Новости про Intel и процессоры

И сейчас любой мейнстрим ПК с простым процессором может быть легко обновлён до быстрой системы, простой заменой CPU. Особенно хорошо это заметно на материнских платах с сокетом LGA1155.

Но, к сожалению, по данным сайта PC Watch, через два года этому может прийти конец. Процессоры с кодовым именем Haswell могут стать последними десктопными процессорами Intel с сокетами LGA, которые поддерживают простую замену на материнской плате. Начиная с Broadwell, которые выйдут на рынок в 2014 г., все мейнстримные процессоры для ПК будут иметь сокет BGA, что означает, что они будут впаяны в материнскую плату.

Учитывая грядущие рыночные тенденции, Intel предложит различные многочиповые модели SoC, которые будут содержать CPU Broadwell с интегрированным графическим ядром, контроллером памяти и т.д., а также контроллеры ввода-вывода Wildcat Point, с различными вариантами TDP, например на 10 Вт, 15 Вт или 47/57 Вт, говорится в сообщении.

Такой подход даст производителям систем значительные преимущества, поскольку BGA сокет занимает мало места. Также это позволит производителям значительно расширить свой модельный ряд, выпуская материнские платы не только с различным набором опций, но и с различными микропроцессорами.

Итак, процессоры мейнстрим рынка будут впаиваться в материнские платы, исключая возможность апгрейда. Однако хай-энд платформы, по всей видимости, сохранят разъём LGA. Но при этом встаёт вопрос стоимости такой системы. К примеру, сейчас цена на хай-энд процессоры для настольных ПК колеблется в пределах от 295 до 332 долларов США, так что вряд ли множество людей захочет в будущем платить такие деньги за возможность апгрейда.

К сожалению, Intel отказалась прокомментировать эти сведения.

Этот шаг может стать третьей сменой CPU за всю историю бренда. Изначально, в Mac использовался Motorola 68000, затем Power PC от IBM. Теперь же уход от процессоров Intel может означать уход с архитектуры х86 вообще. Это подтверждает также значительные инвестиции, которые Apple делает в разработку дизайна чипов ARM. Источники Bloomberg предполагают, что в Купертино активно работают над собственной версией процессора, основанного на архитектуре ARM, который компания станет использовать в компьютерах Mac PC, что будет означать значительное продления срока автономной работы их лэптопов.

Изменения не будут мгновенными. Фактически, по данным информаторов, движение в эту сторону было начато несколько лет назад, а сам же переход случится не раньше 2017 года. И сейчас, когда разрыв между настольными и портативными ПК уменьшается, а границы их обозначающие размываются, компания Apple вполне возможно приобретёт какого-либо производителя аппаратного обеспечения, чтобы обладать полностью замкнутым техпроцессом производства. И вряд ли у кого-то возникнут сомнения, что Apple сможет полностью самостоятельно производить устройства.

И вслед за Noctua, корейский производитель систем охлаждения Thermolab представил свой тонкий кулер для центральных процессоров.

Модель LP53 имеет габариты всего в 100х94х53 мм (ШхГхВ). При этом  он довольно увесистый, масса системы охлаждения равна 410 г. Причиной тому служит материал, из которого сделан кулер. В отличие от многих конкурентов его радиатор имеет набор медных пластин, расположенных вдоль материнской платы, отводя тепло от основания CPU посредством двух 8 мм тепловых трубок.

А для ускорения этого процесса на радиаторе установлен 92 мм вентилятор с ШИМ управлением, скорость вращения которого регулируется в пределах от 1 до 2 тысяч оборотов в минуту, создавая при этом шум от 16 до 27,1 дБА.

Что касается монтажа, то в кулере предусмотрены отверстия для сокетов ряда LGA115x, что делает его пригодным для процессоров Intel LGA1156 и LGA1155.

Цена на систему охлаждения Thermolab LP53 составляет 50 долларов США.

Имея сверхнизкий профиль толщиной всего 37 мм, кулер NH-L9 прекрасно подходит для экстремально низких корпусов, а будучи изготовленным с учётом зон безопасности для сокетов, он обеспечивает полную совместимость с высокими модулями памяти и видеокартами, установленными в материнские платы ITX. Благодаря использованию нового вентилятора NF-A9x14 с ШИМ, представленный кулер обеспечит всё то, что ожидают увидеть потребители от более крупных моделей.

«Отзывы на наш первый низкопрофильный кулер NH-L12 были ошеломительные», заявил исполнительный директор Noctua Роланд Моссиг (Roland Mossig). «В любом случае, пользователи просили даже о меньшей модели, с меньшей высотой, которая также обеспечит лучшую совместимость для сверхтонких HTPC, основанных на ITX».

Радиатор представленной системы охлаждения имеет толщину в 23 мм, а сверхтонкий вентилятор — 14 мм. Таким образом, суммарная толщина устройства равна всего 37 мм, что и делает его идеальным решением для HTPC в корпусах с малым форм-фактором, имеющих минимум пространства для процессорных кулеров. Для полностью автоматического регулирования скорости вращения вентилятор NF-A9x14 поддерживает ШИМ, а благодаря встроенному низкошумному адаптеру (Low-Noise Adaptor —L.N.A.), скорость его вращения может быть снижена с 2500 до 1800 об/мин, чего практически не слышно.

В комплект поставки системы охлаждения входит система монтажа SecuFirm2, которая позволяет установить этот кулер в сверхтонком корпусе на процессоры с сокетами AMD FM1/FM2/AM3+ (NH-L9a) и Intel LGA1150/1155/1156 (NH-L9i).

Кулер NH-L9 уже находится в продаже по цене в 48 долларов США.

Мы совершенно ничего не знали о том, когда это может произойти, но недавно генеральный менеджер группы мобильных устройств Майк Белл (Mike Bell) сообщил сайту PCWorld новость о том, что Android 4.1 для Medfield готова и уже работает на устройствах работников Intel. И хотя эта интерпретация ОС уже почти готова, дата её выхода по-прежнему неизвестна.

Белл отметил, что производителям и поставщикам телефонов по-прежнему придётся проходить длинный процесс адаптации и обновления. Существующие пользователи, несомненно, будут расстроены оказаться одновременно так близко и так далеко от новой ОС, однако отмечается, что при выпуске телефонов на базе ARM производители проходят тот же длинный путь.

Он сообщил, что Intel надеется выпустить 14 нм производство уже к концу 2013 года. Этот процесс будет проходить по графику подготовки процессоров следующего поколения, известных под кодовым именем Broadwell, которые поступят в массовое производство в 2014 году.

Сам техпроцесс называется P1272 и предусматривает использование элементов схемы равных 16 нм, однако в Intel предприняли некоторые шаги, которые позволили уплотнить элементы кристалла. Разработчики сумели расположить элементы более плотно, чем ожидалось 6 лет назад, когда этот техпроцесс был только анонсирован. В результате Intel получила более энергоэффективную дорожную карту, в отличие от более ранней,  направленной на высокую производительность.

Говоря о будущем компании, были отмечены исследования в области 10 нм технологии, которая запланирована на 2015 год. В то же время Intel работает и над 7 нм, и даже над 5 нм техпроцессами, но Бор не уточнил ожидаемые сроки их поступления в производство.

Если Intel продолжит обновление техпроцесса теми же темпами, то при условии выхода 10 нм литографии в 2015 году, 7 нм появятся в 2017, а 5 нм технология — в 2019 году.

Конечно, не стоит ожидать слишком многого до четвёртого квартала 2013 года, ведь не имея серьёзных конкурентов, которым раньше был AMD, компания не сильно быстро выпускает производительные CPU.

Более того, компания теперь планирует изменить свою медиаполитику, и изменить своё понимание в мире с компонент-провайдера на провайдера технических решений. На самом деле это отдалит компанию от высокопроизводительных настольных систем и рабочих станций, что и показано в дорожной карте.

В первую очередь через пару недель Intel представит последний процессор Sandy Bridge-E — Core i7-3970K. Он получит частоту в 3,5 ГГц в стоке и 4,0 ГГц в максимуме.

Выходит, что имея четырёхъядерный контроллер памяти и шестиядерную конструкцию (12 потоков), эта микросхема станет самой быстрой из всех, что вы можете купить на рынке. И лишь осенью будущего года Intel подготовит Ivy Bridge-E, или семейство Core i7-4900. Равно как и современные мейнстрим процессоры Ivy Bridge, версии для энтузиастов будут изготовлены по 22 нм техпроцессу с использованием третьего поколения технологии High-K+ Metal Gate.

В общем стоит отметить, что отсутствие стимула со стороны конкурентов и приводит к медленному развитию высокопроизводительных систем. С другой стороны не стоит забывать, какой уровень производительности предлагают эти платформы.

В погоне за прибылью и в попытках вернуть позиции на серверном рынке в руководстве AMD решили, что приобретение SeaMicro не является поводом переполовинить всю линейку продуктов компании. Таким образом, было представлено два новых творенья SeaMicro.

Первое из них является рекомендуемой конфигурацией, которая включает восьмиядерный процессор Opteron с тактовой частотой в 2,8 ГГц и 4 ТБ оперативной памяти. Второе же решение и вызывает у обывателей удивление, поскольку этот сервер построен на чипе Xeon архитектуры Ivy Bridge от Intel. Четырёхъядерный процессор этого компьютера имеет частоту равную 3,1 ГГц, а объём ОЗУ составляет 2 ТБ.

Описанный как первый микросервер поддерживающий Ivy Bridge Xeon, AMD SeaMicro SM15000 предлагает 256 процессинговых ядер и вплоть до 2 ТБ ОЗУ наряду с патентованной SeaMicro технологией массивов хранилищ Freedom Fabric. По умолчанию система включает 64 встроенных SATA привода, однако через систему интерконнекта Freedom Fabric, к серверу можно подключить до 1408 накопителей. Из сетевых подключений в системе наличиствует 16 портов 10-gig-E или 64 гигабитных порта Ethernet. В общем, это зверь-система.

Несмотря на все преимущества AMD позиционирует этот сервер как второстепенную модель, поскольку по сравнению с флагманом на базе Opteron решение Intel имеет в два раза меньше логических процессоров и лишь 2 ТБ памяти.

В любом случае выходит, что исходя из вышесказанного, можно смело утверждать: теперь AMD продаёт процессоры Intel.

Новый процессор назван Core i5 3350P и имеет 3,1 ГГц базовой частоты и 3,3 ГГц в режиме Turbo. Он получит четыре ядра и четыре потока, 6 МБ кэша и тепловыделение 69 Вт.

Этот CPU выйдет как замена четырёхъядерному Core i5 2380P частотой 3,1 ГГц и TDP 95 Вт, который основан на Sandy Bridge. Процессор был представлен в начале этого года и был предназначен для тех, кто хотел получить производительный Core i5, но которым не нужна встроенная графика. Таким образом, владельцы этого CPU могли сэкономить некоторые средства.

В настоящее время Core i5 2380P продаётся за 187 долларов в комплектации Box и за 177 долларов в комплектации Tray.

Кроме представленного процессора Intel готовит ещё одно обновление. Им станет 3 ГГц чип Core i5 3330 с графикой HD2500, который выйдет на замену Core i5 2320 на базе Sandy Bridge. Этот процессор частотой также 3 ГГц сейчас продаётся по 187 и 177 долларов за Box и Tray комплектацию соответственно.

Согласно попавшему в Сеть слайду, выпуск процессоров Ivy Bridge-E Core i7 произойдёт после выхода платформы Haswell на сокете LGA1150, который запланирован на второй квартал 2013 года. Ещё одним интересным фактом является то, что новый чип будет полностью совместим с существующим сокетом LGA2011 и материнскими платами на базе чипсета Intel X79 Express.

Будущий процессор Ivy Bridge-E является расширенной версией современного чипа Ivy Bridge, и будет построен на таком же 22-нм техпроцессе, но при этом будет содержать больше вычислительных ядер, каналов памяти, кэш-памяти и системный интерфейс PCI-Express 3.0. Вполне возможно, что Intel захочет выпустить под новый процессор и новый чипсет, но может и внести некоторые корректировки в существующий модельный ряд системной логики. К примеру, компания обеспечивала поддержку чипсета X58 Express в течение двух поколений Core i (45-нм Core i7 Bloomfield и 32-нм Core i7 Westmere).