Новости про Intel

Intel расширяет 14 нм производство

Столкнувшись с нехваткой производственных мощностей, вызванной провалом запуска 10 нм производства, компания Intel всё-таки решила расширить своё производство, подвергаясь давлению со стороны AMD.

Учитывая, что новые флагманские процессоры компании Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K, будут выпущены 8 октября, Intel не увидела других путей, как открыть ещё одну производственную площадку во Вьетнаме.

Процессор Intel Core i9
Процессор Intel Core i9

В пресс-релизе компании говорится: «Для того, чтобы гарантировать постоянные поставки процессоров… Intel добавит дополнительные производственные территории для опытных/завершённых товаров. Новая зона расположена во Вьетнаме. Новая производственная зона стала сертифицированным эквивалентом (по форме, размерам, функциям и надёжности) продуктам и технологиям компании».

Intel подтверждает стремление к внедрению VESA Adaptive Sync

Почти пять лет назад NVIDIA выпустила систему адаптивной синхронизации. К сожалению, этот стандарт оказался закрытым, да и для своей работы требовал наличия специального контроллера.

Альтернативой ему стал AMD FreeSync. Это открытый стандарт, который утвердила VESA под названием Adaptive Sync. Но этот стандарт используется только AMD.

Тизер дискретной видеокарты Intel
Тизер дискретной видеокарты Intel

В 2015 году компания Intel заявила о своём желании внедрить этот стандарт. Учитывая, что Intel iGPU является самой распространённой в мире графикой, такой шаг позволил бы технологии получить широчайшее распространение. Однако спустя три года изменений не произошло.

И вот недавно Крис Кук из Intel снова сообщил, что компания по-прежнему намеревается реализовать Adaptive Sync. Кроме того, сейчас Intel занята созданием дискретной графики, которая планируется в 2020 году. Решение Intel о внедрении технологии однозначно положительно повлияет на этот стандарт, вот только когда это будет говорить сложно. Фирма уже несколько лет не меняет архитектуру своих iGPU, а без её смены говорить о внедрении новых технологий не приходится.

Производители замедляют работу над 7 нм процессом

Технологии производства микросхем с размерами элементов менее 10 нм требуют больших инвестиций, а потому многие разработчики и производители решили повременить с переходом на новые технологии. По всей видимости, такой шаг заметно повлияет на эволюцию полупроводниковых систем.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

Qualcomm Snapdragon
Qualcomm Snapdragon

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

ARM считает, что их следующая SoC обойдёт Intel

Компьютеры на базе процессора Intel доминируют на рынке, а вот чипы ARM прекрасно чувствуют себя в телефонах. Однако ARM прикладывает усилия по выходу на рынок ПК, и подтверждением тому являются чипы Qualcomm Snapdragon.

Компания ARM опубликовала дорожную карту, сообщив, что теперь в фокусе компании оказались «устройства с форм фактором большого экрана».

Фирма сравнила чипы Cortex-A76 непосредственно с Intel Core, показав скорость развития обоих типов CPU, и пришла к выводу, что уже в следующем году она обойдёт i5.

Ядра ARM 76-й серии
Ядра ARM 76-й серии

«В ARM есть видение того, как мы собираемся использовать в ноутбуках нашу базу инноваций мобильных устройств, и того, как мы будем работать с производственными партнёрами, чтобы обеспечить лидирующую производительность сегодня и завтра», — заявил старший директор по маркетинговым программам Аиан Смайт.

Сравнение производительности процессоров ARM и Intel
Сравнение производительности процессоров ARM и Intel

В будущем ARM планирует выпустить системы-на-чипе Deimos и Hercules, которые будут изготовлены по 7 нм и 5 нм процессам.

Дорожная карта клиентских процессоров
Дорожная карта клиентских процессоров

Сейчас процессоры ARM весьма популярны в хромобуках, однако в устройствах на базе Windows они не пользуются спросом. Даже ультрапортативный Microsoft Surface Go построен на процессоре Intel Pentium. Однако Смайт считает, что компания закрепилась на рынке, и это закрепление станет основой для последующего усиления позиций на рынке ноутбуков.

Intel закажет производство 14 нм чипов на стороне

На фоне трудностей с объёмами производства микросхем по 14 нм процессу, компания Intel решила искать сторонних производителей.

Информационный ресурс Digitimes сообщает, что Intel решила сохранить производство своих высокоприбыльных процессоров, в основных серверных и чипсетов для них. Другие же, недорогие продукты, вроде чипсетов начального уровня H310 и прочие настольные чипы 300-й серии, будут переданы на аутсорс в TSMC.

Офис Intel
Офис Intel

Компания Intel определила, что объёмы недопоставок сейчас составляют 50%, а потому, единственным выходом из сложившейся ситуации станет производство на стороне, поскольку компания не хочет увеличивать собственные мощности.

Сейчас TSMC уже является контрактным производителем для Intel, изготавливая для неё серию систем-на-чипе SoFIA и некоторые FPGA продукты, а также микросхемы связи для iPhone.

Производители материнских плат считают, что дефицит 14 нм чипсетов от Intel снизится к концу 2018 года.

Core i7 9700K разогнан на воздухе до 5,30 ГГц

Как известно, Intel готовит новые процессоры Core 9-го поколения, которые будут отличаться от предыдущих увеличенным количеством ядер и уменьшенным количеством потоков. Технология двухпоточности будет доступна только для Core i9.

Процессоры i7, в частности Core i7 9700K, не получат многопоточности, зато получат 8 ядер. Оказывается, эти процессоры отлично гонятся. Фотографии разгона тестового образца немного мутные, но суть ясна.

Контактное поле Core i7 9700K
Контактное поле Core i7 9700K

Как видно (плохо, но видно) на фотографиях, некий тестировщик, используя воздушное охлаждение, разогнал процессор до 5300 МГц на всех ядрах. На снимках, сделанных из короткого видео, также заметно, что работа велась с процессором Core i7-9700K версии ES, степпинг P0. Чип имеет 8 потоков и 8 ядер, 12 МБ кэша L3 и базовую частоту в 3,6 ГГц.

Воздушное охлаждение на 9700K
Воздушное охлаждение на 9700K

Также из снимков становится ясно, что чип был разогнан до 5,3 ГГц на напряжении 1,215 В, что близко к номинальному напряжению для Core i7-8700K. Ранее мы уже сообщали, что этот же процессор удалось разогнать до 5500 МГц, но с водяным охлаждением.

Результаты разгона 9700K на воздухе
Результаты разгона 9700K на воздухе

В общем, результаты впечатляющие, но не стоит забывать, что нам демонстрируют процессоры серии ES, как бы обычные чипы, но созданные специально для рассылки оверклокерам для создания вирусной активности подобного рода.

Micron имеет более 50% брака в микросхемах QLC NAND

Компания Micron изготавливает микросхемы памяти 3D Xpoint совестно с Intel, а также производит более традиционную NAND память для SSD. Фирма, вместе с остальными лидерами рынка, перешла на выпуск QLC NAND памяти, но её выпуск идёт с большими потерями.

Компания отмечает, что столкнулась с опасно низким качеством производства, при котором годными выходят менее 50% отпечатков. Это приводит к тому, что фактическая стоимость гигабайта памяти типа QLC превышает таковую для TLC.

SSD Intel 600p
SSD Intel 600p

Первой жертвой низкого уровня годной продукции 3D QLC NAND стали накопители Intel серии 600p. Это мейнстрим NVMe SSD, который смог опустить цену на терабайтный накопитель до уровня 200 долларов. Источники в IMFT, совместном предприятии Micron и Intel, сообщают, что в дальнейшее производство идёт только 48% отпечатков в 64-слойных QLC NAND флэш блинах. То есть брак составляет 52%. Для сравнения, 64-слойная TLC память оказывается годной в 90% случаев. В этой статистике не учитываются заведомо неработоспособные недопечатанные микросхемы на краях блинов.

Самое печальное то, что источник не видит возможности улучшения для нынешнего производственного поколения.

Intel Core i7 9700K разогнан до 5,5 ГГц

Несмотря на то, что компания Intel ещё не готова выпустить новые процессоры серии, инженерные образцы уже появились в руках некоторых специалистов, которые, конечно же, не упустили возможности их разогнать.

Разгон чипа Core i7 9700K выполнялся на существующей материнской плате с чипсетом Z370, но с последней версией BIOS, и результат вышел впечатляющий — 5500 МГц.

Упаковка процессора Intel Core i7
Упаковка процессора Intel Core i7

Ожидается, что в 9000-й серии будут три новых процессора, и все они появятся 1 октября. Старшая модель, Core i9-9900K, получит 8 ядер и HyperThreading. На одном и двух ядрах его тактовая частота может доходить до 5,0 ГГц, а на всех — до 4,7 ГГц.

BIOS платы ASRock Z370 Professional Gaming с процессором Core i7 9700K
BIOS платы ASRock Z370 Professional Gaming с процессором Core i7 9700K

Модель Core i7 9700K является 8-ядерной, но 8-поточной. Его частота Boost достигает 4,9 ГГц по одному ядру и 4,6 ГГц на всех. Именно его и удалось разогнать.

Младшим процессором серии станет Core i5 9600K с 6 ядрами и 6 потоками с частотной формулой 3,7/4,6 ГГц в номинале и режиме Turbo.

Результаты разгона Core i7 9700K до 5553 МГц
Результаты разгона Core i7 9700K до 5553 МГц

Процессор Core i7 9700K был разогнан до более чем 5500 МГц на всех активных ядрах с обычным жидкостным охлаждением. Ну, а поскольку речь идёт об инженерном образце, конечный продукт должен обладать ещё лучшей разгоняемостью. Результаты тестирования чипа также высоки. В Cinebench R15 the он показал 250 и 1827 баллов в одно- и многопоточном тесте соответственно, что уже является территорией Ryzen 7 1800X/2700X.

Intel разрабатывет свой дискретный GPU — «Arctic Sound»

Компания Intel официально сообщила о разработке специализированного GPU с кодовым именем Arctic Sound, который должен появиться в 2020 году.

Представленный тизер вряд ли можно назвать неожиданным, ведь в Intel теперь работает Крис Хук, ветеран маркетинга в AMD. Этот тизер стал первым сообщением компании в новом Twitter канале Intel Graphics.

Дискретная графика Intel
Дискретная графика Intel

Для Intel будет очень нелегко войти на рынок дискретных GPU возрастом 25 лет. Однако у Intel есть огромные ресурсы, чтобы сделать это. Ранее ходили слухи, что Intel работает над некими масштабируемыми GPU, которые будут пригодны для настольных ПК, мобильных машин и рабочих станций.

Появились детали о линейке Whiskey Lake-U

Компания Intel показала 9-е поколение процессоров Core Whiskey Lake-U, которые предназначены для ультрабуков и прочих тонких платформ.

Эти процессоры придут на смену 8-му поколению Kaby Lake Refresh. Они будут обладать TDP на уровне 15 Вт и не получат новую микроархитектуру. Вместо этого Intel будет изготавливать их на очередном поколении 14 нм технологии. Также чипы получат изменения в алгоритме Turbo Boost, что выльется в большие частоты при полной загрузке ядер, а значит — и большую производительность.

Intel Whiskey Lake
Intel Whiskey Lake

Линейка стартует с процессора Core i3-8145U, наследника i3-8130U. Эти 2-ядерные 4-х поточные чипы имеют номинальную частоту в 2,10 ГГц (против 2,20 ГГц у предшественника), однако в режиме Boost частота повышена до 3,90 ГГц (против 3,40 ГГц ранее). Чип среднего уровня Core i5-8265U и топовый i7-8565U получат по 4 ядра и 8 потоков. Номинальная тактовая частота составляет 1,60 ГГц и 1,80 ГГц соответственно. При этом младший из пары в режиме Boost разгоняется до 4,10 ГГц, а старший — до 4,70 ГГц.

Спецификация процессоров Whiskey Lake
Спецификация процессоров Whiskey Lake

Как сказано ранее, все три процессора имеют тепловыделение равное 15 Вт, однако они могут быть конфигурированы в TDP 25 Вт для схемы «высокой производительности».