Новости про CPU

Это название начало появляться в файлах драйвера и технической документации, которая и попала в Сеть. Больше об этих процессорах не известно ничего.

Ясно, что они придут на смену 10 нм++ чипам Alder Lake, амбициозному проекту Intel, в котором компания решила повторить успех гетерогенной структуры big.LITTLE от ARM, но на процессорах x86, путём объединения на одной общей платформе высокопроизводительных и энергоэффективных ядер. Первыми представителями такой гетерогенной структуры должны стать процессоры Lakefield. Они поступят в массовое производство уже в этом году.

Отмечается, что Meteor Lake, который известен только по этому кодовому имени, будет выпущен лишь после монетизации Golden Cove, высокопроизводительного CPU. Вполне вероятно, что новый чип также будет гетерогенным, нацеленным на различные клиентские форм-факторы, мобильные системы и настольные ПК. Для его производства может быть задействован 7 нм процесс, который будет конкурировать с 5 нм классом от TSMC. Это значит, что релиз может состояться в 2022 году.

Сообщается, что процессоры Intel Tiger Lake будут выпущены в середине 2020 года. Это значит, что интегрированную графику Xe мы можем увидеть уже через пару месяцев. Конечно, она не создаст конкуренции для NVIDIA, зато может заметно потеснить AMD на рынке APU.

Как отметил исполнительный директор Intel Роберт Свон, чипы Tiger Lake будут базироваться на втором поколении 10 нм процессоров и появятся в составе «более чем 50 фантастических ноутбуков» до конца года. Также Свон пообещал «рывок в производительности», однако это заявление требует дополнительной проверки.

Скорее всего, первые устройства с графикой Xe можно будет приобрести к концу 2020 года или даже в начале 2021 года.

Известный инсайдер TUM_APISAK опубликовал результаты тестирования процессоров Core i7-10700K (8 ядер и 16 потоков) и i5-10600K (6 ядер 12 потоков), которые, судя по всему, будут конкурировать с Ryzen 3600X и 3800X.

Он опубликовал бенчмарки этих процессоров в Geekbench. Так, чип i7-10700K в многоядерном тесте набрал 34133 балла и 5989 баллов в одноядерном тесте. Максимальная частота процессора обозначена как 5,1 ГГц.

Более доступный чип, i5-10600K, показал 28523 очков в многоядерном тесте и 6081 балл в одноядерном. Его максимальная частота составит 4,80 ГГц.

Для сравнения, приведены результаты бенчмарка конкурирующих CPU от AMD.

Чтобы получить большую производительность, Intel было бы необходимо увеличить внутреннюю эффективность, однако вместо этого фирма просто в очередной раз подняла частоты, что потребовало и поднятия напряжения. В общем, хотя производительность и сравнялась с AMD, тепловыделение у Comet Lake будет явно выше.

Процессоры были представлены в апреле 2017 года и стали одними из первых чипов, предложивших 4 ядра для мобильной платформы. Кроме того, по сравнению с 7-м поколением Kaby Lake они получили заметный прирост производительности. Удвоение числа ядер сохранило TDP на уровне 15 Вт. В общем, это были успешные процессоры, но их жизнь закончилась.

Все заявленные CPU перешли в статус дисконтных. Последние заказы на i7-8650U и i5-8350U принимаются до 23 октября, а последняя поставка запланирована на 9 апреля 2021 года. Что касается i7-8550U и i5-8250U, то эти процессоры нельзя будет заказать уже с 24 июля, а последняя поставка планируется на 22 января 2021 года.

При этом процессоры Kaby Lake-U Refresh нижнего сегмента, такие как Pentium Gold 4417U и Celeron 3867U, по-прежнему будут доступны для заказа. Возможно, это связано с тем, что они были представлены лишь год назад.

Под стать процессору и видеокарта. Разработчики использовали ускоритель NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q, что позволит без проблем запускать игры в разрешении 1080p при 144 Гц без каких-либо тормозов.

Машина получила дисплей диагональю 15,6”. Разрешение экрана составляет 1920×1080 пикс., а частота кадров — 144 Гц. Также машина может похвастать двумя SSD M.2 PCIe объёмом по 2 ТБ и накопителем объёмом 2,5”. Максимальный объём оперативной памяти DDR4-2666 может составлять 32 ГБ.

Из средств коммуникации разработчики предлагают Wi-Fi 6 AX200. На снимках также видно наличие двух портов USB 3, гибирдный 3,5 мм аудиоразъём, порт Ethernet и порты miniDP и HDMI.

К сожалению, цена на этого зверя пока не называется.

Опубликованные сведения подтверждают ранние слухи об архитектуре, включая 8-ядерные CCX, повышенную тактовую частоту и пониженное энергопотребление.

Однако есть и отличия. Так, прирост внутренней производительности (IPC), который ожидался на уровне 20%, на самом деле будет заметно меньшим. Сообщается, что он составит лишь 10—15%, по сравнению с Zen 2.

Также в сообщении говорится об объёме кэша 3-го уровня, который останется неизменным и составит 32 МБ, однако он не будет разделён, что логично, ведь теперь CCX будет единственным.

Несмотря на то, что некоторых эти новости могут разочаровать, пока расстраиваться рано, ведь всё это лишь слухи, и реальность может оказаться совсем иной.

При сравнительном тестировании этих процессоров, чип от AMD в большинстве случаев оказался быстрее конкурента. Более того, тепловыделение процессора AMD составляет 35 Вт, а у Intel — 45 Вт (и 90 Вт cTDP). Примечательно, что оба процессора имеют по 8 ядер и 16 потоков.

В тесте CineBench R20 чип AMD обошёл Intel на 11,9% при полном 90 Вт тепловыделении, на поразительные 33%, когда i9-9980H работал на штатной мощности, и на 54% быстрее, при ограничении cTDP 35 ваттами. Также он оказался в полтора раза быстрее самого быстрого мобильного процессора Ryzen 7 3750H Picasso, изготовленного по 12 нм технологии.

Аналогична ситуация и с CineBench R15. Решение AMD в номинальном режиме оказалось на 34% быстрее Intel. В тесте Handbrake HEVC — на 18%, в Blender Classroom — на 25%, и на 35% в 7-Zip. В креативных приложениях тенденция сохранилась. В процессорных тестах, например, при проведении стабилизации в 4K в Premiere, процессор AMD оказался быстрее на 12,6%. Лишь в менее распараллеленных задачах в Photoshop, AMD уступил конкуренту 12%.

Что касается игр, то тут производительность отличалась от игры к игре.

Итак, новая платформа основана на чипсете 500-й серии, которая придёт на смену 400-й серии, с рядом усовершенствований. Платформа будет использовать новый сокет LGA 1200.

Большие изменения коснуться центрального процессора, который обеспечит заметно большую внутреннюю производительность. Также платформа получит долгожданную шину PCIe 4.0, что позволит ей конкурировать с AMD. Кроме того, это позволит применять более быстрые NVMe SSD. Платформа будет иметь 20 линий PCIe 4.0, 16 из которых предназначены для видеокарты, и 4 — для SSD.

Ещё одним интересным изменением станет графика Xe, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Также будет обновлено и медиаядро, которое теперь позволяет кодировать видео в форматах 12-bit AV1/HEVC и сжатие E2E.

Кроме того, шина Direct Media Interface (DMI) удвоит пропускную способность благодаря наличию 8 линий, вместо 4 в прошлом поколении. Интерфейс ThunderBolt 4, анонсированный на CES 2020, также найдёт себе место в новой платформе, наряду с USB 3.2 20G.

Представитель Intel Аниль Рао сообщил, что Intel планирует реализовать технологии, которые выглядят подобно SME (Secure Memory Encryption) и SEV (Secure Encrypted Virtualization), которые есть в процессорах AMD EPYC. По заверениям AMD эти технологии дают незначительное влияние на производительность.

В настоящее время Software Guard Extensions является единственным аналогом от Intel. Рао рассказал об использовании SGX в реальности, и проинформировал о будущих технологиях, особенно, о полном шифровании памяти. Компания ссылается на свой метод полного шифрования, называемый TME (Total Memory Encryption) или MKTME (Multi-Key Total Memory Encryption), однако сейчас он исчез.

Правда, в прошлом году Intel выпустила несколько патчей для Linux, которые возвращают эту функцию, однако в реальном мире она по-прежнему не используется.

Так, вместо четырёх 8 мм тепловых трубок теперь кулер имеет пять 6 мм с прямым отводом тепла от процессора, что ускоряет теплопередачу. Также обновился и вентилятор. В новой версии используется высокоскоростной Shadow Wings 2 диаметром 120 мм с ШИМ-управлением. Вентилятор продувает воздух через радиатор, при этом шумит кулер не более чем на 24,4 дБ, даже на максимальной скорости. Тем же, кому такого охлаждения окажется недостаточно, могут самостоятельно установить на радиатор второй вентилятор.

Проведённые в конструкции изменения позволили уменьшить число пластин радиатора с 51 до 30, что повлекло снижение массы со 1120 грамм до 716 грамм. Это заметно снижает нагрузку на материнскую плату.

Обновлённый кулер обладает производительностью, достаточной для охлаждения процессоров с TDP до 190 Вт, что позволяет его использовать при разгоне любого мейнстримного процессора.

Система охлаждения Shadow Rock 3 получил ассиметричную конструкцию, со сдвигом радиатора к решёткам корпусной вентиляции. Также это облегчает доступ к оперативной памяти и не перекрывает её подсветку.

Система охлаждения be quiet! Shadow Rock 3 совместима со всеми современными сокетами от Intel и AMD (кроме TR4 и sTRX4). Цена на кулер составляет 50 долларов США.