Новости про flash-память и SSD

SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND

Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.

В мире 3D NAND оптимальным путём повышения плотности является увеличение числа слоёв в стековой структуре NAND. Компания SK Hynix сообщила, что она первой в мире приступила к производству 128-слойных чипов TLC NAND объёмом 1 Тб, используя 4D структуру. Конечно, инженеры не открыли четвёртое измерение, а просто разместили слой периферии под стеком 3D NAND.

128-слойные NAND чипы SK Hynix
128-слойные NAND чипы SK Hynix

С переходом на 128-слойные стеки компания может увеличить продуктивность на 40%, по сравнению с нынешней 96-слойной структурой. Кроме того, переход на новую технологию позволяет на 40% сократить себестоимость производства.

Компания планирует начать поставки 4D NAND памяти во второй половине этого года, обещая скорости передачи данных на уровне 1400 Мб/с при напряжении 1,2 В. Эти чипы окажутся крайне полезными для мобильных устройств.

Также компания сообщила, что планирует создавать собственные клиентские SSD объёмом до 2 ТБ на базе собственных контроллеров. Для корпоративного рынка SK Hynix будет разрабатывать накопители объёмом 16 ТБ и 32 ТБ.

Следующим шагом компании станет создание 176-слойных чипов NAND.

Сбой в электропитании WD привёл к недовыпуску шести экзабайт

Пара предприятий Toshiba Memory Corporation, входящих в состав Western Digital, столкнулась с отключением электропитания. Теперь компания отмечает, что это приведёт к потерям производства в объёме шести экзабайт в ближайшие несколько кварталов.

С ноября прошлого года цены на твердотельные накопители постоянно снижались, однако случившийся сбой электропитания может привести к росту. Авария произошла в японском регионе Йоккаити 15 июня. 13-минутное отключение привело к тому, что компании потребовалось две недели на то, чтобы оценить ущерб. Согласно отчёту, авария на электросетях повлияла как на оборудование, так и на производственные инструменты, используемые для выпуска пластин NAND, а последствия до сих пор не ликвидированы.

Weatern Digital
Weatern Digital

В связи с этим Western Digital предупредила своих заказчиков флеш-памяти, что в ближайшие кварталы недопоставка микросхем составит шесть экзабайт.

В компании также сообщили, что дефицит памяти будет наиболее остро ощущаться в ближайшие пару месяцев. Восстанавливать производство компания планирует «как можно скорее».

SK Hynix начала поставки образцов 96-слойных терабитных микросхем QLC 4D NAND

Компания SK Hynix начала поставки новых микросхем QLC объёмом 1 Тбит главным производителям контроллеров для SSD. Об этом сообщила сама SK Hynix.

Компания отметила, что она применяет собственную QLC технологию для построения 96-слойных 4D чипов. Она отмечает, что её новые микросхемы объёмом 1 Тбит будут доступны производителям «как раз к открытию рынка QLC».

При этом фирма сообщает, что занимается разработкой собственного программного алгоритма по работе с памятью QLC и контроллера, и планирует выпустить соответствующие решения вовремя, чтобы отвечать требованиям клиентов.

Чипы и продукты на базе памяти SK Hynix
Чипы и продукты на базе памяти SK Hynix

«Мы планируем выпускать собственные SSD на основе QLC со следующего года, когда ожидается значительный спрос на QLC NAND для промышленности», — заявил вице-президент и глава разработки стратегии NAND в SK Hynix Хан Джу На. «В частности, мы намерены занять надёжную позицию на рынке высокоплотных eSSD, которые заменяют жёсткие диски решениями на базе NAND Flash, поскольку имеют объём 16 ТБ или больше».

Факт поставки образцов терабитных QLC NAND микросхем прокомментировал исполнительный директор Silicon Motion Technology Уоллес Коу: «Мы получили инженерные образцы QLC от SK Hynix и мы поражены общей производительностью. Образцы отвечают требованиям к клиентским SSD».

По прогнозам IDC доля QLC памяти на рынке NAND должна вырасти с 3% в 2019 году до 22% в 2023 году, в то время как рынок eSSD будет расти по 48% в год, быстро заменив HDD в течение 5 лет.

ADATA выпускает потребительский SSD объёмом 2 ТБ

Компания ADATA представила высокопроизводительные твердотельные накопители серии Ultimate SU800 в середине 2016 года, как конкурента 850 EVO.

Это были одни из первых SSD, построенные на памяти 3D TLC NAND и предлагались в объёме от 128 Гб до 1 ТБ. И вот спустя два года компания ADATA расширила эту серию новым вариантом объёмом 2 ТБ, пытаясь заработать на снижающейся цене на NAND память.

Новое устройство (с номером модели ASU800SS-2TT-C), как и остальные, управляется контроллером Silicon Motion SM2258G, снабжено DRAM кэшем и основано на флеш-памяти 3D TLC NAND. При этом до 8% памяти используется как SLC кэш.

Твердотельный накопитель ADATA Ultimate SU800
Твердотельный накопитель ADATA Ultimate SU800

Накопитель обеспечивает скорость последовательных операций на уровне 560 МБ/с и 520 МБ/с для чтения и записи соответственно, а его надёжность составляет 1600 ТБ. Среди дополнительных функций разработчики отмечают технологию проверки чётности низкой плотности LDPC (low density parity check code) и встроенный режим DVESLP заметно снижает энергопотребление.

Накопитель ADATA Ultimate SU800 2 ТБ продаётся с трёхлетней гарантией по цене 380 долларов США.

Растущий спрос на SSD остановит падение цен

Ожидаемый рост спроса на твердотельные накопители в сегментах бытовых портативных устройств и PC могут в третьем квартале привести к прекращению снижения цен на NAND-память.

Цены на NAND-память начали падать в конце 2017 года. Так, с ноября 2017 до конца первого квартала 2018 года цена упала на 50%. Однако во втором квартале снижение цены замедлилось на 10%. На фоне сезонного роста рынка перепроизводство флеш-памяти перестанет играть важную роль в формировании цены.

Флеш-память Samsung

Цены на NAND-память могут продолжить снижение, однако это будет происходить намного медленнее, либо же спад может вовсе прекратиться. Тем не менее, в долгосрочной перспективе аналитики ожидают продолжение удешевления твердотельной NAND-памяти. Продолжающееся удешевление позволит увеличить внедрение SSD в персональных компьютерах. Так, ODM-производители компьютеров уже предлагают машины, оборудованные PCIe NVMe SSD. Эти машины будут продаваться с третьего квартала текущего года. Также клиентские SSD начнут свою переориентацию с SATA на PCIe NVMe.

Toshiba выпускает UFS 2.1 BGA SSD на базе памяти 3D NAND

Компания Toshiba продвигает память BiCS3 по всем фронтам. Последнее решение компании — память высокой плотности для использования в смартфонах, планшетах и прочих устройствах малого размера. Новые твердотельные накопители компании с интерфейсом UFS 2.1 могут достигать скорости чтения в 900 МБ/с.

Новые устройства будут выпускаться в вариантах объёмом от 32 ГБ до 256 ГБ. Скорость 900 МБ/с обозначена для пакета объёмом 64 ГБ. Скорость записи для такого накопителя составит 180 МБ/с. В Toshiba ничего не сообщили о скорости случайного доступа для устройств BiCS3, но отметили, что скорость чтения на 200% выше, чем у прошлого поколения, а записи — на 185%. В то же время энергопотребление новых накопителей осталось неизменным.

Toshiba UFS 2.1

Когда новые впаиваемые SSD на базе памяти BiCS3 появятся в потребительских устройствах, Toshiba не сообщила.

Western Digital теперь владеет SanDisk

Компания Western Digital объявила о завершении сделки по приобретению производителя флеш-памяти, компании SanDisk, превратив одного из крупнейших производителей жёстких дисков в компанию, обладающую как технологиями записи на механические приводы, так и твердотельными накопителями.

Впервые информация о сделке по продаже SanDisk за 19 миллиардов появилась ещё в октябре. Однако в феврале китайская компания Unisplendour планировала приобрести 15% акций у WD, как часть процесса объединения. В результате сумма сделки была снижена до 16 миллиардов.

Western Digital

В ходе пресс-конференции, посвящённой сделке, руководство WD отметило, что процесс взаимной интеграции компаний начнётся незамедлительно. Нынешний исполнительный директор SanDisk Санджай Мехрота, а также её президент и сооснователь, займёт место в совете директоров WD.

Данная сделка выгодна обеим компаниям. Что касается SanDisk, то для неё эта сделка выгодна из-за снижения прибыли, вызванного постоянным удешевлением SSD, и растущей конкуренции со стороны Samsung и Micron, и заключённая сделка позволит использовать ресурсы и капитал WD для дальнейшего развития. Сама же WD теперь имеет лучшую базу для выхода на SSD рынок, по мере того как жёсткие диски начинают понемногу устаревать.

Память SLC не надёжнее MLC

На заре твердотельных накопителей в них использовалась память SLC с одним хранимым битом на ячейку. Позже появилась память MLC с двумя и TLC с тремя битами. Эта память стоит дешевле, но традиционно считается менее надёжной, по сравнению с SLC, которую продолжают использовать в SSD промышленного уровня.

Учёные из Университета Торонто совместно с Google провели исследование, в котором оценили надёжность работы твердотельных накопителей за последние 6 лет. Они установили, что SLC и MLC накопители служат практически равномерно. Исследование показало, что несмотря на заметно меньшую надёжность записи MLC, они вполне могут соперничать с SLC. Наибольшее количество отказов SSD было вызвано их старением, а не числом циклов перезаписи. Это в очередной раз показало, что сбои контроллера, прошивки, дефекты NAND намного чаще приводят к замене накопителя, ещё до того, как NAND память выйдет из строя из-за большого числа перезаписей.

NAND память Micron

Также согласно исследованию, показатель количества нескорректированных ошибок (Uncorrectable Bit Error Rate) не имеет смысла, в то время как общее число ошибок (Raw Bit Error Rate) очень важно. Таким образом, производители оказались очень консервативны в своих допущениях. За первые 4 года эксплуатации от 30 до 80% SSD получают как минимум один плохой блок, а от 2 до 7% накопителей получают как минимум один плохой чип. Исследователи подытожили, что при эксплуатации накопители не потеряют все свои данные одновременно, как при сбоях HDD, а будут страдать «забывчивостью», теряя небольшие участки данных.

Как известно, большинство SSD позволяют восстановить данные из сбойных блоков, так что такие отказы не будут иметь значимых последствий. Учёные провели исследование и на корпоративных SSD, которые эксплуатируются в более жёстких режимах, и единственный вывод, который можно из него  сделать— это то, что память SLC просто медленнее, но совершенно не надёжнее. В общем, используя SSD, вам стоит беспокоиться не о количестве циклов перезаписи, а о возрасте накопителя.

Intel демонстрирует Optane 3D XPoint SSD

В ходе конференции Oracle OpenWorld компания Intel воспользовалась возможностью представить свою свежую реализацию революционной памяти 3D XPoint, которая должна заменить NAND флеш в качестве следующего шага развития твердотельных технологий. Новый тип памяти предлагает экспоненциальный рост скорости и плотности.

Optane — это кодовое имя для будущих SSD Intel на базе памяти 3D XPoint, с быстрыми интерфейсами (PCIe M.2, U.2, карта расширения PCIe) и протоколом NVMe. В работе сервера Oracle серии X5-2 модели 1U, он показал в 4,42 раза большую скорость случайного доступа, 6,44 раза меньшие задержки, по сравнению с лучшими NAND SSD образцами. Также, при работе с ПО от Oracle, накопитель Optane обещает в 7,13 раза большую пропускную способность.

Optane DIMM SSD

Кроме Optane компания также представила прототип 3D XPoint SSD в форм-факторе памяти DDR4 DIMM. Таким образом, компания надеется обойти все узкие места в транспортных шинах и обращаться непосредственно к контроллеру памяти процессора.

Преимущества 3D Xpoint SSD

Преимущества 3D Xpoint SSD

Системные интеграторы смогут объединять оперативную память DDR4 и SSD модули, обеспечив наименьшие, из возможных, задержки передачи данных в системе. По словам исполнительного директора Intel Брайана Крзанича, модули Optane DIMM будут иметь производительность близкую к оперативной памяти, а потому могут ускорить реализацию идеи хранения базы данных в памяти.

HP и SanDisk разрабатывают новый тип памяти

Компания Hewlett Packard совместно с SanDisk занялась разработкой новой технологии памяти для накопителей, которая объединяет в себе преимущества мемристоров и ReRAM.

HP работает над мемристорами уже много лет. В 2010 году она вела работы с Hynix и создала новый класс вычислительных машин под названием The Machine, построенных на новых элементах. В то же время SanDisk работает над производством продуктов на основе ReRAM, и ключом к реализации её устройств может быть мемристор, изобретённый HP.

Обе компании объединили усилия в долгосрочном партнёрстве, чтобы быть представленными в самом начале зарождающегося рынка памяти накопительного класса (Storage Class Memory — SCM).

Интегральная схема на мемристорах

Мартин Финк, главный технолог HP, выразил своё восхищение началом совместной работы, поскольку убеждён, что SanDisk имеет глубокое понимание значения данного вызова, и, что более важно, разделяет видение решений, лежащих в основе вычислений на базе памяти.

До коммерческого выпуска продуктов большой ёмкости на базе ReRAM придётся ждать ещё несколько лет, поэтому компании заключили также соглашение о совместной разработке твердотельных накопителей для центров обработки данных, построенных на базе нынешней технологии памяти NAND.