Новости про CPU и Skylake-X

Поставщики по-прежнему могут заказать новые процессоры Skylake-X, однако процесс прекращения их жизненного цикла уже начался. Начиная с 23 января 2021 года поставщики не смогут заказать эти процессоры. В зависимости от количества принятых заказов, ранее заказанные процессоры ещё могут поставляться до 9 июля, однако вряд ли это будет длиться так долго.

Под сокращение попали процессоры Core i7 9800X, Core i7 9820X, Core i9 9900X, Core i9 9920X, Core i9 9940X, Core i9 9960X, Core i9 9980XE, Core i7 9820X, Core i9 9900X, Core i9 9920X, Core i9 9940X, Core i9 9960X, Core i9 9980XE. В список также попали несколько процессоров Xeon W моделей 2102, 2104, 2123, 2125, 2133, 2135, 2145, 2155, 2195 и 2175.

Эти процессоры известны как переоценённые модели, а потому окончание их жизненного цикла не вызывает какого-либо удивления. Кроме того, у компании уже есть новые HEDT-модели Cascade Lake-X.

Приложение CPU-Z позволяет получить подробные сведения о модели и производителе процессора, количестве ядер, степпинге, замерить внутренние и внешние частоты, множитель и выявить разгон. Также она показывает поддерживаемые инструкции, объём кэша и даже физические размеры ядра. Новая версия получила всего три больших изменения, и для авторов этого достаточно для релиза.

Изменения включают:

• Добавлена поддержка Intel Basin Falls Skylake-X refresh.
• Добавлена поддержка NVIDIA GeForce RTX 20xx серии.
• В бета версии добавлены новые бенчмарки AVX2 и AVX512.

Загрузить утилиту CPU-Z 1.87.

Новая версия популярной утилиты содержит дополнительные тесты процессоров Intel HEDT и улучшенную поддержку процессоров CPU Ryzen от AMD. Кроме того, улучшена база данных для новых видеокарт от AMD и NVIDIA. Также появилась поддержка накопителей стандарта NVMe 1.3.

Полный перечень изменений приведен ниже:

• Добавлены 64-битные тесты ускорения AVX2 и FMA для процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X.
• Улучшена поддержка процессоров AMD Ryzen 5 и Ryzen 7.
• Добавлена поддержка внешних ЖК устройств от Pertelian (RS232).
• Добавлена поддержка клавиатуры Corsair K55 RGB LED.
• Добавлена поддержка мыши Corsair Glaive RGB LED.
• Добавлена поддержка 20 процессорных групп.
• Добавлена поддержка NVMe 1.3 и WDDM 2.2.
• Улучшена поддержка контроллеров Areca RAID.
• Детализована информация о видеокартах серии AMD Radeon RX 500.
• Детализована информация о видеокартах NVIDIA GeForce GT 1030, GeForce MX150, Titan Xp.

AIDA64 v5.92, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.

Ранее стали ходить слухи о возможном выпуске Intel Skylake-X и Kaby Lake-X на 31 неделе (с 31 июля по 6 августа), однако свежая дорожная карта Intel гласит, что чипы будут выпущены на 25 неделе, с 19 по 25 июня.

Срок выпуска квалификационных образцов остался неизменным — 22 неделя, что может означать подготовку к демонстрации на Computex, которая состоится с 30 мая по 3 июня.

Ранее сообщалось, что платформа Basin Falls-X будет содержать 4-ядерные Kaby Lake-X и Skylake-X процессоры с количеством ядер от 6 до 10. В качестве системной логики будут использованы чипсеты X299. Вероятно, такое ускорение темпа разработок связано с высокой активностью AMD как на рынке обычных процессоров, так и процессоров для энтузиастов.

Известно, что процессоры для энтузиастов Skylake X и Kaby Lake X будут работать под управлением чипсета X299. Также известно, что их представление состоится в августе на выставке Gamescom.

Согласно свежим утечкам сведений, компания планирует выпустить 3 процессора под брендом Skylake X и один  — Kaby Lake X. Первые будут содержать от 6 до 10 ядер, в то время как Kaby Lake X будет представлен четырёхъядерной версией. Примечательно, что все эти чипы будут выпущены с маркировкой «K», а не с «X». В связи с этим можно допустить, что в будущем компания представит более производительные решения, которые и будут маркированы буквой «X».

Как и следовало ожидать, процессор Kaby Lake X получит тепловыделение на уровне 112 Вт, в то время как остальные три CPU будут иметь TDP равное 140 Вт. Также процессор Kaby Lake X будет изготовлен по 14 нм+ технологии, что обеспечивает возможность работы на большей частоте и большую энергоэффективность.

Также стало известно о новом чипсете X299. Новый сокет для этих процессоров LGA 2066 предлагает четырёхканальную память DDR4 2667, однако Kaby Lake X будет ограничен двумя каналами. Похоже, что это будет обычный процессор i7 7700K, просто изготовленный в корпусе LGA 2066 и, возможно, с повышенными частотами. Также чипсет получит 10 портов USB 3.0, 8 портов USB 2.0, порты SATA 3.0 и Intel LAN. Будет интересно посмотреть, сможет ли ответить на этот вызов AMD.

Эта серия включает процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X и чипсеты, основанные на 200-й серии. Как и раньше, компания решила сменить сокет для новых процессоров для энтузиастов, который будет называться LGA2066.

Как и их предшественники, Skylake-X и Kaby Lake-X будут иметь несколько ядер и будут лишены графического ядра, однако получат удвоенную шину памяти и утроенное количество линий PCI-e.

Примечательно, что компания выпустит оба процессора один за другим, с той лишь разницей, что Skylake-X будет выпущен в 6-и, 8-и и 10-ядерных вариантах, в то время как Kaby Lake-X изначально будет лишь 4-ядерным. Эти процессоры получат только двухканальную память, а материнские платы для этих CPU не будут работать с половиной слотов DIMM DDR4.

В то же время Core i7 Skylake-X получат 4 канала памяти. Кроме шины DMI 3.0 (физический слой PCI-Express 3.0 x4) чипсета, сами процессоры будут иметь до 44 линий PCI-Express gen 3.0. Примечательно, что чипсет получит заметно большее количество линий связи PCI-e, по сравнению с предыдущими чипами Intel PCH. Так, будет доступно 22 линии PCI-Express gen 3.0, что может быть полезным для таких жадных к пропускной способности устройств, как контроллеры Thunderbolt, PCI-Express SSD и т.д.

Компания Intel планирует выпустить процессоры Core i7 Skylake-X в третьем квартале 2017 года.

Платформа для этих процессоров называется Basin Falls и включает процессоры и обновлённые чипсеты. Официальное название сокета — Socket R4, и включает 2066 контактов. Он предназначен для установки процессоров серий Skylake-X и Kaby Lake-X.

Процессоры Skylake-X будут включать восьми- и десятиядерные процессоры с TDP порядка 140 Вт. Под именем Kaby Lake-X будут также выпущены четырёхъядерные чипы для сокета 2066. Эти CPU получат меньше линий PCI-Express и всего два канала памяти. Кроме того, Kaby Lake-X не будет поддерживать Turbo Boost 3.0.

Для платформы будет подготовлен и новый чипсет, который будет обслуживать 10 портов USB 3.0 и 8 портов SATA600. Будут ли порты USB 3.1 включены в чипсет, пока неизвестно. Известно, что платформа получит 24 линии PCI-Express 3.0 и сетевой контроллер.

Согласно утекшим в Сеть слайдам, новые процессоры выйдут на рынок во второй половине 2017 года.