Новости про Intel и разработчики

MSI Afterburner 4.6.5 beta 4

Новая версия MSI Afterburner уже вышла и готова к использованию!

Как говорит автор, большая часть нововведений уже была недавно добавлена в RTSS/OverlayEditor, и после обкатки там портирована и в ядро MSI AB:

  • Улучшенный парсер формул коррекции получил поддержку функций преобразования формата данных, округления и сравнения.
  • Добавлена поддержка архитектуры графических процессоров Intel Arc в модуль мониторинга, при этом настроек этих видеокарт и их разгона в программе в обозримом будущем не планируется по причине наличия текущих ограничений API Intel.
  • Добавлена поддержка архитектур центральных процессоров AMD Ryzen 7x и Intel 13-го поколения.
  • Добавлен мониторинг частоты шины на основе BIOS/MSR интерфейса OCMailbox для процессоров архитектур Intel Skylake и новее. В отличие от традиционного метода оценки частоты шины на основе частоты timestamp, OCMailbox поддерживает мониторинг разгона BCLK.
  • Улучшенный плагин SMART.dll. Добавлена поддержка мониторинга температур NVMe устройств, включая вторичную температуру контроллера на некоторых NVMe устройствах Samsung.
  • Исходный предел частоты в окне редактора кривой частот/напряжений увеличен до 3.5GHz. Пределы можно по-прежнему переопределять через конфигурационный файл.
  • Изменилась база поддерживаемого оборудования, в которую добавились PCI DeviceID скоро поступающего в продажу семейства RADEON RX 7900 для разблокировки доступа к управлению напряжением на них.
  • Интегрированный в дистрибутив инсталлятор RTSS обновлён до 7.3.4 Beta 6.

Intel увольняет главного разработчика

У компании Intel проблемы с разработкой длятся уже много лет. Она уже на несколько лет отстаёт от конкурентов, однако лишь после того, как компания объявила о годовой задержке выпуска 7 нм технологии, её покинул главный инженер, доктор Венката Рендучинтала.

Рендучинтала будет работать в Intel до начала следующей недели. Он включался в работу всех подразделений компании. После нескольких лет проблем с 10 нм технологий, очередной перенос 7 нм процесса стал последней каплей. Компания уволила своего главного инженера. Но только теперь для Intel начинаются главные проблемы.

Доктор Венката Рендучинтала

Несколько лет подряд AMD делает успехи, которые касаются как архитектуры, так и технологии производства. Intel же застряла в 2015 году на Skylake, внося в неё некоторые изменения. Технологически же фирма продолжает изготавливать 14 нм процессоры того времени, выпуская лишь маломощные мобильные версии по 10 нм нормам. Теперь, с уходом главного инженера, стал понятен весь уровень проблем в компании.

Скорее всего, ближайшие 3—5 лет AMD будет активно вытеснять конкурента во всех сферах деятельности, и лишь спустя несколько лет Intel сможет решить свои проблемы и вернуться в технологическую струю, что она уже не раз демонстрировала.

Intel вошла в состав CHIPS Alliance

Компания Intel присоединилась к CHIPS Alliance чтобы продвигать шину Advanced Interface Bus (AIB) в качестве открытого стандарта в индустрии.

CHIPS Alliance — это открытая организация, в которую входят множество партнёров, включая Google, Samsung и Alibaba Group. Вместе эти компании разрабатывают аппаратный код (интеллектуальную собственность ядра), интеллектуальную собственность средств взаимосвязи (физический и логический протоколы), а также программные инструменты с открытым исходным кодом для их разработки.

Организация создана на основе Linux Foundation. В качестве целей её деятельности значится создание и усовершенствование «открытых систем-на-чипе, периферии и программных инструментов для использования в мобильной, вычислительной и потребительской электронике и средствах IoT». Альянс также разрабатывает открытый код Register Transfer Level (RTL) и программные инструменты для проектирования CPU, SoC и периферии для заказных решений и FPGA.

CHIPS Alliance

Войдя в альянс, Intel будет продвигать шину AIB в качестве открытого стандарта. Эта шина предназначена для объединения многих полупроводниковых ядер в один пакет. На его основе будет создана промышленная среда, где микросхема может быть разработана как «чиплет», формирующий единое мощное устройство. Учитывая важность вклада Intel, компания получит главенствующую роль в альянсе.

После того, как стандарт получит распространение, стоимость разработки таких чиплетов будет снижаться, а разработчики устройств начнут получать выгоду.

Intel испытывает проблемы с дискретной видеокартой

Компания Intel может испытывать проблемы с разработкой своего дискретного графического процессора, который по итогу не сможет соперничать с решениями NVIDIA или AMD.

Последние пару лет Intel испытывает все возможные проблемы. Она столкнулась с дефицитом производственных мощностей, её постигла неудача с продвижением на потребительском рынке Atom и разработкой модемов, также её потребительские и серверные процессоры оказались хуже AMD, а теперь к этому добавились и проблемы с разработкой видеокарты.

Согласно свежим слухам, разработанный Intel тестовый графический процессор DG1 имеет проблемы. Об этом сообщают некоторые промышленные источники, а в одном из постов на Reddit допускается, что «DG1 находится совсем не в хорошей форме», его тепловыделение и мощность «выглядят печально, а у Кодури настали тяжёлые времена в попытках исправить тепловой пакет DG1».

Видеокарта Intel Xe

Все, кто знаком с GPU, разработанными под эгидой Кодури, знают, что энергопотребление — это вечная проблема. Именно он стоял за провалом Radeon RX Vega. И новая видеокарта Intel с тепловым пакетом 25 Вт и близко не подобралась даже к самым медленным решениям Radeon и GeForce, а потому релиз DG1 придётся отложить, что вряд ли поспособствует дальнейшей карьере Раджи.

Так что теперь возникает вопрос, продолжит ли Кодури работать на Intel после III квартала 2020 года. Если нет, то DG2 может так никогда не выйти в свет.

Intel и Microsoft работают над созданием промышленного блокчейна

Компания Microsoft анонсировала новый фреймворк, который позволит предприятиям использовать технологию блокчейна для увеличения внутренней приватности и безопасности.

В качестве основного программного и аппаратного партнёра в разработке названа компания Intel. В рамках объявленного сотрудничества, компании Microsoft, Intel и другие лидеры в области блокчейн технологий, создадут новую, ориентированную на предприятия сеть блокчейна, которая получила название Coco Framework.

Эта система будет интегрировать Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) для увеличения скорости транзакций, масштабирования и конфиденциальности корпоративных данных. Данная инициатива является первой попыткой увеличения готовности компаний к блокчейн технологиям, позволяя разработчикам создавать гибкие и более безопасные корпоративные блокчейн приложения, которые можно будет легко оптимизировать для конкретной бизнес модели.

Блокчейн — это цифровая система хранения записей, в которой исполняются, подтверждаются и хронологически и доступно сохраняются цифровые транзакции. Поскольку они децентрализованы и прозрачны, они способствуют повышению эффективности и безопасности финансовых транзакций, и поэтому их обслуживание стоит заметно меньше, чем традиционных средств. Технология может быть использована для любой сетевой активности, от сложных международных финансовых переводов до простого файлообмена, и имеет потенциал по изменению способов работы компаний.

Intel Labs подготовила новое слабомощное графическое ядро

На этой неделе в Сан-Франциско состоялась международная конференция по твердотельным цепям, на которой Intel воспользовалась возможностью представить то, над чем её исследовательское подразделение работало последнее время.

Одна из лабораторий микроэлектронного гиганта представила проект графического ядра с низким энергопотреблением, которое изготавливается по 22 нм технологическому процессу.

Скорее всего, это устройство предназначено для рынка мобильных устройств, поскольку его уровень энергоэффективности довольно высокий. Intel утверждает, что в предпороговом напряжении его соотношение гигафлопс на ватт составит 2,7 раза, и 1,4 раза пиковой производительности, что, по всей видимости, является лучшим решением в сегменте с низким напряжением.

Учитывая эффективность этого мобильного решения, нет сомнения, что оно появится в будущих решениях компании. Сейчас Intel изготавливает чипы по 22 нм техпроцессу, в то время как весь мир застрял на 28 нм технологии, а с дальнейшим уменьшением размеров транзисторов, энергоэффективность чипов повысится ещё больше, что означает серьёзные атаки со стороны Intel на позиции ARM.

Intel хочет внедрить возможности камеры RealSense 3D в Skype

Встроенная камера является вполне рядовым продуктом для планшета или ноутбука. И на завершившейся выставке CES компания Intel продемонстрировала свою новую объёмную камеру, которая будет встраиваться в будущие Windows-продукты, которые будут выпущены позднее в 2014 году.

Согласно пресс-релизу разработчиков, камера RealSense 3D является первым подобным продуктом, позволяющим «видеть» глубину как человеческому глазу. Она будет содержать функции распознавания жестов, во многом походя на контроллер Microsoft Kinect, который может распознавать даже движения пальцев и понимать мимику.

Компания Intel работает с Microsoft, чтобы подготовить персональные компьютеры с камерой RealSense 3D, и добавить некоторый функционал в видеозвонки, осуществляемые посредством Skype и Lync.

В пресс-релизе говорится: «3D камера будет предоставлять возможности управления и удаления фона за человеком во время видеозвонка, чтобы представить только звонящего, а не то, что на самом деле находится позади него. С этой возможностью люди получат больше опций, они смогут менять появление своего фона или удалять его вообще, чтобы поделиться презентацией, посмотреть вместе фильм или спортивное мероприятие».

В настоящее время уже существует целый ряд брендов, готовых взяться за внедрение технологии в свои компьютеры. Так, о готовности интеграции камеры RealSense 3D в некоторые свои продукты во второй половине 2014 года уже объявили компании Acer, Asus, Dell, Fujitsu, HP, Lenovo и NEC.

Google хочет выпустить собственный процессор для серверов

По имеющейся информации, компания Google намеревается начать сотрудничество с холдингом ARM для создания собственного процессора для серверов.

Довольно интересный ход, ведь ARM трудно назвать лидером в сегменте крупных серверов, однако эта архитектура очень популярна в мобильном секторе, в котором Google добилась огромных успехов.

Интернет гигант надеется, что разработка собственного микропроцессора позволит ему улучшить взаимодействие между программной и аппаратной частью, ведь уже сейчас Google разрабатывает и вводит в строй свои собственные центры обработки данных по всему миру. Эти ЦОД ответственны за работу основных сервисов компании, включая поисковую систему, электронную почту и видео.

Если же Google станет производителем центральных процессоров, она окажет сильнейший удар по Intel. По словам самой Google, Intel является пятым по обороту средств клиентом компании, кроме того отчисления Google составляют 4,3% от всех доходов Intel.

В настоящее время Google присоединилась к группе основанной IBM, которая лицензирует технологии, используемые в ЦОД. В дополнение Google объявила о вакансии «цифрового инженера-конструктора» с квалификацией в специализированных интегральных схемах.

Intel разработала камеру, следящую за взгядом

В июне этого года компания Intel объявила о разработке своей глубинной камеры для ноутбуков следующего поколения. Теперь же сообщается, что технология готова для использования разработчиками и она будет продаваться под брендом веб-камеры Senz3D от Creative, после чего, во второй половине 2014 года, она войдёт в состав ультрабуков.

Согласно словам Анила Нандури, директора Intel по перцептивным продуктам и решениям, которые он произнёс в интервью Network World, в будущем компания планирует выпустить свои глубинные камеры также для смартфонов и планшетных ПК.

В интервью Нандури рассказал о некоторых интересных деталях новой камеры, включая поддержку «артикуляции на уровне пальцев». Новый продукт компании в некоторой степени повторяет возможности Microsoft Kinect, однако в отличие от последнего, где используется широкая область, Intel сфокусировалась на взаимодействии малого радиуса действия. Главной мотивацией такого решение было, по всей видимости, стремление уменьшить сенсор глубины таким образом, чтобы он уместился в тонкой крышке ультрабука.

Связанные с камерой алгоритмы и ПО, безусловно, являются важной частью работы всей системы. Директор ожидает, что компании удастся распознавать эмоции, интерпретируя выражение лица. Слежение за взглядом должно помочь в обучении, поскольку позволит контролировать куда направлен взгляд ученика при проработке материала в классе. Кроме того, камеру можно будет использовать в качестве сканнера для построения 3D моделей с последующей их печатью.

И хотя можно предположить, что новый датчик глубины прекрасно подойдёт для видеоигр, Нандури нацелен на иное его применение.

Intel и Corning разрабатывают новый оптический интерфейс

Компании Intel и Corning запланировали совместный релиз новой кабельной технологии оптической связи MXC, которая позволяет установить соединение на скорости 1,6 Тб/с. Данный протокол предназначен для ускорения работы ЦОД и серверов.

И хотя она и предназначена для промышленного использования, данная технология в будущем может быть применена и для потребительского сектора. В конце концов, интерфейс Thunderbolt изначально назывался Light Peak.

Подключения MXC состоит из коннектора, заменяющего разъём RJ45, и подключаемого передатчика малого форм-фактора (form-factor pluggable transceivers — SFP) и новой волоконной технологии, названной Corning ClearCurve LW.

Компания Intel работала с Corning над созданием MXC в течение двух лет, при этом Intel делала экспертизу микросхем фотоники, а Corning сконцентрировалась над новым волокном. Представленный интерфейс меньше, чем RJ45 и SFP, при этом он может передавать данные со скоростью до 1,6 Тб/с.

Intel готовит новые серверные CPU

Компания Intel намекнула, что в настоящее время её инженеры заняты разработкой новых высокопроизводительных серверных чипов с низким энергопотреблением, предназначенных для ускорения работы облачных сервисов или требовательных к приложениям обработки данных, например в аналитике.

В частности она ускорит интеграцию коммуникационных контроллеров внутрь серверных чипов, что позволит сделать серверные коммуникации более быстрыми и при этом поможет датацентрам работать на пиковой эффективности.

Радж Харза (Raj Hazra), вице-президент Intel Architecture Group заявил, что эта интеграция позволит «контроллерам предложить скорость в более чем 100 гигабит в секунду, что куда больше, чем скорость, предлагаемая современными сетями и интерфейсами ввода-вывода». Он добавил, что средства коммуникации позволят виртуализировать ввод-вывод и объединят вместе сети и хранилища в датацентрах. «Если вы добавите интегрированный контроллер, вы получите более широкую возможность масштабировать производительность облачной платформы». Он отметил, что интегрированный коммуникационный контроллер появится в серверных чипах Xeon в течение ближайших нескольких лет как часть хитрого плана Intel по переносу контроллера на слой транзисторов.

По мнению Харза чипы имеют достаточное число транзисторов для вмещения контроллеров, и это добавит лишь несколько ватт к общему энергопотреблению.

Thunderbolt станет стандартом для ПК в 2013 году

Сайт DigiTimes сообщает, что как только Thunderbolt в конце этого года перейдёт от медных проводов к оптическим кабелям, его поддержка непременно увеличится, а эта технология станет стандартом для подключения ПК и подобных продуктов уже в 2013 году. Эта информация основана на заявлениях производственных источников.

Lenovo, Asustek и множество других производителей материнских плат готовятся к выпуску продуктов основанных на платформе Intel Ivy Bridge, которая предусматривает наличие порта Thunderbolt, использующего оптические кабели.

Современная платформа от Intel — Sandy Bridge, поддерживает лишь медное подключение Thunderbolt, а как уверяют разработчики, переход к оптическим каналам связи в будущей платформе позволит увеличить как скорость передачи данных, так и максимальную длину самих кабелей.

Представленный в феврале 2011 года интерфейс Intel Thunderbolt — это высокоскоростная технология подключения ПК, которая обеспечивает одновременную передачу как данных на высокой скорости, так и видео высокой чёткости по единому кабелю. Работая на скорости в 10 Гб/с, технология способна передать FullHD фильм всего за 30 секунд.

Технология Thunderbolt  впервые была использована в продуктах компании Apple по договору о взаимном сотрудничестве.

Intel Thunderbolt выйдет в свет в апреле

Компания Intel оповестила своих партнёров о том, что она планирует выполнить финальный выпуск своей технологии Thunderbolt в апреле 2012 года.

При этом технология будет представлена в продукции лидирующих игроков рынка ПК, которые должны подготовить к этому времени материнские платы, ноутбуки и готовые ПК с поддержкой Thunderbolt, сообщает Digitimes.
Для ускорения стандартизации своего протокола связи, Intel скооперировались с Apple, при этом Apple является единственным поставщиком ПК, поддерживающем данную технологию. И с ростом спроса на этот интерфейс, Intel стали готовы выпустить технологию в общее пользование.

В связи с тем, что чипы Thunderbolt стоят более 20 долларов, а их решение конфликтует с USB 3.0 в плане технологии передачи данных будущего поколения, Thunderbolt изначально не привлекал достаточного внимания со стороны IT индустрии. Однако благодаря широкому применению со стороны Apple, которые использовали его в широком спектре своих устройств, включая мониторы, спрос на него значительно вырос.

Источники, связанные с производством ПК отмечают, что в дальнейшем, с популяризацией протокола, цена на его аппаратное обеспечение будет снижаться, а стандартизация будет проходить постепенно.
В настоящее время известно, что Sony начнут поддержку технологии Thunderbolt в своей продукции наряду с такими производителями как Asustek Computer, в топовой линейке ноутбуков. Gigabyte Technology также готовы агрессивно продвигать новую технологию в своей продукции, так что и их материнские платы с Thunderbolt появятся в апреле наступающего года и будут конкурировать с платформами от Asustek и ASRock.

Intel предсказывает создание стеков чипов ОЗУ

Стив Павловски (Steve Pawlowski), один из управляющих компании Intel, сказал, что «Развитие DRAM является проблематичным».

Такое заявление было сделано в ответ на невозможность достижения фирмами своих целей, связанных с высокопроизводительными вычислениями, добавив что «Производительность DRAM увеличится незначительно». Ранее Павловски говорил, что операции ввода-вывода процессоров стали большой проблемой, а производители памяти могут столкнуться с трудностями, перейдя на техпроцессы менее 17 нм. «Производителям DRAM понадобятся более экзотические решения»,— говорил он. Тогда же он предположил, что таким решением может стать создание стеков чипов памяти, а увеличение количества каналов не даст положительного эффекта.

Безусловно, идея создания стеков не нова, однако Павловски обратил внимание на проблему, связанную с охлаждением на нижних слоях. По его заявлению, Intel уже пробовали изготовить стекированные образцы памяти, однако в связи со сложностью охлаждения, нижний слой микросхемы просто расплавился.

Кроме того, специалист Intel предрекает интеграцию памяти с центральным процессором, располагая чипы памяти физически под кристаллом центрального процессора.

Если видение Павловски будущей конструкции DRAM станет реальным, то, безусловно, многие производители возьмут эту технологию на вооружение и начнут тесное сотрудничество с разработчиками процессоров.