Новости про CPU, Intel, Skylake и процессоры

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.

В ходе мероприятия, AMD запустила инженерный образец Zen Summit Ridge и сравнила его работу с Intel Core i7 6900K в приложении Blender — мультипоточном ПО для рендера. В процессоре Intel был отключён режим Turbo Boost, а частота обоих процессоров была зафиксирована на 3 ГГц для полной потактовой идентичности.

Естественно, Zen оказался в выигрыше. Такой подход позволил AMD продемонстрировать всю силу архитектуры и резкое увеличение эффективности в многопоточных расчётах. Какова же будет частота Summit Ridge к моменту начала продаж, пока неизвестно.

Кроме демонстрации скорости работы AMD также подтвердила, что первый 8-ядерный 16-поточный процессор Zen поступит в продажу в начале следующего года.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Вначале SkyLake появится в рабочих станциях и серверах, ориентированных для платформы Greenlow, и, как и прочие серверные чипы компании, будет выпускаться под брендом Xeon. Первый Xeon модельного ряда будет называться E3-1200. Он будет использовать сокет LGA 1151 и получит четыре слота DIMM, поддерживающих до 64 ГБ памяти DDR4-2400 МГц.

Кроме нового процессора платформа Greenlow будет содержать системную логику Sunrise Point и Jacksonville Phy. PCH Sunrise point будет представлять собой чипсет серии Intel C230 и будет поддерживать до 20 линий PCIe 3.0. Удивительно, что поддержка PCIe 4 пока не предусмотрена. Для подключения накопителей чипсет предусматривает наличие 8 портов SATA 6 Гб/с и 3 порта SATA Express.

Процессоры SkyLake запланированы к выходу на 2015 год, а производиться они будут с использованием 14 нм техпроцесса.

Итак, компания готовится выпустить платформы Haswell Refresh (известной как Broadwell) в середине 2014 года, Haswell-E (Lituya Bay) в конце 2014 года и 14 нм процессоры Skylake, во втором квартале 2015 года. Ожидается, что платформы Haswell-E и Skylake будут поддерживать память DDR4. Скорее всего, версия Haswell для энтузиастов будет устанавливаться в традиционный сокет LGA2011, а вот Skylake перейдёт на новый разъём.

Также было объявлено, что процессоры Broadwell будут поддерживать интерфейс SATA 3.2 и SATA Express. Для этого поколения CPU компания выпустит чипсеты Z97 и H97.

К сожалению, больше никаких сведении не сообщалось.