Новости про CPU

Intel и AMD могут не обновить CPU в этом году

Обозреватели рынка ожидали, что Intel и AMD выпустят свои новые процессоры в третьем и четвёртом кварталах соответственно, что должно способствовать росту продаж ПК во втором полугодии, однако производители CPU решили перенести релизы на январь 2017 года в связи с большими складскими запасами у поставщиков и низким спросом.

Изначально платформа Kaby Lake планировалась к выпуску в конце третьего квартала, а AMD готовила Zen на последнюю четверть. Сейчас связанные с производителями процессоров бренды активно пытаются очистить свои склады от старых моделей и с мая готовятся к поступлению новых продуктов, однако теперь им придётся повременить с распродажами.

Что касается Intel, то она не стремится начать продажи Kaby Lake до 2017 года, поскольку многие поставщики по-прежнему держат на складах продукты на основе Skylake и даже Haswell, а также ввиду отсутствия значительных изменений в Kaby Lake по сравнению со Skylake.

Процессоры Zen, будут изготавливаться Globalfoundries по 14 нм технологии, и сейчас речь также идёт о переносе выпуска этих процессоров на январь.

В связи с задержками релиза новых CPU, производители связанного оборудования не смогут приступить к его производству до ноября текущего года, а значит, спрос на ПК не начнёт расти до первой четверти 2017 г.

Intel Apollo Lake на 30% быстрее Braswell

Несмотря на отказ работать в сфере смартфонов, компания Intel продолжает модернизировать свои энергоэффективные SoC, и новое поколение систем-на-чипе с кодовым именем Apollo Lake принесёт 30% прирост производительности.

Новый чипсет будет предназначен для планшетов, устройств 2-в-1, малых настольных ПК, хромобуков и устройств Cloudbook на базе Windows.

Отмечается, что большая часть 30% прироста достигнута за счёт лучшей производительности графики, связанной с девятым поколением GPU Intel. Платформа поддерживает память DDR3L, LPDDR3 и LPDDR4, позволяя производителям оборудования оптимизировать свою загрузку. Также отмечается, что использование новых SoC позволит увеличить срок автономной работы на 15%.

Также отмечается, что новые процессоры будут поддерживать USB Type-C из коробки, однако некоторые Braswell планшеты также имеют этот новый разъём.

Если верить утекшему слайду, то процессоры с кодовым именем Apollo Lake будут представлены как CPU Pentium и Celeron серий N/J. Топовое решение заменит Intel Pentium N3700 и получит 4 ядра частотой 2,4 ГГц и 2 МБ кэша. Ожидается, что процессоры появятся во второй половине 2016 года.

AMD представила процессор Zen

В ходе конференции Computex в Тайбэе исполнительный директор AMD Лиза Су представила новый процессор архитектуры Zen, который получил ряд ключевых обновлений, касающиеся архитектуры и производства.

По информации AMD, первые образцы Zen были изготовлены несколько месяцев назад, примерно, когда и появились его первые снимки. После чего AMD проводила дальнейшую работу по оптимизации архитектуры. Также Лиза Су сообщила, что компания имеет полноценный рабочий прототип чипа, который она и продемонстрировала. Этот инженерный образец в ходе конференции использовался для показа демонстраций и рендера видео.

В целом же госпожа Су ничего не сказала нового о CPU Zen. Было отмечено, что для платформы Summit Ridge он содержит 8 ядер и 16 потоков с SMT. Целью компании по-прежнему является увеличение числа операций за такт на 40% по сравнению с Bristol Ridge, который уже заметно производительнее Bulldozer. Процессор будет использовать сокет AM4 и будет работать с памятью DDR4.

Госпожа Су отметила, что в ближайшие недели компания начнёт изготавливать процессоры для избранных партнёров. При этом более широкая программа опытных поставок будет развёрнута в третьем квартале. Таким образом, можно ожидать, что на рынок архитектура Zen выйдет в начале четвёртого квартала.

ARM готовит Cortex-A73 и Mali-G71 для виртуальной реальности

Разработчик процессоров из Кембриджа, компания ARM, представила новый процессор Cortex-A73, а также графический модуль Mali G71, которые в следующем году лягут в основу смартфонов, готовых к виртуальной реальности.

Как всегда, выпуская новый процессор, ARM заявила, что Cortex-A73 обеспечивает большую энергоэффективность и производительность, а также то, что он был создан с учётом «интенсивного использования в смартфонах» для таких задач как дополненная и виртуальная реальность.

Процессор Cortex-A73 будет изготовлен по 10 нм FinFET процессу, предлагая 30% прирост в скорости работы, по сравнению с Cortex-A72. Также на 30% будет увеличена энергоэффективность, несмотря на выпуск самого маленького премиального процессора ARMv8-A.

Что касается графики Mali-G71, то она будет построена на архитектуре Bifrost, которая была «разработана от основания для хай-энд применения». Этот GPU станет самым производительным и наиболее масштабируемым графическим процессором ARM. По уверениям компании, новый чип будет на 20% эффективнее, на 40% производительнее и получит на 20% большую пропускную способность, по сравнению с Mali-T880.

Будучи разработанным для контента нового поколения, включая VR и 4K, новый чип предложит поддержку API Vulkan, который сможет обеспечить дополнительный 150% прирост в скорости работы.

Кроме того ARM объявила о сотрудничестве с Google для продвижения новой платформы компании Daydream VR.

AMD Zen вдвое производительнее FX 8350

Последние дни компания AMD наконец-то начала рассказывать о своём будущем процессоре Zen. После общих фраз и фотографий пластин с CPU компания сообщила о производительности, которая позволит ей соперничать с таким монстром как восьмиядерный Intel Core i7 5960X Extreme.

Компания представила пару слайдов, на котором показала сравнительную производительность своего нового CPU. На фоне Intel, подавляющее большинство CPU которой содержат 4 ядра, процессоры Summit Ridge с ядром Zen будут доступны в 6-и и 8-ядерных вариантах. При этом в них будет использован пакет для сокета AM4. Процессоры, которые выйдут в октябре, получат по уверениям AMD заметный прирост в производительность, который по отношению к нынешним CPU FX 8300 и 6300 составит более 100%.

В новой архитектуре инженерам AMD удалось увеличить производительность на 40% за такт, по сравнению с Excavator. Для демонстрации результата AMD подготовила слайд, на котором впервые привела скорость работы восьмиядерного Summit Ridge по отношению к четырёхблочному восьмиядерному модулю Orochi, лежащему в основе FX 8350. Таким образом, каждое ядро Zen оказалось более чем в два раза боле производительным, чем Piledriver. Ещё более впечатляет факт, что ядра Orochi Piledriver на 15% быстрее Excavator. В результате, версия чипов Zen для энтузиастов может конкурировать даже с Intel Core i7 5960X.

Появились фотографии ядра Summit Ridge

В Сети появились интересные снимки ядра процессора Summit Ridge, которое построено на архитектуре Zen. По всей видимости, это фотографии пластины с чипами, изготовленными к собранию акционеров, прошедшему 12 мая.

Продукт Summit Ridge предназначен для хай-энд компьютеров. Этот чип компания AMD изначально обещала выпустить в четвёртом квартале этого года. На архитектуру Zen возлагаются большие надежды, и, если AMD допустит ошибку, она может привести к краху компании.

Известно, что Summit Ridge семейства Zen будет использовать унифицированный сокет AM4, так же, как и его собрат с Bristol Ridge, оснащённый GPU. Процессор будет содержать контроллер памяти DDR4, а его тепловыделение составит 95 Вт. Примечательно, что свежие дорожные карты не указывают TDP для будущих производительных процессоров. В них указано лишь тепловыделение на уровне 5—15 Вт для маломощных чипов и от 15 до 35 Вт для производительных мобильных чипов.

Также отмечается, что каждое ядро Zen получит по 4 целочисленных блока, 4 блока с плавающей запятой и 2 блока адресной генерации. Два блока с плавающей запятой являются сумматорами, а два — умножителями. Объём кэша L1 составит 32 КиБ, а кэша второго уровня — 512 КиБ на ядро.

AMD Zen будет конкурировать с Intel как по цене, так и по производительности

Компания AMD готовится к октябрьскому выпуску своего первого 8-ядерного процессора Zen, однако о его скорости работы нам известно лишь то, что он соответствует «всем внутренним ожиданиям». К счастью, компания решила поделиться некоторыми сведениями о скорости работы CPU.

В интервью австралийским журналистам Джон Тейлор, корпоративный вице-президент по мировому маркетингу AMD, заявил: «Zen будет конкурировать с Intel в плане производительности, энергопотреблению и спецификациям, а не только ценой».

Также в этом интервью Тейлор поблагодарил нового исполнительного директора Лизу Су, которая определила для компании три главных направления деятельности: игры, иммерсивные платформы (VR) и центры обработки данных.

Довольно странно, что AMD сохраняет полное молчание о новом CPU. Компания ничего не сообщила о нём даже в квартальном финансовом отчёте, и, учитывая, что до релиза осталось менее полугода, компания стоит повышать интерес публики к своей разработке, сознательно допуская некоторые утечки информации.

AMD сфокусируется на высокопроизводительных процессорах Zen

О новой архитектуре Zen не было ничего слышно уже несколько недель, и вот наконец-то появились свежие данные. Так, согласно новым слухам, компания AMD поначалу будет изготавливать только 8-ядерные чипы архитектуры Zen, сосредоточившись, таким образом, на производительном сегменте.

По данным итальянского ресурса Bitsandchips, такой подход позволит компании представить настолько быстрый CPU, насколько это возможно. При этом некачественные отпечатки могут впоследствии быть использованы для выпуска шести и четырёхъядерных моделей. Всё это позволит AMD сократить расходы, сосредоточившись на выпуске одной модели, а также снизить количество неисправимого брака, вместо попыток изготовления упрощённых вариантов.

В любом случае, стоит учитывать, что вся эта информация является непроверенной, однако не стоит забывать, что на этот год компания действительно запланировала выпуск исключительно 8-ядерных Zen, которые появятся к октябрю.

Представлен бенчмарк будущего процессора Intel Core

В Сеть просочились несколько фотографий и скриншотов из бенчмарков центрального процессора Intel, который компания готовит к выпуску в этом году. Речь идёт о производительной модели Core i7-6850K семейства Broadwell-E.

Чип прошёл тестирование на материнской плате ASRock X99 Extreme3 с 16 ГБ оперативной памяти Kingston DDR4-2133 и видеокартой Zotac GeForce GTX 980 Ti. Для сравнения приводится аналогичная машина, оснащённая процессором прошлого поколения Intel Core i7-5820K Broadwell.

На снимках представлена наружная оболочка процессора, которая отличается от Intel Core i7 Broadwell. Плата нового процессора также тоньше, по сравнению с прошлым поколением. Так, толщина подложки старого процессора составляет 1,87 мм, а нового — 1,12 мм. В плане производительности новый чип оказался на 10% быстрее предшественника в тесте Cinebench R15. При этом в игровых бенчамарках, таких как 3DMark Fire Strike, изменений практически нет. В нём прирост производительности составил лишь 1%, однако в тесте Physics процессор Core i7-6850K показал 15% прирост.

Чип Core i7-6850K имеет 6 физических ядер с базовой частотой 3,6 ГГц. Таким образом, скорость его работы заметно ниже 10-ядерного флагмана Core i7-6950X, который получит тактовую частоту 3 ГГц, 25 МБ кэша L3 и TDP на уровне 140 Вт. Ожидается, что стартовая цена на этот чип составит 1500 долларов, однако полного перечня цен на процессоры Broadwell-E пока нет.

Стартап Rockit 88 предлагает демонтировать защитную крышку процессора

Проект на Kickstarter под названием Rockit 88 предлагает кардинально улучшить охлаждение процессора удалением верхней крышки чипа, которая является собственным встроенным радиатором.

Идея удаления верхней крышки с процессора, для улучшения теплоотвода, не нова. Однако она сопряжена с большим риском повреждения самого процессора, поскольку предусматривает её срезание.

Новое же приспособление работает по иному. Оно позволяет зафиксировать процессор Haswell или Skylake и фактически сдвинуть встроенный радиатор. По словам разработчиков, удаление встроенного теплоинтерфейса процессора позволяет заметно снизить его температуру. Так, на разогнанном CPU Devil's Canyon, её удалось понизить на 10 °C.

Несмотря на то, что операция выглядит более или менее безопасно, на наш взгляд риск повреждения кристалла остаётся. Кроме того, эффективность такого кардинального способа улучшения теплоотвода по-прежнему спорна. Один из участников форума Anandtech опробовал данный подход к более старому процессору и установил, что снижение температуры процессора на 10 °C является лучшим из возможных показателем.

В любом случае, Rockit 88 является одним из самых безопасных на сегодня решений, позволяющих удалить крышку. Поставки набора Rockit 88 начнутся уже в мае.