Новости про CPU

Фирма подготовила две базовые модели мобильных систем-на-чипе Athlon 3000 Gold и 3000 Silver. Обе имеют тепловыделение в 15 Вт и предназначены для использования в ультрапортативных недорогих лэптопах, конвертерах и планшетах. Они поддерживают систему Windows x64 и будут конкурировать с процессорами Intel Pentium Gold 5000U Whiskey Lake и Pentium Silver Gemini Lake Refresh.

Пока модельные ряды AMD представлены лишь двумя чипами: Athlon Gold 3150U и Athlon Silver 3050U. Они основаны на платформе Dali и содержат ядра архитектуры Zen. Старшая модель, Athlon Gold 3150U имеет 2 ядра и 4 потока частотой от 2,40 ГГц до 3,30 ГГц. Процессор Athlon Silver 3050U имеет 2 ядра и 2 потока частотой от 2,30 ГГц до 3,20 ГГц.

Обе версии получили 4 МБ кэш-памяти третьего уровня, а общий объём кэшей L2+L3 составляет 5 МБ. Интегрированная графика в 3150U представлена Radeon Vega 3 со 192 потоковыми процессорами частотой 1,0 ГГц, а в 3050U — Vega 2 со 128 потоковыми процессорами частотой 1,10 ГГц.

Когда на рынке появятся ноутбуки с Athlon Gold 3150U и Athlon Silver 3050U пока не сообщается.

По последним слухам, причиной этого молчания является неготовность компании к релизу CPU Comet Lake, вызванная слишком высоким энергопотреблением чипов. Сообщается, что оно превышает 300 Вт, и перед релизом нужно провести некоторые оптимизации.

Режимы Turbo в процессорах как AMD, так и Intel, работают в серой зоне. А учитывая, что процессоры могут разгоняться до 5+ ГГц, они требуют и соответствующего количества энергии. Чтобы снизить тепловыделение производителям приходится идти на хитрости в алгоритмах работы BIOS, снижая допустимое время работы всех ядер на максимальной частоте, к примеру, с 30 секунд до 15. Это позволяет снизить TDP, но никак не влияет на энергопотребление.

Некоторые производители материнских плат заявляют, что 10-ядерный Core i9 10900K при TDP в 125 Вт в пиковые моменты потребляет более 300 Вт. Такое энергопотребление не является большой проблемой, однако производители создали материнские платы для определённых конфигураций, и высокая мощность может вызвать проблемы с системой питания.

Так что пока о сроках выпуска процессоров 10-серии Core ничего не известно.

Это будет означать, что с новым сокетом будут механически совместимы кулеры для процессорных сокетов LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151. Однако прежде чем ставить старый кулер на новом процессоре нужно убедиться, что его охлаждающей способности будет достаточно для работы с современными мощными процессорами, такими как Core i9-10900K.

Сравнение механики двух сокетов LGA1200 и LGA1151 были опубликованы инсайдерами momomo_us и eUUUK50, которые показали, что эти пакеты будут иметь идентичные размеры. Изображение контактной площадки LGA1200 также было опубликовано в Сети. На нём видно, что Intel использовала пустые участки подложки из стеклоткани, на которых разместили дополнительные 49 контактов.

Сокет LGA1200 дебютирует с 10-м поколением настольных процессоров Core Comet Lake и 400-й серией чипсетов. Ожидается, что это произойдёт во II квартале 2020 года.

Сообщается, что архитектуры Intel Apollo Lake и Gemini Lake будут заменены архитектурой Jasper Lake. Процессоры Atom, основанные на ней, получат до 4 вычислительных ядер и графический ускоритель Gen11.

Также сообщается, что Jasper Lake будет процессором для потребительских устройств, в то время как профессиональный чип будет называться Elkhart Lake. Обе линейки основаны на 10 нм ядрах Tremont, и, по слухам, в серии Elkhart Lake этих ядер может быть больше четырёх.

Ожидается, что Intel представить обе 10 нм линейки Atom в начале 2020 года.

Доктор Айэн Кёртесс, присутствующий на мероприятии IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), увидел и опубликовал технологическую дорожную карту Intel на ближайшие 10 лет.

Согласно новым планам, несмотря на явные проблемы с реализацией 10 нм технологии, уже в 2021 год компания перейдёт на 7 нм производство процессоров. В 2023 году нас ждут 5 нм процессоры, 3 нм в 2025 году, а 2 нм в 2027 году. Интересно, что это не предел, и уже в 2029 году фирма перейдёт на процесс с размером элементов в 1,4 нм. Таким образом, фирма планирует переходить на более тонкий техпроцесс каждые два года. Что касается размера в 1,4 нм, то по словам Кёртесса это «эквивалентно размеру 12 атомов кремния». Просто поразительно.

Такую информацию распространил энтузиаст Reddit с ником _rogame. Процессор 4700U содержит 4 ядра, 8 потоков с базовой частотой 2,00 ГГц, а в режиме Boost частота может повышаться до 4,20 ГГц. Более того, по результатам тестирования, новый процессор AMD оказался на 2,8% быстрее Core i7-1065G7 Ice Lake. Результаты бенчмарков довольно большие, потому приведены здесь в виде миниатюр.

Что касается архитектуры 4700U, то этот процессор основывается на Zen 2 и содержит iGPU Vega 13, содержащий 832 потоковых процессора архитектуры NGCU. При этом процессор изготавливается по 7 нм нормам, что позволяет увеличить частоту и снизить тепловыделение.

Проведённый тест 3DMark 11 демонстрирует, что iGPU от AMD работает на равных с графикой Intel Gen11. Ещё одной интересной деталью о новом CPU является поддержка им авангардной памяти LPDDR4X частотой до 4266 МГц, что позволит ещё больше понизить общее энергопотребление системы.

Австралийский оверклокер Jordan.Hyde99, используя материнскую плату Gigabyte X570 Aorus Extreme, сумел поднять тактовую частоту процессора до 5,625 ГГц. Естественно, с охлаждением жидким азотом. Чтобы достичь 48% разгона на всех 12 ядрах, Jordan поднял напряжение ядра до 1,8 В.

После разгона он провёл тестирование в wPrime 1024m со всеми 12 активными ядрами и побил рекорд в 35,517 секунды, установленный ранее Intel Core i9-7920X. Также был проведён тест 32M, который занял 1,797 с.

Данный бенчмарк отчётливо демонстрирует внутреннюю производительность процессора, и то, какую работу провела AMD над повышением числа обрабатываемых инструкций на такт. Для сравнения, Ryzen 9 3900X, завершив wPrime 1024m за 35,517 секунд, оказался быстрее Core i9-7920X, при том что частота процессора AMD была на 6% ниже.

По данным ЕАА, 60% населения Европы (на основе 10 000 респондентов) выразили большую приверженность AMD при выборе производителя CPU. При этом процессоры AMD при построении будущей системы выберут пользователи с любыми конфигурациями графики, будь то APU, AMD+Radeon или AMD+NVIDIA.

Эти данные подтверждаются и фактическими продажами. К примеру, в Германии от 58% до 65% рынка процессоров занимают именно решения AMD, а в июле, когда был выпущен чип Matisse, популярность AMD поднималась до 80%.

Примечательно, что в прошлом году в аналогичном исследовании приверженность AMD выразили 40% людей. Также аналогичное исследование показало рост заинтересованности в графике AMD. Если в начале года Radeon выбрали бы 19% респондентов, то сейчас уже 23%.

Почему популярность AMD на потребительском уровне растёт так быстро, вполне понятно. Разработки AMD никогда не были столь эффективными, а грамотная ценовая политика привела к лавинообразному росту.

Новый процессор имеет 6 ядер, 12 потоков и работает на частоте 3 ГГц. Всё это выглядит как очередной 14 нм чип, однако при внимательном изучении характеристик была найдена интересная деталь. Процессор имеет необычный объём кэш-памяти второго уровня, равный 1,25 МБ на ядро. И это сильно отличается от того, что Intel использует сейчас. Мобильный процессор Ice Lake имеет по 512 кБ кэша L2, а в i9-10980XE имеется 1 МБ.

Не известно, будет ли новый процессор изготавливаться по 10 нм нормам, или это будет старая 14 нм технология. В любом случае, мы видим заметное увеличение объёма кэш-памяти, что обычно происходит при смене архитектуры.

В бенчмарке использовалась платформа SuperMicro X12DAi-N SMC X12 с двумя сокетами. На этой материнской плате было установлено два таких процессора, обеспечивая 12 ядер и 24 потока.

Наши коллеги из ThechPowerUp связались с Intel, и компания заверила что никаких проблем нет: «Intel остаётся на курсе выпуска платформы Whitley, начиная с производства Cooper Lake в первой половине 2020 года, следом за которой появится Ice Lake во II половине 2020 года. Мы также готовимся продолжить с Whitley, выпустив Sapphire Rapids в 2021 году».

Этот ответ хорошо сочетается с заявлением доктора Мурти Рендучинтала, президента группы технологии, архитектуры систем и клиентской группы Intel, главного инженера компании. На конференции UBS Global TMT в ответ на вопрос о способности противостоять AMD он ответил: «…И конечно, к концу 2020 года мы выйдем с Ice Lake, нашим первым 10 нм серверным решением, которое обеспечивает важные преимущества в производительности-на-ядро. Так что, в конце концов, я думаю мы имеем агрессивную дорожную карту, которую мы отлично ощущаем на конкурентном поле».

После этих слов его переспросили, подтверждает ли он слова о появлении Ice Lake во второй половине 2020 года, на что Мурти ответил: «Да».