Новости про CPU, Intel, процессоры и системы охлаждения

Будущие Intel Xeon планируют погружать в жидкость для охлаждения

В скором времени процессоры Intel Xeon в серверах получат новый тип охлаждения, по технологии, которая получила название Liquid Immersion Cooling.

В настоящее время компания сотрудничает с Green Revolution Cooling и для тестирования разрабатывает фреймворк с подобным охлаждением для различных клиентов Intel в области ЦОД. Сама же компания Green Revolution Cooling, или GRC, специализируется на разработках погружных систем охлаждения и иных подобных решений для центров обработки данных.

Xeon Scalable

При погружном охлаждении компоненты полностью опускаются в диэлектрическую теплопроводящую жидкость, что обеспечивает охлаждение аппаратных компонентов. Компания-производитель также сообщила, что нынешние исследования, производимые с Intel, также помогают тестировать подобные решения и их эффективность. Прямо сейчас для тестирования процесса применяются процессоры Xeon Scalable.

Пример системы иммерсивного охлаждения

Клиенты центров обработки данных будут рады применить этот тип охлаждения, поскольку он может улучшить общую энергоэффективность систем. Высокопроизводительные компьютеры, серверы, среди прочего, продолжают становиться плотнее, со всё более увеличивающимся количеством ядер, поэтому их эффективное охлаждение становится сложной задачей.

Сокет LGA1200 будет поддерживать старые кулеры

Новый процессорный сокет для чипов мейнстрим-класса от Intel, имеющий кодовое имя H5, будет совместим с кулерами для сокета LGA115x.

Это будет означать, что с новым сокетом будут механически совместимы кулеры для процессорных сокетов LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151. Однако прежде чем ставить старый кулер на новом процессоре нужно убедиться, что его охлаждающей способности будет достаточно для работы с современными мощными процессорами, такими как Core i9-10900K.

Контактно-матричное поле процессора с сокетом LGA1200

Сравнение механики двух сокетов LGA1200 и LGA1151 были опубликованы инсайдерами momomo_us и eUUUK50, которые показали, что эти пакеты будут иметь идентичные размеры. Изображение контактной площадки LGA1200 также было опубликовано в Сети. На нём видно, что Intel использовала пустые участки подложки из стеклоткани, на которых разместили дополнительные 49 контактов.

Сравнение чертежей сокетов LGA1151 и 1120

Сокет LGA1200 дебютирует с 10-м поколением настольных процессоров Core Comet Lake и 400-й серией чипсетов. Ожидается, что это произойдёт во II квартале 2020 года.

Arctic выпускает пассивный кулер Alpine Passive для Intel и AMD

Компания Arctic, известная своими недорогими, но качественными кулерами для процессоров, представила новую пассивную систему охлаждения для центральных процессоров, которая обладает превосходными свойствами отведения тепла при доступной цене.

Новый кулер представлен в моделях Alpine 12 Passive и Alpine AM4 Passive. Обе версии сделаны из алюминия с чёрной анодированной отделкой. Поставляются они с предварительно нанесенной термопастой MX-2. Кулеры предназначены для работы с процессорами с максимальным TDP в 47 Вт.

Кулер Arctic Alpine 12 Passive

Первая из моделей, Alpine 12 Passive, предназначена для установки в сокеты Intel 115X. Она весит 508 грамм. Модель Alpine AM4 Passive, как следует из названия, создана для сокета AMD AM4. Масса этого кулера на 49 грамм больше.

Представленные радиаторы являются превосходным решением для малонагруженных систем, которые должны работать бесшумно. К таким компьютерам можно отнести HTPC, но стоит помнить о габаритах кулера, выбирая корпус.

Кулеры Arctic Alpine 12 Passive уже доступны к приобретению по цене 19 долларов США.