Новости про CPU и Intel

Intel готовит процессор Kaby Lake с графикой Radeon

Два месяца назад Кайл Беннетт пустил слух о том, что компания Intel может лицензировать интегрированное графическое ядро у AMD. И теперь тот же человек утверждает, что сделка подходит к завершению, и в скором времени Intel должна выпустить свой первый CPU с интегрированной графикой Radeon.

Беннетт отмечает, что финансовая сторона сделки пока не выполнена, и в ближайшие месяцы не стоит ожидать каких-либо проплат. Сейчас существует план по выпуску процессора Kaby Lake средне-нижнего сегмента. Этот CPU получит графику Radeon, однако iGPU не будет интегрирован в микросхему, а будет представлен мультичиповым модулем (MCM).

Intel и Radeon

Если эти слухи правдивы, то процессор Kaby Lake + Radeon IGP должен поступить на рынок в конце 2017 года. Скорее всего, это будет ограниченная модель, однако она может стать основой более тесного и плодотворного сотрудничества Intel и Radeon Technology Group в будущем.

Утекли детали о Intel Kaby Lake X и Skylake X

После выпуска процессоров поколения Kaby Lake, всё внимание приковано к другим релизам Intel этого года.

Известно, что процессоры для энтузиастов Skylake X и Kaby Lake X будут работать под управлением чипсета X299. Также известно, что их представление состоится в августе на выставке Gamescom.

Согласно свежим утечкам сведений, компания планирует выпустить 3 процессора под брендом Skylake X и один  — Kaby Lake X. Первые будут содержать от 6 до 10 ядер, в то время как Kaby Lake X будет представлен четырёхъядерной версией. Примечательно, что все эти чипы будут выпущены с маркировкой «K», а не с «X». В связи с этим можно допустить, что в будущем компания представит более производительные решения, которые и будут маркированы буквой «X».

Intel CPU

Как и следовало ожидать, процессор Kaby Lake X получит тепловыделение на уровне 112 Вт, в то время как остальные три CPU будут иметь TDP равное 140 Вт. Также процессор Kaby Lake X будет изготовлен по 14 нм+ технологии, что обеспечивает возможность работы на большей частоте и большую энергоэффективность.

Связи чипсета X299

Также стало известно о новом чипсете X299. Новый сокет для этих процессоров LGA 2066 предлагает четырёхканальную память DDR4 2667, однако Kaby Lake X будет ограничен двумя каналами. Похоже, что это будет обычный процессор i7 7700K, просто изготовленный в корпусе LGA 2066 и, возможно, с повышенными частотами. Также чипсет получит 10 портов USB 3.0, 8 портов USB 2.0, порты SATA 3.0 и Intel LAN. Будет интересно посмотреть, сможет ли ответить на этот вызов AMD.

Intel Core i3-7350K будет выпущен с задержкой

Несколько недель назад мы сообщали о том, что Intel готовит новый интересный процессор с разблокированным множителем в младшем ценовом диапазоне — Core i3-7350K. Но, похоже, что этот процессор не войдёт в стартовую линейку чипов Kaby Lake.

Этот двухъядерный чип с разблокированным множителем получит базовую частоту в 4,2 ГГц и 4 МБ кэша третьего уровня. В режиме Boost его частота может достигать 5 ГГц. При этом в разгоне на воздухе чип вполне может достичь 5 ГГц в номинале. Но, к сожалению, его не будет в первоначальной линейке процессоров.

Intel Kaby Lake

Точная дата релиза пока не называется, но скорее всего, выпуск состоится через несколько недель, после выпуска остальных процессоров. Ожидается, что цена на чип составит 175 долларов. Вероятно, это решение связано с нежеланием Intel конкурировать с Core i5-7400, ведь при правильном разгоне младший чип может обеспечить лучшую производительность за меньшие деньги.

Замена стоковой термопасты снижает температуру Core i7 7700K на 30 градусов

Несмотря на то, что Intel пока официально не начала продавать настольные процессоры Kaby Lake, многие люди уже тестируют флагман ряда Core i7 7700K.

И одним из беспокоящих аспектов нового CPU стала его температура, которая кажется намного выше, чем у Skylake. В Сети появилась информация от одного тестировщика, который заполучил серийную версию 7700K.

Процессор Devil’s Canyon Haswell

На форуме Anandtech пользователь с ником RichUK разогнал розничный образец 7700K до 5 ГГц. При работе с кулером Kraken X62 AIO процессор разогрелся до 90° С под полной нагрузкой. Однако сменив термопасту, пользователь зафиксировал резкое снижение температуры, которая составила вполне разумные 64° С.

Из этого напрашивается только один вывод — Intel применила низкокачественную термопасту для новых процессоров Kaby Lake. По информации wccftech, ранее данная проблема уже проявлялась в процессорах Devil’s Canyon поколения Haswell refresh. С другой стороны, температуры процессоров Kaby Lake и должны быть немного выше, чем у Skylake, ведь при одинаковых нормах производства чип 6700K работает на частоте 4,2 ГГц, а 7700K — 4,5 ГГц.

Утекли слайды 9-го поколения процессоров Core

Китайский сайт BenchLife.info раздобыл несколько слайдов с детальной информацией о процессорах Intel Core 9-го поколения.

Представленная дорожная карта содержит процессоры Coffee Lake, в которых компания сделает 6-ядерные чипы мейнстримом. Согласно диаграмме полупроводниковый гигант готовит три версии процессоров: Coffee Lake U, H и S.

Дорожная карта CPU Intel

Конечно, всё это слухи, однако слайды выполнены в корпоративном стиле Intel, что может свидетельствовать о правдивости сведений. Как видно, диаграмма простирается до 2018 года, в конце которого компания и планирует выпуск процессоров Coffee Lake (CFL).

Структура Coffee Lake

Если сведения верны, то чипы CFL-H получат 6-ядерную конфигурацию и тепловыделение 45 Вт, в то время как менее энергоёмкие процессоры CFL-U мощностью 15/28 Вт будут ограничены четырьмя ядрами.

Спецификации Coffee Lake

Процессоры CFL будут изготавливаться по 14 нм технологии. Их площадь составит 149 мм2. Четырёхъядерные модели не будут содержать два отключенных ядра, а будут иметь отдельную конструкцию. Площадь этих чипов составит 126 мм2. Таким образом, процессоры Coffee Lake S не будут совместимы с ранними сокетами и материнскими платами.

Новой хай-энд платформой будет Skylake-X

Новой хай-энд платформой (HEDT) от компании Intel, которая придёт на смену Broadwell-E, станет серия X Basin Falls.

Эта серия включает процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X и чипсеты, основанные на 200-й серии. Как и раньше, компания решила сменить сокет для новых процессоров для энтузиастов, который будет называться LGA2066.

Как и их предшественники, Skylake-X и Kaby Lake-X будут иметь несколько ядер и будут лишены графического ядра, однако получат удвоенную шину памяти и утроенное количество линий PCI-e.

Платформа Basin Falls

Примечательно, что компания выпустит оба процессора один за другим, с той лишь разницей, что Skylake-X будет выпущен в 6-и, 8-и и 10-ядерных вариантах, в то время как Kaby Lake-X изначально будет лишь 4-ядерным. Эти процессоры получат только двухканальную память, а материнские платы для этих CPU не будут работать с половиной слотов DIMM DDR4.

Сревнение платформ HEDT

В то же время Core i7 Skylake-X получат 4 канала памяти. Кроме шины DMI 3.0 (физический слой PCI-Express 3.0 x4) чипсета, сами процессоры будут иметь до 44 линий PCI-Express gen 3.0. Примечательно, что чипсет получит заметно большее количество линий связи PCI-e, по сравнению с предыдущими чипами Intel PCH. Так, будет доступно 22 линии PCI-Express gen 3.0, что может быть полезным для таких жадных к пропускной способности устройств, как контроллеры Thunderbolt, PCI-Express SSD и т.д.

Компания Intel планирует выпустить процессоры Core i7 Skylake-X в третьем квартале 2017 года.

Intel представила спецификации настольных CPU Kaby Lake

Несмотря на то, что до официального релиза процессоров Kaby Lake придётся ждать ещё два месяца, Intel представила спецификации своих процессоров Core 7-го поколения для настольных ПК.

Модели Kaby Lake являются третьим поколением CPU, изготовленным по 14 нм технологии. Чипы используют сокет LGA1151 и в настольных версиях будут выпущены в тепловых пакетах 35 Вт, 65 Вт и 95 Вт.

Intel Kaby Lake

Всего будет представлено три модели Core i7 и семь версий Core i5. Топовая модель Core i7-7700K оснащена 4 ядрами с 8 потоками. Базовая тактовая частота CPU составляет 4,2 ГГц, а размер кэша L3 составляет 8 МБ. Впрочем, все три процессора Core i7 обладают таким же кешем. Цена на 7700K составляет 350 долларов.

Что касается Core i5, то эти CPU оснащаются 6 МБ кэша третьего уровня. Ни одна из семи версий этого CPU не имеет технологии Hyper-Threading.

Все спецификации сведены в таблице ниже. К сожалению, частоты процессоров в режиме Turbo пока не названы. Столбец «апгрейд» показывает, насколько частота новых CPU выше их предшественников из Skylake.

Модель

Ядер/потоков

Степпинг

Частота ядра, ГГц

Апгрейд, МГц

Кэш L3, МБ

TDP, Вт

Core i7-7700K

4 / 8

B0

4,2

200

8

95

Core i7-7700

4 / 8

B0

3,6

200

8

65

Core i7-7700T

4 / 8

B0

2,9

100

8

35


Core i5-7600K

4 / 4

B0

3,8

300

6

95

Core i5-7600

4 / 4

B0

3,5

200

6

65

Core i5-7600T

4 / 4

B0

2,8

100

6

35

Core i5-7500

4 / 4

B0

3,4

200

6

65

Core i5-7500T

4 / 4

B0

2,7

200

6

35

Core i5-7400

4 / 4

B0

3,0

300

6

65

Core i5-7400T

4 / 4

B0

2,4

200

6

35

ASUS обновляет BIOS для поддержки Kaby Lake на чипсетах 100-й серии

Компания Asus объявила о том, что все материнские платы 100-серии будут поддерживать процессоры Intel Core.  С помощью простого обновления UEFI у пользователей появляется возможность использования процессоров Intel нового поколения с сокетом LGA 1151.

Владельцы материнских плат Asus серий ASUS Republic of Gamers (ROG), Pro Gaming, Signature и TUF Z170, H170, B150 и H110 отныне могут обновить BIOS своих материнских плат, опубликованные на соответствующих страницах  поддержки, для обеспечения возможности использования процессоров Intel 7-го поколения.

Материнская плата Asus Maximus VIII Extreme

Компания отмечает, что обновление прошивок материнских плат выполняется предельно просто с помощью функции ASUS USB BIOS Flashback, утилиты прошивки для Windows ASUS EZ Update.

Intel может перенести 7 нм процесс на 2021 год

Нет сомнений, что дальнейшее уменьшение размеров элементов микросхем требует всё больше усилий.

В то время как AMD по-прежнему выпускает процессоры по 28 нм технологии, готовясь к переходу на 16 нм с Zen, её конкурент уже активно ведёт работы над 10 нм технологией.

Как известно, с нынешним 14 нм техпроцессом Intel перешла от двухлетнего к трёхлетнему технологическому циклу. В августе она представила чипы Coffee Lake, которые стали третьим поколением архитектуры, изготавливаемой по 14 нм нормам. В связи с этим стали появляться слухи, что Intel может перенести 7 нм поколение, которое изначально планировалось на 2020 год.

Intel

Исходя из дорожной карты, 10 нм чипы Intel должны быть выпущены во втором полугодии 2017, при этом данные продукты станут широкодоступными в январе 2018. Компания намекала, что 10 нм процесс также будет разделён на три волны. Это значит, что процессоры 10 нм+ выйдут в январе 2019, а 10 нм++ — в январе 2020 года.

Таким образом, получается, что 7 нм технология будет реализована как минимум в 2021 году, а первые решения на её основе мы увидим в январе 2022.

Как всегда, речь идёт лишь о прогнозах, и всё ещё может измениться.

Intel начинает поставки Kaby Lake для ноутбуков

Компания Intel начала поставки новых центральных процессоров с кодовым именем Kaby Lake для лэптопов. Поставки соответствующих CPU для настольных систем начнутся в конце 2016 года.

В связи со скорой доступностью новых CPU, производители ноутбуков уже снизили цены на существующие модели, основанные на Sky Lake. К примеру, некоторые игровые модели с высокопроизводительными процессорами Sky Lake и графикой NVIDIA последнего поколения получили скидку в 10%.

Intel Kaby Lake

Массовые поставки Kaby Lake для настольных компьютеров начнутся в конце 2016 года, а материнские платы на чипсетах Z270 и H270 должны появиться на полках магазинов ближе к концу этого года.

В то же время Intel снизила цену на чипсеты нынешнего поколения, стимулируя производителей выпускать большее количество материнских плат с чипсетами 100-й серии.

Согласно дорожной карте Intel, компания планирует выпуск 10 нм ноутбучных процессоров Cannon Lake и 14 нм процессоров Coffee Lake во второй половине 2017 года, а чипы Ice Lake увидят свет в 2018 году.