Новости про Intel

Intel готовит разгоняемые Core i3 Kaby Lake

Поскольку седьмое поколение процессоров Core i от Intel практически не несёт прироста в производительности по отношению к предшественникам, компания решила искать другие способы заинтересовать потенциальных клиентов перейти на новые CPU.

Так, в модельном ряду процессоров Kaby Lake появится ещё один разгоняемый чип с постфиксом «K». Кроме традиционных самых быстрых в своём сегменте моделей Core i7-7700K и Core i5-7600K, компания также предложит и бюджетный Core i3-7350K с ценой до 200 долларов.

Intel Core i3

Этот процессор станет первым разгоняемым чипом ряда Core i3. Ранее компания отмечала 20-летие бренда Pentium, предложив клиентом разгоняемый двухъядерный CPU G3258. Процессор i3-7350K получит разблокированный множитель базовой частоты, что позволит его легко разогнать. Двухъядерный чип получит HyperThreading, что означает способность работать в четырёх потоках одновременно. Прямо из коробки его тактовая частота составит 4,0 ГГц в номинале и 4,2 ГГц в режиме Turbo Boost. Чип получит 4 МБ кэша L3. Примечательно, что TDP нового процессора составит 91 Вт, эквивалентно 4-ядерным CPU.

По всей вероятности, процессор будет поставляться в особой упаковке без заводской системы охлаждения. По слухам, цена на Intel Core i3-7350K составит 177 долларов США.

Новой хай-энд платформой будет Skylake-X

Новой хай-энд платформой (HEDT) от компании Intel, которая придёт на смену Broadwell-E, станет серия X Basin Falls.

Эта серия включает процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X и чипсеты, основанные на 200-й серии. Как и раньше, компания решила сменить сокет для новых процессоров для энтузиастов, который будет называться LGA2066.

Как и их предшественники, Skylake-X и Kaby Lake-X будут иметь несколько ядер и будут лишены графического ядра, однако получат удвоенную шину памяти и утроенное количество линий PCI-e.

Платформа Basin Falls

Примечательно, что компания выпустит оба процессора один за другим, с той лишь разницей, что Skylake-X будет выпущен в 6-и, 8-и и 10-ядерных вариантах, в то время как Kaby Lake-X изначально будет лишь 4-ядерным. Эти процессоры получат только двухканальную память, а материнские платы для этих CPU не будут работать с половиной слотов DIMM DDR4.

Сревнение платформ HEDT

В то же время Core i7 Skylake-X получат 4 канала памяти. Кроме шины DMI 3.0 (физический слой PCI-Express 3.0 x4) чипсета, сами процессоры будут иметь до 44 линий PCI-Express gen 3.0. Примечательно, что чипсет получит заметно большее количество линий связи PCI-e, по сравнению с предыдущими чипами Intel PCH. Так, будет доступно 22 линии PCI-Express gen 3.0, что может быть полезным для таких жадных к пропускной способности устройств, как контроллеры Thunderbolt, PCI-Express SSD и т.д.

Компания Intel планирует выпустить процессоры Core i7 Skylake-X в третьем квартале 2017 года.

Intel планирует добавить поддержку Wi-Fi и USB 3.1 в новые чипсеты

В новых чипсетах 300-й серии, которые будут выпущены в конце 2017 года, компания Intel может обеспечить интегрированную поддержку Wi-Fi и USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат. В то же время Intel отказывается комментировать эти слухи.

Данное решение может повлиять на нынешних сторонних производителей чипов Wi-Fi и USB 3.1, включая Broadcom, которая является ключевым производителем WLAN микросхем для ноутбуков, Realtek Semiconductor, главного производителя WLAN для настольных ПК и ASMedia Technology, которая играет главную роль на рынке контроллеров USB 3.1.

Intel

Несмотря на то, что ASMedia потеряет часть заказов на чипы USB 3.1, стандартизация этой технологии позволит ускорить разработку сервисов, основанных на USB 3.1, и увеличит спрос на 10G редрайваеры и ретаймеры сигнала, позволив компании получить новые заказы.

Кроме того, спрос на высокоскоростные чипсеты от AMD, позволит ASMedia также минимизировать негативное влияние от планов Intel.

Intel представила спецификации настольных CPU Kaby Lake

Несмотря на то, что до официального релиза процессоров Kaby Lake придётся ждать ещё два месяца, Intel представила спецификации своих процессоров Core 7-го поколения для настольных ПК.

Модели Kaby Lake являются третьим поколением CPU, изготовленным по 14 нм технологии. Чипы используют сокет LGA1151 и в настольных версиях будут выпущены в тепловых пакетах 35 Вт, 65 Вт и 95 Вт.

Intel Kaby Lake

Всего будет представлено три модели Core i7 и семь версий Core i5. Топовая модель Core i7-7700K оснащена 4 ядрами с 8 потоками. Базовая тактовая частота CPU составляет 4,2 ГГц, а размер кэша L3 составляет 8 МБ. Впрочем, все три процессора Core i7 обладают таким же кешем. Цена на 7700K составляет 350 долларов.

Что касается Core i5, то эти CPU оснащаются 6 МБ кэша третьего уровня. Ни одна из семи версий этого CPU не имеет технологии Hyper-Threading.

Все спецификации сведены в таблице ниже. К сожалению, частоты процессоров в режиме Turbo пока не названы. Столбец «апгрейд» показывает, насколько частота новых CPU выше их предшественников из Skylake.

Модель

Ядер/потоков

Степпинг

Частота ядра, ГГц

Апгрейд, МГц

Кэш L3, МБ

TDP, Вт

Core i7-7700K

4 / 8

B0

4,2

200

8

95

Core i7-7700

4 / 8

B0

3,6

200

8

65

Core i7-7700T

4 / 8

B0

2,9

100

8

35


Core i5-7600K

4 / 4

B0

3,8

300

6

95

Core i5-7600

4 / 4

B0

3,5

200

6

65

Core i5-7600T

4 / 4

B0

2,8

100

6

35

Core i5-7500

4 / 4

B0

3,4

200

6

65

Core i5-7500T

4 / 4

B0

2,7

200

6

35

Core i5-7400

4 / 4

B0

3,0

300

6

65

Core i5-7400T

4 / 4

B0

2,4

200

6

35

Intel откладывает модули памяти 3D XPoint

Совершенно неожиданно компания Intel решила приостановить подготовку модулей памяти 3DXPoint, несмотря на фактическую готовность технологии.

Как известно, память 3D XPoint является энергонезависимой памятью нового поколения, которая быстрее NAND и намного дешевле DRAM.

Компания отмечала, что модули памяти нового типа будут предназначены для «будущих процессоров Intel Xeon». На самом деле полупроводниковый гигант подразумевал, что память 3DXPoint должна появиться в Skylake-EP, которые будут выпущены в первой половине 2017 года.

Эволюция памяти

Однако в ходе последнего совещания по результатам финансовой деятельности, исполнительный директор Intel Брайан Крзанич отметил, что этого не случится.

Таким образом, «будущие процессоры Xeon» — это не Skylake-EP, а его наследник, известный как Cannonlake-EP.

С учётом того, что память 3D XPoint потребует наличия процессоров Cannonlake-EP, вполне логично, что компания не станет продавать эти модули до 2018 года.

Intel представила 14 нм Atom для IoT

Компания Intel представила новые процессоры Atom, разработанные с нуля и изготовленные по нормам 14 нм технологии.

Компания отмечает, новые процессоры обладают производительностью в 1,7 раза большей, чем прошлые Atom, и поддерживают более быструю память и большую ширину её шины. Графическое же ядро быстрее предшественников в 2,9 раза и поддерживает подключение трёх независимых дисплеев.

Atom E3900

Вице-президент группы Intel Internet of Things Кен Кавиаска сообщил, что чип построен в пакете FCBGA, который создан специально для устройств, где требуется масштабируемая производительность, ограничено пространство и энергопотребление, например, в устройствах интернета вещей.

Будучи изначально спроектированным для нетбуков, процессор Atom серии E3900 оснащён 4 блоками векторных изображений, что означает лучшую видимость, качество видео при низком освещении и хорошее шумоподавление с сохранением цветности.

Платформа E3900

Ещё одной важной частью нового процессора компания называется синхронизацию посредством технологии Intel Time Coordinated Computing. Кавиаска заявил: «Синхронизируя часы внутри системы-на-чипе и по сети, технология Intel Time Coordinated Computing может обеспечить точность работы сети в пределах микросекунды».


Ядер процессора
Базовая частота
Максимальтная частота
Размер кэша L2
Graphics Execution
Unit (EU)
TDP
Intel Atom x5-E3930 2 1.3 ГГц
1.8 ГГц 2 МБ 12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x5-E3940 4 1.6 ГГц 1.8 ГГц 2 МБ
12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x7-E3950 4 1.6 ГГц 2.0 ГГц 2 МБ
18 EU 12 Вт

ASUS обновляет BIOS для поддержки Kaby Lake на чипсетах 100-й серии

Компания Asus объявила о том, что все материнские платы 100-серии будут поддерживать процессоры Intel Core.  С помощью простого обновления UEFI у пользователей появляется возможность использования процессоров Intel нового поколения с сокетом LGA 1151.

Владельцы материнских плат Asus серий ASUS Republic of Gamers (ROG), Pro Gaming, Signature и TUF Z170, H170, B150 и H110 отныне могут обновить BIOS своих материнских плат, опубликованные на соответствующих страницах  поддержки, для обеспечения возможности использования процессоров Intel 7-го поколения.

Материнская плата Asus Maximus VIII Extreme

Компания отмечает, что обновление прошивок материнских плат выполняется предельно просто с помощью функции ASUS USB BIOS Flashback, утилиты прошивки для Windows ASUS EZ Update.

Intel может перенести 7 нм процесс на 2021 год

Нет сомнений, что дальнейшее уменьшение размеров элементов микросхем требует всё больше усилий.

В то время как AMD по-прежнему выпускает процессоры по 28 нм технологии, готовясь к переходу на 16 нм с Zen, её конкурент уже активно ведёт работы над 10 нм технологией.

Как известно, с нынешним 14 нм техпроцессом Intel перешла от двухлетнего к трёхлетнему технологическому циклу. В августе она представила чипы Coffee Lake, которые стали третьим поколением архитектуры, изготавливаемой по 14 нм нормам. В связи с этим стали появляться слухи, что Intel может перенести 7 нм поколение, которое изначально планировалось на 2020 год.

Intel

Исходя из дорожной карты, 10 нм чипы Intel должны быть выпущены во втором полугодии 2017, при этом данные продукты станут широкодоступными в январе 2018. Компания намекала, что 10 нм процесс также будет разделён на три волны. Это значит, что процессоры 10 нм+ выйдут в январе 2019, а 10 нм++ — в январе 2020 года.

Таким образом, получается, что 7 нм технология будет реализована как минимум в 2021 году, а первые решения на её основе мы увидим в январе 2022.

Как всегда, речь идёт лишь о прогнозах, и всё ещё может измениться.

Intel делает McAfee независимой компанией

Шесть лет назад Intel удивил весь мир, заплатив 7,68 миллиарда долларов за компанию McAfee, занимающуюся компьютерной безопасностью.

Теперь же полупроводниковый гигант объявил о том, что заключил партнёрское соглашение с частной инвестиционной фирмой TPG, которая и поспособствует выводу подразделения безопасности Intel в отдельное предприятие, которое сохранит своё наследное название McAfee.

McAfee Intel Security

Фирма TGP станет крупнейшим держателем акций McAfee, контролируя долю в 51%. За Intel останется 49% акций. Сумма сделки составляет 4,2 миллиарда долларов, включая долги. При этом Intel получит 3,1 миллиарда в виде выплат, а на 1,1 миллиард TGP проведёт инвестирование компании для её скорейшего развития.

Несмотря на то, что McAfee приносила прибыль, эту структуру нельзя назвать успешной. Это подразделение было одним из самых мелких у Intel, и доля его прибыли на общем фоне была крайне мала. Софтверный гигант планировал диверсифицировать рынок антивирусов, полагая, что ему с его ресурсами удастся создать лучший продукт, чем независимым компаниям, однако этим мечтам не суждено было сбыться. По факту, после приобретения, прибыль McAfee осталась на прежнему уровне, несмотря на то, что рынок систем безопасности заметно вырос. Всё это привело к решению Intel отказаться от подразделения компьютерной безопасности.

Intel начинает поставки Kaby Lake для ноутбуков

Компания Intel начала поставки новых центральных процессоров с кодовым именем Kaby Lake для лэптопов. Поставки соответствующих CPU для настольных систем начнутся в конце 2016 года.

В связи со скорой доступностью новых CPU, производители ноутбуков уже снизили цены на существующие модели, основанные на Sky Lake. К примеру, некоторые игровые модели с высокопроизводительными процессорами Sky Lake и графикой NVIDIA последнего поколения получили скидку в 10%.

Intel Kaby Lake

Массовые поставки Kaby Lake для настольных компьютеров начнутся в конце 2016 года, а материнские платы на чипсетах Z270 и H270 должны появиться на полках магазинов ближе к концу этого года.

В то же время Intel снизила цену на чипсеты нынешнего поколения, стимулируя производителей выпускать большее количество материнских плат с чипсетами 100-й серии.

Согласно дорожной карте Intel, компания планирует выпуск 10 нм ноутбучных процессоров Cannon Lake и 14 нм процессоров Coffee Lake во второй половине 2017 года, а чипы Ice Lake увидят свет в 2018 году.