Новости про CPU, Haswell и Intel

Стартап Rockit 88 предлагает демонтировать защитную крышку процессора

Проект на Kickstarter под названием Rockit 88 предлагает кардинально улучшить охлаждение процессора удалением верхней крышки чипа, которая является собственным встроенным радиатором.

Идея удаления верхней крышки с процессора, для улучшения теплоотвода, не нова. Однако она сопряжена с большим риском повреждения самого процессора, поскольку предусматривает её срезание.

Новое же приспособление работает по иному. Оно позволяет зафиксировать процессор Haswell или Skylake и фактически сдвинуть встроенный радиатор. По словам разработчиков, удаление встроенного теплоинтерфейса процессора позволяет заметно снизить его температуру. Так, на разогнанном CPU Devil's Canyon, её удалось понизить на 10 °C.

Rockit 88

Несмотря на то, что операция выглядит более или менее безопасно, на наш взгляд риск повреждения кристалла остаётся. Кроме того, эффективность такого кардинального способа улучшения теплоотвода по-прежнему спорна. Один из участников форума Anandtech опробовал данный подход к более старому процессору и установил, что снижение температуры процессора на 10 °C является лучшим показателем, из возможных.

В любом случае, Rockit 88 является одним из самых безопасных на сегодня решений, позволяющих удалить крышку. Поставки набора Rockit 88 начнутся уже в мае.

18-ядерный Haswell-EX выйдет во втором квартале

Компания Intel готовит к выпуску новый процессор Haswell-EX, который войдёт в третье поколение серверных CPU Xeon E7.

Топовая модель Haswell EX будет включать 18 ядер с 36 потоками, а тепловыделение процессора составит 165 Вт. Называться этот процессор будет Xeon E7-8890 v3, а тактовая частота его ядер составит 2,5 ГГц. Объём кэша третьего уровня будет равен 45 МБ, впрочем, такой же объём L3 кэша ожидается и у остальных новых процессоров.

Следом за флагманом расположится Xeon E7-8867 v3 с таким же TDP, но с 16 ядрами частотой 2,5 ГГц.

Intel Xeon

Остальные процессоры семейства Haswell-EX будут включать 14, 12, 10 8 или 4 ядра, а их тепловыделение будет находиться в диапазоне от 115 Вт до 165 Вт. Тактовые частоты также будут иметь большой диапазон. К примеру, 10-ядерный Xeon E7-4820 v3 будет работать с частотой 1,9 ГГц, а 4-ядреный Xeon E7-8893 v3 — 3,2 ГГц.

По имеющимся данным, третье поколение процессоров Xeon E7 получит множество модернизаций, таких как поддержка инструкций AVX и TSX, а также поддержку памяти DDR4.

Представлена обновлённая дорожная карта процессоров Intel

Согласно новой дорожной карте Intel, компания в ближайшие годы намерена сделать уклон на ультрабуки и устройства 2-в-1, а также на дорогой настольный сегмент.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Кроме серии Z фирма планирует также подготовить чипсеты серий U и Y, при этом оба, как и ожидалось, получат поддержку SATA3 и USB 3.0.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Представленная дорожная карта наглядно демонстрирует переход Intel на сторону мобильных систем. Рынок ПК быстро сокращается, и Intel старается придерживаться имеющихся тенденций. Ещё на Computex стало понятно, что фирма ищет выхода на давно освоенную компанией ARM территорию — планшеты и смартфоны.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Если же Intel хочет успешно конкурировать с ARM, то ей нужно понижать TDP своих процессоров. Этого компания сможет достичь в своих 14 нм Haswell и Broadwell, однако пока ARM ещё на шаг впереди, несмотря на то, что по заверениям Intel, архитектура Broadwell позволяет создавать процессоры с тепловыделением менее 5 Вт и не требует активного охлаждения, при этом обеспечивая на устройствах 10 часов автономной работы в интернете.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Конечно, успех Intel на этом рынке будет мало что означать для компании, да и вряд ли этот успех будет достигнут в ближайшие пару лет, однако сам факт выхода на рынок мобильных устройств может пошатнуть позиции ARM и повлиять на будущее развитие событий.

Intel Core i7 4770K разогнан до 5 ГГц при напряжении 0,9 В

До выхода четвёртого поколения процессоров Core от Intel, известных по кодовому имени Haswell, остаются считанные дни, так что неудивительно, что в Сети появляются новые отчёты о тестировании этих CPU. На сей раз наше внимание привлёк процессор Core i7 4770K, который энтузиасты разогнали до 5 ГГц с напряжением ядра всего в 0,9 В.

На китайском форуме оверклокеров Ocaholic.ch появилось довольно интересное достижение по разгону процессора. На валидационном скриншоте CPU-Z показан процессор Core i7 4770K разогнанный до частоты 5005,83 МГц при напряжении питания ядра всего 0,904 В. Как видно, при разгоне был выключен Hyper-threading. Также нет никаких подтверждений о стабильной работе такого процессора, однако в любом случае, даже без этих моментов достижение весьма впечатляет, особенно, учитывая столь низкий вольтаж.

Разгон Core i7 4770K до 5 ГГц при 0,9 В

Среди прочих характеристик опытного стенда стоит отметить 4 ГБ памяти DDR3 с частотой 667,5 МГц и материнскую плату ASRock Z87 Extreme4, которая пока также не поступила в продажу.

Intel Haswell будет легче разогнать

На выставке IDF чипзилла Intel сообщила, что их процессоры нового поколения будет легче разгонять. Теперь процесс оверклокинга будет близок к разгону Sandy Bridge-E.

Платформа Intel HEDT позволяет не только разогнать чип до 7% на базовой частоте в 100 МГц, но также даёт пользователям свободу в выборе опорной частоты, которая может составлять 100 МГц, 125 МГц или 166 МГц. Прочие частоты, некратные частоте ядра, можно будет также выставлять самостоятельно, для компенсации завышения частоты ядра и сохранения стабильности в работе системы.

Возможности управления опорной частотой в процессорах Intel

При этом на каждой из этих базовых частот у пользователей по-прежнему сохранится пространство для разгона на 5—7%, а значит, теоретически, можно получить процессор с опорной частотой 173 МГц. Причина, по которой разгон ограничен 7%, заключается в опасениях Intel, в которой считают, что большее повышение частоты может дестабилизировать работу таких компонентов как PCI-Express и DMI-PLL.

В незаблокированных процессорах с маркировкой «-K» можно будет установить три различных множителя частоты ядра: х80 для 100 МГц, х64 для 125 МГц и х48 для 166 МГц, что при правильном использовании позволит поднять частоту CPU до просто астрономических 8 ГГц.

Объявлены сведения о процессорах Xeon на базе Haswell

Сайт CPU World опубликовал детальные сведения о готовящихся к выходу серверных процессорах Intel на базе ядра с кодовым именем Haswell.

Итак, процессор Xeon E7 v2 выйдет в конце 2013 года, Xeon E5-2600 v2 выйдет в третьем квартале текущего года. Третья модель, Xeon E5-2400 v2, увидит свет лишь в четвёртом квартале 2014 года.

Intel Xeon

По имеющимся данным процессор Xeon E7 v2 Brickland получит до 15 ядер и до 37,5 МБ кэша третьего уровня. Также CPU получит технологию Hyper-threading, а значит, он будет способен одновременно обрабатывать до 30 параллельных вычислительных потоков. Кроме этого процессор получит технологии виртуализации VT-x, VT-d и VT-c, Turbo Boost 2.0, Trusted Execution, наряду с Secure Key и OS Guard. В качестве чипсета платформа будет использовать C602J и будет использовать до 4-х масштабируемых буферов памяти на сокет. Каждый из масштабируемых буферов будет поддерживать до трёх модулей DDR3-1600, при этом на каждый процессор можно будет максимально установить 24 модуля памяти. Прочие интерфейсы Xeon E7 v2 будут включать 3 связи QPI и шину PCI Express 3.0 до 32-х линий данных.

Xeon E5 будет несколько урезанным. Он получит 12 ядер (24 потока) и 30 МБ кэша второго уровня. В то же время он получит 40 линий PCI Express 3.0 и 4 канала памяти DDR3-1866. Третья модель, Xeon E5-2400, получит 10 ядер (20 потоков). Известно, что процессор будет устанавливаться в сокет LGA1356.

Процессоры Haswell имеют проблемы с USB 3.0

Согласно утекшего в сеть внутреннего документа Intel, компания имеет проблемы с реализацией USB 3.0 в своих будущих продуктах Haswell.

По имеющимся данным системы с процессорами Haswell будут иметь трудности с производительностью при пробуждении из режима сна S3. Проблема производительности наблюдается с устройствами, подключенными посредством USB 3.0 и выражаются в черном экране в документах Adobe Reader или остановке воспроизведения видео, открытых, например, с флэш-накопителя или внешнего жёсткого диска. Дефект присутствует только в процессорах, предназначенных для мобильного сектора.

Intel Haswell

Компания Intel уже направила запросы своим партнёрам, в которых указала на трудность. Также отмечается, что сложившаяся проблема имеет аппаратную основу, и что компания Intel планирует решить её в будущих стопингах процессора. В настоящее время единственным решением проблемы является перезагрузка системы.

Тем не менее, в Intel не видят большой проблемы в этом недостатке, поскольку он не влечёт к каким либо серьёзным последствиям, вроде потери пользовательских данных. Также выявленный дефект не повлияет на сроки выпуска процессора, а значит можно ожидать, что в случае выявления любых других некритичных проблем с процессорами, чипы Haswell появятся на прилавках в обозначенное время.

Появились подробные сведения о процессорах Haswell

Следуя своему плану, компания Intel в следующем году выпустит очередное поколение центральных процессоров, которые получат кодовое имя Haswell.

Эти CPU, являясь четвёртым поколением семейства Core, будут традиционно иметь новый сокет LGA1150. Однако главным отличием станет совершенно переработанная архитектура, по сравнению с Ivy Bridge, которая потребует для себя восьмое поколение чипсетов с кодовым именем Lynx Point.

Ко второму кварталу Intel будет иметь 14 процессоров Core, шесть из которых будут нацелены на массовый рынок и ещё восемь — энергоэффективных.

Модельный ряд Intel Haswell

Лидером ряда станут Core i7-4770K (с разблокированным множителем) и i7-4770, которые получат частоту в 3,90 ГГц в режиме Turbo Boost. Эти CPU будут иметь 8 потоков с учётом HyperThreading, 8 МБ кэша третьего уровня и встроенную графику Intel HD Graphics 4600 с частотой ядра в 1250 МГц. Тепловыделение процессора составит 84 Вт. Замыкать линейку будет Core i5-4430, работающий на частоте 3,0 ГГц в номинале и 3,2 ГГц в режиме Turbo.

Также, как указано выше, Haswell получат 8 версий энергоэффективных процессоров. Серия S для Core i7/i5 будет иметь сниженное до 65 Вт тепловыделение без уменьшения частоты, а серия T получит TDP в 45 Вт, правда, придётся немного пожертвовать частотой.

Intel ускорит выпуск Haswell

Согласно сведениям, полученным от информаторов внутри Intel, компания планирует ускорить выпуск процессоров Haswell и сделать это с куда большим темпом, чем выпускаются Ivy Bridge. Есть предпосылки к тому, что Intel выпустит весь модельный ряд CPU разом, а не так как это было с Ivy Bridge, когда сначала появятся четырёхъядерные модели, а лишь затем двухъядерные.

Очевидно, что переход на 22 нм техпроцесс имеет ряд трудностей, и именно поэтому Intel разнесли во времени выпуск новых процессоров. В период с марта по июнь 2013 года, когда Intel планирует осуществить выпуск чипов Haswell, компания наверняка успеет справиться со всеми технологическими трудностями производства микросхем, так что задержек, аналогичных тем что мы наблюдаем сейчас, быть не должно. Таким образом, весь модельный ряд процессоров Haswell, включая Core i7, Core i5 и Core i3, должен быть выпущен в одно и то же время.

Процессор Haswell

Говоря об объёмах производства стоит отметить, что компания планирует выпустить в первом полугодии 2013 г. в два раза больше процессоров Haswell, чем выйдет Ivy Bridge в первой половине 2012 г. Intel по-прежнему имеет технологическое преимущество над остальным миром, а это значит, что и AMD и альянсу ARM ещё предстоит трудная работа по переходу на 22 нм техпроцесс. Наличие такого преимущества является ключевым для Intel, которое позволит им в будущем побороться за лидирующие позиции в производстве планшетных ПК и, возможно, телефонов. Несомненно, эти парни не сдадутся без боя.