Новости про Foveros

Intel планирует выпустить 7 нм процессор Meteor Lake в 2023 году

В ходе большой презентации новый исполнительный директор Intel Пэт Гелсингер объявил, что центральный процессор с кодовым именем Meteor Lake, первый CPU компании с 7 нм архитектурой, должен быть выпущен в 2023 году. При этом конструкция процессора будет впервые отпечатана во II квартале 2021 года.

Этим сообщением компания подтвердила нацеленность на развитие 7 нм литографии, а также модульной архитектуры. Процессор получит модули, изготовленные по разным техпроцессам, а за взаимосвязь модулей будут отвечать технологии Foveros и EMIB.

Meteor Lake

Эпоха больших монолитных процессоров заканчивается, и будущее за модульной структурой. Будущие процессоры Intel будут производиться не по единой литографии, системе интерконнекта или на монолитном ядре. Как и AMD, Intel планирует разделить свои процессоры на множество кремниевых ядер, и следующим шагом в этом подходе видит технологию 3D Foveros.

Пэт Гелсингер представляет процессор Meteor Lake

Создавая Meteor Lake Intel планирует выпускать вычислительные блоки по 7 нм нормам. В то же время другие компоненты процессора будут использовать более доступные технологии, такие как 10 нм или 14 нм, позволив упростить логистику и выровнять нагрузку на производство, что оптимизирует расходы.

Modular Design at Intel

Появились первые сведения Intel Core i5-L16G7 Lakefield 3D Foveros

За последние месяцы было много сказано о 14 нм процессорах Comet Lake и 10 нм Tiger Lake, однако не было ничего слышно о новой разработке Intel Foveros 3D, 10-нанометровой стековой SoC.

Известный ликер TUM_APISAK продемонстрировал выкопировку из базы UserBenchmark неизвестного ранее процессора Core i5-L16G7. По всей вероятности, буква «L» означает Lakefield, и это на самом деле странный чип.

Система-на-чипе Intel Foveros

По данным UserBenchmark, процессор Core i5-L16G7 содержит всего 5 вычислительных ядер без HyperThreading. Это значит, что расчёты будут вестись в 5 потоков.

Внутри процессор содержит одно большое мощное ядро Sunny Cove, соединённое с 4 менее мощными Tremont. Это весьма похоже на архитектуру big.LITTLE от ARM, которая успешно применяется в SoC Exynos и Snapdragon.

Утекшие спецификации Core i5-L16G7

Базовая тактовая частота процессора составляет 1,4 ГГц, а частота в режиме Turbo — 1,75 ГГц. Если прошлые слухи верны, то Lakefield также получит интегрированную графику Gen11 (нет, не Gen12 Xe, к сожалению).

При тестировании чип был установлен в устройство Samsung 767XCL. Что это такое, пока не известно, но вполне возможно, что это готовящийся Galaxy Book S, который компания анонсировала на октябрь. Южнокорейский гигант отмечал, что он будет одним из первых устройств на базе Lakefield. Вслед за Galaxy Book S на рынке должен появиться интригующий гаджет Surface Neo от Microsoft, использующий ту же платформу.

Intel рассказала о первом гибридном процессоре Lakefield

Компания Intel заинтересовала общественность новым решением, которое использует принципы мобильных SoC, что должно позволить ей успешно конкурировать с Qualcomm на рынке подключённых ноутбуков.

Процессор Lakefield имеет новую конструкцию Foveros 3D, которая предусматривает многослойное размещение элементов в одном пакете, что создаёт настоящую систему-на-чипе. Базовый слой пакета отвечает за средства ввода-вывода, интерфейсы и кэш, далее размещается вычислительный слой. На нём будет находиться 4 маломощных ядра и один большой CPU архитектуры Sunny Cove, что явно намекает на аналогию с big.LITTLE. Процессоры будут объединены с 1,5 МБ кэша L2 и 4 МБ кэша L3.

Стековая архитектура Lakefield
Габариты чипа Lakefield

Поверх процессора будет расположен слой графики, включающий Intel Graphics Gen 11-Low Power (Gen 11-LP), процессор дисплея Gen 11.5, процессор изображений, интерфейс дисплея MIPI, последовательный интерфейс камеры, DisplayPort 1.4, а также прочие интерфейсы для отладки.

Материнская плата для SoC Lakefield

Замыкают вычислительный стек слои оперативной памяти LP-DDR4, объём которой не называется.

Макеты устройств с процессорами Lakefield

Поскольку все компоненты компьютера будут упакованы в один чип, SoC Lakefield позволит значительно уменьшить габариты материнской платы и снизить энергопотребление машины. Компания ожидает, что новые SoC лягут в основу мощных и ультрапортативных устройств с двумя экранами, концепты которых показаны в видеоролике.

Intel Previews New Hybrid CPU Architecture with Foveros 3D Packaging

Ожидается, что устройства на базе Lakefield появятся уже в текущем году.