Новости про CPU и Intel

Intel готовит 34 новых процессора Xeon

Компания Intel готовит новую номенклатуру для своих серверных процессоров Xeon, название процессоров в которой зависит от количества ядер на кристалле.

Так, серия Xeon Bronze-3000 получит чипы с менее чем 10 ядрами, Xeon Silver-4000 с количеством ядер от 10 до 12, Xeon Gold-6000 будет содержать от 14 до 22 ядер, а самые производительные решения Xeon Platinum-8000 получат от 24 до 28 вычислительных ядер. Данные чипы компания адресует на различные промышленные рабочие станции и серверы.

Новые модели Xeon

Все новые процессоры будут собраны в новом пакете LGA-2066. Что касается архитектуры, то известно, что Xeon Bronze и Xeon Silver будут основаны на Skylake.

Новые процессоры характеризуются шестиканальным контроллером памяти и поддержкой трёх модулей на канал. Топовая модель с 28 ядрами содержит 1 МБ распределённого кэша второго уровня и 38,5 МБ кэша L3. Энергопотребление чипа составит 208 Вт, а производиться он будет по 14 нм технологии. Тактовая частота чипа составит 2,50 ГГц.

Выпускаться процессоры Xeon новой серии будут в течение года.

Intel Skylake-X и Kaby Lake-X выйдут на 6 недель раньше

Согласно свежим слухам HEDT процессоры нового поколения от Intel могут появиться раньше, чем ожидалось.

Ранее стали ходить слухи о возможном выпуске Intel Skylake-X и Kaby Lake-X на 31 неделе (с 31 июля по 6 августа), однако свежая дорожная карта Intel гласит, что чипы будут выпущены на 25 неделе, с 19 по 25 июня.

Intel Basin Falls-X

Срок выпуска квалификационных образцов остался неизменным — 22 неделя, что может означать подготовку к демонстрации на Computex, которая состоится с 30 мая по 3 июня.

Ранее сообщалось, что платформа Basin Falls-X будет содержать 4-ядерные Kaby Lake-X и Skylake-X процессоры с количеством ядер от 6 до 10. В качестве системной логики будут использованы чипсеты X299. Вероятно, такое ускорение темпа разработок связано с высокой активностью AMD как на рынке обычных процессоров, так и процессоров для энтузиастов.

Intel Cannonlake будет на 15% быстрее Kaby Lake

Компания Intel заявила, что восьмое поколение процессоров, известное под кодовым именем Cannonlake, будет выпущена в конце этого года. Это заявление прозвучало на  встрече с инвесторами.

По уверениям гиганта, Cannonlake будет на 15% быстрее нынешних Kaby Lake. При этом компания не предоставила никаких графиков о производительности. Однако это же мы слышали и по отношению к Kaby Lake, который практически не получил прироста производительности по сравнению со Skylake, и чтобы активно противостоять AMD, набирающей силу, Intel потребуется приложить много усилий для обеспечения прироста производительности.

Диаграмма производительности CPU Intel

Представленный слайд обосновывает ускорение «совершенствованием Закона Мура по 14 нм технологии», что говорит о выпуске Cannonlake по той же технологии. Таким образом, Intel вряд ли сможет обеспечить прирост производительности увеличением частоты, равно как и не стоит ждать выпуска производительных процессоров частотой в 5 ГГц.

Чипы Intel Atom C2000 имеют аппаратные проблемы

Процессоры Atom от компании Intel давно зарекомендовали себя в портативных устройствах и некоторых промышленных устройствах с небольшой нагрузкой. Но как оказалось, серия С2000 этих SoC имеет очень большие проблемы.

Компания Intel опубликовала обновление к спецификации процессоров C2000, в котором описала проблему, приводящую к физическому отказу процессора через некоторое время.

По инсайдерской информации, компания знала о проблеме полтора года назад, но лишь теперь опубликовала документ с её описанием, и теперь клиенты компании начинают массовые возвраты CPU и целых материнских плат с впаянными чипами.

Intel Atom C2000

Суть проблемы кроется в том, что выход генератора частоты чипа даёт сбой, из-за чего вся система не может загружаться. Ошибка происходит через 18 месяцев. О возникновении сбоев сообщили множество компаний, среди которых Netgear, Synology, Seagate и Dell и CISCO.

Пока Intel скрывает информацию о масштабе катастрофы. Вероятно, это связано с тем, что компания не обладает достаточным количеством исправленных чипов на замену.

Intel готовит процессор Kaby Lake с графикой Radeon

Два месяца назад Кайл Беннетт пустил слух о том, что компания Intel может лицензировать интегрированное графическое ядро у AMD. И теперь тот же человек утверждает, что сделка подходит к завершению, и в скором времени Intel должна выпустить свой первый CPU с интегрированной графикой Radeon.

Беннетт отмечает, что финансовая сторона сделки пока не выполнена, и в ближайшие месяцы не стоит ожидать каких-либо проплат. Сейчас существует план по выпуску процессора Kaby Lake средне-нижнего сегмента. Этот CPU получит графику Radeon, однако iGPU не будет интегрирован в микросхему, а будет представлен мультичиповым модулем (MCM).

Intel и Radeon

Если эти слухи правдивы, то процессор Kaby Lake + Radeon IGP должен поступить на рынок в конце 2017 года. Скорее всего, это будет ограниченная модель, однако она может стать основой более тесного и плодотворного сотрудничества Intel и Radeon Technology Group в будущем.

Утекли детали о Intel Kaby Lake X и Skylake X

После выпуска процессоров поколения Kaby Lake, всё внимание приковано к другим релизам Intel этого года.

Известно, что процессоры для энтузиастов Skylake X и Kaby Lake X будут работать под управлением чипсета X299. Также известно, что их представление состоится в августе на выставке Gamescom.

Согласно свежим утечкам сведений, компания планирует выпустить 3 процессора под брендом Skylake X и один  — Kaby Lake X. Первые будут содержать от 6 до 10 ядер, в то время как Kaby Lake X будет представлен четырёхъядерной версией. Примечательно, что все эти чипы будут выпущены с маркировкой «K», а не с «X». В связи с этим можно допустить, что в будущем компания представит более производительные решения, которые и будут маркированы буквой «X».

Intel CPU

Как и следовало ожидать, процессор Kaby Lake X получит тепловыделение на уровне 112 Вт, в то время как остальные три CPU будут иметь TDP равное 140 Вт. Также процессор Kaby Lake X будет изготовлен по 14 нм+ технологии, что обеспечивает возможность работы на большей частоте и большую энергоэффективность.

Связи чипсета X299

Также стало известно о новом чипсете X299. Новый сокет для этих процессоров LGA 2066 предлагает четырёхканальную память DDR4 2667, однако Kaby Lake X будет ограничен двумя каналами. Похоже, что это будет обычный процессор i7 7700K, просто изготовленный в корпусе LGA 2066 и, возможно, с повышенными частотами. Также чипсет получит 10 портов USB 3.0, 8 портов USB 2.0, порты SATA 3.0 и Intel LAN. Будет интересно посмотреть, сможет ли ответить на этот вызов AMD.

Intel Core i3-7350K будет выпущен с задержкой

Несколько недель назад мы сообщали о том, что Intel готовит новый интересный процессор с разблокированным множителем в младшем ценовом диапазоне — Core i3-7350K. Но, похоже, что этот процессор не войдёт в стартовую линейку чипов Kaby Lake.

Этот двухъядерный чип с разблокированным множителем получит базовую частоту в 4,2 ГГц и 4 МБ кэша третьего уровня. В режиме Boost его частота может достигать 5 ГГц. При этом в разгоне на воздухе чип вполне может достичь 5 ГГц в номинале. Но, к сожалению, его не будет в первоначальной линейке процессоров.

Intel Kaby Lake

Точная дата релиза пока не называется, но скорее всего, выпуск состоится через несколько недель, после выпуска остальных процессоров. Ожидается, что цена на чип составит 175 долларов. Вероятно, это решение связано с нежеланием Intel конкурировать с Core i5-7400, ведь при правильном разгоне младший чип может обеспечить лучшую производительность за меньшие деньги.

Замена стоковой термопасты снижает температуру Core i7 7700K на 30 градусов

Несмотря на то, что Intel пока официально не начала продавать настольные процессоры Kaby Lake, многие люди уже тестируют флагман ряда Core i7 7700K.

И одним из беспокоящих аспектов нового CPU стала его температура, которая кажется намного выше, чем у Skylake. В Сети появилась информация от одного тестировщика, который заполучил серийную версию 7700K.

Процессор Devil’s Canyon Haswell

На форуме Anandtech пользователь с ником RichUK разогнал розничный образец 7700K до 5 ГГц. При работе с кулером Kraken X62 AIO процессор разогрелся до 90° С под полной нагрузкой. Однако сменив термопасту, пользователь зафиксировал резкое снижение температуры, которая составила вполне разумные 64° С.

Из этого напрашивается только один вывод — Intel применила низкокачественную термопасту для новых процессоров Kaby Lake. По информации wccftech, ранее данная проблема уже проявлялась в процессорах Devil’s Canyon поколения Haswell refresh. С другой стороны, температуры процессоров Kaby Lake и должны быть немного выше, чем у Skylake, ведь при одинаковых нормах производства чип 6700K работает на частоте 4,2 ГГц, а 7700K — 4,5 ГГц.

Утекли слайды 9-го поколения процессоров Core

Китайский сайт BenchLife.info раздобыл несколько слайдов с детальной информацией о процессорах Intel Core 9-го поколения.

Представленная дорожная карта содержит процессоры Coffee Lake, в которых компания сделает 6-ядерные чипы мейнстримом. Согласно диаграмме полупроводниковый гигант готовит три версии процессоров: Coffee Lake U, H и S.

Дорожная карта CPU Intel

Конечно, всё это слухи, однако слайды выполнены в корпоративном стиле Intel, что может свидетельствовать о правдивости сведений. Как видно, диаграмма простирается до 2018 года, в конце которого компания и планирует выпуск процессоров Coffee Lake (CFL).

Структура Coffee Lake

Если сведения верны, то чипы CFL-H получат 6-ядерную конфигурацию и тепловыделение 45 Вт, в то время как менее энергоёмкие процессоры CFL-U мощностью 15/28 Вт будут ограничены четырьмя ядрами.

Спецификации Coffee Lake

Процессоры CFL будут изготавливаться по 14 нм технологии. Их площадь составит 149 мм2. Четырёхъядерные модели не будут содержать два отключенных ядра, а будут иметь отдельную конструкцию. Площадь этих чипов составит 126 мм2. Таким образом, процессоры Coffee Lake S не будут совместимы с ранними сокетами и материнскими платами.

Новой хай-энд платформой будет Skylake-X

Новой хай-энд платформой (HEDT) от компании Intel, которая придёт на смену Broadwell-E, станет серия X Basin Falls.

Эта серия включает процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X и чипсеты, основанные на 200-й серии. Как и раньше, компания решила сменить сокет для новых процессоров для энтузиастов, который будет называться LGA2066.

Как и их предшественники, Skylake-X и Kaby Lake-X будут иметь несколько ядер и будут лишены графического ядра, однако получат удвоенную шину памяти и утроенное количество линий PCI-e.

Платформа Basin Falls

Примечательно, что компания выпустит оба процессора один за другим, с той лишь разницей, что Skylake-X будет выпущен в 6-и, 8-и и 10-ядерных вариантах, в то время как Kaby Lake-X изначально будет лишь 4-ядерным. Эти процессоры получат только двухканальную память, а материнские платы для этих CPU не будут работать с половиной слотов DIMM DDR4.

Сревнение платформ HEDT

В то же время Core i7 Skylake-X получат 4 канала памяти. Кроме шины DMI 3.0 (физический слой PCI-Express 3.0 x4) чипсета, сами процессоры будут иметь до 44 линий PCI-Express gen 3.0. Примечательно, что чипсет получит заметно большее количество линий связи PCI-e, по сравнению с предыдущими чипами Intel PCH. Так, будет доступно 22 линии PCI-Express gen 3.0, что может быть полезным для таких жадных к пропускной способности устройств, как контроллеры Thunderbolt, PCI-Express SSD и т.д.

Компания Intel планирует выпустить процессоры Core i7 Skylake-X в третьем квартале 2017 года.