14 нм технологии с поддержкой LTE следующего поколения.

Intel: 3D NAND приведёт к появлению 10 ТБ SSD

В ходе интернет совещания с инвесторами, компания Intel рассказала о своих планах по флэш-памяти NAND.

Гигант рынка полупроводников планирует выпустить первые SSD с памятью 3D NAND во второй половине 2015 года. Эти чипы станут результатом совместной работы с Micron. В них будут собраны 32 плоских слоя, что может обеспечить ёмкость одного MLC ядра в 256 Гб (32 ГБ), а с использованием технологии трёх бит на ячейку (TLC), объём чипа может вырасти до 384 Гб (48 ГБ).

Слайд презентации 3D NAND

Память 3D NAND обещает совершить прорыв в вопросах стоимости и габаритов. В результате, SSD объёмом 1 ТБ будет иметь толщину всего 2 мм, а через пару лет, благодаря 3D NAND, твердотельные накопители вырастут в объёме до 10 ТБ.

Для сравнения, 32-слойная V-NAND флэш-память от Samsung предлагает всего 86 Гб на ядро MLC и 128 Гб при TLC конфигурации. Таким образом, Intel с Micron становятся явными лидерами рынка твердотельной памяти.

В ходе конференции, компания Intel показала презентацию с работающим прототипом новой флэш-памяти, так что все работы по её созданию действительно подходят к концу. О том, где Intel хочет использовать новые накопители, она пока не решила. Перспективными направлениями использования компания считает центры обработки данных, корпоративных клиентов и энтузиастов PC.

Knights Hill будет изготовлен по 10 нм технологии

Компания Intel готовит новое поколение процессоров Xeon Phi под названием Knights Landing только ко второму полугодию 2015, однако уже сейчас она представила некоторые характеристики наследника: Knights Hill.

И хотя пока информации очень мало, известно, что третье поколение ускорителей Xeon Phi от Intel будет построено на базе второго поколения архитектуры Intel Omni-Path, а изготавливаться они будут по 10 нм техпроцессу.

Knights Hill

Технология Omni-Path — это следующее поколения сетевых коммуникаций, которое обеспечивает скорость в 100 Гб/с, благодаря фотонной технологии передачи сигналов. Новый стандарт предлагает 48 портов на свитч, по сравнению с 36 портами, которые предлагаются в современных передовых решениях. Он разработан для снижения затрат в огромных панелях, благодаря уменьшению числа работающих коммуникаторов. В долгосрочной перспективе технология позволит снизить сетевые задержки и позволит более эффективно масштабировать вычислительные сети.