Новости про CPU

В ходе интервью Bloomberg исполнительный директор AMD Лиза Су заявила, что дефициты микросхем «пагубно повлияли на многие отрасли». Однако не все видят в этом катастрофу. Су рассматривает это как «пример периодических дисбалансов между поставками и спросом» на рынке полупроводников.

Сейчас AMD ожидает, что поставки её чипов улучшатся в течение второй половины 2021 года, что означает лучшую доступность CPU и GPU. Часть этих улучшений связана с усовершенствованными методами производства, примером этому стало готовящееся обновление линейки Ryzen 5000 со степпингом B2.

Нынешние слухи демонстрируют, что AMD также готовит выпуск двух новых GPU, основанных на RDNA 2, которые пополнят линейку видеокарт RX 6600. Также AMD собирается реализовать долгожданную альтернативу DLSS, FidelityFX Super Resolution, которая должна повысить производительность и сократить разрыв в скорости с серией NVIDIA RTX 30.

Сообщается, что компания AMD планирует одновременно представить процессоры архитектуры Zen 4 и графику RDNA 3 в конце следующего года. Так, процессоры Ryzen 7000 и видеокарты Radeon RX 7000 будут представлены в IV квартале 2022 года. Столь отдалённый срок компания связывает с нынешним дефицитом микросхем.

Мы видим, что 5 нм процесс полностью монополизирован Apple, а Zen 4 будет изготавливаться по той же технологии и тем же производителем TSMC, у которого раньше этого срока не будет соответствующих производственных мощностей. В то же время, к концу будущего года Купертино перейдёт на 3 нм производство, а значит, AMD разместит свои заказы без проблем.

Что касается рынка видеокарт, то он по-прежнему находится в шоковом состоянии. Цены на видеокарты спекулятивны, но даже с трёхкратной переплатой купить видеокарты очень сложно, все они раскупаются майнерами. Именно поэтому AMD сейчас не видит необходимости в выпуске нового поколения видеоускорителей.

Отчёт Steam Hardware Survey является очень хорошим индикатором рыночных изменений, он охватывает миллионы игровых систем на платформе Valve Steam, а потому точно отражает пристрастия игроков.

Статистический отчёт Steam за май оказался довольно интересным. Самым примечательным стал захват доли процессорами AMD, которая выросла на 0,65%. Месяцем ранее доля AMD среди процессоров в Steam составляла 29,48%, а теперь 30,13% — важный этап для самой AMD, популярность процессоров которой перевалила за 30%.

В сфере графических карт также произошли некоторые изменения. По мере улучшения продаж NVIDIA, доля графических процессоров AMD сократилась с 16,3% в апреле до 16,2% в мае. Сейчас AMD изо всех сил старается привлечь игроков в свою экосистему, однако не продавая видеокарт сделать это довольно сложно.

Однако на самом деле, ваш выбор ничего не значит, поскольку приложениям доступно максимально 5 ГБ оперативной памяти. Проблема была выявлена после того, как один из пользователей не сумел передать большой файл со старого iPad Pro 5-го поколения. Новый планшет выдал сообщение, что файл слишком большой.

Позднее разработчик Artstation Pro отметил, что после запуска некоторых тестов на новом планшете Apple он выявил, что 16 ГБ версия M1 iPad Pro может использовать лишь 5 ГБ ОЗУ, на 500 МБ больше, чем 6 ГБ версия iPad. Попытка выделения более 5 ГБ приводит к вылету приложений.

Разработчик Procreate заявил, что «все M1 iPad имеют одинаковый доступный объём памяти». Таким образом, 8 ГБ версия iPad Pro также адресует только 5 ГБ.

Сама Apple никак не прокомментировала эту информации, а значит, пока нет ни единого шанса на увеличение производительности.

Новая технология трёхмерных чиплетов позволит собирать многоуровневые полупроводниковые конструкции. Для демонстрации этого компания изготовила специальную версию процессора Ryzen 9 5900X с 3D V-Cache и 64 МБ кэша L3 SRAM. Он представляет собой обычную CCD Zen 3 с 3D-пакетированной CCD рядом, размерами 6×6 мм.

Размер CCD остался неизменным, однако AMD разместила новый пакет поверх CCD, в котором размещаются 64 МБ кэша в дополнение к 32 МБ кэша L3 на самом процессоре. Всего это даёт 96 МБ кэша L3 на чиплет. Если речь идёт о двух чиплетах, то объём кэша возрастает до 192 МБ, против стандартных 64 МБ.

При этом компания не только применила стековый кэш, но и соединила его с CCD процессора множественными сквозными линиями TSV. Этот гибридный подход включает более 200 соединений, что более чем в 3 раза увеличивает эффективность.

Для демонстрации производительность нового решения компания запустила на прототипе Ryzen 9 5900X игру Gears of War 5. При этом был достигнут прирост в 12%, по сравнению с процессором стандартного исполнения. По словам AMD, при переходе на 3D V-Cache геймерам стоит рассчитывать на прирост производительности в 15%.

Дебютный процессор микроархитектуры Zen 4 должен предложить больший прорыв во внутренней производительности, чем даст переходная архитектура Zen 3+, известная как Ryzen 6000 Rembrandt и также предназначенная для Socket AM5.

Максимальное количество ядер этих процессоров останется неизменным и составит 16 штук для флагманского решения. При этом топовый процессор будет построен по двухчиплетной схеме, по 8 ядер на каждом. Вероятно, в будущем будет предложена модель и с 24 ядрами. Изготавливаться они будут по 5 нм технологии TSMC. Все эти изменения, по мнению обозревателей, обеспечат 50% прирост скорости работы на ватт. Также отмечается, что в процессоре появится поддержка AVX-512.

Центральный процессор Ryzen Zen 4 Raphael планируется к выпуску в 2022 году.

Инсайдер Патрик Щур в своём Twitter сообщил, что AMD «работает над новым CPU» с кодовым именем Milan-X, в котором будут применяться стеки ядер. Эта информация соответствует заявлению канала Executive Fix, который также утверждает, что Milan-X будет применять стековую технологию X3D с поддержкой ядра Genesis-IO. Это кодовое имя процессоров соответствует нынешней архитектуре Zen 3 и процессорам EPYC.

Также недавно в ходе Financial Analyst Day AMD показала упрощённую дорожную карту конструкций процессоров, где последнее поколение схематично представлено как площадка с 2×2 плитками, символизирующими вычислительные блоки, и стеками памяти вокруг. Этот гибридный подход назван X3D, поскольку он объединяет технологии Hybrid 2.5 и 3D-стеков.

Такой подход не будет применён к бытовым процессорам Ryzen, однако он станет отличным технологическим преимуществом для борьбы за рынок центров обработки данных.

Как сообщалось ранее, AMD хочет отказаться от контактных ножек на процессоре и перейти с сокета PGA на LGA. Тот же источник, Executable Fix, опубликовал рендер макета готовящегося процессора Zen 4, на котором видно дно и новые контактные площадки чипа. В отличие от конструкции LGA от Intel, процессор Zen 4 будет совершенно плоским. Контакты будут находится на одном уровне с корпусом пакета, а сам пакет не будет иметь выступающих частей вовсе. Это позволит обезопасить чип от повреждений при транспортировке.

Однако это же потребует и новый механизм крепления, который будет предохранять процессор от выдёргивания из сокета при демонтаже кулера. Это значит, что AMD AM5 LGA CPU будут намного более дружественны пользователям и менее подвержены повреждениям. Однако материнскую плату нужно будет защищать лучше.

Также инсайдеры отметили, что чипы AMD Raphael AM5 получат 28 линий PCIe 4.0, на 4 больше, чем Zen 3, и память DDR5 без обратной совместимости с DDR4. Традиционное тепловыделение составит 120 Вт, однако некоторые специальные версии будут иметь пакеты до 170 Вт. Отсутствие поддержки PCIe 5.0 не должно стать большой проблемой, поскольку нынешняя 4-я версия шины по-прежнему не загружена.

Что касается сроков выпуска, то ожидается, что процессоры AMD Zen 4 появятся во второй половине 2022 года.

Это означает, что ей удалось изготовить непосредственно ядро процессора, и теперь компания готова к началу экспериментального производства процессора целиком.

По слухам, чип Intel Meteor Lake станет 14-м поколением процессоров Core. Он будет готов в 2023 году и будет изготавливаться по 7 нм техпроцессу Enhanced SuperFin. Это будет 4-е поколение процессоров от Intel, которые получат конструкцию гибридных ядер и станут поддерживать чипсеты 600-й серии, которые, как ожидается, выйдут в этом году вместе с 12-м поколением процессоров Alder Lake.

Согласно свежим слухам платформа ADL-S будет выпущена в ноябре. Она придёт на смену RKL-S, которая станет самым коротким поколением настольных систем от Intel.

Процессоры Alder Lake принесут огромные изменения во всю архитектуру и станут одним из важнейших поколение за десятилетие.

Ключевые изменения платформы ADL-S включают:

• Увеличенная производительность в однопоточном и многопоточном режиме.
• Улучшенное энергопотребление SoC.
• Поддержка последних стандартов ввода-вывода, включая PCIe Gen5 (16 линий PCI Gen5 и 4 линии PCI Gen4).
• Самые свежие интерфейсы, включая TB4, Wi-Fi 6e.
• Поддержка памяти DDR4 / DDR5 (по слухам, вплоть до DDR5-4800).

Согласно более ранним слухам, график производства процессоров Alder Lake предполагает их массовый выпуск в III квартале этого года, так что ожидаемый старт продаж в ноябре выглядит вполне логичным.

Похоже, что Intel всерьёз намерена вырваться вперёд в технологической битве с AMD, первой предложив PCIe Gen5 и DDR5. Что касается AMD, то она предложит поддержку этих стандартов в процессорах Zen 4, которые выйдут в 2022 году.