Новости про HBM2

Samsung создаёт новую память GDDR6

Компания Samsung представила новые модули памяти типа GDDR6, которые обладают увеличенной производительностью и объёмом.

Память получила название GDDR6W. Её чипы изготовлены в классическом пакете BGA и будут предназначены для устройств среднего сегмента.

В настоящее время чипы GDDR6 и GDDR6X содержат память DRAM и 32-битный интерфейс. В то же время GDDR6W содержит два таких ядра памяти и два интерфейса в 32 бита. В результате объём чипа увеличился с 16 Гб до 32 Гб, а ширина интерфейса с 32 бит до 64 бит.

Чип Samsung GDDR6W

Технология, по которой собираются эти микросхемы, получила название Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Она пришла на замену традиционным печатным платам с распределительным слоем, обеспечивая меньшую толщину и лучшее соединение.

Таким образом, GDDR6W использует тот же протокол, что и GDDR6, но обеспечивает большую ёмкость и пиковую производительность. По сравнению с GDDR6 скорость передачи данных вырастает с 88 Гб/с до 176 Гб/с, а объём чипа с 16 Гб до 32 Гб. То есть для размещения одинакового объёма памяти потребуется вдвое меньше микросхем.

По сути, Samsung создала аналог HBM2E, только заметно дешевле и проще в монтаже на плате.

Флагманский ускоритель NVIDIA CMP 170HX продаётся за 4700 долларов

Если вы хотите майнинг-ферму с невероятной производительностью и при этом имеете достаточно денег, то для вас есть отличная новость. Флагманский ускоритель майнинга CMP 170HX от NVIDIA появился в продаже.

Лидером линейки NVIDIA CMP (or Crypto Mining Processor) стал ускоритель CMP 170HX, который появился в продаже дубайского магазина Vipera за 4695 долларов США. В то же время ускоритель CMP 170HX также начал продаваться на аукционе Yahoo в Японии, где за него просят 5285 долларов.

Продажа ускорителя NVIDIA CMP 170X

Внутри ускорителя расположился GPU, изготовленный по 7 нм нормам и содержащий 4480 ядер CUDA, 280 TMU и 128 ROP. Также он содержит 8 ГБ HBM2e-памяти с шиной 4096 бит и с невероятной пропускной способностью 1493 ТБ/с. Что касается производительности, то в добыче ETH ускоритель CMP 170HX выдаёт 164 МХ/с.

Ускоритель майнинга NVIDIA CMP 170X

Учитывая, что речь идёт об одном GPU с энергопотреблением 250 Вт, это впечатляющая скорость. Для сравнения, игровой флагман NVIDIA GeForce RTX 3090 потребляя более 300 Вт может выдать лишь 110 МХ/с.

Micron планирует выпустить память HBMnext через два года

Компания Micron провела технологический брифинг, на котором рассказала о производстве памяти типа HBM и анонсировала очередной этап её развития — HBMnext.

Широкополосная память используется в графических ускорителях от AMD с 2015 года. Лидером рынка была SK Hynix, чья память HBM нашла себе место в видеокартах AMD Fiji, а именно, в серии R9. В целом этот тип памяти быстрее и энергоэффективнее GDDR5, использовавшейся в то время, однако заметно дороже.

В 2016 году Samsung анонсировала HBM2, более быструю версию стековой широкополосной памяти. Следом эту память начала производить SK Hynix, а двумя годами позднее HBM2 JEDEC выпустила стандарт на ещё более быструю версию HBM2E.

Мультичиповый модуль AMD Fiji с памятью HBM

Что касается Micron, то она стала догонять SK Hynix и Samsung только в 2020 году, начав производство HBM2. Однако уже до конца года компания наладит выпуск HBM2E, доступной в «плотностях 4H/8GB и 8H/16GB» со скоростью передачи до 3,2 Гб/с. Для сравнения, ускоритель NVIDIA A100 имеет память HBM2E со скоростью 2,4 Гб/с.

Для дальнейшего закрепления на рынке Micron готовит память HBMnext, которая будет выпущена в 2022 году. Сейчас «Micron полностью вовлечена в проводящуюся стандартизацию JEDEC», и уверена, что по мере увеличения объёма клиентских данных «продукты, подобные HBM, будут процветать и вести технологии к большим объёмам».

SK Hynix начинает массовое производство HBM2E-памяти со скоростью 460 ГБ/с

В прошлом году компания SK Hynix представила высокоскоростную версию HBM2-памяти, которую она назвала HBM2E. Эта память объёмом 16 ГБ предложила скорости 460 ГБ/с на стек. И теперь эта память производится массово.

Для сравнения, в видеокарте NVIDIA RTX 2080 установлено 8 ГБ GDDR6-видеопамяти со скоростью 448 ГБ/с. Это значит, что решение SK Hynix обеспечивает вдвое больший объём, при некотором увеличении скорости в единственном чипе. Данные микросхемы памяти представляют собой стек из восьми чипов объёмом 16 Гб, связанных по технологии Through Silicon Via.

Память HBM2E от SK Hynix

HBM2E-память невероятно быстрая. Она позволяет производителям создать уникально быстрое оборудование. Поскольку память такого типа не нашла себе места на потребительском рынке, она прекрасно себя чувствует в сегменте коммерческих ускорителей расчётов и модулях ИИ.

Micron готовится к производству HBM2

В своём последнем финансовом отчёте Micron Technologies объявила о том, что она планирует начать производство широкополосной памяти HBM2.

Данный типа памяти предназначен для использования в видеокартах, серверных и прочих процессорах. Это желанный, но относительно дорогой тип памяти, однако после выхода на этот рынок Micron, цена должна подстроится под нового игрока. Сейчас память этого типа уже изготавливают SK-Hynix и Samsung, а Micron добавится в эту группу уже в этом году, сформировав традиционную доминирующую тройку на рынке памяти.

Память от Micron

До настоящего времени компания возлагала надежды на собственную разработку, память типа Hybrid Memory Cube (HMC), однако она не увидела большого интереса к ней со стороны заказчиков. Эта память нашла себе лишь несколько применений, например, в процессорах Fujitsu SPARC64 XIfx, применённых в суперкомпьютере Fujitsu PRIMEHPC FX100, представленном в 2015 году.

Схема оперативной памяти HBM2 от Micron

В 2018 году компания заявила, что приостанавливает работу над HMC и решила приложить все усилия к разработке памяти GDDR6 и HBM. Результатом работы стала готовность начать выпуск памяти HBM2 в 2020 году.

AMD Big Navi получит 24 ГБ памяти HBM2e

Компания AMD уже дважды пообещала новую супермощную видеокарту Big Navi, и теперь о ней появились свежие слухи.

Новые сведения пришли из публикации CyberPunkCat в Twitter, который уверяет, что получил от SK Hynix некоторую информацию о будущем ускорителе Big Navi. По его сведениям, видеокарта будет содержать 24 ГБ видеопамяти HBM2e с пропускной способностью более 2 ТБ/с и шиной 4096 бит.

Спецификации видеокарты Big Navi

Также спецификации будут включать GPU с 5120 шейдерным блоком, 320 TMU, 96 ROP, 80 вычислительными блоками и 12 МБ кэша L2. Процессор получит архитектуру RDNA2 и будет изготавливаться по оптимизированной технологии 7 нм++.

Очевидно, что новое решение AMD будет дорогим. Оно планируется для игр в разрешении 4K. С его помощью AMD хочет сделать с NVIDIA то же, что она сделала раньше с Intel на рынке центральных процессоров.

Samsung анонсирует третье поколение памяти HBM2E

Компания Samsung продолжает усовершенствование памяти HBM2. Новой разработкой стало третье поколение стека Flashbolt, которое обещает высокую производительность с возможностью дальнейшего ускорения.

Фирма представила новое поколение памяти Flashbolt HBM2E, модуль которой имеет объём 16 ГБ, а пропускная способность составляет 3,2 Гб/с, что означает общую скорость в стеке на уровне 410 ГБ/с. Для сравнения, память HBM2 в Radeon RX Vega 56 имеет такую же скорость, но на двух чипах. Это значит, что Flashbolt работает вдвое быстрее.

Микросхема памяти HBM2E Samsung Flashbolt

Более того, разработчики отмечают, что пропускная способность может быть увеличена до 4,2 Гб/с, или до 538 ГБ/с общей скорости. Однако такую память предполагается использовать для «определённых будущих задач». В любом случае, даже 410 ГБ/с — поразительный результат.

Когда Samsung начнёт поставлять память Flashbolt HBM2 пока не сообщается.

Samsung представила 12-слойный чип HBM2

Южнокорейский гигант Samsung представил первую в промышленности 12-слойную 3D-TSV (Through Silicon Via) микросхему, которую она назвала «одной из самых сложных пакетных технологий для массового производства высокоскоростных чипов».

Эта технология будет использоваться для производства памяти HBM объёмом 24 ГБ. Компания назвала данную технологию самой сложной потому, что ей пришлось «штабелировать» в одном пакете 12 микросхем DRAM в крошечной трёхмерной системе. Слои памяти соединяются вертикальными линиями связи, для прокладки которых в чипах изготовлены 60 000 отверстий, каждое из которых в 12 раз тоньше человеческого волоса.

Чип памяти HBM2 от Samsung

«Толщина пакета (720 мкм) осталась той же, что и в продуктах HBM2 высотой 8 слоёв, конструкция компонентов которых весьма сложная. Это поможет заказчикам реализовать следующее поколение продуктов с высокой ёмкостью с большей производительностью без необходимости изменения конструкции и конфигурации их системы».

В компании отметили, что технология пакетирования 3D-TSV становится актуальной из-за нарастающих ограничений в сохранении темпов Закона Мура.

Конструкция 8-и и 12-и слойной упаковки 3D-TSV

Стоит отметить, что у новой разработки Samsung могут возникнуть проблемы с внедрением. Технология памяти HBM2 довольно дорогая. Пару лет назад эту память использовала AMD в своих топовых видеокартах, но сейчас из-за её высокой стоимости она перешла на GDDR6.

SK Hynix представила самую быструю HBM2E-память

Компания SK Hynix представила самый быстрый продукт в мире в сегменте HBM. Новые стеки широкополосной памяти способны пропускать данные со скоростью 460 ГБ/с.

Современная видеокарта NVIDIA RTX 2080 имеет 8 ГБ памяти GDDR6 и обеспечивает скорость в 448 ГБ/с. Решение от HBM2E имеет объём 16 ГБ, то есть вдвое больше, и при этом обеспечивает большую скорость.

Микросхемы памяти SK Hynix HBM2E

Также эта память вдвое быстрее той, что применяется в AMD RX Vega 56, что делает достижение SK Hynix ещё более впечатляющим. Другой пример. Общая пропускная способность памяти HBM в AMD Radeon VII составляет 1024 ГБ/с. Если бы новое решение HBM2E установили в эту видеокарту, то она имела бы общую скорость на уровне 1840 ГБ/с, что на 80% быстрее.

В компании SK Hynix сообщают, что планируют предложить новую память уже в 2020 году. Именно этот год в фирме считают лучшим для развития данного рынка в сфере видеоускорителей, чипов ИИ и ускорителей машинного обучения.

Google Stadia будет работать на GPU Vega

Когда Google анонсировала платформу облачных видеоигр, в Сети появилось множество спекуляций о её аппаратной платформе.

Анонс состоялся в марте, когда был доступен первый 7 нм игровой GPU Radeon VII. Многие полагали, что именно эти GPU лягут в основу стриминговой платформы. Однако организация Khronos, стоящая за разработкой API Vulkan, обновила список «совместимых продуктов», в котором значилась «Google Games Platform Gen 1 (AMD GCN 1.5)». Таким образом, Google Stadia будет применять GPU с архитектурой Graphics Core Next версии 1.5.

Google Stadia

Эта версия соответствует оригинальному GPU Vega, изготавливаемому по 14 нм нормам, например, Vega 56. В то же время предполагается, что Google получит специализированную версию такого GPU, с 56 потоковыми процессорами, но с увеличенной до 484 ГБ/с скоростью памяти, как у Vega 64.

Ранее Google сообщала, что её платформа будет иметь 16 ГБ памяти со скоростью «до 484 ГБ/с». Вероятно, речь идёт о 8 ГБ видеопамяти HBM2, и 8 ГБ обычной ОЗУ на материнской плате. Если бы использовались 16 ГБ HBM2, то её пропускная способность приблизилась бы к терабайту в секунду.