Новости про CPU и Intel

Skylake-X и Skylake-SP получат новую масштабируемую архитектуру

Новые серверные процессоры Skylake-SP, а также высокопроизводительные настольные процессоры Skylake-X, получат новую масштабируемую архитектуру шины.

Со времён Nehalem компания использовала кольцевую архитектуру, однако теперь решила перейти к звеньевой, что должно обеспечить масштабируемость и модульность. Новая архитектура лучше приспособлена для многоядерных решений и обеспечивает намного большую пропускную способность, снижая при этом энергопотребление.

Звеньевая архитектура CPU Intel

В своём блоге компания пояснила, что звеньевая архитектура внутричиповых соединений обеспечивает меньшие задержки и большую скорость связи между ядрами, памятью и контроллерами ввода-вывода. На рисунке показана структура данной звеньевой архитектуры, где ядра, внутричиповый кэш, контроллеры памяти и ввода-вывода организованы по рядам, в то время как проводники и переключатели соединяются с ними в каждом пересечении, создавая перекрёстки.

Таким образом создаётся больше прямых путей, чем обеспечивает кольцевая архитектура. Также она позволяет избежать узких мест, работает на меньшей частоте и напряжении, предлагает большую пропускную способность при меньших задержках. Компания сравнила свою новую разработку с хорошо спроектированной системой трасс, которая позволяет автомобилям двигаться с оптимальной скоростью без пробок.

Шестиядерный Coffee Lake появится в августе на чипсете Z370

В ходе партнёрской конференции, прошедшей в Южной Корее ещё 23 мая, компания Intel представила интересный слайд, который попал в Сеть только сейчас.

Согласно утечке, процессоры Coffee Lake будут выпускаться поэтапно. И первый этап будет выпущен уже в августе. Ранее было непонимание, что же именно Intel хочет выпустить в третьем квартале: Coffee Lake или Kaby Lake Refresh, но теперь всё стало ясно.

Дорожная карта Intel Coffee Lake

Новая линейка процессоров, запланированная на август-сентябрь, будет представлена мейнстрим чипами, включая 4- и 6-ядерные модели с тепловыделением 65 Вт и 95 Вт. Процессоры будут использовать тот же сокет LGA1151, однако будут представлены с чипсетом Z370. Пока не понятно, будут ли старые материнские платы работать с Coffee Lake. Ясно лишь, что Intel хочет вывести 6 ядер в мейнстрим сегмент.

Вторая волна Coffee Lake будет выпущена в первом квартале 2018 года. Среди них будут двухъядерные модели и другие чипсеты 300-й серии.

Процессоры Coffee Lake будут на 30% быстрее предшественников

В феврале компания Intel анонсировала планы по выпуску 8-го поколения процессоров Core во втором полугодии.

Эти чипы получили кодовое имя процессоров Coffee Lake, и они придут на смену Kaby Lake. Во время анонса чипов Intel обещала, что 8-е поколение будет на 15% производительнее предшественников, однако теперь компания уверяет, что проведя тестирования «увидели прирост производительности более чем на 30%». Такие оценки даны по результатам проверки в SYSmark.

Дорожная карта 14 нм процессоров

Разработчики проводили оценку производительности на предварительных версиях процессоров, и теперь ситуация изменилась. Кроме того, по словам представителя Intel, погрешность в оценке составляла ±7%.

К сожалению, разработчики больше ничего не сообщили о процессорах 8-го поколения, лишь отметив, что «больше расскажут в будущем». Новые чипы, как и Kaby Lake, будут изготовлены по 14 нм технологии, а их выпуск по-прежнему запланирован на этот год.

Intel хочет популяризовать Thunderbolt 3

Несмотря на то, что стандарт Thunderbolt 3 довольно давно поддерживает компания Apple, в ноутбуках других компаний он встречается довольно редко.

Даже в Surface Pro и Surface Laptop Microsoft отказалась от его использования, ведь он сложен в интеграции и стоит не дёшево. Видя это, в Intel решили изменить сложившуюся ситуацию, предприняв ряд шагов по популяризации интерфейса.

Эти шаги включают отказ со следующего года в получении роялти за использование стандарта, а также его интеграцию в будущие процессоры Intel. В компании рассчитывают, что эти действия облегчат продвижение стандарта на рынке.

Thunderbolt 3

Крис Уолкер, вице-президент Intel Client Computing Group, заявил: «С интеграцией Thunderbolt 3 в CPU, производители компьютеров могут создавать более тонкие и лёгкие системы исключительно с портами Thunderbolt 3. Впервые все порты в компьютере могут быть одинаковыми — любой порт может заряжать систему и подключать устройства Thunderbolt, любой дисплей и миллионы устройств USB. Конструктивные решения, основанные на интегрированном Intel Thunderbolt 3, требуют меньше пространства на печатной плате и снижают энергопотребление за счёт отказа от дискретных компонентов, необходимых для существующих Thunderbolt 3 систем».

Intel готовит 12-ядерный Core i9

В Сеть просочились новые сведения о готовящейся к выпуску линейке HEDT процессоров Intel.

Главной новостью стало расширение линейки CPU для энтузиастов новым чипом Core i9-7920X (Skylake-X). Да, Intel решила отказаться от бренда Core i7 чтобы подчеркнуть высокую производительность чипа. Так, процессор Core i9-7920X содержит 12 ядер и 24 потока, имеет 16,5 МБ кэша третьего уровня. Процессор поддерживает 44 линии PCIe, а вот о его частоте пока ничего не известно.

Ещё один чип того же ряда, Core i9-7900X, получит 10 ядер (20 потоков),  13,75 МБ кэша L3 и те же 44 линии PCIe. Базовая частота процессора составляет 3,3 ГГц, а в режиме Turbo 2.0 чип получит прирост до 4,3 ГГц, и до 4,5 ГГц в Turbo 3.0.

Core i9

Процессоры Core i9-7820X и Core i9-7800X получат 8 и 6 ядер соответственно. Эти CPU будут содержать по 28 линий PCIe.

Что касается Kaby Lake-X, то они будут представлены Core i7-7740K и Core i7-7649K (без HT), которые получат по 4 ядра и 8 и 6 МБ кэша соответственно.

Также сообщается, что Kaby Lake-X будут поддерживать два канала памяти DDR4-2666 (4 канала на Skylake-X). Тепловыделение Kaby Lake-X составит 112 Вт, а Skylake-X — 160 Вт.

Ожидается, что Intel должна анонсировать HEDT процессоры 30 мая.

Intel обновляет линейку Itanium

Компания Intel представила наследников микропроцессоров Itanium Poulson, которые практически не претерпели изменений.

Процессоры Itanium 9720, 9740, 9750 и 9760, более широко известные как Kittson, действительно очень похожи на предшественников. Фактически, единственным изменением модельного ряда стала небольшое увеличение тактовой частоты на двух моделях.

Intel Itanium

Обновлённый ряд содержит от 4 до 8 вычислительных ядер, до 32 МБ кэша верхнего уровня и пару контроллеров памяти DDR3. Процессоры работают на частоте до 2,66 ГГц и поддерживают технологию многопоточности Hyper-Threading. Также имеется поддержка технологий виртуализации и Turbo Boost.

Кроме того, процессоры поддерживают функции RAS, включая архитектуру проверки машины с ECC и контролем чётности, технологию Instruction Replay, горячее подключение и удаление.

Каждый из контроллеров памяти на чипе содержит два разъёма подключения к масштабируемым буферам памяти Intel 7500 и 7510. В работе процессоры используют память DDR3-800 и DDR3-1066.

Спецификации Intel Itanium Kitsson

Тепловыделение Itanium 9720 составляет 130 Вт, в то время как CPU моделей 9740, 9750 и 9760 имеют TDP в 170 Вт.

Intel готовит 34 новых процессора Xeon

Компания Intel готовит новую номенклатуру для своих серверных процессоров Xeon, название процессоров в которой зависит от количества ядер на кристалле.

Так, серия Xeon Bronze-3000 получит чипы с менее чем 10 ядрами, Xeon Silver-4000 с количеством ядер от 10 до 12, Xeon Gold-6000 будет содержать от 14 до 22 ядер, а самые производительные решения Xeon Platinum-8000 получат от 24 до 28 вычислительных ядер. Данные чипы компания адресует на различные промышленные рабочие станции и серверы.

Новые модели Xeon

Все новые процессоры будут собраны в новом пакете LGA-2066. Что касается архитектуры, то известно, что Xeon Bronze и Xeon Silver будут основаны на Skylake.

Новые процессоры характеризуются шестиканальным контроллером памяти и поддержкой трёх модулей на канал. Топовая модель с 28 ядрами содержит 1 МБ распределённого кэша второго уровня и 38,5 МБ кэша L3. Энергопотребление чипа составит 208 Вт, а производиться он будет по 14 нм технологии. Тактовая частота чипа составит 2,50 ГГц.

Выпускаться процессоры Xeon новой серии будут в течение года.

Intel Skylake-X и Kaby Lake-X выйдут на 6 недель раньше

Согласно свежим слухам HEDT процессоры нового поколения от Intel могут появиться раньше, чем ожидалось.

Ранее стали ходить слухи о возможном выпуске Intel Skylake-X и Kaby Lake-X на 31 неделе (с 31 июля по 6 августа), однако свежая дорожная карта Intel гласит, что чипы будут выпущены на 25 неделе, с 19 по 25 июня.

Intel Basin Falls-X

Срок выпуска квалификационных образцов остался неизменным — 22 неделя, что может означать подготовку к демонстрации на Computex, которая состоится с 30 мая по 3 июня.

Ранее сообщалось, что платформа Basin Falls-X будет содержать 4-ядерные Kaby Lake-X и Skylake-X процессоры с количеством ядер от 6 до 10. В качестве системной логики будут использованы чипсеты X299. Вероятно, такое ускорение темпа разработок связано с высокой активностью AMD как на рынке обычных процессоров, так и процессоров для энтузиастов.

Intel Cannonlake будет на 15% быстрее Kaby Lake

Компания Intel заявила, что восьмое поколение процессоров, известное под кодовым именем Cannonlake, будет выпущена в конце этого года. Это заявление прозвучало на  встрече с инвесторами.

По уверениям гиганта, Cannonlake будет на 15% быстрее нынешних Kaby Lake. При этом компания не предоставила никаких графиков о производительности. Однако это же мы слышали и по отношению к Kaby Lake, который практически не получил прироста производительности по сравнению со Skylake, и чтобы активно противостоять AMD, набирающей силу, Intel потребуется приложить много усилий для обеспечения прироста производительности.

Диаграмма производительности CPU Intel

Представленный слайд обосновывает ускорение «совершенствованием Закона Мура по 14 нм технологии», что говорит о выпуске Cannonlake по той же технологии. Таким образом, Intel вряд ли сможет обеспечить прирост производительности увеличением частоты, равно как и не стоит ждать выпуска производительных процессоров частотой в 5 ГГц.

Чипы Intel Atom C2000 имеют аппаратные проблемы

Процессоры Atom от компании Intel давно зарекомендовали себя в портативных устройствах и некоторых промышленных устройствах с небольшой нагрузкой. Но как оказалось, серия С2000 этих SoC имеет очень большие проблемы.

Компания Intel опубликовала обновление к спецификации процессоров C2000, в котором описала проблему, приводящую к физическому отказу процессора через некоторое время.

По инсайдерской информации, компания знала о проблеме полтора года назад, но лишь теперь опубликовала документ с её описанием, и теперь клиенты компании начинают массовые возвраты CPU и целых материнских плат с впаянными чипами.

Intel Atom C2000

Суть проблемы кроется в том, что выход генератора частоты чипа даёт сбой, из-за чего вся система не может загружаться. Ошибка происходит через 18 месяцев. О возникновении сбоев сообщили множество компаний, среди которых Netgear, Synology, Seagate и Dell и CISCO.

Пока Intel скрывает информацию о масштабе катастрофы. Вероятно, это связано с тем, что компания не обладает достаточным количеством исправленных чипов на замену.