Новости про CPU и Roadmap

Согласно опубликованной схеме стало ясно, что компания готовит выпуск Threadripper 7000 (Storm Peak) в середине 2023 года. К сожалению, на снимке дорожной карты показано мало деталей, однако мы знаем, что эти процессоры будут построены по архитектуре Zen 4.

Интересным моментом также является готовность компании выпустить процессоры Ryzen 7000 с технологией 3D V-cache. Сроки выпуска Ryzen 7000X3D пока не указаны, но по слухам, их анонс может состояться в начале следующего года на выставке CES 2023.

Последним примечательным моментом стала подготовка компанией продолжения серии APU, которая будет называться Ryzen 7000G.

Любопытно, что процессоры Ryzen 5000 и X3D, а также Ryzen 4000G будут по-прежнему доступны к приобретению даже после выпуска их наследников.

Наибольшие изменения касаются серии Zen 4, которая получила кодовое имя Raphael. Эти процессоры будут содержать вычислительные ядра Zen 4 и графический ускоритель архитектуры RDNA 2. Изготавливаться они будут по нормам 5 нм и будут предлагать интерфейс PCIe 5.0 и поддержку памяти DDR5. Очевидно, что для этого AMD придётся перейти на новую платформу AM5.

Начиная с Ryzen 7000 все процессоры AMD Ryzen будут содержать интегрированную графику. Этот фактор долгое время был преимуществом Intel, и теперь AMD сможет успешно бороться с конкурентом ещё в одном большом сегменте — рынке OEM компьютеров, где встроенная графика часто имеет решающее значение.

Перед тем, как выпустить Zen 4 компания осуществит релиз архитектуры Zen 3+ с кодовым именем Warhol. Эти процессоры серии Ryzen 6000 будут иметь небольшие улучшения в архитектуре и будут выпускаться по 6 нм норам.

В мобильном сегменте компания планирует заменить APU Cezanne новыми чипами Rembrandt, которые обеспечат вычислительную архитектуру Zen 3+ и архитектуру графики RDNA 2. Это позволит компании усилить свои позиции на рынке недорогих игровых лэптопов.

Так, к выпуску планируются CPU и APU с кодовыми именами Warhol, Raphael, Cezanne, Rembrandt и Dragon Crest. Как известно, компания AMD готовится к выпуску 4-го поколения процессоров Ryzen, основанных на архитектуре Zen 3 с кодовым именем Vermeer.

Согласно опубликованной в Сети части дорожной карты, становится ясно, что на смену Vermeer придёт Warhol, который также основан на архитектуре Zen 3, он будет изготовлен по 7 нм процессу и получит шину PCIe4. Возможно, в нём будет присутствовать большее количество ядер или появится поддержка памяти DDR5, что, в свою очередь, означает внедрение нового сокета. Далее в настольном сегменте следует процессор Raphael.

В 2021 году также появится чип Van Gogh. Это будет APU, в котором будут применяться ядра Zen 2 и графика RDNA2, а также память LPD5/LPD4x. Ему на смену придёт Dragon Crest. Также отмечается возможность выпуска APU Cezanne. Это будет процессор с вычислительной частью Zen 3, но устаревшей графикой Vega и памятью LPD4x/DDR4.

Спецификации Raphael, Dragon Crest и Rembrandt пока не известны. Все эти процессоры должны появиться в конце 2021 или начале 2022 годов.

Доктор Айэн Кёртесс, присутствующий на мероприятии IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), увидел и опубликовал технологическую дорожную карту Intel на ближайшие 10 лет.

Согласно новым планам, несмотря на явные проблемы с реализацией 10 нм технологии, уже в 2021 год компания перейдёт на 7 нм производство процессоров. В 2023 году нас ждут 5 нм процессоры, 3 нм в 2025 году, а 2 нм в 2027 году. Интересно, что это не предел, и уже в 2029 году фирма перейдёт на процесс с размером элементов в 1,4 нм. Таким образом, фирма планирует переходить на более тонкий техпроцесс каждые два года. Что касается размера в 1,4 нм, то по словам Кёртесса это «эквивалентно размеру 12 атомов кремния». Просто поразительно.

Согласно этой дорожной карте компания планирует до 2020 года выпустить два модельных ряда настольных процессоров. Это будут процессоры Core серий S и X.

Высокопроизводительные модели Cascade Lake X будут предлагать до 18 вычислительных ядер. Сейчас уже есть аналогичный процессор — Core i9-9980XE, но ожидается, что новое поколение получит некоторые улучшения.

Обычная же серия S будет представлена Comet Lake S. Она появится в конце этого и начале следующего года. Эти процессоры получат до 10 ядер, что будет полезно создателям контента и геймерам.

Несмотря на рост числа ядер, а значит и производительности, новые процессоры не смогут обеспечить большую энергоэффективность, поскольку будут по-прежнему производиться по 14 нм технологии. По всей видимости, настольные чипы, изготовленные по 10 нм можно ожидать от Intel лишь 2021 году. Тем временем AMD уже летом выпустит 7 нм процессоры.

Называя процесс «безостановочным производством», в 2019 году компания AMD выпустила второе поколение мобильных процессоров Ryzen Pro Mobile, которые можно будет приобрести уже весной. Вслед за ними к середине года будет выпущено третье поколение настольных процессоров Ryzen, что в целом совпадает с ранними слухами.

В дополнение компания сообщила о подготовке третьего поколения высокопроизводительных чипов Ryzen Threadripper. Пока компания ничего не сообщила о функционале этого чипа, также ничего не сказано о сроках, но ясно, что процессору в этом году быть. По слухам, релиз новых Threaripper состоится в III или IV квартале, а изготавливаться он будет по 7 нм нормам. Процессор будет совместим с нынешним сокетом TR4 и должен иметь большее число ядер, по сравнению с Threadripper 2.

В ходе конференции Arm Tech Symposia Taiwan компания анонсировала на 2019 год процессор Deimos, изготовленный по 7 нм нормам, который будет на 15% быстрее, чем 7 нм Cortex-A 76 этого года. Также была сказано о платформе Hercules. Эта платформа, запланированная на 2020 год, будет производиться по 5 нм нормам. Она должна быть в 2,5 раза быстрее, чем CPU Cortex A-73, выпущенный в 2016 году.

Вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых и автомобильных решений Джон Ронко заявил, что Закон Мура не устарел, и ARM продолжает демонстрировать его благодаря сотрудничеству с TSMC и прочими производителями процессоров.

Компания ARM опубликовала дорожную карту, сообщив, что теперь в фокусе компании оказались «устройства с форм-фактором большого экрана».

Фирма сравнила чипы Cortex-A76 непосредственно с Intel Core, показав скорость развития обоих типов CPU, и пришла к выводу, что уже в следующем году она обойдёт i5.

«В ARM есть видение того, как мы собираемся использовать в ноутбуках нашу базу инноваций мобильных устройств, и того, как мы будем работать с производственными партнёрами, чтобы обеспечить лидирующую производительность сегодня и завтра», — заявил старший директор по маркетинговым программам Аиан Смайт.

В будущем ARM планирует выпустить системы-на-чипе Deimos и Hercules, которые будут изготовлены по 7 нм и 5 нм процессам.

Сейчас процессоры ARM весьма популярны в хромобуках, однако в устройствах на базе Windows они не пользуются спросом. Даже ультрапортативный Microsoft Surface Go построен на процессоре Intel Pentium. Однако Смайт считает, что компания закрепилась на рынке, и это закрепление станет основой для последующего усиления позиций на рынке ноутбуков.

Однако кроме этого также показана и другая информация о размещении продуктов и о появлении 8-ядерной платформы Broadwell-E.

Все планируемые процессоры будут изготавливаться по 14 нм технологии. Также по этому техпроцессу будет выпущен и Broadwell-E, запланированный на первый квартал. Процессоры с этим кодовым именем получат номера моделей Core i7 6960X, Core i7 6930K и Core i7 6820K. По сути, новые процессоры станут 14 нм альтернативой для Haswell-E. Как ожидается, серия Skylake, планируемая к релизу в ближайшие месяцы, будет начата с процессоров i7 6700K, i5 6500 и 6600(K). Процессоры Broadwell-E, запланированные на первый квартал, будут совместимы с материнскими платами, основанными на чипсете X99.

Таким образом, компания переносит выпуск 10 нм процессоров на более позднее время. По словам исполнительного директора Брайана Крзанича, разработка 10 нм технологии оказалась более сложной задачей, чем в компании предполагали изначально, и изготавливать столь малые транзисторы оказалось не так просто. «Две последние технологии производства транзисторов показали нам, что наш цикл сейчас ближе к 2,5 годам, чем к двум». Похоже, закон Мура требует пересмотра.

Согласно новым данным, ранние уверения Intel о том, что она не выпустит высокопроизводительные процессоры Skylake в этом году, оказали неправдой.

Чипы Skylake-S будут включать модельный ряд Skylake-K — четырёхъядерных CPU с разблокированным множителем. Эти процессоры будут предназначены для тех, кто хочет получить максимальную производительность от своих компьютеров посредством разгона. Все эти процессоры будут устанавливаться в сокет LGA 1151, а самый мощный из них будет выделять 95 Вт тепла. Изготавливаться же эти процессоры, как мы давно знаем, будут по 14 нм технологии, равно как и их ноутбучные собраться Broadwell.

Новая архитектура Intel Skylake обещает множество нововведений. К примеру, ожидается исполнение большего числа инструкций за такт, поддержка Thunderbolt 3.0 (только в моделях Alpine Ridge), поддержка памяти DDR4 и родная поддержка SATA Express. Первый из процессоров семейства Skylake будет выпущен в самом конце второго квартала. Эти чипы Skylake-U с TDP 28 и 15 Вт предназначены для мобильных систем. Более мощные процессоры Skylake-S тепловыделением 35, 65 и 95 Вт последуют за ними уже в третьей четверти года.

Также утекшая дорожная карта предполагает выпуск чипов серии Broadwell-E с 6 и 8 ядрами в первой четверти 2016. Эти процессоры получат TDP равный 140 Вт и станут наследниками доступной сейчас серии Haswell-E. Broadwell-E станут самыми производительными потребительскими процессорами на рынке.